LDI日立曝光设备说明演示幻灯片.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,LDI,曝光,設備說明,(,日立,DE-S,),LDI,曝 光 機,設 備 說 明,-,日立,DE-S,1,LDI,曝光,制程介紹大綱,1.,曝光,製程定義,2.,HDI,曝光,製程流程說明,3.LDI,技術說明,4,.,LDI,曝光機,設備,介紹,2,1.,曝光製程定義,曝光,(Exposure),利用,UV,or,鐳射,光將,客戶需要,之影像轉移到基板,干膜,上,搭配後段處理工序,以,完成客戶所需之圖形,形成,.,影像轉移前,影像轉移后,3,整板電鍍,灌孔整平,2.,HDI,曝光,製程流程說明,前處理,貼 膜,曝 光,顯 影,蝕 刻,去 膜,AOI,黑化,2.1.1 N,層,P,rocess,2.1,HDI,曝光,製程前後流程,4,2.1.,2,C.M.,P,rocess,前處理,貼膜,曝光,顯影,蝕刻,去膜,5,2.1.,3,Q/L,P,rocess,Conformal Mask,蝕刻,去膠渣,雷射鑽孔,AOI,黑化,整板電鍍,貼 膜,曝 光 顯 影,去 膜,6,2.1.4 A/L,P,rocess,Conformal Mask,蝕刻,去膠渣,雷射鑽孔,整板電鍍,貼 膜,曝 光 顯 影,去 膜,鑽孔,7,2.2 HDI,曝光製程品質關聯圖,Input,品質特性,HDI,曝光品質項目,Output,生產影響,1.,曝光雜質,2.,對位不良,3.,真空密著不良,4.,曝光能量異常,5.,底片異常,1.,線細、斷路、,缺口,2.,層間對位不良,3.,破孔,4.,顯影不良,吸氣不良,5.,線粗、短路,1.,板面異物,無塵室異物,2.,貼膜,SPACE,不當,3.,貼膜皺紋,4.,板彎板翹,5.,干膜附著力不足,8,3.,LDI,技術說明,3,.1,LDI,定義,3.2 LDI,之優點說明,3.3 LDI,技術類型說明,3.4 LDI,之技術運用在板面上之實例,9,3,.1,LDI,定義,LDI,是,Laser Director Imaging(,鐳射直接成像,),的縮寫,指的是利用,新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機,(,需要將影像資料事先畫在,D/F),在技術上進步,;,板面行進方向,10,直接成像技術,L D I,Laser Line Head,直接將圖案打印在乾膜上,傳統曝光機,利用,UV,光將底片上固定圖案轉移到乾膜上,LDI,不需底片,可節省底,片成本及底片繪製時間,Dry film,3.2 LDI,之優點說明,11,Physical panel,CAM image,Image targets,Panel targets,Alignment(Best fit),Alignment&Scaling(Perfect fit),Accurate Registration;Auto Alignment&Scaling,傳統曝光機,LDI,曝光機,12,材料漲縮改善,Date,：,200,9,/12/29,Panel size:,18*22,System model:,Paragon8800i,Panel thickness:,14.5mil,Dry film resist:,Asahi AQ-3088,Exposuer energy:,25mj,LDI,序列号,SN,层别,layer,解析度,resolution,SCALING.X,SCALING.Y,exposure time,1,co-1,8000dpi,1.000629,1.000642,26 sec,so-1,1.000600,1.000628,26 sec,2,co-1,8000dpi,1.000619,1.000640,26 sec,so-1,1.000665,1.000592,26 sec,3,co-1,8000dpi,1.000661,1.000572,26 sec,so-1,1.000665,1.000592,26 sec,4,co-1,4000dpi,1.000590,1.000635,24 sec,so-1,1.000612,1.000674,24 sec,R(PPM),75,202,LDI,曝光機可采用,CCD,自動量測板角靶點，根據量測結果自動調整影像縮放比，并可將此縮放比曝光到板子的板邊賊區。既改善對位效果，又便于後制程分類及材料漲縮數據分析，此,Sample,對位結果：,偏移最大,1.06mil,，最小,0mil,，平均,0.76mil,02mil,偏移數據,CPK=1.75,13,快速打樣生產時間縮短,POR,DOE,14,Pentax,(ORC),Dainippon Screen,3.3 LDI,技術類型說明,La,er,Polygon,Mirror,Panel,Feed direction,Scan,direction,Wave Length,：,355nm,Polygon Mirror System,DMD,Panel,Feed direction,La,er,or Lamp,405nm,DMD(Digital Micro Mirror)System,Fuji,INPREX,Hitachi via,DE series,DMD 405nm,Orbotech,Paragon,Polygon Mirror 35,5nm,M,ercury,Lamp,350-420nm,15,Exposure,CA,M,data,Panel feed direction,Direct imaging,Optical head,DMD,（,Digital Micro mirror Device,）,1DMD,有,100,萬片小鏡片組成,每個鏡片,40um,Optical system,Light Lens,消光板,ON,OFF,Imaging,Focus Lens,DMD,DMD 405nm LDI system,LD,16,3.4.1,對位能力佳,3.4 LDI,之技術運用在板面上之實例,17,30um L/S with 40um thickness,20um L/S with 25um thickness,3.4.2 LDI,之解析能力,18,4,.,LDI,曝光機,設備,介紹,除塵,機,放板機,LDI,主體,LDI,主體,除塵,機,翻板,機,收,板機,LDI,曝光機連線部位介紹,19,LDI,曝光機,本體動作說明,初,定位區,對位,系統,曝光系統,周邊系統,電腦系統,入口,1,1,2,1,2,3,1,2,3,4,CCD,對位區,SV,WS,NC,CM,PC,NC,CM,WS,DMD,曝光,區,出口,OK,20,LDI,曝光機,本體動作說明,初,定位區,對位,系統,曝光系統,周邊系統,電腦系統,入口,1,1,2,1,2,3,1,2,3,4,CCD,對位區,SV,WS,NC,CM,出口,Fail,CM,WS,21,4,.,LDI,曝光機,設備,介紹,4,.,1,前置定位介紹,4.2,對位系統介紹,4.3,曝光系統說明,4.4,電腦控制系統說明,4.5,周邊設備說明,22,4,.1,前置定位區簡介,4,.1.1,定位區作用,通過,X,Y,向拍板,將基板定位,以利於,將板子放在,LDI,床臺上時,CCD,能通過電腦設定位置找到生產板的,對位,孔,從而完成對位曝光作業,4,.1.2,動作過程,入料檢知,X-Pin,拍板,定位,Y-Pin,拍板,移載手臂吸板,移至,LDI,床,台,基板達,X-Pin,Y-Pin,X-Pin,23,4,.1.,3,感應系統舆馬達,Y-pin,拍板馬達,X-pin,拍板馬達,傳動馬達,入料檢知,sensor,Y-pin,移動後限,sensor,Y-pin,移動前限,sensor,X-pin,移動前限,sensor,X-pin,移動後限,sensor,基板到達檢知,sensor,基板尺寸極限,sensor,24,4,.2,對位,系統說明,4,.2.1,對位過程定義,4,.2.,2,對位原理說明,4,.2.,3,對位區結構介紹,A.,臺面工作結構及原理介紹,B.CCD,介紹及設定資料,4.2.4,對位精度確認,25,4,.2.2,對位原理,A.,對位過程,基板對位孔,基板移入,對位台,吸著,基板,CCD,讀對位孔,(Align),臺面,X,，,Y,項移動,靶點與,CCD,中心重合,4,.2.1,對位過程定義,CCD,對基板,上之,靶點定位,並通過,X,，,Y,向線性馬達運動后產生的各靶點間間距，并通過與原始資料比對計算，補償出現在基板在,X,，,Y,項間距的過程,臺面,X,，,Y,項移動,靶點與,CCD,中心重合,NO.1,靶孔,NO.2,靶孔,NO.3,，,4,26,B,.,靶孔間距計算方式,CCD 1,CCD 2,床臺,X,方向,Y,方向,CCD,間的位置固定不變為,420mm,，同,X,方向,臺面,1,2,3,4,X1,X2,Y1,Y2,1,2,3,4,X1,X2,Y1,Y2,X1=,（,420mm+Y,方向馬達行走間距）,+,（,X,方向行走間距）,2,2,Y,向伺服馬達向左為負值，向右為正值,1,2,3,4,X1,X2,Y1,Y2,27,C,.,對位原理,CCD,讀取靶點,CM,模組,運算間距,Juge,值判定,窗臺回歸,CCD,抓取,No.1靶點,Fail,對位補償運算,OK,DMD,以運算出來的,X,，,Y,項縮放比擴大,or,縮小圖形進行曝光,For Example:,CCD,讀取,X,方向靶點,間距,(,m,m):,X1=,500,X2=500.010,CCD,讀取,Y,方向靶點,間距,(,m,m):,Y,1=,600,Y2=600.050,CAM,原始資料：,X1=X2=500.000mm,Y1=Y2=599.950mm,對位,補償,調整運算,:,（,X1+X2,）,/500.000/2=,1.00001,（,Y1+Y2)/599.950/2=,1.000125,DMD,就會將,CAM,圖形以,X,軸放大,1.00001倍，,Y,軸放大,1.000125,倍對此板進行曝光,28,不規則圖形補正方式,標準補正,補正後,加工,範圍,被,検出,的對位,靶點,位置,標準補正方法,概述,首先求出理論靶點和測定靶點的各重心坐標,再求出使兩個重心向一致方向移動的,X,方向、,Y,方向,的移動量,。,把靶點的理論坐標加上第一項求得的移動量,、,把重心依照中心回轉,、,按,X,軸,的比例,Y,軸,比例,処理,後,使其和測定坐標接近。,這時的回轉角,、,X,軸,比例值,、,Y,軸,比例值,決定了使補正的坐標和測定坐標的距離最小的對位理論坐標,。,依,前記,及,的順序,、点,對位的,理論座標,連接線為長方形時,補正後也是長方形。特長,】,補正結果,傾斜,伸縮補正後、,剩余的偏差,均等,分,配。,局部變形的影響,對全體的,影響少。,測定在,長方形四,個,頂点位置,配置,的靶點位置,、,假定有一個點,点,如圖示有,L,的,偏移,。,標準補正,就是把偏移的靶點進,行,約,L,的,補正、,有,約,L,誤差,的残留,、,其,他点,也大,約,有,L,的偏移,。,（誤差,的,均等,分,配）,29,4,.2.3,對位區結構,對位區,:,基板與,CAM,圖形,對位的平台,主要分為,床臺,舆,CCD,主要機構如下,:,X,項臺面移動,CCD,臺面,30,床臺,X,向伺服馬達驅動控制,X,向伺服馬達（線性滑塊）,光學尺，每個刻度可精確到,0.1um,通過,CNC,控制電腦給 伺服馬達訊號，,1,個訊號馬達會在光學尺上度,10,個格，即,1um,從,A,點到,B CNC,系統給馬達多少個訊號馬達即可,行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會,pass,多少個訊號給,CNC,，用於計算,A,到,B,點距離,X,向可操作距離為,1100mm,X,軸兩端設有極限開關,A.,臺面工作結構及原理介紹,31,床臺,Y,向伺服馬達驅動控制,Y,向伺服馬達（線性滑塊）,光學尺，每個刻度可精,確到,0.1um,通過,CNC,控制電腦給 伺服馬達訊號，,1,個訊號馬達會在光學尺上度,10,個格，即,1um,從,A,點到,B CNC,系統給馬達多少個訊號馬達即可,行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會,pass,多少個訊號給,CNC,，用於計算,A,到,B,點距離，,Y,向可操作距離為,380mm,Y,軸兩端設有極限開關,A.,臺面工作結構及原理介紹,32,床臺,Z,向伺服馬達驅動控制,Z,向伺服馬達,通過,CNC,控制電腦給 伺服馬達訊號，,1,個訊號馬達則旋轉,1,周，對應臺面向上,or,向下降,1um,，,z,向可操作距離為,10mm,A.,臺面工作結構及原理介紹,33,床臺,向伺服馬達驅動控制,向伺服馬達,通過,CNC,控制電腦給 伺服馬達訊號，,1,個訊號馬達則旋轉,1,周，對應臺面向上,or,向下降,1um,，,向可操作角度為,15,度,A.,臺面工作結構及原理介紹,34,A.,臺面工作結構及原理介紹,床臺板面吸著控制,臺面通過,1,臺鼓風機的吸氣口進行板面真空密著，臺面分為兩個作用區間,分別用於不同板面尺寸控制，目的在於將板面平展的吸附在臺面上，設定,真空度在,-12Kpa,35,CCD,固定位置不能做移動，此點區別於傳統曝光機,B,.,CCD,介紹及設定作業,作用,:,擷取基板,對位靶孔中心點,為提供主機計算靶間距提供基準點,CCD2,CCD1,此兩個,CCD,和,DMD,固定機座上,不動，,CCD1,與,CCD2,在同意,X,軸方向，間距為,420mm+/-2,36,CCD,讀取靶孔設定,初始,条件作成,文件,NO.,文件,名,输入,初始登入,保存,1.,初始,条件,设,定,(1),37,条件,选择,已登入,文件,NO.,选择,文件,NO.,文件,名,确认,选择,2.,条件,设,定方法,(2),38,3.,对位孔登入,(1),条件,设,定,测,定,模式选择,测,定,模式的,内容,：,面积,重心,：,轮廓,抽出,：,面积,重心,孔型对照,：,轮廓,抽出,孔型对照,39,4.,对位孔登入,(2),轮廓,抽出,孔型对照,用照相机观察对位孔,为了能观察到圆孔,设定扩散,&,同,轴,照明,的,光量,孔型登入,画像上,按下,始点,拖动到,終点,设定孔的区域,(,粉色外框,),指定文件,名,(,例：,test001),登録,选择,表示、,(3),确认登入后的孔,根据选择按钮,、,到这一步为止,登入后的孔有可能可以被读出,40,5.,对位孔登入,(3),轮廓,抽出,孔型对照,相关值,、,搜索区域的设,定,相关值,：,设定后的,値,向下改动的话,会出现测,定,失败,搜索区域,：,孔鉴别,分解能,的选择,(,检查,),数值越大,处理时间越快、只能初步的检出孔,。,数值越小,处理时间越慢、越能详细的检出孔,。,41,6.,对位孔登入,(4),轮廓,抽出,孔型对照,轮廓,抽出,的设,定,(1),目标值,(,直径,),：,输入检测对象孔的直径,因为是,pix,表示、,参照右测的,mm,轮廓最小,値：,设定,2,值化最小值,测定幅度,：,基于孔的直径,设定轮廓,抽出,的范围,。,但是,、,固定为,20pix,半径误差,：,基于孔的直径,把检出后的边缘数据作为测量对象,设定误差范围,。,认出率,：基于孔的直径,把检出后的边缘数 据作为测量的对象,设定误差范围。,但是,、,固定为,10pix,边缘检,出：,孔的检出,方向,从外侧向内侧检出,确认,从内侧向外侧检出,确认,轮廓,抽出,的设,定,42,轮廓,抽出,的设,定,6.,对位孔登入,(5),轮廓,抽出,孔型对照,轮廓,抽出,的设,定,(2),POSI,NEGA,作为对象孔,看周围的明暗,根据边缘检,出方向,而变化,边缘检,出,外内,的时候,对象孔,黒,(,暗,),周围,白,(,明,),NEGA,对象孔,白,(,明,),周围,黒,(,暗,),POSI,边缘检,出,内外,的时候,对象孔,黒,(,暗,),周围,白,(,明,),POSI,对象孔,白,(,明,),周围,黒,(,暗,),NEGA,43,7.,对位孔登入,(6),轮廓,抽出,孔型对照,画像处理领域,作为对象孔,以外,认出的时候、需要设定画像处理领域。,领域的设定方法,：,在画像,表示上,按下,始点,拖动到终点为止,按下,选择确定,按钮,。,初期值,可以设定,最大,领域,。,全部设定结束后,測定,画像处理领域的设,定,测定,44,对位孔无法认出,对位孔可以认出,对位孔认出后,、,保存,45,4.2.4,對位精度確認,目的：確認,LDI,曝光機對位精度是否在設定範圍內，以確保板面對位品質,基準板（玻璃製作）,此板,21X24,上每隔,5cm,設立環形圖標,基準板貼干膜，使用,LDI,曝光，顯影,環形圖標內留,LDI,曝出的,PAD,到,3D,機臺量測干膜,PAD,中心和基準板,環形圖標中心，誤差不大於,15um,46,4,.3,曝光,系統說明,4,.3.1,曝光過程定義,4,.3.2,曝光,系統,結構,4,.3.,3,LD,冷卻系統,介紹,4.3.4,光路能量測定,47,4,.3.1,曝光過程定義,板子對位完成后回到定位位置，各個,DMD,開始工作，分區,塊進行掃描曝光DMD,掃描寬度區域：,86mm X 4=344mm,40mm,48,4,.3.2,曝光,系統,結構,LD,光源系統,DMD,光路系統,發光體,光路整合（透鏡組）,DMD,反射鏡,微鏡組,鏡片組,基板,49,LD,光源系統,LD,是兩塊不同類型晶片在電壓作用下,分別釋放正負離子，而產生光譜，通過晶,片內絕緣物整合可將光譜整合成同一種波,長的光路（如右圖）；,50,LD,光源是點光源,透鏡組：通過一系列鏡片組將點光源轉變成平行的面光源,51,Light source,Hitachi original light source,provides and sustains,uniform light intensity,for a long time.,Patent pending,SystemConfiguration,All on,Pattering,Beam spots,at,Focus point,Micro lens,Digital Micro-Mirror Device,DMD,DMD,光路系統,52,DMD:Digital Micro-Mirror Device,DMD,大小,3.5 X 4cm,，其中含：,1024 X 768,，鏡面大小在,40um,53,Micro lenses,Reducing Beam Diameter by Micro Lenses,Micro-Lens,Array&Grating,Substrate,Beam spots,at,Focus point,Beam spots,diameter,DE-S,Lens,直徑,10um,54,Multiple exposure,High-reliability,exposure system,Ultra High-resolution,Ultra Fine patterning,Exposure System,Angle between,the panel and the Array,Panel,Scanning Point,on panel,Panel,motion,direction,Array,Mcro Lens,有個角度，會使打在板面的光路存在重複過程。避免某個孔的光路無激發時其他光能加以補充,55,4,.3.,3,LD,冷卻系統,介紹,作用：,LD,發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持,其恒定溫度；,L D,DMD,透鏡組,發光體,冷凍水入,冷凍水出,分流盒,56,冷卻機,冷卻水進出管路閥門,冷卻水循環管路,分流盒,發光體冷卻循環管路,57,4.3.4,光路能量測定,軟體程序開啟,作業畫面,58,4,.,4,電腦控制系統說明,4,.4.1,LDI,電腦控制系統組成,4,.4.2,Work Station,工作系統說明,4,.4.3,CNC,工作系統說明,59,ODB+,4,.4.1,LDI,電腦控制系統組成,Work Station,CNC,Cameral,PC2A,PC2B,Server,Work Station,PC2A,LDI,本體,Prestage,60,Prestage-H Hitachi original system,LDI,的資料,server,ODB+,Gerber,Expose conditions,Pre-data conversion system,Auto-polling,System,Edit station,CAM system,CAM-,A,Prestage-H,61,工作站,(,DELL,),服務器,(DELL),PC2,（元件控制器）,HUB,曝光數據轉換器,工作站電腦,HUB,南亞,CAM,局域網,LD,控制电脑,（,PC2B),工作站电脑（,WS),CNC,(MARK-30,）,LD,控制电脑,（,PC2A),曝光機控制箱,控制界面,单一显示器连接,3st,电脑,局域網,數據信號傳輸示意圖,WS,pc2,服務器,數據轉換器,62,Work Station,CNC,Cameral,PC2A,PC2B,LDI,本體,機台動作指令控制系統,工作站,:,設定讀取料號參,數,照相機控制系統,:,設定,CCD,參數單元,No.1,2LD,DMD,控制主機,No.3,4LD,DMD,控制主機,63,CCD,控制电脑,LD,控制电脑,（,PC2A),LD,控制电脑,（,PC2B),工作站电脑（,WS),CNC,(MARK-30,）,Power Supply,对位控制,CCD,照明灯,CCD,照明灯,CCD 1,CCD 1,CCD,控制器,光源,LD,电源板,DMDx2,控制板,RTDX,Board,(Real time Driver),DMDx2,控制板,RTDX,Board,(Real time Driver),LD,控制板,LD cpu,界面卡,RS232,（,XY:,直线马达,+,光学尺）,（,Z:,螺杆马达,+,编码器）,（,C:,螺杆马达,+,光学尺）,DMD,同步控制板,主控制板,伺服控制器,x4st,光纤,光纤,定位信号,I/O,控制板,螺杆极限,sensor,吸板鼓风机,真空,sensor,控制界面,单一显示器连接,5st,电脑,曝光机控制原理,RS232,局域网,信号线,外接物流,64,4,.4.2,Work Station,工作系統說明,設定料號生產參數,Work Station,主要為設定料號參數及鐳射能量以及依照設定參數進行生產,作業,是機器與人對話的窗口,;,工作軟體,軟體內部介面,65,填寫工作名稱,即料號名,層別名,CAM,程式類型,選取,ODB+,File,進入料號設定畫面,66,依照,CAM,提供新料號資料路徑選取原始資料,在,Step/Layer,選項分別選取要製作的,內容及層別,(A,層為,SO/CO,C.M.,為,SO-,Lar/C,O-,Lar,N,層為,SO-1/CO-1),點選,Browse,找對應資料,選擇要曝光的內容,選擇層別,67,Front,鍵為正面,Back,鍵為反面,選擇,Front,鍵,曝光參數設定,:,參數內各位置說明,Mirror:,鏡像作業,分,X,Y,方向和不進行鏡像作業,Rotation,:,翻轉,作業,分,90,180,270,度翻轉,Chg Pola:,正負片選擇,Alignment,:,對位設定,選項,Spot:,線路線寬補償設定,Scaling:,設定自動漲縮作業,Detail,:,曝光機細項設定,68,Mirror:,鏡像作業 選擇,X,以,X,方向進行鏡像,(CAM),選擇,Y,以,Y,方向進行鏡像,正常不選擇,(,如下圖,),Rotation:,旋轉作業,選擇,No,不進行旋轉,選擇,90,為以原點,(CAM),進行順時針,90,度旋轉,其他類推,正常作業不,69,Chg Pola:,正負片選擇 選擇,No,為負片,選擇,Yes,為正片,Spot:,線路線寬補償設定,Normal:,線寬寬窄,Reverse:,線寬變寬,Compensation,70,L,ignment:,對位設定選項,本選項有,No,Yes,選擇,選,No,表示機台不進行對位就直接進行曝光,(,用於內層及干膜能量,測試點製作,),正常曝光生產中要選擇,Yes,功能,選,此,功能后點選右邊的,”,Alignment Position,”,按鈕,進行細項目的設定,選擇細項按鈕,進入細項按鈕介面,Camera,選項選擇,Auto,雙對位,設定允許公差範圍,71,手動設定對位孔位置,(,需要輸入對位孔,X,Y,座位位置,),可使用鼠標直接在軟體上點選,直接將位置輸入,Scaling:,設定漲縮作業,Auto,為自動漲縮模式,:,板子漲縮多少,曝光時的圖形就會相應的漲縮多少,總是,保持一致性,對位品質好,生產時選擇此按鈕,;Fixed,為固定漲縮模式,:,無論板子,漲縮多少,曝光時的圖形就會以一種漲縮比例進行,對位品質不佳,(,不建議使用,),72,曝光機細項設定,設定曝光檯面移動速度,09m/min,移動速度越快曝光精度約差,但產量高,反之精度,高,但產量低,CS,為,Y,方向一次曝光格數,每格為,2.65um,，,S,為,X,方向一次曝光格數,每格為,2.65um,Step,為,CS,S,面積內以倍率進行曝光作業,2.65um,73,輸入板厚誤差值及量測位置點,板厚設定,根據製程卡輸入板子厚度 選擇每片量測扳厚,or,不量,or,首件量測,選擇對位的同時量測,74,B.,生產操作作業,切換畫面到,LDI,機臺側,WS,主機,:,切換作業,Monitor,顯示畫面,75,開啟,Exposure,作業程序,:,開啟中,開啟完成介面,選擇要生產的料號點,Set,點,OK,確認,完成后確認,76,對要生產的料號再進行檢查,:,檢查項目,:,是否有對位設置,曝光原點是否和,CAM,一直,料號名稱是否正確,層別,對應,是否正常（依照設定料號說明進行）,77,生產資料傳入,DE,設備,:,點選,Start,按鈕 資料傳送中,(,曝光按鈕灰階,),傳送完成,(,曝光按鈕可選取,),如右圖,點選”,Start Imaging”,按鈕,即開始進行生產,第一片生產完,通過選擇可進行連續生產,or,停止生產作業,;,生產,作業,:,78,C.LD,能量調整,打開,LD Light Volume Adjustment,軟體，如上圖，在此畫面,Value,值中輸入,%,即可進行能量的設定，設定完成后需進行干膜能量條測試，以達到最佳化設定,參數，具體作業如附件,79,D.LD,光照度測定及校正,測定,LD,光源能量衰減時用，直接使用能量照度計測試，測試時,LD,能量設定,100%,，當能量測試衰減達到,80%,時，需要進行,LD,更換作業,80,4,.4.3,CNC,工作系統說明,A.,控制部件說明,CNC,a.,床臺,X,向伺服馬達驅動控制,b.,床臺,Y,向伺服馬達驅動控制,c.,床臺,Z,向伺服馬達驅動控制,d.,床臺,向伺服馬達驅動控制,機臺溫控系統控制,物流聯動系統控制,a,b,.,c.,d.,81,床臺,X,向伺服馬達驅動控制,X,向伺服馬達（線性滑塊）,光學尺，每個刻度可精,確到,0.1um,通過,CNC,控制電腦給 伺服馬達訊號，,1,個訊號馬達會在光學尺上度,10,個格，即,1um,從,A,點到,B CNC,系統給馬達多少個訊號馬達即可,行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會,pass,多少個訊號給,CNC,，用於計算,A,到,B,點距離,X,向可操作距離為,1100mm,82,床臺,Y,向伺服馬達驅動控制,Y,向伺服馬達（線性滑塊）,光學尺，每個刻度可精,確到,0.1um,通過,CNC,控制電腦給 伺服馬達訊號，,1,個訊號馬達會在光學尺上度,10個格，即,1um,從,A,點到,B CNC,系統給馬達多少個訊號馬達即可,行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會,pass,多少個訊號給,CNC,，用於計算,A,到,B,點距離，,Y,向可操作距離為,380mm,83,床臺,Z,向伺服馬達驅動控制,Z,向伺服馬達,通過,CNC,控制電腦給 伺服馬達訊號，,1,個訊號馬達則旋轉,1,周，對應臺面向上,or,向下降,1um,，,z,向可操作距離為,10mm,84,床臺,向伺服馬達驅動控制,向伺服馬達,通過,CNC,控制電腦給 伺服馬達訊號，,1,個訊號馬達則旋轉,1,周，對應臺面向上,or,向下降,1um,，,向可操作角度為,15,度,85,45,周邊配套系統說明,4,.,5,.1,LDI,機體送風系統說明,4,.,5,.2,光源冷卻系統介紹,86,送 风,回 风,外气进风,4.5.1,曝光室冷却系统与曝光机连接图,87,曝光室感温,SENSOR,安装位置,设定：,222,PT-100,曝光室冷却系统,曝光室外侧送风口,曝光室内侧送风口,LD,冷却送风口,88,曝光室冷却系统,正视图,電源控制箱,曝光室温控制器,紧急停止开关,控制面板,至曝光室送风风管,设定：,222,89,压缩机单元,冷风送至至曝光室,冷却水出,冷却水入,温度表,流量计,温度：,18-25,流量：,15L/min,90,曝光室冷却系统,正视图,轴流式风车,冷却判管,风向,冷凝水盛盘,压缩机,冷却水回水流量计,冷却水进水温度表,控制压缩机启停,91,4,.,5,.,2,LD,冷卻系統,介紹,作用：,LD,發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持,其恒定溫度；,L D,DMD,透鏡組,發光體,冷凍水入,冷凍水出,分流盒,92,LD,光源产生器冷却系统,纯水箱,LD,光源产生器,4st,板式热交换器,压缩机,冷却水进出,冰水机（出水温度,15,）,93,冷卻機,冷卻水進出管路閥門,冷卻水循環管路,分流盒,發光體冷卻循環管路,94,THE END,95,