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PCB日立钻孔机偏孔处理方案

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2020年4月19日
文档仅供参考
大小孔偏调整作业流程
一、 机台水平确认：
1.1静态水平：之要求 ±0.02mm/m
1.2动态水平：一般装机用之空跑程序
设定 UP，30mm
DN，24mm Up及Dn的设定相差6mm即可。
F(进刀速)：9m/min
U(退刀速)：25.4m/min
1.3依下列顺序将水平螺丝锁紧
1→2→3→4→5→6→7→8→9→10

锁紧后以千分表量测每点的震动数据，建议调整震动于20um以下。日立标准(10um)

二、 Z轴相关精度点检
2.1 压力脚之大小轴衬请使用原厂铜轴衬(强烈要求)。
2.2 Z轴原点之确认针尖到轴衬底端1mm±0.1mm(0.9～1.1mm 相当重要)。
2.3 SPINDLE高度确认。
2.4 φ200之精度要求±50um (最佳状况态调整于±30um以内)
2.5 确认压力脚Cylinder确认是否耗损。将压力脚拆下后按PF确认左右Cylinder上下动作是否一致，如没有可调整Cylinder进出air量，如调整后仍不行则需更换左右Cylinder。
2.6 确认压力脚之万向接头间隙。一般新品间隙在30um以内，一般的要求在200um以内(最佳状况100um以内)如超出请立即更换。
2.7 压力脚平衡，左右公差±50um以内。
2.7 PV CHECK之确认大径及小径之相关要求如下
N TYPE 下降量J,Z-45
Mb、Q TYPE 下降量J,Z-5 (确认) J,Z-15(测量)
轴衬 \ 范围
最小值
最大值
标准轴衬
110(N)
150(N)
小径轴衬
60(N)
90(N)
钻针φ0.1～0.15mm 80(N)
钻针φ0.2mm以上 90(N)

标准轴衬请调整在130(N)左右，大厂(皆加工BGA板)小径轴衬请调整在75(N)左右ex景硕、PPT，代加工厂可调整在85(N)左右。

适用式样
参考值
容许值
单轴机
90Hpa
± 15％
六轴机
100Hpa
± 15％
集尘流量就以上参考值调整就能够
Ps.1.请注意在测量时需将未测量轴数的轴衬用胶带贴起来(模拟加工时状态)。
2.QIC大小径一定要用自动换针的模式切换(不可用手动模式切换)，因为会有压差的问题。(机台后方电磁阀不会自动切换，压力就会无法正确调整甚至无法调整)

2.8 确认轴衬压痕，请以覆写纸方式量测。
将压力脚放下，Z轴下降J,Z-60.5mm，看压出的图形是否平均受力，大小径都要作，如压出图形有受力不平均时请以砂纸将轴衬修正平整最佳修正方式将Z轴下降适当的压在砂纸上，在可移动砂纸但仍有阻力的状况下进行修正，之后再测量一遍直到受力平均为止。
2.9 Z轴螺杆间隙10um内请以千分表架量鞍部，如超出甚多建议更换Z轴螺杆。
Ps.请下降Z轴到加工位置测量。

三、 OIL UNIT设定(油冷却机设定)
1. 配备20万转SPINDLE(H920A、B)的冷却机标准需设为15℃。
之后依加工图形作温度修正：
例)如整体图形偏上可将油温设定调升1℃可将全轴的图形往下移
如图形偏下可将油温往上调降1℃可将全轴图形往上移

(偏上图形) (偏下图形) (理想修正后图形)

以上温度之调整仍需要配合N582、583参数修正后作配合

2.确认机台内部设定值(TIMER)：
H516D、H916C、H920A→0
H920B、UH30AL→4000
确认步骤：
H.MARK-30D → Utility → Sequencer → Indicate → Timer

四、 软件版本之需求及提升
(N582、583 KEY IN时需在公制mm单位，且不可在加工中进行补正)

软件需用于配备H920A、B SPINDLE(20万转)的机台。

101.MCU SYSTEM需在02.23以上→小径补正
N582 S0 (机械侧X轴)、N583 S0 (机械侧Y轴)
→ N952 加工钻径范围(需在19万转以上)

104.Machine Marco版本在85.03以上→大径暖机功能
N882 S67 (大径加工范围下限)
S68 (大径加工范围上限)
S69 (转速) → H920A转速设14000(14万转)、H920B转速设18000(18万转)
S70一般设定6000(暖机时间) 60秒
N567 S10(大径加工范围上限)
S11(转速)

软件版本提升手顺：
1.押EMG
2.依序选择「START MENU」→「PROGRAMS」→「H.MARK-30D」→「SYSTEM GENERATOR」
3.依原设定选择OK后进行版本提升
4.重开机后确认版本
PS.若在版本提升过程中有出现ALARM，表示不适用，需将提升资料删除，
(M30D的PC文件夹内将数据删除即可)。

五、 图形之判断及参数之修正 (小径分布补正计算)
举例说明：

S1 X ave. :6μm 　Y ave. :-1μm 　 S2 X ave. :3μm 　Y ave. :-6μm S3 X ave. :-5μm 　Y ave. :-6μm
S4 X ave. :-5μm Y ave. :-10μm

S5 X ave. :-5μm 　Y ave. :-7μm S6 X ave. :5μm 　Y ave. :-10μm
注：X ave(X轴平均值)、Y ave(Y轴平均值)

下图为日立钻孔机及MACHVISON量测仪之坐标象限示意图

S1
S2
S3
S4
S5
S6
Machvision
x-ave.
6
3
-5
-5
-5
5
y-ave.
-1
-6
-6
-10
-7
-10

以上为Machvision量测仪量测试各轴数据，如以日立的象限应该如下表所示

S1
S2
S3
S4
S5
S6
ND
x-ave.
1
6
6
10
7
10
y-ave.
-6
-3
5
5
5
-5

刚好与Machvisio量测仪XY轴相反
将X-ave(平均值)S1～6数据总和 / 6 × -1= N582 S0 KEYIN数据
将Y-ave(平均值)S1～6数据总和 / 6 × -1 = N583 S0 KEYIN数据
就上六图为例子：X轴 1 + 6 + 6 + 10 + 7 +10 / 6 × -1 = 6.66 (四舍五入) N582 S0 补 -7
Y轴 -6 -3 +5 +5 +5 -5 / 6 × -1 = 0.166 (四舍五入) N583 S0 补 0
注：1.如测量板是以反面测量则Y轴参数N583正负相反
2. 如测量板是以反面测量则图形偏下N582 S0补负(一)值、图形偏右N583 S0补负(一)值
如测量板是以反面测量则图形偏上N582 S0补正(十)值、图形偏左N583 S0补正(十)值

六、注意事项
6.1 XY轴CHECK MASTER需在要求公差内±4um内。校正不良会出现六轴X或Y轴长条状

6.2 XY轴直角度 8um(高精度)10um(一般精度)内。
偏移太多会出现左侧或右侧轴数加工后图形会呈现左上至右下或右上至左下长条状图形如下图

6.3 在作版本提升时需将所有加装的前盖垫片全数拆除。
6.4 图形之补正如有单轴偏差明显大于其它五轴需再次确认第二项Z轴点检，如再次加工测试仍一样，建议更换SPINDLE进行测试。
6.5 所有动作完成后，要加工测试前，需让机台空跑一个小时以上，且加工时不可有停机过久的状况因为这些都会影响到机台温度变化及测试后结果。
6.6 室内之温度20℃±2℃及冷气口不可对着机台直吹。
6.7加工测试最好每趟都以同样板材及加工条件，以免条件材料不同造成误判。
6.8参数N952 300(φ0.3mm～0.1mm)开启补正(N582、N583)这个参数需配合转速达19万转以上才会补
正。
6.9参数N848需确认是否有开启，曾发现客户未开启该功能，会有乱偏及加工精度不佳的状态。
6.10 F4画面板边抬高(第二抬高点2nd up)是否开启如没有，曾发现客户未开启该功能，会造成大径残胶
影响大径加工精度，因量测是大径定位因此大径不准时，小径量测是也会跟着位移。
6.11 F2画面(DRILL DATA) DWELL(钻孔停留时间)所有钻径建议设” 0 “。
6.12 SPINDLE TIME使用时间是否过长，如已超过五六千小时建议更换再测试。
6.13大钻径之研次也会影响TEST结果，测试时建议使用新针。

6.14AOI量测仪之测量精度垂直测量如图形左右长条状可转90°方向
再测量一遍如图形一样为左右长条状表示该测量仪不稳定。
6.15如Z1～Z6轴有五轴图形精度皆可达要求标准，但只有单一轴图形及精度不佳，请重复测量，或再
观察下一趟加工后结果(有可能测量误差产生量测偏移)。
6.16图形之判定(100um)需以公制单位(um)才能算出XY六轴平均值才有办法输入进行参数补正。
6.17测量板之量测需清楚第几片量，如何量(正面or反面)这关系到参数N582、583补正结果。
6.18贴胶带时注意不可让外围孔大径钻针钻到胶带。
6.19套环是否有椭图、龟裂、毛边这些都会造成加工时乱偏的状况。
6.20 AIR CUT不可低于3 mm如下图所示。