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1、大唐电信实习报告 大四开学，我们有幸迎来了学生时代的第一个工程实习，在大唐电信，我们有幸度过了有意义的三周实习时光。大三到大四可以所是大学的一个转折点，大三之前我们以扎实基础，广泛涉猎为主。大四有机会走进国企，体验目前企业需要的，正在做的技术，是非常有意义的。下面是我们3周实习内容。 时间 课程内容 人数 学校 上课地点 9月7日 周一 9:00-12:00 大唐电信集团介绍 30 北理工 集团主楼325 13:00-16:00 参观大唐电信集团展厅 参观大唐高鸿产品线 30 北理工 集团展厅、高鸿 9月8日 周二 9:00-16:00 TD-
2、LTE基本原理 30 北理工 集团主楼325 9月9日 周三 9:00-16:00 TD-LTE网络架构 30 北理工 集团主楼325 9月10日 周四 9:00-16:00 TD-LTE物理层概述 30 北理工 集团主楼325 9月11日 周五 9:00-12:00 职场情商修炼 30 北理工 集团主楼316 13:00-16:00 职业生涯规划 9月14日 周一 9:00-16:00 技术创新成果如何产业化 30 北理工 集团主楼315 9月15日 周二 9:00-16:00 TD-LTE设备开通调试 30 北理
3、工 大唐移动七层 9月16日 周三 9:00-16:00 TD-LTE设备应用（1） 30 北理工 大唐移动七层 9月17日 周四 9:00-16:00 TD-LTE设备应用（2） 30 北理工 大唐移动七层 9月18日 周五 9:00-16:00 SMT表面贴装焊接 30 北理工 大唐仪表所 9月21日 周一 9:00-12:00 Hadop大数据解析 30 北理工 集团主楼325 13:00-16:00 大唐移动通信产品介绍 30 北理工 集团主楼315 9月22日 周二 9:00-16:00 TD-LTE路测采集
4、 30 北理工 集团主楼315 9月23日 周三 9:00-16:00 TD-LTE系统优化（1） 30 北理工 集团主楼315 9月24日 周四 9:00-16:00 TD-LTE系统优化（2） 30 北理工 集团主楼315 9月25日 周五 9:00-12:00 如何迈好职场第一步 30 北理工 集团主楼315 13:00-16:00 抒发阳光的职业心态 我把上面课程实习分为以下三类，第一类是企业需要的工程基础课，比如说3G，TD—LTE，5G，大数据，互联网＋的相关课程，与课堂学的通信原理等学校专业基础课还是有很大不同的。
5、首先，老师讲了3G各协议的标准与特点，着重介绍了由大唐主导提出的TD-SCDMA。老师将TD-SCDMA拆字讲解，便于我们理解。 TD：即TDD，时分双工，表明系统无需对称上下行频段，可灵活调整上下行时隙节点，便于提供非对称业务； S：即同步（synchronous），也可表示智能天线（smart antenna）； CDMA：包括了扩频调制和码分复用。 TD-SCDMA技术优势在于频谱利用率高、支持非对称业务、具有同径覆盖效应、呼吸效应不明显等特点，便于使用先进技术（如智能天线、联合检测等技术）。 TD-SCDMA网格结构及无线接口主要分为三层：物理层、数据链路层（包括MAC层、RL
6、C层、BMC层、PDCP层）、网络层（包括RRC层等子层）。老师还介绍了TD-SCDMA信令流程、信道编码与复用（CRC校验、交织、速率匹配、扩频与调制）、随机接入、MOC流程、接力交换技术等内容。 4G目前有两种技术标准，FDD-LTE和TD-LTE。前者已成为当前世界上采用的国家及地区最广泛的，终端种类最丰富的一种4G标准，后者主要由大唐电信提出，是TD-SCDMA标准的演进。 在课程具体安排上，首先是TD—LTE的基本原理，涉及了三项核心技术，扁平化网络，OFDMA，MIMO，ICIC。 第一，扁平化有以下三个特点 l 取消RNC(中央控制节点),只保 留一层RAN节点——eNo
7、deB l NodeB和核心网采用基于IP路由的 灵活多重连接——S1-flex接口 l 相邻eNodeB采用Mesh连接——X2 接口 由此带来了三个好处，减少设备投入，减少接口数量、IP的网络接口，增强的端到端QoS（quality of service），可以通俗的理解为权利下放，把原来多余的总管去掉，把相关的任务交给下次员工来做，只要做好协调，把员工培养的强一些就可以实现扁平化，从形状也可以理解，扁平化的网络是最稳定可靠的。 第二，OFDMA是把用正交的办法让频率更紧凑的利用，并由此带来了很多好处。 第三，MIMO利用了空间的自由度，多天线，智能天线，进一步提高效率。
8、 第四，小区间的干扰主要来自于同频组网带来的同频干扰，ICIC可以有效的减小这个不良的干扰。 接下来的课程TD—LTE的网络架构和物理层偏重于应用，有很多规定好的协议，没有什么为什么之类的原理，所以比较枯燥。 5G，大数据，互联网＋等都是未来通信的一个展望，“互联网+”战略就是利用互联网的平台，利用信息通信技术，把互联网和包括传统行业在内的各行各业结合起来，在新的领域创造一种新的生态。 简单地说就是“互联网+XX传统行业=互联网XX行业”，虽然实际的效果绝不是简单的相加。 这样的“互联网+”的例子绝不是什么新鲜事物，比如，传统集市+互联网有了淘宝，传统百货卖场+互联网有了京东，
9、传统银行+互联网有了支付宝，传统的红娘+互联网有了世纪佳缘，传统交通+互联网有了快的滴滴，而传统新闻+互联网有了柴静《穹顶之下》病毒式的传播。“ 互联网+”：是对传统产业不是颠覆，而是换代升级。在我们通信领域，互联网+通信有了即时通信，现在几乎人人都在用即时通信App进行语音、文字甚至视频交流。然而传统运营商在面对微信这类即时通信App诞生时简直如临大敌，因为语音和短信收入大幅下滑，但现在随着互联网的发展，来自数据流量业务的收入已经大大超过语音收入的下滑，可以看出，互联网的出现并没有彻底颠覆通信行业，反而是促进了运营商进行相关业务的变革升级。 由此，我们可以明确看到互联网＋时代的机遇与挑战
10、 关于5G技术，在听课之前，我最想知道的是5G有什么作用，这里作个汇总，首先，由于智能终端的大规模出现，很多的工作和生活可以通过终端来解决，很多的事情也会搬到智能终端上来。 全球已经有140亿终端连接起来，但当今世界还有90%的东西未被连接，物联网将是未来真正的杀手级应用，而不是现在大家讨论的音乐、视频等，这就需要更高速的无线网络支撑。因此，未来对大流量数据传递和高速率的需求会变大，届时需要5G技术来支撑这一诉求。 按照市场机构预计，2010年到2020年，全球移动数据流量增长将超过200倍，全球链接数将达到1000亿个。5G可以很好满足这个需求。 与4G网络相比，5G网络不仅传输速
11、率更高，而且在传输中呈现出低时延、高可靠、低功耗的特点，低功耗能更好地支持物联网应用。 所以说5G不仅追求高速度，还有更好的用户体验。人类社会的进步有两个推动力，一个是生活中的需求，另一个就是科技的进步，科技的进步才会带来更高的需求，比如说在5G的支持下，我们可以完成异地手术，全息感知等原来我们隐藏在深处的需求，5G将渗透到物联网领域，与工业设施、医疗器械、医疗仪器、交通工具等深度融合，全面实行万物互联，有效满足工业、医疗、交通等垂直行业的信息化服务需要。从这点上来说，5G是很有必要的。 最后，就是由来自法国的allen老师给我们讲的大数据Hadoop，不得不说，就上课形式而言，国外的方式
12、是非常容易接受的，通过游戏，重点的问答互动让我们能明确的抓住要点，并在某个方向上有所突破。现场气氛热烈，我还回答了第一个问题，赢得了奖品，很开心。 大唐的通信产品介绍主要是未来智慧城市的相关产品，其中比较有意思有意义的是老师分享的他们这10多年来做产品中遇到的实际问题和相关的解决办法，比如为机场设计的防止 外人入侵的探测装置，一开始遇到被小鸟遮挡造成的虚警，后来他们就采用了两束激光，因为小鸟没有人那么大，小鸟不会同时挡住两束激光。再后来遇到的问题就是北京的雾霾太严重导致光直接被空气中的颗粒挡住。这些问题如果不去实践是肯定不能想到的。 第二大类，就是属于工程实践的教学了，其中真正有我们动手机
13、会的是去位于通州的大唐仪表所进行焊接实习，上午老师首先给我们介绍了一下人工焊接的基本操作和注意事项，然后我们参观了整个车间。这里介绍一下SMT贴片技术，SMT贴片指的是在PCB（Printed Circuit Board)基础上进行加工的系列工艺流程的简称。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 那么我们为什么要用贴片而不是我们之前做的那样穿孔焊接呢？原因和电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更
14、完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。 smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40
15、~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 而我们本次实习完成的音响只是普通的插入式手工焊接，板子小而且密集，很容易把多个焊点焊到一起导致短路。我在焊接的时候出现了两个错误，第一个是在焊接上元件后，发现元件没完全插进去，所以又使劲插了一下，结果把焊盘搞掉了，后来老师把PCB板子的塑料部分磨去了一些，用焊锡连接才算是解决。第二个就是两个焊点接在一起以后，老师把焊锡加热，然后用力一摔，把多余的焊锡摔掉，感觉非常神奇，这个需要很多年的功力才行
16、 TD-LTE设备开通调试和后面的设备优化属于工程软件实践，主要是在理解理论基础后做实践应用。比如在大唐移动做的基站的安装和软件配置，所以说底层的通信人员是很苦的，而且做工程也是很无聊的。设备优化主要讲的是DT路测。这两次课程带来的收获就是更加明确了自己的兴趣不在工程应用，学术或许很苦，当时很酷，很有成绩感。 第三大类，就属于情商，综合素质提高了。不管是大唐的介绍，太阳马戏团，马总的个人经历都是会在潜移默化中影响个人的价值观和发展的，所以说经历是很重要的。 三周不长，但却是一段宝贵的记忆，最后，感谢我们的带队老师张万成老师，积极帮我们协调各类事情，比如去通州的车；感谢大唐的领队老师和讲课的老师的辛勤付出。祝老师们身体健康，万事如意～
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