PCB设计工艺性要求(下)演示幻灯片.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,良信文档，未经许可不得扩散,密级：内部公开,编制：倪颢,密级：内部公开,良信文档，未经许可不得扩散,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB,可制造性设计（下）,编写：颜林,1,目录,孔设计,测试孔设计要求,其他注意事项,器件布局要求,丝印设计,焊盘设计,2,器件布局要求,a).,元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在,A,面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片,/,插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局,b).,超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到,PCB,边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局,c).,对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。,d).,布局应尽量满足以下要求,:,总的连线尽可能短，关键信号线最短,;,高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开,;,模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件,1.,器件布局通用要求,3,风向,热敏器件,高大元件,e).,需安装散热器的,SMD,应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小,0.5mm,的距离满足安装空间要求。,说明：,1,、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。,2,、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布防止风道受阻。,器件布局要求,4,PCB,无法正常插拔,插座,f).,器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。,g).,不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小,1.0mm,的,距离满足安装要求。,器件布局要求,5,要求,a).,细间距器件推荐布置在,PCB,同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在,Top,面。防止掉件。,b).,有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角,200mm,的线路板应留有符合规范的压棒点,6,、需测试器件管脚间距应是,1.25mm,的倍数,7,、低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。,工艺边定位孔在,ICT,测试时起定位作用。,测试点设计要求,31,8,、测试点添加规则,:,每一条走线选一个点作为测试点,若该走线的两端为贴片元件,则必须在走线上添加测试点,;,若走线的两端,有一端为插件元件则该走线可以不加测试点,但须满足与其它线路测试点的间距,2.0mm,具体如下图。（两测试点之间的间距要求大于,2.0mm,，否则需要重新选择测试点位置。,）,测试点设计要求,32,9,、直插式,IC,引脚脚距,2.0mm,，其引脚不能作为测试点（如东芝,809,、,846 IC,元件引脚不能作为测试点用）。,10,、测试点的位置都应在焊接面上,(,二次电源该项不作要求,),，因插件元件的引脚焊盘可直接作为测试点用,这样保证插件元件,SMC,SMD,元件的测试点在同一面,否则需制作双面治具,.,11,、电源和地的测试点要求。,每根测试针最大可承受,2A,电流,每增加,2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。,12,、对于数字逻辑单板,一般每,5,个,IC,应提供一个地线测试点。,13,、焊接面元器件高度不能超过,150mil,（,3.81mm,）,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工程师,以便特殊处理。,测试点设计要求,33,14,、是否采用接插件或者连接电缆形式测试。,如果结果为否,对、项不作要求。,接插件管脚的间距应是,1.25mm,的倍数。,所有的测试点应都已引至接插件上。,15,、对于,ICT,测试,每个节点都要有测试,;,对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。,16,、对电源和地应各留,10,个以上的测试点，且均匀分布于整个,PCBA,板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个,PCBA,板上电位的影响，要确保整个,PCBA,板上等电位。,17,、对带有电池的,PCBA,板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围短路而无法测试。,测试点设计要求,34,三、注意事项：,1,、测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。,2,、如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。,3,、测试点应都有标注,(,以,TP1,、,TP2.,进行标注,),。,4,、,PCB,上应有两个或以上的定位孔，定位孔的大小为,3,5mm,（一般要求为,4,）；为防止,PCB,放反，定位孔位置在,PCB,上应不对称，不能为腰形。,5.,所有测试点都应已固化,(PCB,上改测试点时必须修改属性才能移动位置,),。,测试点设计要求,35,其他注意事项,a),由于目前插装元件封装尺寸不是很标准，各元件厂家产品差别很大，设计时一定要留有足够的空间位置，以适应多家供货的情况。,b),对,PCB,上轴向插装等较长、高的元件，应该考虑卧式安装，留出卧放空间。卧放时注意元件孔位。正确的位置如下图所示,:,36,其他注意事项,c),金属壳体的元器件，特别注意不要与别的元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置。,d),较重的元器件，应该布放在靠近,PCB,支撑点或边的地方，以减少,PCB,的翘曲。特别是,PCB,上有,BGA,等不能通过引脚释放变形应力的元件，必须注意这一点。,e),大功率的元器件周围、散热器周围，不应该布放热敏元件，要留有足够的距离。,f),拼板连接处，最好不要布放元件，以免分板时损伤元件。,37,其他注意事项,g),对需要用胶加固的元件，如较大的电容器、较重的瓷环等，要留有注胶地方。,h),对有结构尺寸要求的单板，如插箱安装的单板，其元件的高度应该保证距相邻板,6mm,以上空间。如下图所示：,38,i),印制电路板走线的原则：,走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。,走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走,135,的斜线或弧形，避免,90,的拐角。,走线宽度和走线间距：在,PCB,设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。,走线宽度 通常信号线宽为：,0.2,0.3mm,，,(10mil),电源线一般为,1.2,2.5mm,在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线,其他注意事项,39,其他注意事项,【,方案,1】,在,PCB,范围允许的情况下可以再焊盘附件增加一个机械孔。,【,方案,2】:,在导线根部处点,703,硅胶,【,方案,3】:,在导线根部处加一个接线端子，直接将端子焊接在焊盘上。,j),预防导线断裂方法,40,END,Thanks!,41,