1、DIPDIP不良實例分析不良實例分析ME：winnergandate:2005/07/051 目錄浮高.掉件.歪斜連錫空焊少錫基本分析流程2第一節第一節浮高浮高.掉件掉件.歪斜歪斜3浮高.掉件.歪斜案例一案例一4案例二案例二浮高.掉件.歪斜5發生原因：因爪片變形或失去彈性造成爪片抓空可使用之改善方法：EE調整軌道爪片或更換新爪片6浮高.掉件.歪斜案例三案例三7發生原因：零件頂到錫槽噴口可使用之改善方法：降低錫槽(一般在開線前做調試，關掉錫波，確認零件腳或載具與噴口高度在2mm以上)8浮高.掉件.歪斜案例四案例四9發生原因：夾具設計不當可使用之改善方法：用銑刀將夾具整形（ME）10浮高.掉件.歪
2、斜案例五案例五11發生原因：1.重心太高2.設計缺陷12可使用之改善方法：1、將電容加一套管2、更改設計(目前VQA、R&D及廠商均以凸頭束腰設計是為了適應無鉛，而不同意修改待更一步澄清)13浮高.掉件.歪斜案例六案例六14發生原因：1.Flux量不足2.預熱不足（零件受熱沖擊）3.來料拒焊可使用之改善方法：1.加大Flux量2.升高預熱3.通知VQA換料15浮高.掉件.歪斜案例六案例六16發生原因：1.預熱不足（零件受熱沖擊）2.來料不良可使用之改善方法：1.升高預熱 2.換料 3.在零件上壓鉛塊17第一節完了，你有任何問題第一節完了，你有任何問題嗎？嗎？下一節主要講述下一節主要講述連錫連錫
3、學會了什學會了什麼呢麼呢？18第二節第二節連錫連錫19連錫DIP流向201.加大Flux量2.按照profile調整預熱3.通知RD改設計Go 27連錫的原因:1.Flux量不足2.預熱太高或太低3.設計缺陷改善對策改善對策21對密集的粗腳零件加脫錫點DIP流向22DIP流向PICH大於2mm23PICH小於2mmDIP流向24DIP流向JLPC1PICH小於2mm25DIP流向合理的走向與設計26連錫風險DIP流向對比27可以接受設計DIP流向散熱造成連錫28SATA1.Flux量不足2.Pin腳太長此pin腳長度適合長度(0.20.3)+PCB厚度(成功修改機種7129-C10，由0.50
4、6mm改為0.20.3mm)291.加大Flux量2.更改設計3.加脫錫片（載具）3031噴霧系統異常：不噴霧323個以上pin腳連錫需要檢查噴霧系統通知EE調試噴霧系統33噴霧系統異常：不噴霧,噴霧不均勻34下一節將講解下一節將講解空焊空焊35第三節空焊空焊36空焊零件設計缺陷，不適應DIP制程例案一例案一37Flux量大，炸錫例案二例案二381.1.減小減小FluxFlux量量2.2.減慢軌道速度減慢軌道速度改善對策改善對策391.預熱太高2.零件或PCB氧化3.Flux量不足例案三例案三40改善對策改善對策1.1.降低預熱降低預熱2.2.加大加大FluxFlux量量41需要調試出背焊P
5、AD全部吃錫的錫爐參數4243陰影效應修改載具並加脫錫片44陰影效應4546零件上半部分吃錫，下半部分不吃錫4748鎳材料零件49鎳材料零件拒焊50鎳材料零件拒焊51鎳材料零件拒焊52第三小節你聽第三小節你聽懂了嗎？懂了嗎？進入下一環節進入下一環節少錫少錫前進53第四小節第四小節少錫少錫54少錫預熱不足，Flux不足，錫溫不足例案一55Flux不足PCB拒焊56第五小節第五小節DIP基本問題分析流程基本問題分析流程57DIP基本問題分析流程58 59常見問題連錫（短路）空焊（拒焊）錫球少錫爆錫拉尖 針孔多錫（包焊）60預熱噴霧均勻.噴霧量吃錫時間.鏈速載具開孔連錫擋板脫錫角度零件腳長.走向錫波
6、高度.吃錫深度.平整度錫溫61錫波高度.吃錫深度.平整度噴霧均勻.噴霧量吃錫時間.鏈速零件氧化空焊載具陰影PCB設計PAD預熱注：插件空焊和背焊空焊零件設計零件鍍鎳62吃錫時間.鏈速載具開孔錫球擋板脫錫角度零件腳長.走向錫波高度.吃錫深度.平整度預熱噴霧均勻.噴霧量錫溫63少錫錫波高度.吃錫深度.平整度噴霧均勻.噴霧量吃錫時間.鏈速零件氧化載具陰影PCB氧化預熱零件設計錫溫零件鍍鎳64噴霧量.酸價爆錫零件含水份PCB含水份吃錫時間.鏈速預熱錫溫65預熱噴霧均勻.噴霧量拉尖焊錫含銅量吃錫時間.鏈速錫溫66噴霧均勻.噴霧量零件氧化針孔零件設計鍍鎳PCB氧化焊錫污染吃錫時間.鏈速67錫溫噴霧均勻.噴霧量吃錫時間.鏈速多錫擋板脫錫角度錫波高度.吃錫深度68END69
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