SMT作业详细流程图演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,原创：boterMail：boter29,*,SMT详细流程图,学习情境11,广东科学技术职业学院,原创：boterMail：boter29,1,Y,Y,Y,网印锡膏/红胶,贴片,过回流炉焊接/固化,后焊(红胶工艺先进行波,峰焊接),P,CB,来料检查,印锡效果检查,炉前QC检查,焊接效果检查,功能测试,后焊效果检查,通知IQC处理,清洗,通知技术人员改善,I,PQC确认,交修理维修,校正,向上级反馈改善,向上级反馈改善,夹下已贴片元件,成品机芯包装送检,交修理员进行修理,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,N,N,Y,SMT总流程图,原创：boterMail：boter29,2,SMT工艺控制流程,对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡,备份保存,按工艺要求制作作业指导书,后焊作业指导书,印锡作业指导书,点胶作业指导书,上料作业指导书,贴片作业指导书,炉前检查作业指导书,外观检查作业指导书,补件作业指导书,对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,品质部,SMT部,工程部,审核者签名,测试作业指导书,包装作业指导书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核上料卡备料、上料,原创：boterMail：boter29,3,SMT品质控制流程,网印效果检查,功能测试,Y,PCB安装检查,设置正确回流参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,外观、功能修理,PCB外观检查,退仓或做废处理,清洗PCB,炉后QC外观检查,X-Ray对BGA检查（暂无）,分板、后焊、外观检查,机芯包装,N,N,N,N,N,校正/调试,OQC外观、功能抽检,SMT部,品质部,贴PASS贴或签名,SMT出货,填写返工通知单,SMT返工,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,IQC来料异常跟踪处理,Y,N,原创：boterMail：boter29,4,SMT生产程序制作流程,研发/工程/PMC部,SMT部,导出丝印图、坐标,打印BOM,制作或更改程序,提供PCB文件,提供BOM,提供PCB,NC程序,将程序导入软盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC审核程序与BOM一致性,品质部,排列程序,基板程序,打印相关程序文件,N,Y,原创：boterMail：boter29,5,清机前对料,按PMC计划或接上级转机通知,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准备,PCB板,刮刀准备,领物料,锡膏、红胶准备,料架准备,转机工具准备,确认PCB型号/周期/数量,物料分机/站位,清机前点数,转机开始,解冻,搅拌,熟悉工艺指导卡及生产注意事项,资料准备,程序/排列表/BOM/位置图,检查是否正确、有效,检查钢网版本/状态/是否与PCB相符,SMT转机工作准备流程,原创：boterMail：boter29,6,接到转机通知,领辅助材料,正常生产,领钢网,准备料架,领物料及分区,领PCB,准备工具,传程序,炉前清机,更换资料,拆料,上料,调轨道,网印调试,更换吸嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样机,熟悉工艺指导卡及注意事项,SMT转机流程,原创：boterMail：boter29,7,生产线转机前按上料卡分机台、站位,IPQC签名确认,Y,转机时按已审核排列表上料,产线QC与操作员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,品质部,SMT部,产线QC与操作员核对物料正确性,IPQC复核生产线上料正确性,SMT转机物料核对流程,N,原创：boterMail：boter29,8,工程部,SMT部,生产调试合格首部机芯,核对工程样机,回流焊接或固化并确认质量,填写样机卡并签名,Y,提供工程样机,元件贴装效果确认,对照样机进行生产、检查,Y,N,通知技术员调试,PE确认,N,N,Y,N,品质部,Y,IPQC元件实物测量,SMT首件样机确认流程,OQC对焊接质量进行复检,原创：boterMail：boter29,9,转机调试已贴元件合格机芯,检查元件实物或通知技术员调整,将已测量元件贴回原焊盘位置,Y,参照丝印图从机芯上取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交QC组长审核,N,N,将机芯标识并归还生产线,更换物料或调试后再次确认,通知技术员调整,Y,N,判断测量值是否符合规格要求,Y,SMT首件样机测量流程,SMT部,品质部,原创：boterMail：boter29,10,根据工艺进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,技术员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,PE确认炉温并签名,N,SMT部,工程部,Y,SMT炉温设定及测试流程,原创：boterMail：boter29,11,元件贴装完毕,通知技术员确认,N,记录检查报表,不良品校正,Y,检查锡膏/胶水量及精准度,确认PCB型号/版本,检查极性元件方向,检查元件偏移程度,对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良,过回流炉固化,N,N,N,N,SMT炉前质量控制流程,Y,原创：boterMail：boter29,12,发现机芯漏件,对照丝印图与BOM找到正确物料,IPQC检验（品质部）,未固化机芯补件,固化后锡膏工艺补件,直接在原位置贴元件,用高温胶纸注明补件位置,过回流炉固化,将掉件位置标注清楚,不良机芯连同物料交修理,按要求焊接物料并清洗,IPQC物料确认（品质部）,固化后红胶工艺补件,将原有红胶加热后去除,用专用工具加点适量红胶,手贴元件及标注补件位置,清洗焊接后的残留物,过回流炉固化,SMT炉前补件流程,原创：boterMail：boter29,13,SMT换料流程,机器出现缺料预警信号,换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）,机器停止后，操作员取出缺料Feeder,操作员根据机器显示缺料状况进行备料,对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对,对缺料站位进行装料,检查料架是否装置合格,各项检查合格后进行正常生产,巡查机器用料情况,提前准备需要更换的物料,品质部,SMT部,IPQC核对物料,（料号/规格/厂商/周期）,并测量记录实测值,跟踪实物贴装效果并对样板,Y,N,原创：boterMail：boter29,14,操作员根据上料卡换料,IPQC核对物料并测量实际值,通知生产线立即暂停生产,N,记录实测值并签名,生产线重新换上合格物料,追踪所有错料机芯并隔离、标识,详细填写换料记录,继续生产,对错料机芯进行更换,标识、跟踪,Y,生产线QC核对物料正确性,品质部,SMT部,SMT换料核对流程,原创：boterMail：boter29,15,生产线,QC/测试员,工程部,按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验,接收检验仪器和工具,接收检验要求/标准,调校检验仪器、设备,提出检验要求,/,标准,作良品标记,不良品统计及分析,作好检,验记录,产品作好,缺陷标识,修理进行修理,包装待抽检,检验结果,判断修理结果,在线产品,Y,N,N,Y,区分/标识，待报废,填写报废申请单/做记录,SMT机芯测试流程,原创：boterMail：boter29,16,QC/测试员检查发现不良品,Y,交QC/测试员全检,不良问题点反馈,不良品标识、区分,填写QC检查报表,交修理人员进行修理,合格品放置,N,修理不良品及清洗处理,Y,降级接受或报废处理,N,SMT不良品处理流程,原创：boterMail：boter29,17,PMC/品质部/工程部,SMT部,明确物料试用机型,领试用物料及物料试用跟踪单,生产线区分并试用物料,IPQC跟踪试用料品质情况,部门领导审核物料试用跟踪单,Y,提供试用物料通知,试用物料及试用单发放至生产线,填写物料试用跟踪单,技术员跟踪试用料贴装情况,N,停止试用,下达试用物料跟踪单,N,Y,发放试用物料,机芯及试用跟踪单发放并交接,通知相关部门,SMT物料试用流程,原创：boterMail：boter29,18,提前清点线板数,QC开欠料单补料,已发出机芯清点,物料清点,不良品清点,丝印位、操作员、炉后QC核对生产数,手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分,坏机返修,N,物料申请/领料,配套下机,N,Y,Y,QC对料，操作员拆料、转机,SMT清机流程,原创：boterMail：boter29,19,F1.2mm,G5mm,D5mm,SMT在生产上对PCB的要求,E5mm,原创：boterMail：boter29,20,2.,识别点（Mark）的要求,：,A.Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；,B.Mark的大小；0.81.5mm；,C.Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；,D.Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；,E.Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；,F.Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；,G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。,SMT生产上对PCB的要求,原创：boterMail：boter29,21,PCB在SMT设计中,工艺通常原则,A,B,D,C,E,PLCC,SOP,、,QFP,主焊面,K=1.2,1、特殊焊盘的设计规则,MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口,原创：boterMail：boter29,22,2、导通孔及导线的处置,为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。,PCB在SMT设计中,工艺通常原则,原创：boterMail：boter29,23,不好,较好,PCB在SMT设计中,工艺通常原则,3、导通孔及导线的处置,为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm,原创：boterMail：boter29,24,正确,不正确,波峰焊时PCB运行方向,后面电极焊,接可能不良,PCB在SMT设计中,工艺通常原则,4.1,、元器件的布局,在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。,在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。,原创：boterMail：boter29,25,2.5mm,可能被遮蔽,PCB在SMT设计中,工艺通常原则,4.2、元器件的布局,对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面；,当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；,对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。,原创：boterMail：boter29,26,