1、LED封装技术概要1.什么是封装2.封装的主要工艺流程3.封装形式4.国内外封装巨头5.未来趋势LED产业链应用应用外延外延芯片芯片封装封装指示显示指示显示特种照明特种照明背光源背光源普通照明普通照明基片基片装饰照明装饰照明1.什么是封装封装，是指把芯片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。作用1 芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。绝缘胶 连线 支架（支撑体）作用2 便于安装和运输。一个单位：1mil=1/1000英寸=0.0254mm 芯片的尺寸 40mil的大功率，20mil大功率，大部分在10mil以下的小功率1.什么是封装LED封
2、装技术:是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。特点一：需要输出光波，有光参数的设计及技术要求，更重要的作用是提高出光效率，并实现特定的光学分布。支架的反光杯、胶体形状、胶体的透光率、支架的表面处理等等 特点二：提高器件导热能力的作用。大功率封装、光学参数同温度的关系、寿命2 封装的工艺流程LED封装的主要工艺扩晶 固晶 焊线 点粉 封胶 测试分档 包装 3 封装形式TO封装3 封装形式3 封装形式4 国内外封装巨头国际巨头 Nichia,Lumileds,Cree,osram,三星，西铁城 Lumileds LED封装业的苹果，高光通（食人鱼），热电分离，大功率（lu
3、xeon，rebel）三星 背光SMD 西铁城 COB 4 国内外封装巨头国内封装巨头 亿光电子 国星光电 瑞丰光电 鸿利光电 木林森 聚飞光电 升谱光电 晶科电子5 未来趋势1 轻、薄、短、小 晶圆级封装 封装比接近1:1 真的吗？5 未来趋势2 低成本制造 永恒的主题！无金线、低温无金焊料3 高光色质量 5 未来趋势4 Multi-chip or Multi-package?AOT(Advanced Optoelectronic Technology)EMC3030 测试仪器：IS机 测试电流：IF=150mA光谱图外观尺寸：3.0X3.2X0.56芯片：（图片+厂家+尺寸）封装材料：硅树
4、脂尺寸：22*40mil金线：25mPHILIPS EMC3030测试仪器：Technology 测试电流：IF=150mA外观尺寸：3.2X3.04X0.6芯片：（图片+厂家+尺寸）封装材料：硅树脂尺寸：22*35mil（双芯片串联带齐纳二极管）金线：25m鸿利 P3528 测试仪器：Technology 测试电流：IF=60mA外观尺寸：3.52X2.82X0.72色区打点图芯片：（图片+厂家+尺寸）封装材料：硅树脂尺寸：10*26mil厂家：扬州中科金线：23m天电 EMC2016芯片：（图片+厂家+尺寸）封装材料：硅树脂测试仪器：新IS机 测试电流：IF=60mA光谱图外观尺寸：2.1X1.62X0.52尺寸：10*20mil(双芯片串联)厂家：三安金线：20m
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