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PTH和NPTH有何区别
PTH是沉铜孔（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。
NPTH是非沉铜孔(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。

PCB市场概观与材料技术发展
        前言：电路板（PCB）虽然难得成为台面上的主角，但事实上，电路板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件，小从手机、PDA，大到个人计算机，只要是电子产品，几乎都少不了PCB的存在。
        以台湾为例早在2004年，PCB相关应用材料产业的产值就已经达到452.7台币。其产值占整个台湾电子材料业总产值的 35.8%，居台湾电子材料工业领域所属6大产业各产值之首。至于在PCB用材料产业的产值上，更是创造了极为出色的成绩。包括电子级玻纤布、挠性覆铜板以及 IC载板（PCB）的产值在当年都排全球前3名。
       相关市场的增长与趋势
       从去年开始，PC上游原材料因为国际铜价大幅上涨以及应用产品的增长，占上游原材料大宗的铜箔基板等产品呈现价格上升、出货量增加的景象，2006年台湾印刷电路板材料的市场规模已经达到新台币777亿元，较2005年增长了近21%。
       而在2007年，因为铜箔、玻纤纱/布等原物料价格涨幅回稳之故，基板厂大幅调涨售价的情况将减少，相关厂商也得以具备了更大的价格竞争力，虽然2007年第一季度属于传统淡季，但是在消费性产品需求大幅增长的帮助之下，首季度PCB板产值较去年同期增长了7%，至于在软性PCB方面，因为手机产品增长趋缓，LCD用软板价格下滑之故，增长幅度仅约1%，而在IC载板方面，因为仍处于供过于求的状况，增长幅度约2%。
        而近年来由于绿色环保思想兴起，在原料上追求环保也成为发展趋势之一，举例来说，日本JPCA大展就有相当多的环保资源回收技术参展，而在一般技术的发展上，追求高频化、高耐热以及高性能，也是PCB大厂的努力方向，而由于消费性产品追求体积的轻薄，在材料与PCB本身的薄型化发展也将是重点趋势之一。
        材料上的应用发展
        硬板PCB
        在一般硬板PCB的制造上，其实材料的变化并不大，基本上都是由铜箔基板（CCL）、铜箔、胶片以及各类化学产品所组成，在原物料成本比重方面，以铜箔基板所占成本最高，而随着层数的的不同，约从50%到70%左右。铜箔基板的主要组成材料是玻纤布以及电解铜箔。玻纤布的功能在于硬度补强，其材料乃由玻璃纤维纱以平织法制造而成。台湾 PCB 产业发展已历时30年以上，上中下游产业结构完整，台湾厂商在玻纤纱及玻纤布领域耕耘已久，目前在全球产业已取得主导地位。电解铜箔为电子工业的基础材料之一，因为其组成的铜箔基板是PCB的必备材料，因此在质量要求方面相当高，不但要求具有耐热性、抗氧化性，而且要求表面无针孔、皱纹，与层压板要有较高的抗剥离强度，且必须能用一般蚀刻方法形成印刷电路，没有处理微粒迁移等基板污染现象等，属于技术层次较高之铜加工材。
        至于铜箔基板是组成PCB的最重要关键，在其分类上，由使用原料及抗燃特性的不同来加以区分，在原料使用方面，按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基 (陶瓷、金属芯基等)五大类。按基板采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基（以绝缘纸作为补强材料）CCI方面，有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各种类型。而在玻纤布方面，最被广泛应用的属于环氧树脂(FR-4、FR-5)，另外还有其它特殊性树脂(以玻纤布、聚基？胺纤维、不织布等为增加材料)的基板类型，这些特殊性树脂包含了：双马来？亚胺改性三？树脂(BT)、聚？亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺 ——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
        由于目前电子产品功能越趋复杂，频率和性能的要求也越来越高，PCB为了要符合以上要求，还要能兼顾产品体型，因此几乎都往多层板方向发展，因此基于玻纤布的铜箔基板是目前市场主流。
        而依照抗然特性来区分的话，基本上可区分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类基板。近年来，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出1种新型不含溴类物的CCL品种，可称为「绿色型阻燃CCL」。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的 性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL (一般用于封装基板上)等类型。
        软性PCB
        早在上个世纪的1960年到1970年代，软性印刷电路板便普遍被应用在汽车及照相工业上，一开始其作用仅为电缆及绕线替代品之功能，技术层次较低，到1980年代时应用范围技术层次逐渐拉高，产品应用延伸到电信产品及军用产品，部分甚至已经开始到入使用自动化工艺。而在90年代之后，软性电路板随信息时代的来临，强调高功能、小体积及重量轻的需求下有了新的用途，如可携式移动装置及笔记本电脑等产品。此外，LCD面板COF技术以及IC构装载板也是软性印刷电路板的主要应用之一。
        软性印刷电路板 软性印刷电路板( (FPC) FPC)是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，因其具 是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，因其具有可挠性所以又可称为可挠性印刷电路板。软性印刷电路板的特点为可以立体配线，能配合设备以自由的形状嵌入经过加工之导体，以及一般以立体配线，能配合设备以自由的形状嵌入经过加工之导体，以及一般硬质积层板所不能达到的可挠、轻且薄等特性。一般来说，软性PCB可分为单面、双面、多层以及软硬混合型产品。
        在单面软性PCB材料应用方面，由于只有一层导体，覆盖层可有可无。而所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧－玻纤布等。而双面软性PCB则是将导体增加为两层。至于多层软性PCB方面，则利用多层层压技术，可达三层或四层以上的结构，而多层软性PCB依其可挠性的不同，可概分为3种。至于混合型PCB，则是结合了软性PCB与硬板PCB，软性PCB被层压在多层硬板PCB内部，借此减轻了重量与体积，并具备了高可靠性、高组装密度以及优良电器特性等特色。

什么Tg PCB线路板及使用Tg PCB的优点
       高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
      一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
      通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
      基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
       高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 
       所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。 

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