SOP工艺介绍(课堂PPT).ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,TTM Confidential,*,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,TTM Confidential,*,SOP工艺介绍,部门：ME,姓名：王琦,日期：2011.04.25,目录,1.SOP简介,1.1,SOP介绍,1.2,SOP的目的,1.3,SOP流程,2.各流程介绍,2.1,印锡膏,2.2,回流焊,2.3,助焊剂清洗,2.4,整平,.,1,.SOP简介,1.1 SOP介绍,SOP英文全称：Solder On Pad,1.2 SOP的目的,SOP流程就是在客户要求需要上锡的焊盘上，用锡膏印刷机印上锡膏，过回流炉形成锡球，再用整平机将圆锡球顶部整平而后出给客户，客户同样将有锡球的芯片与我们的产品对位后过回流炉形成一个Bump，进而将基板与芯片连接起来。如下图所示,.,1,.SOP简介,1.3 SOP流程,印锡膏,回流焊,助焊剂清洗,整平,1,.SOP简介,印刷后,回流焊后,助焊剂清洗后,整平后,.,2.各流程介绍,2.1印锡膏,2.1.1主要设备及物料,a.印锡膏设备：Panasonic SP60-MU High Speed Screen Printer,b.基本规格：,.,2.各流程简介,c.锡膏：Senju M705-BPS7-T2G （Sn-3Ag-05Cu）熔点217度,d.网板：650*550 钢网,2.1.2印刷动作,上板 压平并吸着板子 通过板子上的Mark点识别板子,与网板对位 印锡膏 与网板脱离出板 清扫网板 下板,Solder paste,Squeegee,Stencil,刮板及平台,印刷动作示意,锡膏,网板,2.各流程介绍,上板,进板,压平、吸着,识别板,与网板对位,印刷,出板,清洗网板,下板,.,2.0各流程简介,2.1.3主要印刷参数,2.1.4监控项目,FA制作及控制：FA制作的目的是为了检查是否有印刷偏移、漏印、下锡量异常等情况发生。FA制作需在生产板上覆盖上一层透明薄膜防止引起不必要的报废。,透明薄膜,FA,.,2.0各流程简介,缺陷：某些焊盘漏印锡膏,应对：重新清洗网板,缺陷：锡膏印刷位置与焊盘偏移,应对：重新定位基板与网板,缺陷：锡膏印刷位置与焊盘偏移,应对：重新定位基板与网板或对基板加补偿,缺陷：锡膏桥接及下锡不良,应对：重新清洗网板、调整锡膏填充压,缺陷：回流焊后的锡球桥接,应对：检查印刷后是否有锡膏桥接,.,2.0各流程简介,2.2 回流焊,2.2.1主要设备,a.回流焊机：Pyramax 125N,b.基本规格：,2.2.2 主要参数,.,2.0各流程简介,2.2.3 温度曲线,回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固2.0各流程简介,(一）预热区,目的：使PCB预热，同时除去焊膏中的水份、溶剂。升温速度不能过快，以防焊料飞溅，使得在PCB的非焊接区域形成焊料球。一般升温斜率控制在13/sec.,（二）保温区,目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着助焊剂活化的作用，清除焊盘上的金属氧化物及杂物。,（三）回流区,目的：焊膏中的焊料使OSP开始熔化，再次呈流动状态，替代助焊剂润湿焊盘，这种润湿作用导致焊料进一步扩展。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20,才能保证再流焊的质量。,（,四）冷却区,目的：焊料随温度的降低而凝固，使焊膏由于表面张力的作用形成锡球，冷却速度要求大于等于预热速度。一般冷却速度在-4/sec以上。,2.0各流程简介,2.2.4 温度曲线的测定,回流焊的温度曲线通过专用温度曲线测定仪器 KIC 2000来测。将所要测定的曲线的预设温度在设备上设定好，待温度达到要求后将热电偶贴在基板上并连接至KIC上，而后通过回流焊设备，最后连至电脑自动绘出基板上的温度曲线。如有与预期的有出入，可调整各区温度或传送速度来进行调整。下图是KIC2000及基板。,2.2.5 监控项目,过完回流焊后可在45X镜下观察锡球是否饱满，有无偏移，有无桥接，有无掉球等,2.0各流程简介,2.3 助焊剂清洗,a.清洗用设备：自制不锈钢清洗槽,b.基本规格,：,c.助焊剂清洗剂花王750HS,2.3.1 主要参数,2.3.2控制项目,45X镜下观察是否将助焊剂清洗干净。,2.0各流程简介,2.4 整平,a.整平设备：NIDEC-READ FC-1000,b.基本规格：,2.4.1 整平动作,动作视频,整个整平过程为先是将生产板放置于整平专用夹具内，而后放在整平机内的夹具托架上，当开始整平时XY台面会自动移动至其下面将夹具固定在整平台面上，随后就进行整平动作，整平介绍后会自动归位至最初位置，等待下次整平。,整平夹具及托架,2.0各流程简介,2.4.2 主要整平参数,2.4.3 监控项目,整平过程中可以通过打切片或激光共焦来测试监控锡球高度及直径以及有无空洞等缺陷。要求高度15um、直径70130um、无空洞,锡球高度及直径测量方法及位置,缺陷：锡球底部有小空洞,应对：优化锡膏回温时间及回流焊曲线,Thank You!,