笔记本电脑生产流程介绍.pptx

生产流程介绍生产流程介绍笔记本电脑生产流程介绍第1页生产流程介绍 Agenda1.SMT(Surface Mount Technology)介绍介绍2.BL(Board Level)作业流程作业流程3.FATP(Final Assembly Test Packing)生产生产流程介绍流程介绍笔记本电脑生产流程介绍第2页主机板(Main board/Mother board/.)卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/led board)SMT IntroductionTOP面BOT 面笔记本电脑生产流程介绍第3页SMT Introduction厂商厂商采购采购物控物控IQC仓储仓储SMT 物料物料BL物料物料PD 物料物料SMTBLOBE60库库PDOQC90库库出货出货业务业务客户客户RD笔记本电脑生产流程介绍第4页点胶点胶印刷印刷置件置件炉前炉前VI回焊回焊收板收板AOI送板送板送板送板印刷印刷置件置件炉前炉前VI回焊回焊收板收板AOIFAEOKOKSMT Introduction(Current SMT Flow)APIAPINGUV glueT/UVIICTRouterAssyF/TOBE60库库NGNGNGTSNG笔记本电脑生产流程介绍第5页各线线头效率看板目标:经过效率看板,大家能够清楚了解到各线每个时间段生产情况与出勤情况SMT Introduction笔记本电脑生产流程介绍第6页送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次放入机器中SMT Introduction贴SN 号码位置,而且逐一刷SFIS笔记本电脑生产流程介绍第7页v印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCBPAD上。无印刷锡膏PCB、锡膏印刷印刷上锡膏PCBSMT Introduction(Screen Printer)印刷流程：(一)影响印刷品质原因：硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB等。软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其它参数设定。环境方面：温度、湿度。1.钢板主要影响印刷品质两大原因是钢板开口与钢板张力。2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥或制具零件损坏5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。笔记本电脑生产流程介绍第8页v点胶：按照需要大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。SMT Introduction笔记本电脑生产流程介绍第9页vAPI(Automatic Paste Inspection)：对印刷、点胶后PCB进行检测。SMT Introduction笔记本电脑生产流程介绍第10页v置件：将零件贴装到正确位置SMT Introduction(Device Mounter)FUJI (NXT)M3高速机与M6泛用机二者差异：1.置件速度：高速机0.0850.15sec/piece泛用机0.32.5sec/piece2.置件零件分类标准：高速机：R、L、C 泛用机：QFP、BGA、CONNECTOR 接料工具,材料笔记本电脑生产流程介绍第11页v回焊：经过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。SMT Introduction(Reflow)1.Profile设定2.温度量测(120270度)3.监控系统KIC 4/7笔记本电脑生产流程介绍第12页vAOI(Automatic Optics Inspection)：自动光学检测机SMT Introduction一.目标：检验PCBA经回焊之后是否有缺点。二.原理：利用机台内部之镜头或镭射对焊点之型状、零件表面或PCB表面反射不一样方向之光源，产生明暗特徵影像档与资料库中之影像档进行比对检测。笔记本电脑生产流程介绍第13页RouterUV GlueT/UAssyF/T VIOBE入入60库库SMT-BL 流程过程流程过程ICTF/T VI笔记本电脑生产流程介绍第14页UV Glue(UV Glue(点胶点胶)点胶作用:将BGA四面(透明胶),以固定芯片,同时在点胶后,经过固化机在一定光强下使胶更加好固定IC笔记本电脑生产流程介绍第15页T/U(Touch Up)补焊补焊此站因机种不一样,操作手法也不完全相同.当前有多人同时做此工作.笔记本电脑生产流程介绍第16页vVI(Visual Inspection)：目检。SMT Introduction(VI)依据PCBA外观检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及确保产品之品质，判定标准分为理想情况、允收情况和拒收情况。1.使用罩板检验是否有缺件,极反等不良；2.使用放大镜检验是否有短路、空焊、冷焊等不良；3.使用箭头标签标示不良点，并将不良品集中放置在标示不良品静电箱并统计。Inspection MaskSFIS System5X MagnifyingLens笔记本电脑生产流程介绍第17页vICT(In circuit test)：检测PCBA电路特征是否正常。SMT Introduction(ICT)一.原理：使用许多探针对PCB板施加小电流，测试各通路是否导通。测试项目:1,Discharge 2,open 3,Short 4,IC open 5,Parts 6,clamp Diode 7,On Power笔记本电脑生产流程介绍第18页TS(维修)目标:将产线上发觉外观(如反白,反向,立碑,偏移,虚焊,空焊,漏件,错件.)不良品,利用维修工具热风枪,镊子,万用表等,及时维修成良品,包括到电性方面不良转到FAE维修.笔记本电脑生产流程介绍第19页RouterRouter Router 裁板裁板:去除多出PCBA板边.笔记本电脑生产流程介绍第20页Router操作次序操作次序:1,1,取一片取一片PCBAPCBA刷工单条刷工单条码码.2,2,将将PCBAPCBA放入裁板机放入裁板机,检验检验PCBAPCBA是否已经定位是否已经定位与定位柱上与定位柱上.3,3,开启开启开关开启开启开关,直到直到机器裁完后机器裁完后,取出取出PCBA,PCBA,并将废板边放入废板边并将废板边放入废板边区区.笔记本电脑生产流程介绍第21页裁板机具使用与安全说明裁板机具使用与安全说明紧急停顿按钮若发生异常时，应马上旋转红色警急停顿按钮停顿机器运作，停顿作业并通知分组优点理。双手开启开关开启前藉由透明玻璃必须先观察有异物在机台内始可开启。为了预防开启机台时仍在作业造成无须要危险，所以需双手同时按下绿色按钮才能开启裁切作业。笔记本电脑生产流程介绍第22页Assy1,此站工作内容为把一些Mylar与机构件组装到PCBA上去.2,此站又因机 种不一样组 装次序也不 相同.笔记本电脑生产流程介绍第23页3,因组装内容不一样又有不一样分工.Assy笔记本电脑生产流程介绍第24页笔记本电脑生产流程介绍第25页F/T需安装测试设备需安装测试设备:DIMM/CPU/Wlan card/Inverter Cable/FAN/USB cable/CRT Cable/Card bus/HDD/Touch pad FFC/K/B FFC/Led Board/Heat sink/Adapter测试项目测试项目:Write LAN ID/USB Port/Loop back Test/Power Button/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MS card and XD Card Test/Led/touch Pad/PCI DEVICE/Memory Size/BIOS lock笔记本电脑生产流程介绍第26页F/T VIF/T VI1,检验测试站所测试到接口,防止测试安装设备时损坏接口流到下一站.2,检验完后盖PASS盖,并刷MAC与PPID.笔记本电脑生产流程介绍第27页OBE(OBE(Out of Box Experience)1,模仿客户性质,抽检前面项目.2,检验OK,刷PPID上传PASS,装箱.笔记本电脑生产流程介绍第28页單板入库路线说明SMTBL60库库FAE(P53)P51:代表代表SMTP52:P52:代表代表BLBLP53:P53:代表代表FAEFAE笔记本电脑生产流程介绍第29页 入入6060库库1,将做检验OKPCBA放入淋膜袋中,再装入静电箱.并在静电箱上贴上入库传票.2,将静电箱放入栈板中(3X4).在静电箱上盖上静电盖.笔记本电脑生产流程介绍第30页取放板注意事项单板拿取动作单板单价很高，些许弯曲便可能造成功效损坏；一些部分零件很脆弱，不得施加压力在上面。所以在取、放板时候，尤其注意不可抓取、按压以下位置：特殊形状单板特殊形状单板铁件铁件四方型扁平晶片四方型扁平晶片笔记本电脑生产流程介绍第31页生产型态生产型态BTO-Build to orderSBTO 线线(小线小线):量少工单多生产型态量少工单多生产型态MBTO线线(中线中线):量中工单中生产型态量中工单中生产型态LBTO 线线(大线大线):量大工单少生产型量大工单少生产型笔记本电脑生产流程介绍第32页PD PD 物料物料ASSYSWDL1PretestFunctionSWDL2Run inCFGAQCpackingOQCShippingFATPFATP生产流程介绍生产流程介绍笔记本电脑生产流程介绍第33页生産作業流程笔记本电脑生产流程介绍第34页生生 产产 排排 程程 表表排排 程程 日日线线别别工单号码工单号码工单总量工单总量排程排程总量总量笔记本电脑生产流程介绍第35页天天7:30AM左右物料组发料员将每条线物料发给产线备料员,物料经过此天桥将物料传送产线喂料员,再分发给相关站别作业员笔记本电脑生产流程介绍第36页物料组负责其它工作内容 打印二联BOM.流程卡.打印 80/90 条形码.打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD)打印五联BOMHDD Copy,FDD Copy.卡通箱等废品回收笔记本电脑生产流程介绍第37页组装站组装站(Assembly)将全部零组件组装起来将全部零组件组装起来,成为一完整机台成为一完整机台!笔记本电脑生产流程介绍第38页组装段介绍组装段介绍-备料备料目标目标 备取生产备取生产NBNB所需全部材料所需全部材料料件分类料件分类 机构件机构件(外观件外观件)大发料大发料(螺丝螺丝)本体本体(HDD/ODD/LCD)(HDD/ODD/LCD)板类板类(主机板主机板)笔记本电脑生产流程介绍第39页组装段介绍-产线型态组装段组装段包装段包装段测试段测试段包装段包装段笔记本电脑生产流程介绍第40页日产量日产量:600-1000PCS/10.5H:600-1000PCS/10.5H组长组长:1:1名名 共有员工共有员工110110名左右名左右分组长分组长编制编制:3:3名名(Assembly,Test,(Assembly,Test,PackingPacking各各1 1名名)全能工全能工 编制编制:10:10名名(Assembly 4(Assembly 4名名,Test,Test 2 2名名,Packing 4,Packing 4名名)备备(喂喂)料员料员a.a.编制编制:6:6员员b.b.职掌职掌:备备(点点)料料、喂料、喂料组装站组装站 编制编制:31:31名员工名员工测试站测试站 编制编制:24:24名员工名员工包装站包装站 编制编制:30:30名员工名员工人员编制情况人员编制情况笔记本电脑生产流程介绍第41页组装段介绍组装段介绍-机具设备机具设备螺丝机螺丝机静电帽静电静电帽静电衣静电手套衣静电手套电动起子电动起子插拔治具插拔治具静电环静电环笔记本电脑生产流程介绍第42页首件检验首件检验FAI(First Article Inspection)FAI(First Article Inspection)流程图流程图笔记本电脑生产流程介绍第43页首件检验表首件检验表(FAI)首件检查目:确保产品符合规格及质量要求，降低不良成本，提高生产力。管制系统产品生产质量，以避免规格不符之产品连续产出。每批工单第一台作业人员必须作首件检查，并填写笔记型计算机组装首件检查表。(M3-401-04)笔记本电脑生产流程介绍第44页維修流程笔记本电脑生产流程介绍第45页Software Down Load 1目标:1,测试组装完成机台是否能正常开机使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內容，給Function站使用 3,windows所需要测试程序数据至机台HDD內。下载时间:约 8 min功效功效:反应马上性反应马上性 组装不良组装不良笔记本电脑生产流程介绍第46页PD物料物料AssemblySWDL1PretestNOTE BOOK生产过程笔记本电脑生产流程介绍第47页Pretest目标目标:测试组装完成机台是否确认是测试组装完成机台是否确认是否有组装问题，否有组装问题，Key partsKey parts是否符合是否符合9090编码标准所描述规格编码标准所描述规格,能正常开机能正常开机使用使用,并并对对windowswindows下无法测试下无法测试功效功效进行进行测试测试主要测试项目：主要测试项目：1,1,能否正常开机能否正常开机(电源电源LED/LED/开机哔声开机哔声/LCD/LCD无法显示无法显示/风扇噪音风扇噪音)2,2,网络功效网络功效3,AC Adapter3,AC Adapter4,4,侦测侦测RTCRTC5,Battery test5,Battery test6,USB Port6,USB Port7,Lid Switch:7,Lid Switch:测测LCDLCD开合开合,将上盖压至将上盖压至21 8,21 8,确认画面背光是否在关闭确认画面背光是否在关闭状态状态测试时间约测试时间约 1 1 分分 44 44 秒秒.(.(一人双机一人双机)开机画面开机画面笔记本电脑生产流程介绍第48页Pretest注意注意:Pretest:Pretest与与CFGCFG所使用所使用连网光盘不一样连网光盘不一样光驱盘光驱盘 连网光盘连网光盘 8,XD CARD8,XD CARD9,PCI Device:PCI Bus9,PCI Device:PCI Bus装置比对装置比对 10,CPU:CPU speed,ID10,CPU:CPU speed,ID11,Memory size:11,Memory size:容量容量12,HDD type:12,HDD type:型号型号,容量容量13,Fan on:13,Fan on:激活系统风扇激活系统风扇 14,LED:Power/Battery Charge/14,LED:Power/Battery Charge/HDD/Caps Lock/Num Lock/Touch HDD/Caps Lock/Num Lock/Touch Pad LockPad Lock15,Lan ID:15,Lan ID:测试测试 LAN MAC LAN MAC 初始值初始值 16,Flash BIOS:16,Flash BIOS:自动更新自动更新 BIOS.BIOS.17,CDROM Type:17,CDROM Type:测试光驱型号测试光驱型号 18,Fntest:18,Fntest:系统内部功效测试系统内部功效测试 19,KBC Version:19,KBC Version:比对比对KBC KBC 版本版本 20,Touch pad 20,Touch pad 笔记本电脑生产流程介绍第49页PD物料物料assemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK生产过程笔记本电脑生产流程介绍第50页目标目标利用长时间测试系统及利用长时间测试系统及零件稳定度与逼出早夭零件稳定度与逼出早夭零件可能。零件可能。产线当前烧机时间产线当前烧机时间:普通普通为为4 4小时（烧机时间依产小时（烧机时间依产线情况来定）线情况来定）自动跑测试程序自动跑测试程序:Windows test :Windows test 大约大约 1 1小时小时 /DOS mode Run-/DOS mode Run-inin大约大约3 3小时小时产线产线RUN-INRUN-IN架架测试段介绍-烧机(Run-in)笔记本电脑生产流程介绍第51页PD物料物料AssemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK生产过程FUNCTION笔记本电脑生产流程介绍第52页后测站后测站(Function)目标目标:针对客户所会使用各项针对客户所会使用各项配置功效及程序进行测试配置功效及程序进行测试测试项目测试项目 1,Open,CD Compare 1,Open,CD Compare 2,SD card/MSP Card 2,SD card/MSP Card/Lid Switch/Lid Switch 3,MMC Card /3D mark 3,MMC Card /3D mark 4,LCD/CRT/DVI 4,LCD/CRT/DVI change change 5,Ext Mic/Int Speaker 5,Ext Mic/Int Speaker 6,Ext Speaker/K/B 6,Ext Speaker/K/BWindows Windows 测试测试界面界面MSP card MMC card 3D mark 笔记本电脑生产流程介绍第53页后测站后测站(Function)New CardNew Card测试项目测试项目7,WLAN Test7,WLAN Test8,Power Meter 8,Power Meter(system time3 min ok(system time3 min ok CPU Speed,CPU Speed,充放电充放电 /LED)/LED)9,LCD test:9,LCD test:While/Black DOT While/Black DOT Right/Left channel Test Right/Left channel Test Water waveWater wave10,Play VCD 10,Play VCD 放至全屏放至全屏/调整屏幕亮度调整屏幕亮度/speaker/speaker/音量音量 11,Modem,11,Modem,睡眠睡眠 /叫醒系统叫醒系统 12,New Card/Express Card 12,New Card/Express Card Test /closeTest /closeExpress CardWLAN test CPU speed compare笔记本电脑生产流程介绍第54页PD物料物料AssemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK生产过程FUNCTIONSWDL2笔记本电脑生产流程介绍第55页测试段介绍-下载(SWDL2)解压缩目标目标下载用户所需要操作系统下载用户所需要操作系统，不一样国别所下载语言别也不一样国别所下载语言别也不一样不一样。下载资料判别下载资料判别,依依9090码由服务器自动侦测码由服务器自动侦测说明说明为了节约作业时间，下载数为了节约作业时间，下载数据为压缩文件，于出货据为压缩文件，于出货HDDHDD中中解压缩，时间约需要解压缩，时间约需要40604060分钟分钟(下载时间约下载时间约710710分钟分钟,OS Combine,OS Combine约约4040分钟分钟).).SWDL2 SWDL2 画面画面SWDL2SWDL2架架笔记本电脑生产流程介绍第56页原料准备原料准备AssemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK生产过程FUNCTIONSWDL2CFG笔记本电脑生产流程介绍第57页机台规格检验站机台规格检验站(CFG)目标目标:检验机台规格是否正确检验机台规格是否正确,并拦检烧并拦检烧机后损坏零件。机后损坏零件。测试时间测试时间 :约约8080秒秒 检验项目有检验项目有:AC AdapterAC Adapter侦测侦测Battery ChargeBattery ChargeCPU CPU HDD typeHDD typeCDROM typeCDROM typeFan testFan testLAN ID LAN ID LCD Red Green Blue/Black/White LCD Red Green Blue/Black/White TOUCHPADTOUCHPADRTCRTCCFG 开机连网光盘开机连网光盘 笔记本电脑生产流程介绍第58页PD物料物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK生产过程Run inCFGAQC笔记本电脑生产流程介绍第59页目标目标:检验机台是否有刮伤检验机台是否有刮伤,脱漆脱漆，螺丝漏锁，螺丝漏锁 ，简单说简单说 就是该有是不是都有就是该有是不是都有，不该有是否都没有不该有是否都没有(胶胶 带、条形码带、条形码)!)!缺点分类：严重缺点、主要缺点、次要缺点缺点分类：严重缺点、主要缺点、次要缺点检验标准：依据检验标准：依据ISOISO文件：文件：Q3-244Q3-244检验检验检验重点检验重点a.a.各级面外观检验各级面外观检验 b.b.螺丝检验螺丝检验 c.K/Bc.K/B国别检验国别检验 d.W/Od.W/O设备拆除设备拆除(CPU/DIMM/HDD)ELSA (CPU/DIMM/HDD)ELSA e.e.眼到、手到、心到眼到、手到、心到外观站介绍-作业重点笔记本电脑生产流程介绍第60页外观站介绍外观站介绍-治具介绍治具介绍螺丝检验螺丝检验 螺丝罩板螺丝罩板K/BK/B国别检验国别检验 K/B Mylar K/B Mylar螺丝罩板螺丝罩板使用使用(眼到手到心到眼到手到心到)不一样国别所用不一样国别所用MylarMylar不一不一样样Agenda外观检验外观检验厚薄规厚薄规点规点规笔记本电脑生产流程介绍第61页PD物料物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK生产过程RUN INCFGAQCPACKING笔记本电脑生产流程介绍第62页包装站包装站(Packing)目标目标:生产线最终一站，将生产线最终一站，将机台整理到符合客户机台整理到符合客户需求状态下装箱，等需求状态下装箱，等候出货候出货!笔记本电脑生产流程介绍第63页注意事项注意事项:a.Label a.Label贴附贴附(治治具使用具使用)b.b.机台入箱机台入箱(配件配件)c.c.秤重并封上胶膜秤重并封上胶膜 d.d.工字形工字形oror一字型一字型封箱封箱 e.e.易碎贴纸易碎贴纸 f.f.落实首件及首箱落实首件及首箱检验检验上盖贴纸贴附治具上盖贴纸贴附治具上栈板并打上胶膜上栈板并打上胶膜机台入箱机台入箱包装站介绍-包装注意事项笔记本电脑生产流程介绍第64页PPT CHINA label包装站介绍-料件介绍Rating labelHeat warning labelMac addressCOA labelWIRELESS label笔记本电脑生产流程介绍第65页包装站介绍-料件介绍NBB LABEL (TSP)IDA LABELpalm rest label(left)Right Palm Rest銘板Vista labelIntel label笔记本电脑生产流程介绍第66页包装站介绍-料件介绍笔记本电脑生产流程介绍第67页包装站介绍-料件介绍笔记本电脑生产流程介绍第68页PD物料物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK生产过程Run inCFGAQCPACKINGOQC笔记本电脑生产流程介绍第69页出货检验站出货检验站(OQC)目标目标:依据依据ISOISO文件：文件：Q3-244(Q3-244(笔记型电脑出货成品允收标准笔记型电脑出货成品允收标准),),以统计抽样检验标准，抽验检验生产线测试过机以统计抽样检验标准，抽验检验生产线测试过机台台 是否有问题是否有问题!检验生产线所完成产品是否符合要求，检验生产线所完成产品是否符合要求，比如：是否有漏贴或贴错比如：是否有漏贴或贴错LABLELABLE检验内容检验内容a.a.外观外观 b.b.电测电测笔记本电脑生产流程介绍第70页PDPD物料物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOKNOTE BOOK生产过程Run inCFGAQCpackingOQCshipping笔记本电脑生产流程介绍第71页成品出货成品出货(Shipping)经过经过OQCOQC验过后产验过后产品，假如符合出品，假如符合出货标准即可送往货标准即可送往出货暂存区等候出货暂存区等候客户提货客户提货!笔记本电脑生产流程介绍第72页包装组包装组包装组站别分配包装组站别分配备料模块 打印Barcode 入库模块 包裝所用包材 包裝所用label檢查OQC驗貨狀況/完畢入庫/扣帳 笔记本电脑生产流程介绍第73页包装组工作流程笔记本电脑生产流程介绍第74页LABEL備料流程說明1.列表纸共四联(白色、黄色、红色、蓝色)2.工单刷完OK，蓝色联交给入库组印LABEL人员，其它联在交给LABEL备料人员3.由LABEL人员勾选LABEL料件，留下白色联BOM表4.黄色联给予配件盒备料人员5.红色联给HOUSING备料人员6.LABEL备料人员，开始备料7.再由首见检验人员检验，后以机种分类归档8.后由在线人员自行领取及署名笔记本电脑生产流程介绍第75页LABELLABEL勾勾LABELLABEL料件料件 及首见检验及首见检验 流流 程程备料人员未开始备料时用红色原子笔于所备之料件打勾（）做记号。备料人员开始备料时会在打勾()记号多加一各()，已确实有备到料件。首见检验人员于检验时，用圈号（）做记号以示区分。笔记本电脑生产流程介绍第76页入 库流 程成品预入暂存区成品预入暂存区打印入庫单据打印入庫单据成品入庫成品入庫与成品庫人对点机台与成品庫人对点机台查所入工單是否過帳查所入工單是否過帳笔记本电脑生产流程介绍第77页与成品庫人对点机台1.与成品库人与成品库人员对点机台数员对点机台数2.确认确认ok于入于入库单请成仓员库单请成仓员署名并注明时署名并注明时间间.并取回副联并取回副联(黄色黄色)归档备归档备查至年底盘点查至年底盘点OK才可销毁才可销毁笔记本电脑生产流程介绍第78页查所入工單是否過帳查所入工單是否過帳笔记本电脑生产流程介绍第79页CPU&DIMM 回收流程介绍回收流程介绍目标目标:为了预防WO/CPU 或 WO/DIMM工单，未将设备用CPU或DIMM回收而出货。笔记本电脑生产流程介绍第80页工单组装领用设备CPU/DIMM填写回收表格回收CPU/DIMM纪录回收表格缴回设备CPU/DIMM确认回收数量包装组检验流程卡确认回收表格Sorting出货/ShippingNGOKSortingNGOK笔记本电脑生产流程介绍第81页回收流程注意事项回收流程注意事项CPU及DIMM一律不外借外观及包装人员落实通知分组长确认每日CPU及DIMM下班前一律偿还回物料休息时，一律标明CPU及DIMM数量，开线时如发觉短少，马上反应干部回收人员清点数量时，需查对设备用MMO回收表上条形码标签数量是否相符不一样型号之CPU或DIMM不可混于同一TAY 盘笔记本电脑生产流程介绍第82页何谓异常?常见异常有：常见异常有：看成业流程不符合规范看成业流程不符合规范组装动作不符合组装动作不符合SOPSOP料件发生错误问题料件发生错误问题机器运作不顺畅机器运作不顺畅简言之简言之，产线发生预料之外问题时，即称为异常产线发生预料之外问题时，即称为异常碰到异常问题时要怎样处置?马上停下手边工作反应给该线之干部，因为只要依照回馈流程反应那么异常将会取得妥善处理干部会帮助处理，并视情况决定是否需要停线，通知IPQC到场处理。笔记本电脑生产流程介绍第83页发觉异常通知干部通知IPQC联络相关单位处理(MPE/PD/PT/IE/EPE/MIS)异常处理流程(简易)笔记本电脑生产流程介绍第84页有异常问题未反应有何结果?a.影响企业声誉 若厂内无法将异常不良商品拦截下来，等到产品交到客户手上才让客户发觉，那么会对企业形象大打折扣，甚至招致客户向索赔企业或者是不再购置ASUS产品。b.增加企业成本 异常在厂内越慢被发觉，所损失成本越高，期间所花费人力、时间及材料费用，加上重工损失，绝对不是个人所能负担起。C 重工和Sorting 次数增加笔记本电脑生产流程介绍第85页END谢谢大家谢谢大家笔记本电脑生产流程介绍第86页