微电子11级课程标准.docx

四川信息职业技术学院

《电子制造技术基础》
课程标准

课程代码： 0231123
课程类别： 专业方向课
课程属性： 限选课
学分/学时： 3学分/48学时　
制 订 人： 王志强
审 订 人： 王 萍
适用专业： 微电子技术

四川信息职业技术学院电子工程系
2011年8月10日
一、制订课程标准的依据
本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术专业人才培养方案》对课程的要求而制定。
二、课程的性质
《电子制造技术基础》课程是微电子技术专业人才培养方案中专业方向课下的职业综合能力模块课程之一，是该专业的一门限选课。
三、本课程与其它课程的关系
本课程是微电子技术专业的一门专业介绍性课程，主要介绍电子产品和电子系统的制造过程。通过该课程的学习，加强学生对微电子技术专业的总体认识，为后续集成电路制造工艺、芯片封装技术、电子组装技术等专业课程打下良好的基础。先修课程主要有工程制图与电气制图、电子工艺等。
四、课程的教育目标
知识目标
1．了解集成电路制造相关工艺步骤
2．了解常用的芯片封装技术；
3．了解无源元件的制造技术
4．了解电子组装技术
5．了解封装材料及封装基板技术
6．了解电子制造常用设备
素质目标
1．具备良好的学习态度和责任心。
2．培养学生的沟通能力及团队协作精神。
3. 培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。
4. 具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力。

五、课程的教学内容与建议学时（48学时）
序号
章节（项目）名称
学时
教学形式
备注
1
电子制造技术概述
2

讲授

2
集成电路基础
6
讲授
3
半导体制造
8
讲授
4
芯片封装工艺流程
4
讲授
5
元器件封装形式及材料
6
讲授
6
光电器件制造与封装
4
讲授
7
太阳能光伏技术
2
讲授
8
印制电路板技术
4
讲授
9
电子组装技术
10
讲授
10
复习
2
讲授

六、课程教学设计指导框架
章节(项目)名称
教学目标
学习与训练内容
学时建议
教学方法手段与资源利用建议
教学环境说明
考核评价
电子制造技术概述
1． 了解电子制造基本概念
2． 了解电子制造技术的发展
3． 了解电子制造过程分级
1． 电子制造技术概述
2． 电子制造过程
2
讲授为主
多媒体教学
本课程旨在加深学生对微电子技术专业的认识，为后续专业课的学习打下基础。
平时成绩和期末考试各占50%，期末考试可笔试或完成一篇论文。
集成电路基础
1． 了解集成电路器件结构
2． 了解半导体材料
1． 半导体基础物理
2． 半导体材料基础
3． 集成电路原理
6
讲授为主
多媒体教学
半导体制造
1．了解半导体制造单项工艺
2．了解半导体制造环境
1．半导体制造单项工艺
2．半导体制造超净环境
8
讲授为主
多媒体教学
芯片封装工艺流程
1． 了解封装概念
2． 了解WB、TAB、FC等封装技术
1.WB/TAB/FC
4
讲授为主
多媒体教学
元器件封装形式及材料
1． 了解元器件封装形式
2． 了解封装材料
1． 常见封装形式
2． 封装材料
6
讲授为主
多媒体教学
光电器件制造、封装
1.了解LCD、PDP、LED等平板显示技术
1.LCD/PDP/LED
4
讲授为主
多媒体教学
太阳能光伏技术
1.了解太阳能光伏技术
1． 光伏材料
2． 电池制造工艺及封装
3． 光伏阵列
2
讲授为主
多媒体教学
印制电路板技术
1.了解印制电路板制造工艺及材料
1． PCB基板材料
2． PCB制作工艺
4
讲授为主
多媒体教学
电子组装技术
1.了解SMT的工艺流程
1． SMT概述
2． 印刷技术与贴片技术
3． 焊接技术与测试技术
10
讲授为主
多媒体教学

七、教学基本条件
1.对教师的基本要求
教师应为电类相关专业本科以上学历，从事过相关课程的教学或实训教学工作，具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力。
2.教学硬件环境基本要求
序号
项目
课程内容
设备名称
参考技术
要求
数量
1
环境整洁的教室（多媒体教室）
电子制造技术概论教学
教材及自编讲义或PPT课件及多媒体配套设备

3.教学资源基本要求
（1）具有内容丰富，思路清晰的自编讲义；
（2）充分利用图书资源，为学生提供完备的参考书籍。教师应为学生指明参考书，强化针对性学习。
4.学生基础
（1）要求报考本专业的学生高考成绩总分在300分左右。
（2）有较强的分析问题解决问题的能力，对电子制造有一定的兴趣和爱好更好。
八、其他说明
1.在教学过程中，应注意以学生的技术应用能力和综合素质的培养为主线，以应用为目的，理论教学以“必须、够用、实用”为度，以讲清概念为重点，尽可能避免繁琐的数学公式推导和大篇幅的理论分析，注重培养学生的创新精神和实践能力。
2.通过实例、多媒体教学等手段，加强学生对电子制造的感性认识，提高学生的理解能力，增强学生对本课程的学习兴趣。

《集成电路制造工艺》
课程标准

课程代码： 0231124
课程类别： 专业方向课
课程属性： 限选课
学分/学时： 4学分/64学时
制 订 人： 王志强
审 订 人： 王 萍
适用专业： 微电子技术

四川信息职业技术学院电子工程系
2011年8月10日
一、制订课程标准的依据
本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术》专业人才培养方案对课程的要求而制定。
二、课程的性质
《集成电路制造工艺》课程是微电子技术专业的一门必修的专业核心课。培养具有各种电子材料、元器件、集成电路的制造工艺技能的高级工程应用型技术人才。
三、本课程与其它课程的关系
本课程与电子制造技术概论、半导体器件、芯片封装技术、电子组装技术、等有着紧密的联系，是一门理论和实际工艺紧密结合的课程，是学生学习、研究集成电路制造工艺、流程及生产的一门学科。通过该课程的学习，培养、提高学生在集成电路制造中的实际生产能力，为学习后续专业课程准备必要的知识，并为从事集成电路生产奠定必要的基础。
四、课程的教育目标
知识目标
1、了解微电子产业的发展、现状及趋势；
2、理解硅晶圆片制造工艺、工厂制造环境、硅片质量检测；
3、掌握集成电路制造工艺基本概念、工艺步骤和相应的制造工艺技术。
能力目标
1、具有半导体制造设备管理、运行、维护能力。
2、具有硅片生产工艺监控、质量测试能力。
3、具有集成电路芯片制造的工艺能力。
素质目标
1．具备良好的学习态度、高度的工作责任心和吃苦耐劳精神。
2．培养学生的沟通能力及团队协作精神。
3. 培养学生求真务实、严谨细致的工作作风。
4. 培养学生学习新知识新技能、勇于开拓和创新的科学态度。
五、课程的教学内容与建议学时（72学时）
序号
章节（项目）名称
学时
教学形式
备注
1
微电子产业概论
2
PPT理论讲解

2
硅晶圆片制造技术
4
PPT理论讲解
3
制造工艺中的化学品
2
PPT理论讲解
4
工厂环境及玷污控制
2
PPT理论讲解
5
硅片的质量测试与缺陷检查
2
PPT理论讲解

6
集成电路芯片制造工艺概述
2
PPT理论讲解

7
氧化技术

6
PPT理论讲解

8
扩散技术
6
PPT理论讲解

9
光刻技术
6
PPT理论讲解

10
刻蚀
6
PPT理论讲解

11
离子注入
6
PPT理论讲解

12
化学气相淀积CVD
2
PPT理论讲解

13
金属化
2
PPT理论讲解

14
表面钝化
2
PPT理论讲解

15
电学隔离技术
2
PPT理论讲解

16
集成电路制造工艺流程
2
PPT理论讲解

17
空的获得与设备
2
PPT理论讲解

18
习题课、现场教学
8

六、课程教学设计指导框架
章节(项目)名称
教学目标
学习与训练内容
学时建议
教学方法手段与资源利用建议
教学环境说明
考核评价
微电子产业概论
知识目标：
1、 掌握硅片、芯片基本概念；
2、了解微电子产业历史、现状； 集成电路制造业的职业。
能力目标：
1、 掌握硅片、芯片基本概念；
2、掌握本课程的学习方法和基本要求。
1、本课的研究方向及内容、性质、任务和基本要求；
2、本课程的教学目标、教学方法和考核方式；
3、微电子产业历史和现状；
4、单晶硅材料；
5、硅晶集成电路制造；
6、硅片制造长；
7、集成电路产品；
8、未来挑战与展望；
9、集成电路制造业中的职业。
2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
根据师生互动及辅导答疑了解学生学习情况
硅晶圆片制造技术
知识目标：
1、掌握硅材料的特性，冶金级硅、半导体级硅的划分、单晶生长设备；
2、理解单晶生长理论；
3、了解单晶硅材料。
能力目标：
掌握冶金级硅、半导体级硅。念并区分。
1、硅材料；
2、单晶硅材料；
3、晶圆加工成形；
4、300mm晶圆现状及趋势。
4
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
制造工艺中的化学品
知识目标：
1、掌握常用工艺用化学品；
2、了解物质形态、材料的属性。
能力目标：
掌握常用工艺用化学品。
1、物质形态；
2、材料属性；
3、工艺用化学品；

2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。

工厂环境及玷污控制
知识目标：
1、掌握玷污的类型、RCA清洗方法；
2、玷污与控制；
3、了解工厂生产环境。
能力目标：
掌握玷污的类型、硅片湿法清洗。
1、玷污的类型；
2、玷污与控制；
3、硅片湿法清洗。

2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
硅片的质量测试与缺陷检
知识目标：
1、理解理解质量测量；
2、掌握常用分析设备；
3、了解了解集成电路测量学。
能力目标：
掌握常用分析设备。
1、集成电路测量学；
2、质量测量；
3、分析设备。
2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
集成电路芯片制造工艺概述
知识目标：
1、了解国内半导体工艺技术现状；
2、掌握制造工艺在集成电路中的作用、集成电路芯片工艺基本技术。
能力目标：
掌握制造工艺在集成电路中的作用、集成电路芯片工艺基本技术。
1、 集成电路概述；
2、制造工艺在集成电路中的作用；
3、国内半导体工艺技术现状；
4、集成电路芯片工艺基本技术。
2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
氧化技术

知识目标：
1、了解热氧化生长动力学；
2、理解决定氧化速率的各种因素、热氧化过程中的杂质再分布；
3、掌握Si02、性质、用途、热氧化方法。
能力目标：
1掌握Si02、性质、用途、热氧化方法。
1、Si02的结构、性质、用途；
2、Si02掩蔽作用；
3、热氧化；
4、热氧化生长动力学；
5、决定氧化速率的各种因素；
6、热氧化过程中的杂质再分布。

6
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
扩散技术
知识目标：
1、 理解扩散原理、杂质浓度分布机理；
2、 掌握扩散类型、常用杂质的扩散方法、结深与方块电阻的测量。
能力目标：
掌握扩散类型、常用杂质的扩散方法、结深与方块电阻的测量。
1、扩散机构；
2、杂质浓度分布；
3、常用杂质的扩散方法；
4、结深与方块电阻的测量。

6
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
光刻技术
知识目标：
1、理解光刻胶性能、光刻技术；
2、掌握光刻胶种类。
能力目标：
掌握光刻胶种类。
1、 概述；
2、光刻胶及特性；
3、光刻技术。

6
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
刻蚀
知识目标：
1、了解反应离子刻蚀与离子束刻蚀；
2、理解VLSI对图形转移的要求和刻蚀方法；
3、掌握等离子刻蚀。
能力目标：
掌握等离子刻蚀。
1、VLSI对图形转移的要求和刻蚀方法；
2、等离子刻蚀；
3、反应离子刻蚀与离子束刻蚀。

6
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
离子注入
知识目标：
1、理解注入离子的浓度分布与退火；
2、掌握离子注入设备、离子注入的特点与应用。
能力目标：
掌握离子注入设备、离子注入的特点与应用。
1、离子注入设备；
2、注入离子的浓度分布与退火；
3、离子注入的特点与应用。

6
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
化学气相淀积CVD
知识目标：
1、理解CVD化学过程、生长动力学、CVD淀积系统；
2、掌握化学气相淀积概念、薄膜分类。
能力目标：
掌握化学气相淀积概念、薄膜分类。
1、 CVD化学过程及薄膜分类；
2、生长动力学；
3、CVD淀积系统。

2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
金属化
知识目标：
1、理解金属化工艺作用；
2、掌握金属化薄膜的制备方法及金属化互连技术。
能力目标：
掌握金属化薄膜的制备方法及金属化互连技术。

1、 概述；
2、金属化薄膜制备；
3、金属化互连技术。

2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
表面钝化
知识目标：
1、理解SI-SI02系统结构及作用、钝化膜结构；
2、掌握钝化方法。
能力目标：
掌握钝化方法。
1、 概述；
2、SI-SI02系统；
3、钝化方法；
4、钝化膜结构。

2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
电学隔离技术
知识目标：
1、了解电阻结构、电容结构、接触控、通控、连线；
2、理解双极性三极管结构、MOS场效应管结构；
3、掌握二极管结构。
能力目标：
掌握二极管结构。
1、 二极管结构；
2、双极性三极管结构；
3、MOS场效应管结构结构；
4、电阻结构；
5、电容结构；
6、接触控、通控、连线。

2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
集成电路制造工艺流程
知识目标：
1、理解集成电路制造工艺流程；
2、掌握二极管在实验室中的制作过程。
能力目标：
掌握二极管在实验室中的制作过程。
1、 典型双极性集成电路工艺；
2、CMOS集成电路工艺。
2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
真空的获得与设备
知识目标：
1、理解真空、真空泵；
2、掌握残气分析器、工艺腔的玷污类型。
能力目标：
掌握残气分析器、工艺腔的玷污类型。
1、真空；
2、真空泵；
3、工艺腔内的气流；
4、残气分析器；
5、等离子体；
6、工艺腔的玷污。

2
教学方法：
讲解法
自主学习法
资源利用：
自编讲义、课件、网络资源

多媒体教室
（黑板、课件、动画、视频）
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。

七、考核方式、方法
1.考核方式
本课程考核采用形成性考核和期末考试相结合的方式。形成性考核指平时作业、课堂考勤、课堂讨论和期中考试等，占学期总成绩的30％；期末考试占学期总成绩的70％。2．考核方法
本课程的理论考核采用开卷考试的考核方法。
八、教学基本条件
1.对教师的基本要求
教师应为电类相关专业本科以上学历，从事过相关课程的教学或实训教学工作，具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力。
2.教学硬件环境基本要求
环境整洁的多媒体教室及其多媒体配套设备。
3.教学资源基本要求
（1）具有内容丰富，思路清晰的自编讲义；
（2）完善的网络教学资源，如学院的网络课程中包含相应的计划、详细讲义、PPT课件、课程动画媒体库、在线练习及课程BBS方便教师与学生的教学沟通。
（3）丰富的图书资源，为学生提供完备的参考书籍。教师应为学生指明参考书强化针对性学习。
4.学生基础
（1）要求本专业的学生具有较好的电子技术基础知识、基本技能。
（2）有一定的逻辑思维能力，有较强的分析问题和解决问题能力，对电子技术相关知识有一定的兴趣和爱好。
九、其他说明（根据课程性质决定内容有否以及多少）
1．教学基本要求所规定的内容分为三个层次：
掌握：不仅要求理解概念和原理，而且要求具备应用能力。
理解：要求透彻领会概念和原理。
了解：只要求对基本概念有所了解。
2．作业要求：习题是本课程的重要教学环节，学生可通过一定量的习题巩固和加深对课程内容的理解，同时也培养学生分析问题解决问题的技能。因此，建议在授课过程中尽可能多讲习题、多做练习。

四川信息职业技术学院

《微电子技术专业英语》
课程标准

课程代码： 0231034
课程类别： 专业方向课
课程属性： 限选课
学分/学时： 2学分/32学时 　
制 订 人： 王志强
审 订 人： 王 萍
适用专业： 微电子技术

四川信息职业技术学院电子工程系
2011年8月10日
一、制订课程标准的依据
本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术专业人才培养方案》对课程的要求而制定。
二、课程的性质
《微电子技术专业英语》课程是微电子技术专业人才培养方案中专业方向课下的职业综合能力模块课程之一，是该专业的一门限选课。
三、本课程与其它课程的关系
本课程的先修课程主要有大学英语、集成电路制造工艺、芯片封装技术、电子制造技术概论等。
四、课程的教育目标
知识目标
1．深入了解微电子专业有关的英语书籍和资料中的词汇、习惯用语、常用语法。
2．掌握一定的专业英语翻译知识和翻译技巧
能力目标
1．能够流利地阅读、正确地理解与本专业有关的英语资料和文章
2．能够比较准确地翻译与本专业有关的英语资料和文章，同时为书写专业英语文章打下基础
素质目标
1．具备良好的学习态度和责任心。
2．培养学生的沟通能力及团队协作精神。
3. 培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。
4. 具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力。

五、课程的教学内容与建议学时（48学时）
序号
章节（项目）名称
学时
教学形式
备注
1
集成电路发展史
6
讲授

2
芯片介绍：运放、译码器、ADC
4
讲授
3
集成电路制造工艺
8
讲授
4
芯片封装与测试
4
讲授
5
集成电路制造相关设备
8
讲授
6
复习
2
讲授

六、课程教学设计指导框架
章节(项目)名称
教学目标
学习与训练内容
学时建议
教学方法手段与资源利用建议
教学环境说明
考核评价
集成电路发展史
1.了解集成电路发展历史
2.了解微电子专业基本词汇
1.仙童公司的第一只晶体管
2.逻辑电路的历史
6
讲授为主
多媒体教学
根据课堂参与情况、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
芯片介绍：运放、译码器、ADC
1.了解运算放大器及相关词汇
2.了解译码器及相关词汇
3.了解ADC及相关词汇
1．LM741 运算放大器
2．DM74LS138·DM74LS139译码器/多路输出选择器
3．低功耗、8通道、串行10位ADC121
4
讲授为主
多媒体教学
根据课堂参与情况、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
集成电路制造工艺
1．了解离子注入工艺及相关词汇
2．了解热氧化工艺及相关词汇
1．半导体制造过程中的离子注入工艺
2．热氧化
8
讲授为主
多媒体教学
根据课堂参与情况、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
芯片封装与测试
1.了解封装与组装技术
2.了解封装相关词汇
1． 组装与封装
2． 先进的封装因素
4
讲授为主
多媒体教学
根据课堂参与情况、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
集成电路制造相关设备
1.了解晶圆制造设备及相关词汇
2.了解集成电路制造工艺设备及相关词汇
3.了解芯片封装设备及相关词汇
1.晶圆制造设备
2.工艺设备
3.封装设备
8
讲授为主
多媒体教学
根据课堂参与情况、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。

七、教学基本条件
1.对教师的基本要求
教师应为电类相关专业本科以上学历，从事过相关课程的教学或实训教学工作，具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力。
2.教学硬件环境基本要求
序号
项目
课程内容
设备名称
参考技术
要求
数量
1
环境整洁的教室（多媒体教室）
微电子技术专业英语教学
教材及自编讲义或PPT课件及多媒体配套设备

3.教学资源基本要求
（1）具有内容丰富，思路清晰的自编讲义；
（2）充分利用图书资源，为学生提供完备的参考书籍。教师应为学生指明参考书，强化针对性学习。
4.学生基础
（1）要求报考本专业的学生高考成绩总分在300分左右。
（2）有一定的英语基础和专业基础。
八、其他说明
1.在教学过程中，应注意以学生的技术应用能力和综合素质的培养为主线，以应用为目的，理论教学以“必须、够用、实用”为度，以讲清概念为重点，尽可能避免繁琐的数学公式推导和大篇幅的理论分析，注重培养学生的创新精神和实践能力。
2.通过实例、多媒体教学等手段，加强学生对专业知识的感性认识，提高学生的理解能力，增强学生对本课程的学习兴趣。