烙铁使用操作规范.doc

深圳市台智伟业电子有限公司
文件编号
TZ-WI-M-2
版 本
A/0
文件名称
烙铁使用操作规范
生效日期
20160101
1.0目的
建立部门工具使用规范,规范员工作业方法,实现作业标准化,杜绝安全事故发生。
2.0范围：
本规范适用于本公司生产部烙铁管理，各种产品焊接使用操作，以及作为制作工艺文件、现场工艺控制、生产焊接产品的依据，同时，也可以作为检验产品焊接可靠性实验的参考。
3.0职责：
作业员负责，生产组长、生产线PE、IPQC及工艺人员监督。
4.0名词定义及说明：
4.1焊锡：一般采用含松香助焊剂的焊锡丝。
4.2助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、4.3阻止氧化反应的化学物质；
4.4虚焊：焊点没有焊实只有少量锡焊住，造成接触不良；
4.5假焊：指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，内部有较大气泡或空隙，导致元件与电路板不接触或接触不良；
4.6空焊：指漏下没有焊接的焊点；
4.7脱焊：指被焊接的元件或电路板不沾锡。
4.8烙铁构成
一般由、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。

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卢建冬
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5.0正文：
5.1烙铁使用注意事项
5.1.1新烙铁使用前，用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡,防止烙铁头表面氧化；
5.1.2确认电源线有无损坏，烙铁要可靠接。确认烙铁头无松动；
5.1.3烙铁使用过程中不可乱甩、乱放，以防烫伤他人；
5.1.4烙铁不用时应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故；
5.1.5较长时间不用时应切断电源，防止高温烙铁头被氧化；
5.1.6烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜；
5.1.7电烙铁的握法采用握笔法，与水平面大约成60℃角；
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

5.1.8不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障;
5.2焊接作业内容
5.2.1元器件焊接严格按照岗位作业流程和工位SOP焊接位置要求配料，检查元器件型号、规格及数量；
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5.2.2焊接顺序
元器件焊接顺序应按照先低后高、先小后大、先里后外原则焊接；
5.2.3焊接方法
1) 工位准备:准备好电烙铁(带ESD防护)、海绵(泡水)、焊锡丝(0.038mm/1.0mm)、镊子、斜口钳、尖嘴钳、酒精、静电环等工具，并放置于规定位置。确认烙铁加锡；
将电烙铁加热，保持随时可焊状态。用酒精擦洗PCB待镀面板，保持焊接面清洁,做好个人静电防护;
2) 将烧热电烙铁先与被焊件接触，对被焊部位进行预热,防止产生虚假焊；
3) 对PCB焊点加锡;见图下
4) 涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上使烙铁头均匀的吃上一层锡；
将烙铁头刃面紧贴在焊点处, 送入焊丝，使熔化的锡从烙铁头上流到焊点上；
5) 移开焊丝 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝；
6) 移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接；
7) 每个焊点在 1.5 ～ 3S 内完成。 焊接时间不宜过长，避免烫坏元件；
8) 焊点应呈正弦波峰形状，焊点表面要光滑、清洁 ，锡量适中,不应有毛刺、空隙，无污垢；
9) 焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作；
10) 对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均用斜口钳齐根剪去；
11) 烙铁用完后放在烙铁架上;
5.3对元器件焊接要求
5.3.1电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
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5.3.2电容器焊接 将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见;
5.3.3 二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。
5.3.4三极管焊接注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短(2S)，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。
5.3.5集成电路焊接首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
5.4 成品检查，缺陷及原因分析
目测 焊接结束后依作业SOP查检各焊点，还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
“虚焊”
焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷
不能正常工作
1、元器件引线未清洁好、未镀好锡或锡氧化
2、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好
“焊料堆积”
焊点呈白色、无光泽，结构松散
机械强度不足，可能虚焊
1、焊料质量不好
2、焊接温度不够
3、焊接未凝固前元器件引线松动
“焊料过多”
焊点表面向外凸出
浪费焊料，可能包藏缺陷
焊丝撤离过迟
“焊料过少”
焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面
机械强度不足
1、焊锡流动性差或焊锡撤离过早2、助焊剂不足
3、焊接时间太短
“松香焊”
焊缝中夹有松香渣
强度不足，导通不良，可能时通时断
1、助焊剂过多或已失效
2、焊接时间不够，加热不足
3、焊件表面有氧化膜
“过热”
焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
焊盘强度降低，容易剥落
烙铁功率过大，加热时间过长
“冷焊”
表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
强度低，导电性能不好
焊料未凝固前焊件抖动

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“不对称”
焊锡未流满焊盘
强度不足
1、焊料流动性差
2、助焊剂不足或质量差
3、加热不足
松动”
导线或元器件引线课移动
不导通或导通不良
1、焊锡未凝固前引线移动造成间隙
2、引线未处理好（不浸润或浸润差）

“拉尖”

焊点出现尖端
外观不佳，容易造成桥接短路
1、助焊剂过少而加热时间过长
2、烙铁撤离角度不当
“桥接”
相邻导线连接
电气短路
1、焊锡过多
2、烙铁撤离角度不当
“针孔”
目测或低倍放大镜可见焊点有孔
强度不足，焊点容易腐蚀
引线与焊盘孔的间隙过大
“气泡”
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞
暂时导通，但长时间容易引起导通不良
1、引线与焊盘孔间隙大
2、引线浸润性不良
3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
“铜箔翘起”
铜箔从印制板上剥离
印制板已被损坏
焊接时间太长，温度过高
“剥离”

焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）
断路
焊盘上金属镀层不良

5.5拆焊的方法
拆焊时，两边的脚上都堆上焊锡,使用电烙铁快速、来回地加热两排引脚待两边的焊锡都溶化了后，用镊子挑出元器件,拆焊过程中可借助铜编织线或者吸锡器进行拆焊避免印制导线的断裂或焊盘的脱落。作业标准参考拆焊作业SOP;

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