电子计算机机房设计标准规范材料.doc

中国国家标准
电子计算机机房设计规范    GB50174-93
Design Code for Electronic Computer Ro
（1993年2月17日 国家技术监督局 、中国建设部联合公布1993年9月1日实施）

第一章 总则
第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好工作环境，做到技术优异、经济合理、安全适用、确保质量，制订本规范。
第1.0.2条 本规范适适用于陆地上新建、改建和扩建主机房建筑面积大于或等于140平方m电子计算机机房设计。本规范不适适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。
第1.0.3条 电子计算机机房设计除应实施本规范外，尚应符合现行国家相关标准规范要求。
第二章 机房位置及设备部署
第一节 电子计算机机房位置选择
第2.1.1条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。
第2.1.2条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求：
一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；
二、远离产生粉尘、油烟、有害气体和生产或贮存含有腐蚀性、易燃、易爆物品工厂、仓库、堆场等；
三、远离强振源和强噪声源；
四、避开强电磁场干扰。
第2.1.3条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效电磁屏蔽方法。
第二节 电子计算机机房组成
第2.2.1条 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，通常宜由主机房、基础工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。
第2.2.2条 电子计算机机房使用面积应依据计算机设备外形尺寸部署确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握情况下，电子计算机机房使用面积应符合下列要求：
一、主机房面积可按下列方法确定：
1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：
A=K∑S （2.2.2-1）
式中A--计算机主机房使用面积（m2）；
K--系数，取值为5～7；
S--计算机系统及辅助设备投影面积（m2）。
2.当计算机系统设备还未选型时，可按下式计算：
A=KN （2.2.2-1）
式中K--单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）；
N--计算机主机房内全部设备总台数。
二、基础工作间和第一类辅助房间面积总和，宜等于或大于主机房面积1.5倍。
三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5m2～4m2计算。
第三节 设备部署
第2.3.1条 计算机设备宜采取分区部署，通常可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控制调度区等。具体划分可依据系统配置及管理而定。
第2.3.2条 需要常常监视或操作设备部署应便利操作。
第2.3.3条 产生尘埃及废物设备应远离对尘埃敏感设备，并宜集中部署在靠近机房回风口处。
第2.3.4条 主机房内通道和设备间距离应符合下列要求：
一、两相对机柜正面之间距离不应小于1.5m；
二、机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m；
三、走道净宽不应小于1.2m。
第三章 环境条件
第一节 温、湿度及空气含尘浓度
第3.1.1条 主机房、基础工作间内温、湿度必需满足计算机设备要求。
第3.1.2条 电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求：
一、开机时电子计算机机房内温、湿度，应符合表3.1.2-1要求。
表3.1.2-1 开机时电子计算机机房温、湿度
级 别
项 目
A 级
B 级
夏 季
冬 季
全 年
温 度
23 ±2 ℃
20±2
18-28℃
相对湿度
45%-65%
40%-70%
温度改变率
<5℃\h 并不得结露
<10℃/h 并不得结露
二、停机时电子计算机机房内温、湿度，应符合表3.1.2-2要求
表3.1.2-2 停机时电子计算机机房温、湿度
项 目
A 级
B 级
温 度
5-35℃
5-35℃
相对湿度
40%-70%
20%-80%
温度改变率
<5℃/h并不得结露
<10℃/h并不得结露
第3.1.3条 开机时主机房温、湿度应实施A级，基础工作间可依据设备要求按A、B两级实施，其它辅助房间应按工艺要求确定。
第3.1.4条 统计介质库温、湿度应符合下列要求：
一、常见统计介质库温、湿度应和主机房相同；
二、其它统计介质库要求应按表3.1.4采取。
表3.1.4 统计介质库温、湿度
品 种
卡片
纸带
磁 带
磁 盘
长久保留
已统计
未统计
已统计
未统计
温 度
5-40℃

18-28℃
0-40℃
18-28℃
0-40℃
相对湿度
30%-70%
40%-70%
20%-80%
20%-80%
磁场强度

<3,200A/m
<4,000A/m
<3,200A/m
<4,000A/m
第3.1.5条 主机房内空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm尘粒数，应少于18,000粒。
第二节 噪声、电磁干扰、振动及静电
第3.2.1条 主机房内噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。
第3.2.2条 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1,000MHz时，不应大于126dB。
第3.2.3条 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。
第3.2.4条 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向振动加速度值，不应大于500mm/s2。
第3.2.5条 主机房地面及工作台面静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》要求。
第3.2.6条 主机房内绝缘体静电电位不应大于1kV。
第四节 室内装饰
第4.4.1条 主机房室内装饰应选择气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度改变作用下变形小材料，并应符合下列要求：
一、墙壁和顶棚表面应平整，降低积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰要求。
二、应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm。
三、活动地板下地面和四壁装饰，可采取水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下空间为静压箱时，四壁及地面均应选择不起尘、不易积灰、易于清洁饰面材料。
四、吊顶宜选择不起尘吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理洁净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落涂料，其管道饰面，亦应选择不起尘材料。
第4.4.2条 基础工作间、第一类辅助房间室装饰应选择不起尘、易清洁材料。墙壁和顶棚表面应平整，降低积灰面。装饰材料可依据需要采取防静电方法。地面材料应平整、耐磨、易除尘。
第4.4.3条 主机房和基础工作间内门、观察窗、管线穿墙等接缝处，均应采取密封方法。
第4.4.4第 电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。
第4.4.5条 当主机房和基础工作间设有外窗时，宜采取双层金属密闭窗，并避免阳光直射。当采取铝合金窗时，可采取单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃。
第4.4.6条 当主机房内设有用水设备时，应采取有效预防给排水漫溢和渗漏方法。
第五节 噪声及振动控制
第4.5.1条 主机房应远离噪声源。当不能避免时，应采取消声和隔声方法。
第4.5.2条 主机房内不宜设置高噪声空调设备。当必需设置时，应采取有效隔声方法。
第4.5.3条 当第二类辅助房间内有强烈振动设备时，设备及其通往主机房管道，应采取隔振方法。
第五章 空气调整
第一节 通常要求
第5.1.1 主机房和基础工作间，均应设置空气调整系统。
第5.1.2条 当主机房和其它房间空调参数不一样时，宜分别设置空调系统。
第二节 热湿负荷计算
第5.2.1条 计算机和其它设备散热量应按产品技术数据进行计算。
第5.2.2条 电子计算机机房空调热湿负荷应包含下列内容：
一、计算机和其它设备散热；
二、建筑围护结构传热；
三、太阳辐射热；
四、人体散热、散湿；
五、照明装置散热；
六、新风负荷。
第三节 气流组织
第5.3.1条 主机房和基础工作间空调系统气流组织，应依据设备对空调要求、设备本身冷却方法、设备部署密度、设备发烧量和房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。
第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统要求确定，当未提出明确要求时，可按表
表5.3.2 气流组织、风口及送风温差
气流组织
下送上回
上送上回（或侧回）
侧送侧回
送风口
1.带可调多叶阀格栅风口
2.条形风口（带有条形风口活动地板）
3.孔板
1.散流器
2.带扩散板风口
3.孔板
4.百叶风口
5.格栅风口
1.百叶风口
2.格栅风口
回风口
1.格栅风口
2.百叶风口
3.网板风口
4.其它风口
送风温差
4-6℃
送风温度应高于
室内空气露点温度
4-6℃
6-8℃
5.3.2选择。对设备部署密度大、设备发烧量大主机房宜采取活动地板下送上回方法。
第5.3.3条 采取活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。
第四节 系统设计
第5.4.1条 电子计算机机房要求空调房间宜集中部署；室内温、湿度要求相近房间，宜相邻部署。
第5.4.2条 主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必需采取严格防漏方法。
第5.4.3条   电子计算机机房风管及其它管道保温和消声材料及其粘结剂，应选择非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采取活动地板下送风方法时，楼板应采取保温方法。
第5.4.4条 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必需穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝风管两侧各2m范围内风管保温材料，必需采取非燃烧材料。
第5.4.5条 空调系统应设消声装置。
第5.4.6条 主机房必需维持一定正压。主机房和其它房间、走廊间压差不应小于4.9Pa，和室外静压差不应小于9.8Pa。
第5.4.7条 空调系统新风量应取下列三种中最大值：
一、室内总送风量5%；
二、按工作人员每人40m3/h；
三、维持室内正压所需风量。
第5.4.8条 主机房空调送风系统，应设初效、中效两级空气过滤器，中效空气过滤器计数效率应大于80%，未级过滤装置宜设在正压端或送风口。
第5.4.9条 主机房在冬季需送冷风时，可取室外新风作冷源。
第5.4.10条 电子计算机机房空气调整控制装置应满足电子计算机系统对温度、湿度和尘对正压要求。
第五节 设备选择
第5.5.1条 空调设备选择应符合运行可靠、经济和节能标准。
第5.5.2条 空调系统和设备选择应依据计算机类型、机房面积、发烧量及对温、湿度和空气含尘浓度要求综合考虑。
第5.5.3条 空调冷冻设备宜采取带风冷冷凝器空调机。当采取水冷机组时，对冷却水系统冬季应采取防冻方法。
第5.5.4条 空调和制冷设备宜选择高效、低噪声、低振动设备。
第5.5.5条 空调制冷设备制冷能力，应留有15%-20%余量。
第5.5.6条 当计算机系统需长久连续运行时，空调系统应有备用装置。
第六章 电气技术

第一节 供配电
第6.1.1条 电子计算机机房用电负荷等级及供电要求庆按现行国家标准《供配电系统设计规范》要求实施。
第6.1.2条 电子计算机供电电源质量依据电子计算机性能、用途和运行方法（是否联网）等情况，可划分为A、B、C三级（见表6.1.2）。
表6.1.2 供电电源质量分级
项目
A
B
C
稳态电压偏移范围（%）
±2
±5
+7
-13
稳态频率偏移范围（Hz）
±0.2
±0.5
±1
电压波形畸变率
（%）
3-5
5-8
8-10
许可断电连续时间（ms）
0-4
4-200
200-1,500
第6.1.3条 电子计算机机房供配电系统应考虑计算机系统有扩散、升级等可能性，并应预留备用容量。
第6.1.4条 电子计算机机房宜由专用电力变压器供电。
第6.1.5条 机房内其它电力负荷不得由计算机主机电源和不间断电源系统供电。主机房内宜设置专用动力配电箱。
第6.1.6条 当电子计算机供电要求含有下列情况之一时，应采取交流不间断电源系统供电。
一、对供电可靠性要求较高，采取备用电源自动投入方法或柴油发电机组应急自开启方法等仍不能满足要求时：
二、通常稳压稳频设备不能满足要求时；
三、需要确保次序断电安全停机时；
四、电子计算机系统实时控制时；
五、电子计算机系统联网运行时。
第6.1.7条 当采取表态交流不间断电源设备时，应按现行国家标准《供配电系统设计规范》和现行相关行业标准要求要求，采取限制谐波分量方法。
第6.1.8条 当城市电网电源质量不能满足电子计算机供电要求时，应依据具体情况采取对应电源质量改善方法和隔离防护方法。
第6.1.9条 电子计算机机房低压配电系统应采取频率50Hz、电压220/380VTN-S或TN-C-S系统。
电子计算机主机电源系统应按设备要求确定。
第6.1.10条 单相负荷应均匀地分配在三相线路上，并应使三相负荷不平衡度小于20%。
第6.1.11条 电子计算机电源设备应靠近主机房设备。
第6.1.11条 电子计算机机房电源进线应按现行国家标准《建筑防雷设计规范》采取防雷方法。电子计算机机房电源应采取地下电缆进线。当不得不采取架空进线时，在低压架空电源进线处或专用电力变压器低压配电母线处，应装设低压避雷器。
第6.1.13条 主机房内应分别设置维修和测试用电源插座，二者应有显著区分标志。测试用电源插座应由计算机主机电源系统供电。其它房间内应合适设置维修用电源插座。
第6.1.14条 主机房内活动地板下部低压配电线路宜采取铜芯屏蔽导线或铜芯屏蔽电缆。
第6.1.15条 活动地板下部电源线应尽可能远离计算机信号线,并避免并排敷设.当不能避免时，应采取对应屏蔽方法。
第二节 照明
第6.2.1条 电子计算机机房照明照度标准应符合下列要求：
一、主机房平均照度可按200、300、500lx取值；
二、基础工作间、第一类辅助房间平均照度可按100、150、200lx取值。
三、第二、三类辅助房间应按现行照明设计标准要求取值。
第6.2.2条 电子计算机机房照度标准取值应符合下列要求：
一、间歇运行机房取低值；
二、连续运行机房取中值；
三、连续运行机房取高值；
四、无窗建筑机房取中值或高值。
第6.2.3条 电子计算机机房眩光限制标准可按表6.2.3分为三级。
表6.2.3 眩光限制等级
眩光限制等级
眩光程度
适用场所
Ⅰ
无眩光
主机房、基础工作间
Ⅱ
有轻微眩光
第一类辅助房间
Ⅲ
有眩光感觉
第二、三类辅助房间
第6.2.4条 直接型灯具遮光角不应小于表6.2.4要求。
表6.2.4 直接型灯具最小遮光角
光源种类
光源平均亮度
ι（x103cd/m2）
眩光限制等级
遮光角
管状荧光灯
ι<20
Ⅰ
20°
Ⅱ、Ⅲ
10°
透明玻璃白炽灯
ι>500
Ⅱ、Ⅲ
20°
第6.2.5条 主机房、基础工作间宜采取下列方法限制工作面上反射眩光和作业面上光幕反射。
一、使视觉作业不处于照明光源和眼睛形成镜面反射角上；
二、采取发光表面积大、亮度低、光扩散性能好灯具；
三、视觉作业处家俱和工作房间内应采取无光泽表面。
第6.2.6条 工作区内通常照明均匀度（最低照度和平均照度之比）不宜小于0.7。非工作区照度不宜低于工作区平均照度1/5。
第6.2.7条 电子计算机机房内应设置备用照明，其照度宜为通常照明1/10。备用照明宜为通常照明一部分。
第6.2.8条 电子计算机机房应设置疏散照明和安全出口标志灯，其照度不应低于0.51X。
第6.2.9条 电子计算机机房照明线路宜穿钢管暗敷或在吊顶内穿钢管明敷。
第6.2.10条 大面积照明场所灯具宜分区、分段设置开关。
第6.2.11条 技术夹层内应设照明，采取单独支路或专用配电箱（盘）供电。
第三节 静电防护
第6.3.1条 基础工作间不用活动地板时可铺设导静电地面，导静电地面可采取导电胶和建筑地面粘牢，导静电地面体积电阻率均应为1.0×107 ～1.0×1010Ω·cm，其导电性能应长久稳定，且不易发尘。
第6.3.2条 主机房内采取活动地板可由钢、铝或其它阻燃性材料制成。活动地板表面应是导静电，严禁暴露金属部分。单元活动地板系统电阻应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》要求。
第6.3.3条 主机房内工作台面及坐椅垫套材料应是导静电，其体积电阻率应为1.0×107 ～1.0×1010Ω·cm。
第6.3.4条 主机房内导体必需和大地作可靠联接，不得有对地绝缘孤立导体。
第6.3.5条 导静电地面、活动地板、工作台面和坐椅垫套必需进行静电接地。
第6.3.6条 静电接地连接线应有足够机械强度和化学稳定性.导静电地面和台面采取导电胶和接地导体粘接时,其接触面积不宜小于10cm2。  
第6.3.7条 静电接地能够经限流电阻及自己连接线和接地装置相连，限流电阻阻值宜为1MΩ。
第四节 接地
第6.4.1条 电子计算机机房接地装置设置应满足人身安全及电子计算机正常运行和系统设备安全要求。
第6.4.2条 电子计算机机房应采取下列四种接地方法：
一、交流工作接地，接地电阻不应大于4Ω；
二、安全工作接地，接地电阻不应大于4Ω；
三、直流工作接地，接地电阻应按计算机系统具体要求确定；
四、防雷接地，应按现行国家标准《建筑防雷设计规范》实施。
第6.4.3条 交流工作接地、安全保护接地、直流工作接地、防防雷接地等四种接地宜共用一组接地装置，其接地电阻按其中最小值确定；若防雷接地单独设置接地装置时，其它三种接地宜共用一组接地装置，其接地电阻不应大于其中最小值，并应按现行国家标准准《建筑防雷设计规范》要求采取预防反击方法。
第6.4.4条 对直流工作接地有特殊要求需单独设置接地装置电子计算机系统，其接地电阻值及和其它接地装置接地体之间距离，应按计算机系统及相关要求要求确定。
第6.4.5条 电子计算机系统接地应采取单点接地并宜采取等电位方法。
第6.4.6条 当多个电子计算机系统共用一组接地装置时，宜将各电子计算机系统分别采取接地线和接地体连接。
第七章 给水排水
第一节 通常要求
第7.1.1条 和主机房无关给排水管道不得穿过主机房。
第7.1.2条 主机房内设备需要用水时，其给排水干管应暗敷，引入支管宜暗装。管道穿过主机房墙壁和楼板处，应设置套管，管道和套管之间应采取可靠密封方法。
第7.1.3条 主机房内如设有地漏，地漏下应加设水封装置，并有预防水封破坏方法。
第7.1.4条 电子计算机机房内给排水管道应采取难燃烧材料保温。
第二节 系统和管材
第7.2.1条 电子计算机机房应依据设备、空调、生活、消防等对水质、水温、水压和水量不一样要求分别设置循环和直流给水系统。
第7.2.2条 循环冷却水系统应按相关规范进行水质稳定计算，并采取有效防蚀、防腐、防垢及杀菌方法。
第7.2.3条 电子计算机机房内给排水管道必需有可靠防渗漏方法，暗敷给水管道宜用无缝钢管，管道连接宜用焊接。
第7.2.4条 循环冷却水管可采取工程塑料管或镀锌钢管。
第八章 消防和安全
第一节 通常要求
第8.1.1条 电子计算机主机房、基础工作间应设二氧化碳或卤代烷灭火系统，并应按现行相关规范要求实施。
第8.1.2条 电子计算机机房应设火灾自动报警系统，并应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》要求。
第8.1.3条 报警系统和自动灭火系统应和空调、通风系统联锁。空调系统所采取电加热器，应设置无风断电保护。
第8.1.4条 电子计算机机房安全设计，除实施本章要求外，尚应符合现行国家标准《计算站场地安全要求》要求。
第8.1.5条 电子计算机用于很关键场所或发生灾难后造成很严重损失电子计算机机房，在工程设计中必需采取对应技术方法。
第二节 消防设施
第8.2.1条 凡设置二氧化碳或卤代烷固定灭火系统及火灾探测器电子计算机机房，其吊顶上、下及活动地板下，均应设置探测器和喷嘴。
第8.2.2条 主机房宜采取感烟探测器。当设有固定灭火系统时，应采取感烟、感温两种探测器组合。
第8.2.3条 当主机房内设置空调设备时，应受主机房内电源切断开关控制。机房内电源切断开关应靠近工作人员操作位置或关键出入口。
第三节 安全方法
第8.3.1条 主机房出口应设置向疏散方向开启且能自动关闭门。并应确保在任何情况下全部能从机房内打开。
第8.3.2条 凡设有卤代烷灭火装置电子计算机机房，应配置专用空气呼吸器或氧气呼吸器。
第8.3.3条 电子计算机机房内存放废弃物应采取有防火盖金属容器。
第8.3.4条 电子计算机机房内存放统计介质应采取金属柜或其它能防火容器。
第8.3.5条 依据主机房关键性，可设警卫室或保安设施。
第8.3.6条 电子计算机机房应有防鼠、防虫方法。
附录一 名词解释
名词解释 附表1.1
本规范用名词
解 释
电子计算机机房
主机房、基础工作间、第一辅助房间、第二类辅助房间及第三类辅助房间总称
主机房
计算机主机、操作控制台和关键外部设备（磁盘机、磁带机、软盘输入机、激光打
印机、宽行打印机、绘图机、通信控制器、监视器等)安装场地
基础工作间
用于完成信息处理过程和必需技术作业处所。其中包含：终端室、数据录入
室、通信机室、已统计磁介质库、已统计纸介质库等
第一类辅助房间
直接为计算机硬件维修、软件研究服务处所。其中包含：硬件维修室、软件分
析修改室、仪器仪表室、备件库、随机资料室、未统计磁介质库、示统计纸介质
库、硬件人员办公室、软件人员办公室、上机准备室和外来用户工作室等
第二类辅助房间
为确保电子计算机机房达成各项工艺环境要求所必需各公用专业技术用房。其
中包含：变压器室、高低压配电室、不间断电源室、蓄电池室、发电机室、空调
器室、灭火器材室和安全保卫控制室等
第三类辅助房间
用于生活、卫生等目标辅助部分。包含：更衣室、休息室、缓冲间和盥洗室等。
表态条件
电子计算机机房空调系统处于正常运行状态，电子计算机系统已安装，室内没有
生产人员情况
计算机系统停机条件下
主机房内空调系统和不间断供电电源系统均在正常运行，而计算机系统不工作
状态
附录二 本规范用词说明
1. 为便于在实施本规范条文时区分对待，对要求严格程度不一样用词说明以下：
1. 表示很严格，非这么做不可：
正面词采取“必需”；
反面词采取“严禁”；
2. 表示严格，在正常情况下均应这么做：
正面词采取“应”；
么面词采取“不应”或“不得”。
3. 表示许可稍有选择，在条件许可时首先应这么做：
正面词采取“宜”或“可”；反面词采取“不宜”。
二、条文中指定应按其它相关标准、规范实施时，写法为“应符合……要求”或“应按……要求（或要求）实施”。