产品展开工艺处理标准介绍.doc

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目錄…………………………………………………………………
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修訂履歷……………………………………………………………
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目的…………………………………………………………………
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適用范圍……………………………………………………………
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程序內容……………………………………………………………
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一. 目的:
統一展開工藝處理方法, 做到展開的快速准確.
二. 適用范圍:
樣品中心工程管制部
三. 程序內容:
根據樣品中心現有生產設備和樣品制作特點, 在樣品生產制作中, 為保証產品品質, 提高生產速度, 節省制造成本, 工程設計人員在進行圖面展開時, 需要對展開圖中的相關圖元作以相應的工藝處理, 常見工藝處理方法如下:
1. 轉角處彎曲面在展開時的工藝處理:
1.1 外轉角的展開處理:
圓弧段作斷開處理, 展開后k'為展開前轉角內R弧長, 底部轉角邊界取內R投影;當R≦2時, k'段長度作截斷處理, 只保留直邊展開.

1.2 內轉角的展開處理:
依加工方式來確定處理方法:
(1) 若采用折床加工, 則采取截斷方式將轉角處材料去除, 底部轉角邊界取外R投影.

(2) 若采用易模抽孔方式加工,當抽方孔的高度H≧3.5時, 翻邊后會拉裂, 須割工藝孔.

1.3 包角的展開處理:
包角類型的圓角一般都很大, 其圓角部分常作截斷處理.

1.4 段差轉角的展開處理:
將段差段的一邊轉角處斷開后進行展開.

2. 展開后為線段圖元的工藝處理:
將線段向外偏移1.0mm, 處理成標准工藝孔形式.

3. 抽橋形兩側為線段的工藝處理:
3.1 保留割線處理:
當料厚T≦0.4mm時, 保留割線處理.
注: 當H≧3.0mm時, 為防止抽橋拉裂, 割線需向兩端各延伸1.5mm.

3.2 開設工藝孔:
當料厚T＞0.4mm時, 按割工藝孔處理, 工藝孔寬度取1.0mm.
注: 當H≧3.0mm時, 為防止抽橋拉裂, 工藝孔需向兩端各延伸1.5mm.

4. 特殊工藝孔的處理:
在保証小折尺寸和工件形狀不受影響前提下, 將不規則工藝孔處理成規則形狀.

5. 因在折床加工而需進行的工藝處理:
折床折彎加工的一般形式如附圖一所示, 其中V為折床下模V槽的寬度, V槽的選擇與料厚有關, 其最小折邊尺寸受V槽的限制, 其關係如附附表一所示:
5.1 當折邊料內尺寸小於附表一中最小折邊尺寸時, 折床無法加工, 此時可將折邊補長至最小折邊尺寸, 折彎后修邊.

5.2 折邊中如有小段邊線距折彎線距離小於1.5mm, 在折床折彎時會造成變形, 若不是重要尺寸, 可將之作截斷處理.

5.3 當抽形邊緣與折彎處距離小于2.0mm, 則會影響折彎加工, 此時, 相應折彎線作割孔處理或更改抽形尺寸.
注: 因折彎需要作割孔﹑割線或壓線的工藝處理, 其割孔﹑割線及壓線的長度與圖元在折彎線上的投影長度相同, 其中割孔寬度為0.5mm;割孔和割線必須通過主管確認.

5.4 當靠近折彎線的孔距折彎線小于附表二所列最小距離時, 折彎后會產生變形, 此時可根據產品不同的要求, 作如下方式的處理:
(1) 在靠近折彎線的孔邊補料:
折彎后修磨至設計尺寸, 當要求保證孔邊距時, 可按此方式處理,若孔邊較長時, 須沿修邊處作LASER點標記以利于修邊.

(2) 沿折彎線割孔或割線:
當折彎線對工件外觀無影響或能够接受時, 則以割孔改进其工藝性, 否則則以割線處理.

(3) 折床壓線處理:
在圖元數目較多時, 采用折床壓線處理.

(4) 對不重要孔, 可將孔擴大至折彎線.

(5) 折彎后擴孔處理
只有一個或幾個圖元孔到折彎線的距離小于最小孔距, 產品外觀要求嚴格時, 為了避免折彎時拉料, 此時可對圖元進行縮孔處理, 即在折彎前先割出一小同心圓(一般為Φ1.0), 折彎后擴孔至原尺寸.

5.5 折床上模的最小厚度為4.0mm(当前), 受此限制,工件內部的折床加工部分孔口不得小于4.0mm, 否則須將孔口擴大或考慮用易模成形.

6. 折彎線工藝處理
6.1 展開后折彎線必須有始有終, 而且折彎線不得在中部相交(反折壓平后再折除外), 如存在上述情形,則需增加工藝孔, 工藝孔寬度依加工方式定, 若采用LASER下料, 則寬度S最小為0.5mm, 若采NCT下料, 則寬度最小為1.28mm.

6.2小折彎的邊線與本體不垂直時, 折彎時會造成拉料現象, 影響產品外觀, 需將銳角部分作截斷處理

7. 抽形對展開工藝的要求:
當抽形面積較大,高度大于2倍料厚時, 在抽形后會產生嚴重變形, 此時須將轉角變形區部分割去.

8. 成形處圓弧的處理:
此處的內R角和外R角不相等,和<<產品展開計算方法>>中Z折4(兩圓弧相切)不同, 此處 的內R作0處理, 並保証成形高度尺寸, 讓外R在加工時自然形成; 段差﹑抽形等均可按此方式處理.

9. 關於對開放式壓半圓和壓形的處理:
在鐳射圖工程中按圖示割線, 長度為L+DL而不是L, 其中對於開放壓形DL=2H, 而壓半圓的DL要小一些, 具體情況具體對待.

10. 展開干涉處理:
展開干涉時, 須將幹涉處作割除處理, 原則上保留重要圖元部分, 處理后兩圖元的邊距為0.5mm.

11. 產品展開后未倒圓角部分, 一律按R0.5作圓角處理.

附圖一: 折床加工示意圖

附表一: V槽折彎最小邊距表

料厚
90°
30°
最小折邊
V槽規格

最小折邊
V槽規格
0.1～0.4
1.0
2V

0.4～0.6
1.5
3V
2.2
3V
0.7～0.9
2.0
4V
2.5
4V
0.9～1.0
2.5
5V
3.4
6V
1.1～1.2
3.0
6V
1.3～1.4
3.5
7V
5.0
8V
1.5～1.6
4.0
8V

1.7～2.0
5.0
10V

2.1～2.5
6.0
12V

2.6～3.2
8.0
16V

3.3～5.0
12.5
25V

5.1～6.4
16.0
32V

附表二: V槽折彎最小孔距表

鈑料厚度
0.6～0.8
0.9～1.0
1.1～1.2
13～1.4
1.5
1.6～2.0
2.2～2.4
最小距離
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
5.0
5.5