PCB设计基本工艺要求.doc

1 PCB设计基本工艺要求1.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。也就是所谓的DFM.1.1.1 层压多层板工艺 技术指标 批量生产工艺水平1一般指标基板类型FR-4（Tg=140）FR-5（Tg=170）2最大层数243最大铜厚 外层 内层3 OZ/Ft23 OZ/Ft24最小铜厚 外层 内层1/3 OZ/Ft21/2 OZ/Ft25最大PCB尺寸500mm(20) x 860mm(34)6加工能力最小线宽/线距 外层 内层0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)7最小钻孔孔径0.25mm(10mil)8最小金属化孔径0.2mm(8mil)9最小焊盘环宽 导通孔 元件孔0.127mm(5mil)0.2mm(8mil)10阻焊桥最小宽度0.1mm(4mil)11最小槽宽1mm(40mil)12字符最小线宽0.127mm(5mil)13负片效果的电源、地层隔离盘环宽0.3mm(12mil)14精度指标层与层图形的重合度0.127mm(5mil)15图形对孔位精度0.127mm(5mil)16图形对板边精度0.254mm(10mil)17孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔）0.127mm(5mil)18孔位对板边精度0.254mm(10mil)19铣外形公差0.1mm(4mil)20尺寸指标翘曲度 双面板/多层板 1.0%/0.8mm 板厚0.8mm10%0.08mm(3mil)层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压机械钻孔化学沉铜镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。表3 层压多层板国内制造水平1.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*BUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。对于1C1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产，设计此类型的PCB时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。图1 BUM板结构示意图 设计要素 标准型 精细型 精细型 精细型 积层介电层厚（d1）40-75 外层基铜厚度（c1）9-18 线宽/线距100/10075/7575/7550/5030/30 内层铜箔厚度35 微盲孔孔径(v)30020015010050 微盲孔连接盘(c)50040030020075 微盲孔底连接盘(t)50040030020075 微盲孔电镀厚度12.7 微盲孔孔深/孔径比500引脚1000引脚注： 精细型和精细型，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。表4 BUM板设计准则 单位：m1.2 尺寸范围* 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm250 mm）长（250 mm350 mm）”。对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 1.3 外形* a）对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm2 mm圆角更好，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图2（a）所示，否则要专门为此设计工装。 b）对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB在链条上传送平稳，如图2（b）所示。1/3LL工艺拼板 （a）工艺拼板示意图 （b）允许缺口尺寸 图2 PCB外形 c）对于金手指的设计要求见图3所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（11.5）45o的倒角或R1R1.5的圆角，以利于插入。145030-4000.5mm 图3 金手指倒角的设计1.4 传送方向的选择 从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80的PCB，可以用短边传送。 1.5 传送边作为PCB的传送边的两边应分别留出3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面在离边3.5 mm（138 mil）的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。1.6 光学定位符号（又称MARK点）*1.6.1 要布设光学定位基准符号的场合 a）在有贴片元器件的PCB面上，必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号，以对PCB整板定位。 对于拼版，每块小板上对角处至少有两个。b）引线中心距0.5 mm（20 mil）的QFP以及中心距0.8 mm（31 mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。如果上述几个器件比较靠近(100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个光学定位基准符号。 c）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。1.6.2 光学定位基准符号的位置 光学定位基准符号的中心应离边5mm以上，如图4所示。1.6.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求光学定位基准符号设计成1 mm（40 mil）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm（40 mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见图5。 同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。IC基准点光学定位基准符号3图4 光学定位基准符号的应用 图5 光学定位基准符号设计要求1.7 定位孔 每一块PCB应在其角部位置设计至少三个定位孔，以便在线测试和PCB本身加工时进行定位。关于定位孔位置及尺寸要求，详见Q/ZX 04.100.3。 如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。1.8 挡条边 对需要进行波峰焊的宽度超过200 mm（784 mil）的板，除与用户板类似的装有欧式插座的板外，一般非送边也应该留出3.5mm(138mil)宽度的边；在B面（焊接面）上，距挡条边8mm范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。 如果元器件较多，安装面积不够，可以将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边（通过拼板方式）。1.9 孔金属化问题定位孔、非接地安装孔，一般均应设计成非金属化孔。PS:我公司提供专业PCB解决方案，致力于最专业的PCB产品服务。从高速PCB设计、SI信号仿真、EDA技术支持到PCB板制造、SMT加工、焊接等提供一站式解决方案。同时，在信号的完整性、电磁兼容性、散热以及可制造性等一系列问题上提供完善的配套服务。v 设 计 能 力 v 最高速信号：3.125G差分信号最高设计层数：44层（HDI工艺22层）最大Connections：18564最大PIN数目：26756最小过孔：3MIL(0.065mm埋盲孔)最小线宽：3MIL最小线间距：3MIL最小BGA PIN间距：0.3mm一块PCB板最多BGA数目：30最大的板面积：508mm*558.8mmv 涉 及 产 品 v 网络产品：以太网交换机、高端路由器等数据通讯：VOIP、xDSL、接入服务器等计算机产品：高端服务器主板、显卡等多媒体产品：液晶显示器主板无线产品：手机板、基站设备工控板：各系列工控板、冷板v 支 撑 技 术 v 板极设计（器件选择、信号定义、布线方案.)信号完整性仿真分析（阻抗控制、匹配方案、拓扑结构、时序计算.）电源地完整性分析（电容选择、电容布局、电容数量.）熟练的EDA使用技巧；v 业 务 简 介 v 高速PCB Layout设计 电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计;新工艺、新技术的PCB设计（如HDI、埋盲孔等）; 欢迎和业界各大公司合作开发产品; SI仿真&分析设计 深厚的SI理论功底,精湛的仿真技术,丰富的调试经验;提供产品系统级/单板级的SI解决方案，进行系统级/板极SI仿真分析服务，问题分析诊断和对策处理; EMI分析&调试 电子、通信产品的EMC设计方案、EMC测试、EMC问题诊断、对策 热设计 热分析确定高功耗器件布局、散热方案;热设计直接为产品提供量身定做的散热方案 联系方式：TEL: [phone]E-mail: HDI_PCB如贵公司有PCB设计、生产，SMT电装方面的需求，欢迎与我公司联系。地址：江苏无锡TEL: 013405767783E-mail:HDI_PCB