电源PCB布局和走线设计要求规范样本.doc

资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除。版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间A/0第二次下发* .9.21起草: _ _ _ 审核: _ _ 批准: _ _ 日期: _ _ 日期: _ _ 日期: _ _ 1.目的规范电源产品的PCB布局设计、 PCB工艺设计、 PCB安规及EMC设计, 规定PCB设计的相关参数, 使得PCB 的设计满足可生产性、 可测试性、 符合安规、 EMC等的技术规范要求, 在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、 质量、 成本优势。体现DFM(Design For Manufacture)的原则, 提高生产效率和改进产品的质量2.适用范围本规范适用于本公司的电源产品的PCB设计3.说明本规范之前的相关标准、 规范的内容如与本规范的规定相抵触的, 以本规范为准。若客户有特殊要求则以客户要求为准!二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行4.引用/参考标准或资料TSS090 001 TSSOE0199001 TSSOE0199002 IEC60194 ( Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions) IPCA600F ( Acceptably of printed board) IEC609505.规范内容5.1.创立PCB文件5.1.1.结构工程师将客户提供的结构图转为PCB设计所需的dxf文件格式, PCB设计人员根据结构图( pdf文件和dxf文件) 创立PCB文件: 首先确定板的属性, 如: 单面板、 双面板等等5.1.2.PCB设计工程师将初始PCB图( 由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的PCB文件) 转入到已创立的PCB文件中, 并确认转入前后的一致性5.1.3.PCB设计工程师根据要求设定PCB的各层定义, Top层, Bottom层按照结构图的正、 反面定义5.1.4.PCB设计工程师对PCB文件进行相关规则属性设置5.2. PCB布局5.2.1.根据结构图设置板框尺寸; 布置安装孔、 接插件等需要定位的器件, 赋予这些安装孔和器件不可移动属性5.2.2.根据结构和生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、 禁止布局区。如: 安装孔周围, 工艺边附近( 工艺边的宽度为3mm) 等5.2.3.贴片元器件距板边的距离( 拼板时考虑) 为: 垂直方向摆放时120mil; 平行方向摆放时80mil5.2.4.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程: 加工工艺的优选顺序为, 单面插装一面贴、 一面插装, 一次波峰成型双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式, 如果采用过波峰焊的加工工艺, 还应确定过波峰焊时PCBA的走动方向5.2.5.布局操作: 一、 要依照各模块电路的特性, 遵照”先大后小, 先难后易”的布置原则, 即重要的单元电路、 核心元器件应当优先布局。.二、 参考原理图, 根据电路的特性安排主要元器件布局。三、 要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合5.2.6.过锡方向分析, 散热分析, 风向及风流量考虑 (如: 散热片应怎样放、 多厚、 散热牙(翼)方向、 散热面积多大最利于散热、 散热片材质要求、 辅助散热、 风道方向、 PIN脚稳固性、 可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局; 交流回路, PFC、 PWM回路, 整流回路, 滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近, 控制IC要尽量靠近被控制的MOS管, 控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件, 如大功率电阻, 变压器, 散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上, 以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布, 以利于单板和整机的散热, 除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大致积塑胶外壳的元件下, 避免短路或烫伤别的元器件。SOL5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成平行, 不可垂直,如下图5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件, 为了预防两端SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难, 可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识( 双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识) PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地, 以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、 IC、 功率管等)应远离热源, 变压器、 电感、 整流器等; 发热量大的元件应放在出风口或边缘; 散热片要顺着风的流向摆放; 发热器件不能过于集中5.2.16功率电阻要选用立插封装摆放, 以便散热或避免烧坏板子; 如果是卧插封装, 作业时一定要用打KIN元器件5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5.2.18.贴片元件间的间距: a.单面板: PAD与PAD之间要求不小于0.75mmb.双面板: PAD于PAD之间要求不小于0.50mmc.单面板/双面板: PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件( 机器分板) ; d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图: 5.2.19.按照均匀分布、 重心平衡、 版面美观的标准布局5.2.20.器件布局栅格的设置, 一般IC器件布局时, 栅格应为10、 20 mil,小型表面安装器件, 如表面贴装元件布局时, 栅格设置应不少于10mil5.2.21.如有特殊布局要求, 应同原理图设计人员沟通后确定, 需用波峰焊工艺生产的PCB板, 其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应将该安装孔作成梅花孔5.2.22.布局完成后要求原理图设计者检查器件封装的正确性及布局合理性, 而且确认接插件的引脚与信号对应关系( 比如: FUSE所接的输入端为L端等) , 经确认无误后方可开始布线5.3.PCB铜箔走线距离5.3.1依照IEC60950-1/GB4943- ( IT类) 标准要求: 最小( 空气间隙) 爬电距离为: 初、 次级间: ( 4.0) 5.0mm( 150Vin) , ( 1.6) 3.2mm( 150Vin) 初级对大地: (2.0) 2.5mm( 150Vin) , ( 1.0) 1.6 mm( 150Vin) 初级对功能地: ( 4.0) 5.0mm( 150Vin) , ( 1.6) 3.2mm( 150Vin) 次级对大地或功能地: (0.4) 0.8mm( 150Vin) ; (0.4 )0.8 mm( 150Vin) L对N: ( 2.0) 2.5mm( 保险之前) ; ( 1.0) 1.5mm( 保险之后至大电解处) ( 150Vin) ( 1.0) 1.6mm( 保险之前) ; (0.4) 0.8mm( 保险之后至大电解处) ( 150Vin) 电气间隙与爬电距离不区分: 原边其它直流高压: 1.5mm( 150Vin) ; 0.8mm( 150Vin) 同类型线路间最小距离: 0.5mm( SMT 0.4mm) , 局部短线能够用到0.4mm( SMT 0.35mm) 。5.3.2依照IEC600065-1/GB8898- ( AV类) 标准要求: 最小空气间隙与爬电距离为: ( 此标准两类距离不区分) 初、 次级间: 6.0mm( 150Vin) , 4.4mm( 150Vin) 初级对大地: 3.0mm( 150Vin) , 2.2 mm( 150Vin) 初级对功能地: 6.0mm( 150Vin) , 4.4mm( 150Vin) 次级对大地或功能地: 0.9mm( 150Vin) ; 0.9 mm( 150Vin) L对N: 3.0mm( 保险之前) ; 1.7mm( 保险之后至大电解处) ( 150Vin) 2.2mm( 保险之前) ; 0.9mm( 保险之后至大电解处) ( 150Vin) 电气间隙与爬电距离不区分: 原边其它直流高压: 1.7 mm( 150Vin) ; 0.9 mm( 150Vin) 同类型线路间最小距离: 0.5mm( SMT 0.4mm) , 局部短线能够用到0.4mm( SMT 0.35mm) 注: 1.以上为普通布板情况, 特殊情况或未到之处请咨询安规工程师2.初、 次级同时靠近一个地时, 初级到地距离+次级到地距离初、 次级间距离5.4.PCB布线5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷, PCB布线距离板边不能小于0.5mm5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连5.4.4.各类螺钉孔的禁布区范围内禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽 1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况能够减小, 但不超过4处5.4.7.设计双面板时要注意, 底部有金属外壳或绕铜线的元件, 因插件时底部与PCB接触, 顶层的焊盘要开小或不开, 同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜, 锰铜线孔不做金属化; (锰铜丝等作为测量用的跳线, 焊盘过孔要做成非金属化; 若是金属化, 那么焊接后, 焊盘内的那段电阻将被短路, 电阻的有效长度将变小而且不一致, 从而导致测试结果不准确)。5.4.10.布线时交流回路应远离PFC、 PWM回路。5.4.11.PFC、 PWM回路要单点接地。5.4.12.有金属与PCB接触的元件, 禁止下面有元件跳线和走线。5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线 ( 针对多面板) 。5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源( 如PFC电感、 PFC二极管引线、 MOS管)的引线, 不得与它们靠近平行走线。5.4.15.变压器下面禁止铺铜、 走线及放置器件。5.4.16.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时, 则需加泪滴, 如下图。经常需拆取的元件, 引脚焊盘周围须加大铺铜面积, 以防拆取元件造成翘皮, 如插座多PIN脚、 晶体脚、 单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。5.4.17.布线要尽可能的短, 特别是EMI线路, 主回路及部分回路与电源线,大电流的铜箔要求走粗; 主回路及各功能模块的参考点或地线要分开。5.4.18.ICT测试焊盘:测试焊盘直径以1.0mm为准, 测试点与测试点之间不小于1.5mm, 每个网络上不少于一个测试点, ICT测试治具作好后, 其测试焊盘禁止移动, 非不得已事先要与TE商量。5.4.19.(过孔/贯穿孔)大小定义: a.信号线过孔/贯穿孔一般可设置0.51mm。b.过孔/贯穿孔不能放于SMD之焊盘中。c.加载铜箔加过孔/贯穿孔时一般设置1.0mm, 如接地, 功率线等。d.定位孔距器件或线路的安全距离大于15Mil,禁止布线。5.4.20.如果接地是以焊接方式接入的,接地焊盘应设为通孔焊盘, 接地孔直径3.5mm。5.4.21.PCB板上的散热孔其直径不可大于3.0mm。5.4.22.线条宽度要满足最大电流要求1mm/1A ( 铜厚1盎司) 。5.4.23.走线时IC的下方尽可能只走地线、 电源线, 尽可能在IC周围构成GND短路环。同时尽可能构造初级GND短路环、 次级GND短路环, 以减少干扰。5.4.24.当需要增加跳线时, 跳线的命名为J1, J2.Jn, 跳线的种类是以2.5mm的倍数增加, 比如5.0mm;7.5mm;10mm.30mm等等。5.4.25.裸露跳线下不能有走线和铺铜, 以避免和板上的铜皮短路, 绿油不能作为有效的绝缘。5.4.26.所有元器件的焊盘禁止大面积铺铜(即要做热焊盘或花孔)。5.4.27.信号地与功率地要分开铺铜。5.4.28.若电源初次级共金属件或外壳为金属机壳, 则需同结构、 安规、 工艺共同讨论电源周边布线及放元件的方式, 决定是否需要加辅助绝缘材料等5.5.铺设防焊5.5.1.主回路、 大电流的铜箔上需铺设防焊, 即增加拉载能力又帮助散热。5.5.2.AI元件在下图所示阴影范围内禁止有非相同网络的走线和铺铜,也不能够放置其它贴片元件。5.5.3.在高发热元件引脚下的铜箔要求铺设防焊以加强吃锡帮助散热。5.5.4.大面积铺设防焊时可采用网状格式铺设。5.5.5.针对大功率电源, LG NG共模电感要加放电锯齿, 锯齿间要设防焊开窗; 5.5.6.A/I元件(如电阻、 二极管、 跳线)PIN脚下方防焊要闪开, 防止过锡时发生短路。SOL5.5.7.需要过锡后才焊接的元件, 焊盘要开流锡槽(C型孔), 方向与过锡方向相反, 宽度视孔的大小为0.5mm到1.0mm,如下图: 正 确错 误码5.5.8脱锡焊盘5.5.8.1插件元件每排引脚数较多, 以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时, 须增加偷锡焊盘: 1.偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。2.偷锡焊盘形状与元件引脚焊盘相等, 即d1=d2。3.偷锡焊盘与元件引脚焊盘间距为元件引脚间距, 即D1=D2。4.偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体, 焊盘由具体情况而定5.5.8.2多排脚的贴片元件, 以元件轴向与过波峰焊方向平时, 须增加偷锡焊盘: 1. 偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。2. 偷锡焊盘宽度为元件焊盘宽度的2.5倍, 长度与元件引脚焊盘相同。3. 偷锡焊盘与元件脚焊盘的距离如下图所示。4. 偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体, 焊盘面积d2=2.5d15.5.9防焊白漆: 插件引脚焊盘边缘间距0.5mm D 1.0mm时须在底层丝印面增加防焊白漆, 防焊白漆能够是直线型或圆型, 以免出现连锡现象, 但防焊白漆的宽度不能小于0.5mm。5.6.丝印摆放要求5.6.1.所有元器件、 安装孔、 定位孔都有对应的丝印标号; 元件位号要求水平或90度摆放, 且不能被别的丝印盖住, 不能放于焊盘上, 方向一致。5.6.2. PCB板上必须有以下标识: 1、 PCB板名称2、 版本号3、 输入输出极性识4、 认证相关信息( 包含认证号、 板材型号、 防火等级) 5、 保险管的安规标识保险丝附近有6项完整标识, 有时可省去防爆特性与英文警告。如F1 F3.15H,250Vac。a.包括保险丝标号: F1b.熔断特性: F(快熔), T(慢熔)c.额定电流值: 3.15Ad.额定电压值: 250Vace.防爆特性: H( 高防爆能力) , L( 低防爆能力) f.英文警告标识: ”CAUTION: For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。或”WARNING: For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若PCB上没有空间排布英文警告标识, 可将英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。5.6.3.有必要有以下标识: 3、 ACT或myACT标志( ACT标志用于国内客户, myACT用于国外客户) 4、 制作或修改日期注: 各字符或标志之间不能引起任何误会5.6.4.PCB板的丝印文字字体需统一( 可设为系统默认状态DEFAULT) , 大小可分为几种, 如: a.PCB板名称大小不得小于Height:100mil;( 以工程部发放的产品型号为依据) b.年月日及PCB版本号大小不得小于Height:80mil;Width:8mil, 如: ”041103”表示 11月3日; PCB版本号表示格式为Vx.x可放在年月日的后面, 中间用空格隔开c.警告标识, 警告文字内容一致不能更改, 字高1.5mm, d.重要器件接插座、 L N等可用Height:80mil;Width:12mil, 其它字符可统一用小些的, 但不得小于Height:45mil;Width:6mil; 5.6.5.单面板顶层文字用黑色油墨, 底层文字用白色油墨, 双面板顶层文字和底层文字全部用白色油墨。5.6.6. PCB上的安装孔用丝印H1、 H2、 Hn进行标识; 在外接黄绿线的螺丝孔边加上接地符号。原理图中常见的接地符号有: PE,PGND,FG保护地或机壳; BGND或DC-RETURN直流48V(+24V)电源( 电池) 回流; GND工作地; DGND数字地; AGND模拟地; LGND防雷保护地”。5.6.7.对于电解电容、 二极管等有极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致, 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚, 极性方向标记应易于辨认。有方向的接插件其方向在丝印图上表示清楚。5.6.8.一次侧和二次侧电路用隔离带隔开,隔离带要清晰明确。5.6.9.为了保证器件的焊接可靠性, 要求器件焊盘上无丝印。5.6.10为了保证搪锡的锡道连续性, 要求需搪锡的锡道上无丝印。5.6.11.为了便于器件插装和维修, 器件位号不应被安装后器件所遮挡。5.6.12.丝印不能压在导通孔、 焊盘上, 以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失, 影响识别( 密度较高, PCB上不需作丝印的除外) 。5.6.13.三极管或MOS一般要在丝印层标出E,C,B或G,D,S脚位。5.6.14每一块PCB上都必须用实心箭头在板边标出过锡方向。5.6.15.PCB元器件的位号标识符必须和原理图、 位号图及BOM清单中的标识符号一致。5.7.基准点要求5.7.1.基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的作用分别为拼板基准点, 单元基准点, 局部基准点。5.7.2.基准点的标准为内圆直径40 mil, 外圆直径100 mil并要阻焊开窗: 阻焊形状为基准点同心圆形直径的两倍。5.7.3.有表面贴片器件的PCB 板对角至少有两个或两个以上不对称基准点。5.7.4.为了保证印刷和贴片的识别效果, 基准点范围内应无其它走线及丝印。5.7.5.需要拼板的单元板, 每块单元板上尽量保证有基准点, 若由于空间原因单元板上无法布下基准点, 单元板上无基准点的情况下, 必须保证拼板工艺边上有基准点。5.8.PCB设计检查5.8.1.检查交流回路, PFC, PWM整流回路, 滤波回路是否回路面积最小、 是否远离干扰源。5.8.2.检查定位孔、 定位件是否与结构图一致, ICT测试点、 SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。5.8.3.检查器件的序号是否摆放有规则, 而且有无丝印覆盖焊盘; 检查丝印的版本号是否符合版本升级规范。5.8.4.检查布线完成情况是否百分之百; 网络连接是否正确5.8.5.检查电源、 地的分割是否正确; 单点共地是否已作处理.5.8.6.PCB自检经过后,电子档先交安规、 EMC、 工艺、 设计工程师检查5.8.7.将检查中发现的问题解决后方可召集相关工程师依据PCB评审表进行评审5.8.8.PCB评审不经过,需修改后再评审,直到经过为止5.9.设计文件输出5.9.1.用于PCB厂加工的文件, 能够是PCB原始文件的形式外发, 也可转为Gerber文件的形式外发, 填好的PCB加工工艺文件也随同发出5.9.3.在生成PCB位号图时, 必须以公司内部文件资料管理程序的要求, 使用最新的PCB位号图受控格式, 生成符合程序文件要求受控的PCB位号图。同时在修改记录处标明最新修改内容, 在设计栏处签名后交文员办理受控5.9.4.针对需要SMT加工的PCB板, 需生成PCB坐标文件, 该坐标文件的单位需设置为mm, 该文件随PCB位号图一同以邮件的形式发给工程部, 由工程部外发至SMT加工厂以下仅供设计参考5.10.基板规范5.10.1.基板材料 (以基材使用为基准)基板种类材质名称UL耐燃性等级基板厚度玻璃纤维FR-4 (南亚)MCL E-67 (日立化成)94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8合成材CEM-3(南亚)910 (OAK)94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8合成材CEM-1(南亚)KB94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.85.10.2.基板部分参数FR-4CEM-3CEM-10.8t0.170.170.11.0t0.180.180.121.2t0.190.190.131.6t0.190.190.142.0t0.210.210.165.1.3.基板弯曲规定基板弯曲标准如下: 弯曲度X=H-T/L*100%单面板: X0.7%5.10.4.铜箔厚度 标准以70um为主 +0.0070.018mm(18um,1/2盎司) -0.005 0.035mm(35um,1盎司) +0.010 -0.0050.07mm (70um,2盎司) +0.018 -0.008 5.10.5.开孔孔径的公差a.单面板孔径的公差0.05mmb.双面板孔径的公差0.075mm5.11.孔径与孔距5.11.1.一般电阻、 电容、 二极管元件孔径大小为:a.单面板元件脚大小+0.3mm ( 打Kin元件+0.4mm) ,b.双面板元件脚大小+0.4mm;c.R/I,A/I元件孔径: 元件脚大小+0.4mm。5.11.2.PCB一般最小孔径为1.0mm, 特殊情况可开0.8mm。如脚直径为0.6mm.5.11.3.孔边到孔边大于或等于0.75mm or PCB厚度;孔边到PCB板边大于或等于PCB厚度5.11.4.电阻及二极管A/I元件脚距必须是7.5mm,10mm,12.5mm,特殊情况1/8W的电阻可用6.0mm 5.11.5.引脚直径0.8mm以上只能手插, 不能打A/I, 0.8mm以下脚距为17.5mm以下可AI。5.11.6.引脚直径0.8mm以上的立式元件不能打R/I, 因机器不能剪断元件脚。5.11.7.R/I元件的脚距必须是2.5mm或5.0mm;5.11.8.A/I&R/I的板边定位孔规定为孔径大小为3.5或4.0mm,且要有两个在同一直在线标5.0mm/5.0mm孔。5.12.连片方式5.12.1.控制小板连片方式 (可参考下图).注意: 由于使用机器设备分板, 不用人工折板, 要求零件PAD与板边间距不小于1.0mm;板与板之间漏空, 以利机器辅助分板, 提高效率。PCB的连片最大和最小尺寸: 最大 最小 AI立式 483406 10080AI卧式 457310 100805.12.2.大板连片方式.注: 不是所有大板都要加板边, 若靠板边3mm内无元件脚及上锡位, 可两边都不加板边或一边不加板边.大板长度小于200mm, 一般要求水平方向两连片, 可在板边层画出示意图;若Layout时全部用传统元件需打R/I,板边一定要加标准5mm/5mm孔。5.13.导入R/I注意事项5.13.1.打卧式PIN脚为内弯脚,立式PIN脚为外弯。5.13.2.(Layout时注意周边安全位置需留出及PIN脚与防焊短路)5.13.3.PCB孔距(即材料脚距):卧式元件5mm-18mm之间; 5.13.4.立式只能固定打2.5mm和5.0mm两种。5.13.5.电阻最大能打到1W小型化 ,电解电容最大直径为10mm以下, 高度为20mm。陶瓷电容/电解电容/Y电容:本体高度不能超过18mm,宽度不能超过10mm所有材料均要为编带。 5.14.卧式零件与相邻零件布置原则5.14.1.卧式零件孔径规格:154501.50.3mm孔径+0.4mm(最小为1.0mm)5.020mm规格线角角度线长孔径孔距(pitch)种类5.14.2.零件成水平直线时,相邻两孔中心距离最小为2.5mm. 5.14.3.零件成垂直直线时,相邻两零件距离最小为2.5mm。5.14.4.两零件成900布置时,相邻两零件距离最小为2.5m5.14.5.零件成阶梯状布置时,相邻两零件距离最小为2.5mm。5.14.6.引脚尽量沿弯脚方向布置(AI卧式弯脚朝内)。零件布置时,孔位必须为00或900. 每片PCB最少布置15颗AI零件。5.14.7.电容可自插零件最大高度为20mm,本体最大直径为10mm立式零件孔径规格。154501.50.3mm孔径+0.4mm(最小为1.0mm)5.0mm规格线角角度线长孔径孔距(pitch)种类VR规格5.14.8.零件成垂直直线布置时,本体间距为11.5mm。5.14.9.零件成水平直线布置时,本体间距为11.5mm。5.14.10.当零件互成900布置时,零件相距最小为2mm。5.15.立式零件布置范围内有卧式零件布置时,需参照下列要求5.15.1.三脚晶体/半圆形晶体下方不可布置AI零件。( 除架高外) 5.15.2.架高立式零件本体下方不可布置与之相垂直的卧式零件.(AI治具无法放置零件)5.16.AI线脚对PCB Layout的要求5.16.1.距AI线脚孔引脚方向2.0mm内不得放置器件(同一电位点)5.16.2.距AI线脚孔引脚方向2.5mm内不得放置元器件(不同电位点)如下图所示,间距需在2.5mm以上。2.5 最小間距在2.4mm以上, 否則,影響SMD貼片,或與SMD零件短路.5.16.3.SMD元件于AI元件距离 (同电位)。5.16.4.SMD元件于AI元件距离 (不同电位)。建议: 电源PCB板AI和RI元件比较多, 可委外加工打AI板, 速度快, 效率高, 省工省时, 错误率极低。元件不会东倒西歪, 节省PCB修改时间。 1.参考文件1.1. 元器件封装设计管理规范 2.记录2.1.电源PCB评审报告 OCT-FM-RD-0602.2.PCB工艺要求 OCT-FM-RD-0552.3.PCBA试产报告 OCT-FM-PE-0282.4.PCB位号图