1、X-RAY测试不良识别培训Date:2013.12.26Date:2013.12.26 Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 1、气泡不良：、气泡不良：标准：气泡大于标准：气泡大于25%不可接受不可接受 现象：在现象：在X-RAY的照射下，在的照射下，在IC测算框内的气泡大于测算框内的气泡大于25%原因：无铅焊料的表面张力大，移动速度慢，焊料的润湿性、扩散性差原因：无铅焊料的表面张力大，移动速度慢，焊料的润湿性、扩散性差,有有机物经过高温裂解后产生的焊剂挥发物质难以挥发出去机物经过高温裂解后产生的
2、焊剂挥发物质难以挥发出去.物料氧化及物料氧化及PCB焊盘焊盘处理工艺过程缺陷。锡膏特性及炉温设置不符合产品的要求。处理工艺过程缺陷。锡膏特性及炉温设置不符合产品的要求。2、内部连锡：现象：元件内部焊盘与外层及插件孔联接。原因：产品补焊靠元件太近。焊锡在高温下渗入。Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 3 虚焊：现象：元件焊盘有重影，焊锡与焊盘没完全焊接.原因：返修过程温度设定不能满足焊接要求 Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零
3、缺陷专注，专业，专心，零缺陷 Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 4 焊盘异常：现象：焊盘整体有部分没有焊锡 原因：PCB污染或工艺处理缺陷。导致焊盘缩锡5、锡珠：现象：元件内层有独立的黒色锡点。原因：产品印刷错误后清洗后再次印刷。预防措拖：印刷不合格的PCB板，做报废处理。Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 6 MOSFET 管下面飞件：现象：1、元件浮高。2、检查时在X光照射下元件焊锡收缩到另
4、外一边。原因：吸嘴堵塞及吸料位置偏移。Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 7 BGA 飞件：Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 8 金线不良Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专
5、心，零缺陷 9 拒焊：现象：焊点中有白色呈现或焊点不饱满周边内缩Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 10 冷焊Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 11 漏印：Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 12 BGA 气泡：Concentration,Profession,Focus,Zero defect
6、专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 13 BGA短路：Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 14 BGA短路：Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 15 BGA短路：Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 16 IC短路：Concentration,Profession,Focus,Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷专注，专业，专心，零缺陷 17 锡球：
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