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太阳能电池板的生产工艺流程
太阳能电池板的生产工艺流程
封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的太阳能电池板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得客户满意的关键，所以太阳能电池板的封装质量非常重要.
（1)流程
电池检测——正面焊接-—检验--背面串接—-检验——敷设(玻璃清洗、材料切割、玻璃预处理、敷设）-—层压——去毛边(去边、清洗)—-装边框（涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶)--焊接接线盒——高压测试—-组件测试——外观检验-—包装入库。
2、2）组件高效和高寿命的保证措施
高转换效率、高质量的电池片；高质量的原材料，例如，高的交联度的EVA、高黏结强度的封装剂(中性硅酮树脂胶）、高透光率高强度的钢化玻璃等；
合理的封装工艺，严谨的工作作风,
由于太阳电池属于高科技产品，生产过程中一些细节问题，如应该戴手套而不戴、应该均匀地涂刷试剂却潦草完事等都会严重地影响产品质量，所以除了制定合理的工艺外，员工的认真和严谨是非常重要的.
（3）太阳能电池组装工艺简介
① 电池测试： 由于电池片制作条件的随机性,生产出来的电池性能不尽相同，所以为了有效地将性能一致或相近的电池组合在一起，所以应根据其性能
3、参数进行分类；电池测试即通过测试电池的输出参数(电流和电压）的大小对其进行分类。以提高电池的利用率，做出质量合格的太阳能电池组件.如果把一片或者几片低功率的电池片装在太阳电池单体中，将会使整个组件的输出功率降低.因此,为了最大限度地降低电池串并联的损失，必须将性能相近的单体电池组合成组件.
② 焊接： 一般将6～12个太阳能电池串联起来形成太阳能电池串。传统上，一般采用银扁线构成电池的接头，然后利用点焊或焊接（用红外灯，利用红外线的热效应）等方法连接起来。现在一般使用60％的Sn、38%的Pb、2％的Ag电镀后的铜扁丝(厚度约为100~200μm）。接头需要经过火烧、红外、热风、激光处理.
4、由于铅有毒,因此现在越来越多地采用96.5％的铜和3。5％的银合金。但是利用这种合金焊接时。要求焊接温度不能过高，焊接的时间也不能过长,否则会导致焊缝晶体的长大，强度降低或电池碎裂.焊接接头之间应有良好的配合和适当的间隙，接头要光滑平整、牢固。要求串联的电池片间距均匀、颜色一致。
③ 背面串接： 是将36片电池串接在一起形成一个组件串。目前一般采用的工艺是手动的,电池的定位主要靠一个模具板，上面有36个放置电池片的凹槽，槽的大小和电池的大小相对应，槽的位置已经设计好,不同规格的组件使用不同的模板,操作者使用电烙铁和焊锡丝将“前面电池”的正面电极（负极）焊接到“后面电池”的背面电极(正极)上
5、这样依次将36片串接在一起并在组件串的正负极焊接出引线.
④ 层压敷设： 背面串接好且经过检验合格后，将组件串、玻璃和切割好的EVA、玻璃纤维、背板按照一定的层次敷设好，准备层压。玻璃事先涂一层试剂，以增加玻璃和EVA的黏结强度。敷设时保证电池串与玻璃等材料的相对位置，调整好电池间的距离，为层压打好基础。敷设层次：由下向上：玻璃、EVA、电池、EVA、玻璃纤维、背板.
⑤ 组件层压: 将敷设好的电池放人层压机内，通过抽真空将组件内的空气抽出，然后加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起；最后冷却取出组件。层压工艺是组件生产的关键一步，层压的温度、时间根据EVA的性质决定。使用快速
6、固化EVA时，层压循环时间约为25min。固化温度为150℃。要求层压好的组件内单片电池无碎裂、无裂纹、无明显移位，在组件的边缘和任何一部分电路之间的EVA均无气泡或脱层通道，EVA交联度良好。
⑥ 修边: 层压时EVA熔化后由于压力而向外延伸固化形成毛边，所以层压完毕应将其切除。
⑦ 装框： 将层压好的电池组件进行装框，类似于给玻璃装一个镜框，增加组件的强度，进一步地密封太阳能电池组件，延长电池的使用寿命。边框和玻璃组件的缝隙用硅酮树脂填充。框架是用不锈钢或塑料制成的。模块是由框架以及一个接线盒组成。每生产1m2的模块，铝合金框架能耗将增加215 kW•h。为了减少成本，现在无框架光
7、伏发电模块越来越普遍。一般使用夹紧螺栓将模块固定到支撑结构上，有时也会用黏胶固定。无框架模块的使用很大程度上降低了能量需求和二氧化碳排放量。
⑧ 焊接接线盒： 在组件背面引线处焊接一个盒子，以利于电池与其他设备或电池间的连接。
⑨ 高压测试： 是指在组件边框和电极引线间施加一定的电压,测试组件的耐压性和绝缘强度，以保证组件在恶劣的自然条件(雷击等）下不被损坏.
⑩ 组件测试： 测试的目的是对电池的输出功率进行标定，测试其输出特性，确定组件的质量等级。国际IEC标准测试条件为AMl.5、100MW／m2、25℃.要求检测并列出以下参数：开路电压、短路电流、工作电压、工作电流、最大输出功率、填充因子、光电转换效率、串联电阻、并联电阻及I—U曲线等。
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