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1、2024/10/13 周日1焊锡膏技术培训焊锡膏技术培训Loctite China electronics Michael Ma2024/10/13 周日2内容内容 z基础知识y锡粉合金y助焊剂介质y流变特性z工艺 y网板印刷 y回流焊接y故障分析z乐泰产品介绍2024/10/13 周日3SMT工艺流程工艺流程1PCB焊盘焊盘2024/10/13 周日42施焊锡膏施焊锡膏施焊锡膏2024/10/13 周日53贴片贴片2024/10/13 周日64回流焊回流焊HeatHeat2024/10/13 周日75形成焊点形成焊点Solder fillets2024/10/13 周日8对焊锡膏的要求对焊锡

2、膏的要求z流变性及活性在有效期内保持稳定.z印刷时有良好的触变性.z开放使用寿命长并保持良好的湿强度.z贴片和回流时坍塌小.z有足够的活性润湿元器件及焊盘.z残留物特性稳定.2024/10/13 周日9焊焊锡锡膏膏基基础础知知识识z锡膏主要成分y 锡粉颗粒金属(合金)y 助焊剂介质 x 活性剂x 松香,树脂x 粘度调整剂x 溶剂2024/10/13 周日10 焊锡膏产品描述焊锡膏产品描述 e.g.SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合合金金型型号号介介质质型型号号吸吸粉粉颗颗粒粒尺尺寸寸代代号

3、号金金属属含含量量包包装装大大小小2024/10/13 周日11锡粉要求锡粉要求z合金配比稳定一致.z尺寸分布稳定一致.z锡粉外形稳定一致(一般为球形)z氧化程度低(表面污染程度低)2024/10/13 周日12锡珠测试锡珠测试ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls2024/10/13 周日13锡粉尺寸分布锡粉尺寸分布45-20 microns=AGS2024/10/13 周日14球形锡粉颗粒球形锡粉颗粒WidthLength球形长/宽比 4小时)z控制操作环境(20-30 C and 40-60

4、RH)z使用塑料器具z及时报废z不得混用2024/10/13 周日71Multicore 现有免清洗产品介绍现有免清洗产品介绍2024/10/13 周日72RM92z老产品 QQ-S RMA 型z固体含量高-工艺操作窗口宽z免清洗/可清洗残留z符合 IPC,Bellcore and J-STD腐蚀实验和SIR测试2024/10/13 周日73RM92z优点优点z经久可靠z操作窗口宽z湿强度高z有效期长达12个月z局限局限z开放寿命较短z不能高速印刷2024/10/13 周日74NC62 特性特性z中等活性zIPC ROLO级z透明低残留z10-50mm/s 印刷速度2024/10/13 周日7

5、5NC62优点z残留美观z湿强度高z开放寿命和印刷间隔时间长局限z固体含量低-操作窗口较窄z印刷速度不够快z印刷后锡膏成形边缘不尖锐2024/10/13 周日76RP11 特性特性z以RP10为基础-改变溶剂体系,延长开放寿命 z60%固体含量：操作窗口宽zIPC L typez印刷速度 20-150mm/sz符合IPC,Bellcore,J-STD相关要求2024/10/13 周日77RP11优点优点z高活性-适用于可焊性差的表面z高速印刷表现出色z操作窗口宽z印刷间隔时间长z开放寿命和湿强度保持时间长z抗热坍塌性能佳局限局限z对吸潮敏感z对温度敏感,粘度随温度上升明显2024/10/13

6、周日78RP15 特性特性z高速印刷家族的最新产品z对OSP焊盘润湿性能出色zIPC ROMO 级-微量卤素,无腐蚀,免清洗焊锡膏z印刷速度 25-150mm/s2024/10/13 周日79RP15优点z固体含量高-操作窗口宽z润湿性能出色,特别对OSP焊盘z开放寿命长z可适用于封闭式印刷z适用于细间距元器件局限z残留物有颜色z湿强度中等z略有热坍塌z抗吸潮性有限2024/10/13 周日80CR32特性特性zMSM研发产品-在远东非常成功zQQ-S RMA级z透明残留z印刷速度10-50 mm/s2024/10/13 周日81CR32优点z固体含量高-操作窗口宽z湿强度高z残留美观z可适用于封闭式印刷z抗吸潮性能出色z可适用于无铅合金局限z开放寿命不长(网板寿命,印刷间隔时间,湿强度保持时间)z不能高速印刷2024/10/13 周日82MP100 特性特性z高速印刷z开放寿命长z透明残留z残留物适用于探针测试zIPC LORO 级z25-200mm/s印刷速度2024/10/13 周日83MP100优点z固体含量高-操作窗口宽z开放寿命长z抗热坍塌性能出色z可适用于封闭式印刷z高速印刷z适用于细间距元器件局限z抗吸潮性有限z湿强度相对较低z不适用于无铅合金 2024/10/13 周日84 问题问题?