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采购无铅回流焊要兼顾性能、成本和维护
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更新设备要付出昂贵的花费，同时锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)合金也有望成为一种无铅焊料。这种变化也改变了传统焊接工艺，因此采购无铅回流焊必须对设备和工艺的新特点有深刻的认识，同时不但要考虑初期投资费用，还应该注重设备的长期成本。另外，无铅回流焊的维护便利性可减少生产时间和降低维护成本，所以在采购时应该重视无铅回流焊的维护便利性。
无铅焊料高熔点使工艺窗口变窄
260℃为回流焊炉的危险温度，多数元件的测试温度不会超过这一点，因此可以将它认为是回流焊工艺的温度上限。要正确地进行回流焊，焊炉的峰值温度要最少比合金的熔点高15℃。锡-铅(Sn-Pb)焊料的共熔温度曲线峰值为225℃，高于熔点42℃，低于危险温度35℃。因此，焊炉温度应设定为230℃到280℃之间。所选无铅回流焊最高额定温度只要达到300℃，就能满足峰值温度要求。
锡-银-铜合金的峰值温度为245℃，高于熔点28℃，低于危险温度15℃。这使得工艺窗口几乎减小了50%，因此温度控制要严格。锡-银-铜合金的峰值温度为245℃，根据无铅工艺的温度曲线，焊炉温度必须设定为约280℃到325℃。多数无铅回流焊设备的最大额定温度为350℃，也符合采购需要。

图为：广晟德十温区的回流焊
加热时间对回流焊的影响也极大，它是由加热器的总长度所决定的。产品加热时间长，其温度越高。对于大件的产品，如果将传送带的速度降低10%到15%会获得较好的无铅回流焊温度曲线，但降低生产率会降低。即使额定温度为325℃(甚至300℃)的焊炉也可以不经过任何改动而用于无铅回流焊，视产品的体积大小而定。如果产品体积大同时散热器面积大，则需要速度较慢、炉腔较长及额定温度高达350℃的焊炉。
控制对流需要闭环式静压控制
对流是热传导过程的相当重要的因素，而静压是衡量回流焊炉对流情况的标准。静压的产生与焊炉加热舱的热传导量直接关系。通过用一块大尺寸四方扁平封装(QFP)、塑料引脚芯片载体(PLCC)和小尺寸的小引脚IC(SOIC)的15英寸×11英寸×1/16的电路板进行测试。我们在不同尺寸的元件中装了四个热电偶，用来检测静压是如何影响不同尺寸元件的峰值温度的。当静压减小时，这块带有各种元件的测试板的峰值温度变化了大约7℃。对静压加以闭环式控制可将对流设置为希望值。此外，使用静压控制器后，无论焊炉是以50Hz还是60Hz的交流电工作，其静压均相同。

图为：广晟德中型8温区上下热风回流焊
热性能对无铅回流焊至关重要
回流焊炉的对流情况与其喷嘴结构、气压和所用气体有关。对流较强时则要求焊炉温度较低，以便热传导均匀。因此选择热性能好的无铅回流焊炉十分重要。
典型的循环对流有三个基本步骤，即吸气、加压和传送。在任一步骤置入加热器均可进行加热。在不同的步骤加热，焊炉相应部位的加热特征也不同。吸气步骤加热，气体密度相对较低，加热会比较缓慢。在加压过程中加热，气体的密度较高，与气体分子的碰撞加剧，加热速度最快。在传送步骤加热需要板状加热器，要求气流必须十分缓慢，这样才能均匀的加热。但由于加热器面积较大，在需要突然升温时加热系统会反应较慢。
相比初期成本，长期拥有成本更重要
拥有成本可从多个方面来考虑。不过，我们应该关注设备的长期收益，而不是折旧成本。相比之下，长期拥有成本更重要，它决定了相关的运转费用及维护成本。拥有成本主要包括三个方面：加热效率及热损耗、维护成本和资源损耗。产生热损耗是自然的，损耗量的多少与焊炉的绝缘质量和设计用途用关。绝缘好的无铅回流焊炉有助于保持热量并减少焊炉的工作量。热传导效率较高，加热器只需要少量工作便可提供所需热量。绝缘质量好的焊炉还可减少辐射到环境中的热量并降低相关成本，因为如果环境温度上升，为了散热就会导致空调的耗电量增加。

图为：广晟德中型6温区上下热风回流焊
焊炉维护是拥有成本的另一个部分。频繁维护增加了劳动成本，也占用生产时间。回流焊工艺的唯一副产品是焊炉内会堆积焊料，需要经常清洁。
第三项成本是资源损耗，包括用电量和用氮量。用电量的多少由加热效率而定。对于某件产品而言，将其冷却与加热所需的电力一样。氮是一种保护气体，可防止金属在回流焊过程中过度氧化。此外，氮气的热传导性比空气更佳。使用氮气可获得更大的工艺窗口，同时保持最佳的可焊性，因此，我们希望焊炉能够以细小的精度控制氧气不出现波动。选择可控制焊炉中的废气、优化或缩小炉腔大小、扩展炉腔入口及在可接受的氧浓度下焊接产品的回流焊设备，可以减少焊炉的氮气使用量。
设备可维护性也是采购的关注点
在回流焊的高温下，约有50%或更多的焊料会汽化进入炉体。由于焊炉的生产率较高，因此如果它的设计不利于清洁，维护十分麻烦。
无铅工艺所需的温度增高，堆积的焊料也会更多，需要加以控制或简化维护。 因此，选择焊炉设计得易于更换维护的设备十分重要。如果能够方便地用干净部件替换污染部件，就可以尽可能短得占用生产时间。