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平焊单面焊双面成形.doc

1、 实验(实训)指导(任务)书 实训课题(项目) 平位单面焊双面成形 实训目标 通过学习立焊使学生能够掌握立焊的定义,了解立焊的特点及操作要求,掌握V形坡口对接立焊单面焊双面成形的操作过程 实训准备 1、焊接设备:BX3—300型或ZX5—500型手弧焊机。 2、劳动保护用品:焊帽、手套、工作服、工作帽、绝缘鞋、白光眼镜。 3、辅助工具:锉刀、刨锤、钢丝刷、角磨机、焊条保温筒、焊缝检验尺。 过程与方法 1、装配定位 装配时,应防止试件错边,并应留一定的装配间隙,装配间隙为3—4mm。如图14—2所示。定位焊缝应在试件背面的两面端头处,始焊端可少焊些,始焊端应多焊些,防止在

2、施焊过程中开裂,变形。为保证试件焊后没有角度形,试件装配完后,应预反变形,反变形角度θ为3~4°。如图。 反变形 a) 获得反变形的方法 b)反变形角度θ 2、焊道分布 单面焊四层四道 如图。 焊道分布 打底焊条角度 3、工艺参数 ⑴打底层 φ3.2 I=85~90A I引=3~5A ⑵中间层  φ3.2 I=130~140 φ4.0 I=160~180A ⑶表面层  φ3.2 I=

3、120~130 φ4.0 I=150~165A 4、操作要点 ⑴打底层的焊接 打底层焊接是单面焊双面成形的关键,其质量好坏直接影响的试件的合格与否。 1)运条方法 直线形运条,直线往复运条,小锯齿运条,月牙形运条等。应视具体情况,灵活运用上述几种运条方法。 2)焊条角度 打底焊时,焊条与焊件间的角度如图14—5所示: 3)焊接要点: ①控制引弧位置 打底层从试板左边定位焊接的始焊处开始引弧,电弧引燃后,稍作停顿预热后横向摆动向右施焊待电弧到达定位焊缝右侧前沿时,将焊条下压并稍作停顿,以便形成熔孔。 ②控制熔孔大小 在电弧的高温和吹力作用下,试板坡口根部熔化并击

4、穿形成熔孔,如图。形成熔孔后,应将焊条提起至离开熔池约1.5mm左右,即可向右正常施焊。 平板对接焊时熔孔 1—焊缝  2—熔池   3—熔孔 打底层焊接,为保证得到良好的背面成形和优质焊缝,焊接电弧应短些,运条要均匀,前进速度不宜过快。要注意将焊接电弧的三分之一覆盖在熔池上,电弧的三分之一保持在熔池前,用来熔化和击穿试件坡口根部形成熔孔。焊接施焊过程中要严格控制熔池的变化及坡口根部的熔化情况,焊接时,如果有明显的熔孔出现,则背面可能要烧穿或产生焊瘤。 熔孔的大小决定焊缝背面宽度和高度,若焊孔太小,焊根熔合不好。若焊孔太大,则背面焊道既高又宽很不好看,而且容易烧穿,通常熔孔直径比间隙

5、大1-2mm较好。 焊接过程中若发现熔孔太大,可稍加快焊接速度和摆动频率,减小焊条与焊件的夹角;若焊孔太小,则可减慢焊速和摆动频率,加大焊条与焊件间夹角。 ③控制铁水和熔渣的流动方向 焊接过程中,电弧永远要在铁水的前面,利用电弧和药皮熔化时产生的定向吹力,将铁水吹向熔池后方,这样既能保证熔透,又能保证熔渣与铁水分离,减小产生夹渣和气孔的可能性。焊接时,要注意观察熔池的情况,熔池前方稍下凹,铁水比较平静,即为正常。如果熔池超前,即电弧在熔池后方时,很容易夹渣。 ④控制坡口两侧的熔合情况 焊接过程中,要随时观察坡口面的熔合情况,必须清楚的看见坡口面熔化并与焊条熔敷金属混合形成熔池。熔池边缘要

6、与两侧坡口面熔合在一起才行,最好在熔池前方稍有个小坑,但随即能被铁水填满,否则熔合不好。 ⑤焊缝接头 打底焊道无法避免焊接接头,因此,必须掌握好接头技术。焊条即将焊完,需要更换焊条时,将焊条向焊接的反方向拉回约10-15mm,并迅速抬起焊条,这样电弧被拉长至熄灭,可把收弧缩孔消除和带到焊道表面,以便在下一根焊条焊接时将其熔化掉。同时,回拉可使接头处形成一斜面,以便下根焊条接头。 焊缝的接头有两种方法,即热接法和冷接法。 热接法:前一根焊条的熔池还没完全冷却就立即接头,这是生产中常用的方法,也最适用,接好头的关键有三个。 ①更换焊条要快 最好在焊接开始时,持面罩的手中拿几根焊条,前根焊

7、条焊完后,立即换好焊条,趁熔池还未完全凝固时,在熔池前方10-20mm处引燃电弧,并立即将电弧后退至接头处。 ②位置要准 电弧后退至原先的弧坑处,估计新熔池的后沿与原先弧坑的后沿相切时,立即将焊条前移,开始继续焊接。 ③掌握好电弧下压时间 当电弧向前运动,焊至原弧坑的前沿时,必须压下电弧,必须击穿间隙生成新熔孔,待新熔孔形成后,再按前面要领继续焊接。 冷接法:前一根焊条的熔池已经冷却,进行接头,称为冷接。 冷接时,应清除接头处焊渣10-15mm,或将收弧处打磨成缓坡形,在离熔池后10-15mm处引弧。焊条做横向摆动向前施焊,焊至收弧处前沿时,填满弧坑,焊条角度稍加大并下压,稍做停顿。

8、待形成新熔孔后,逐渐将焊条提起,进行正常施焊。 (2)、中间层的焊接 δ﹦12mm时,共需焊四层,因此,第二层,第三层称为中间层。 1)运条方法 锯齿形运条  月牙形运条 2)焊条角度 与打底层角度相同 3)焊接要点 中间层施焊前,先将前一道焊缝的熔渣、飞溅清除干净,将打底层的焊接接头处打磨平整,然后进行第二层焊。 焊好中间层注意以下几点: ①控制好焊道两侧的熔合情况,焊接时,焊条摆幅加大,在坡口两侧停留时间比打底焊时稍长,必须保证坡口两侧有一定的熔深,并使中间层焊道表面向下凹。 ②控制好第三层焊缝的高度和位置 ③第三层焊缝的高度应低于母材约0.5-1.5mm,最好略呈凹

9、形,要注意不能熔化坡口两侧的棱边,便于表面层焊接时看清楚坡口,为表面层的焊接打好基础。 第三层焊接时焊条摆幅应比第二层大,但要注意不能太大,千万不能让熔池边缘超出坡口面上方的棱边。 (3)、表面层的焊接 表面层焊接前,应彻底清除前一层的焊渣,接头处如有高出部分,可用角向磨光机将其磨平。 1)焊接电流 表面层焊接时,焊接电流比中间层小5-10A,电流太大,容易造成焊缝成型不良。 2)运条方法 锯齿形运条 月牙形运条 3)焊条角度 表面层焊接时,焊条前进角度为80-90°。 4)焊接要点 表面层焊接时焊条的摆幅要比中间层大,坡口两侧棱边最好熔化0.5-1mm,摆动时,要注意摆幅

10、一致,运条速度均匀。同时注意观察坡口两侧的熔化情况,施焊时在坡口两边稍作停顿,以便使焊缝两侧边缘熔合良好,避免产生咬边,以得到优质的焊缝。施焊时应注意焊缝的高度基本一致,不能有低于母材的现象,最多可高出母材表面3mm。焊缝接头时,应敲掉弧坑边的熔渣,这样易于保证接头质量,焊接完毕,应等试件冷却至较低温度后再敲渣,最后再清除焊缝两侧的飞溅。 四、缺陷的产生及防止 1、背面下塌或背面余高超高 产生的原因是根部间隙太大,钝边小,焊接电流大,焊接速度慢,电弧透过太多。断弧焊时,熄弧时间太短,运条方法不当等。 2、未焊透 产生的原因是根部间隙太小,钝边大,焊接电流小,焊接速度快,角度不合适,熔

11、孔小,电弧未透过或透过太少,运条方法不当等。 3、咬边 产生的原因是焊接电流太大,电弧太长,焊条角度不正确,运条到焊道边缘时停留不够,运条操作不当。 4、背面焊道脱节 产生的原因是接头时,没有形成熔孔或熔孔太小,重新燃弧后,焊条在根部原弧坑的熔孔处未下压或下压不够。 5、气孔 产生的原因是试件没按要求清理,焊条未按规定烘干,焊速过快,电弧过长,接头时接头方法不正确。 6、夹渣 产生的原因是焊接电流过小,运条速度过快或过慢,焊接过程中,渣与铁水未分开,熔渣未充分浮出熔池,焊条角度不对,熔渣超前或前一层焊道的焊渣未清理干净。 综上所述,为防止上述各缺陷,确保焊接质量,在焊前准备和

12、施焊过程中,应采取相应的有效措施。 五、质量要求及评分标准 打底层应保证焊透,不能出现未熔合,裂纹,烧穿,焊缝低于母材,出现任一种缺陷,本试件不及格。 1、 夹渣,气孔,缺陷尺寸≤3mm,≤1mm,扣5分。≤2mm,扣10分,≤3mm,扣20分,>3mm,试件不及格。 2、 焊缝宽度 7分  宽度≤20mm 4分 宽度差≤2mm 3分 3、 余高  7分 余高 0-3mm 4分 余高差≤3mm 3分 4、 咬边  深度≤0.5mm 12分  咬边每3mm扣1分 深度>0.5本项扣完。 5、 熔合不良 深度≤1.5mm 4分  每5mm扣1分

13、 6、 背面凹坑 深度≤2mm 6分  每5mm扣1分 >2mm本项扣完 7、 背面余高 0-3mm  6分  >3mm 扣完 8、 错边≤1.2     4分 ≤1.2mm得4分;>1.2 mm本项为0分 9、 角变形≤3°    4分 ≤30得4分;>30本项为0分 10、 内部质量 40分  按GB3323-87标准,Ⅱ级为合格。Ⅰ级片无缺陷得40分;Ⅰ级片有缺陷得30分;Ⅱ级得20分;Ⅲ级片本项为0分 11、安全文明生产  10分 发生一般安全事故扣1~5分;发生重大责任事故不及格,不遵守者视情况酌情扣1~5分。 六、安全注意事项: 1. 焊工工作时必须穿绝缘鞋,带皮手套,以防触电。 2. 气割时,应戴上护目镜,防止焊渣溅入眼内。 3. 气割下料时,气瓶附近应留一定的气带余量,防止拉倒气瓶,损坏减压器。 4. 电焊工敲渣时,应戴眼镜或用面罩挡住,以免焊渣溅入眼内或灼伤皮肤。 小结与反思

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