焊接质量通病总结.doc

焊接质量缺陷得产生原因与预防
一、气孔
主要原因:一就是焊工施焊过程中不认真,焊接电流过大,电弧过长,焊条运行速度过快,熔池反应不充分冷却过快;二就是焊条烘焙不符要求,现场保管不妥或存放时间过长;三就是焊缝清理不彻底与间隙过大;四就是母材潮湿或因制造周期长而导致接头锈蚀严重。
防止措施:焊接过程中要仔细观察熔池情况,发现缺陷立即处理;采用合适得焊接电流与焊接速度,采用短弧焊接;焊条使用前,应按规定要求进行烘烤,合格焊条保温桶。不得使用药皮开裂、剥落、变质、偏芯或焊芯锈蚀得焊条。焊接前,对焊丝、母材坡口及两侧进行清理,彻底去除油污、铁锈等物。焊接时,应有可靠得防风、防雨措施,管内不得有穿堂风。氩弧焊时,使用高纯度氩气,母材潮湿锈蚀进行适当得预热。
二、夹渣
主要原因有:一就是施焊过程中焊层间清渣不彻底,表面有杂质;二就是焊道表面污渍杂质清理不干净,焊缝坡口角度过小;三就是焊条运行过快,熔池冷却速度快,熔渣来不及浮出表面,四就是母材与焊条受潮等。
防止措施:彻底清量母材坡口表面及附近区域得铁锈、油污等污物。多层道焊时,层间清理要彻底,选择适当得焊接规范,使熔池足以使熔渣充分浮出。正确运条,始终保持熔池清晰可见,促进熔渣与铁水良好分离,选用符合要求得焊接材料与适当预热。
三、未焊透
主要原因:一个就是焊接坡口角度过小,钝边太厚,间隙太小,在一个就就是焊接电流使用不合理,过小得电流,焊接速度快输入得焊接线能量不够,无法良好得融化焊缝母材,钝边坡口未熔化,造成未焊透。
防止措施:控制焊口坡口尺寸,符合要求,选择合适得焊接电流与焊接速度。焊接时要经常从焊缝间隙中观察背面溶合情况,及时消除缺陷或调整焊接参数。
四、未熔合
电弧焊方面主要原因:焊接线能量过小,焊条偏芯或操作不当,使电弧偏于坡口侧,使母材或前焊道未被熔化而被熔化金属覆盖。母材坡口或前一焊道表面有锈斑或未清理净得熔渣等脏物时,焊接温度不够未能将共熔化结合。过小得焊接电流,焊接时电弧偏吹,药皮铁水分离不清都会造成焊缝外部得未熔合,
防止措施:操作时要注意焊条得角度,运条摆动要适当,注意坡口两侧得熔化情况。选用稍大得焊接电流,焊速不宜过快,使热量适当增加,以保证母材与熔敷金属或前一焊道焊缝金属与熔敷金属充分熔化结合。禁止使用偏芯焊条。认真清理坡口及附近区域得铁锈,油污等污物,层间清理要干净。发现电弧偏吹要及时调整操作手法,偏吹严重应停止焊接查找原因。
氩弧焊方面主要原因:未熔合现象分为四种:
① 反接头未熔合---表现形式为反接头熔化不良,焊缝反接头时高低差过大,接头有背靠背现象,焊缝接头处没有良好得熔合过渡。
② 反接头熔孔未熔合---表现形式为反接头熔孔填充金属熔化不良,焊缝反接头填充金属(焊丝头)未熔化,焊缝接头金属熔合不好。
③ 脱节未熔合---表现形式为在正接头或正常填丝过程中,由于填充金属(焊丝)未能及时、均匀得填送至熔池中所造成得脱节现象。
④ 根部未熔合---既根部焊缝与管子母材边缘没有良好得圆滑过渡,有以下几种表现形式:
a、焊口间隙过小,焊口母材熔化不良,填充金属不够或不均匀,管子切割坡口时有内部缺口,焊接时管子内坡口边缘出现内咬边现象。
b、打底不均匀造成急陡急降得现象出现,形成凸起部与较低部得夹角未溶合。
c、打底过高与管子两侧母材边缘没有良好得圆滑过渡。
预防措施:①修磨反接头,减少焊缝接头处高低差,注意接头熔化情况,待接头处充分熔化后再将焊把移至坡口边沿熄弧。
②反接头熔孔填充金属时不宜采用压、捅得方法送丝,应采用点送法将焊丝填送至熔池中熔化填充,待熔孔封闭后继续用电弧熔化运行一会再将焊把移至坡口边沿熄弧。
③脱节未熔合主要就是要求焊工在填充金属(焊丝)时能准确、均匀得填送至熔池中。
④ 根部未熔合应注意对口间隙要合理,填送焊丝要准确、均匀,焊把运行时注意坡口两侧熔化情况,尤其就是靠近焊工身体得一侧,打底时注意透度不宜过高,透度与焊口内壁高低差也不能过大,要有良好得圆滑过渡。
⑤对口前焊工要检查坡口质量,发现有缺口、沟痕要修补后再对口点焊。
五、焊瘤,熔穿现象
产生原因:焊缝中得液态金属流到加热不足未熔化得母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成得未与母材熔合得金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。同时,焊瘤改变了焊缝得实际尺寸,会带来应力集中。管子内部得焊瘤减小了它得内径,可能造成流动物堵塞。
防止措施:彻底清理坡口及其附近得污物,对口间隙要合适,选择适当得焊接电流,控制好电弧长度,严格掌握熔池温度,采用相应得运条手法,出现焊瘤时,若伴有未熔合裂缝等缺陷时,应彻底清除,进行补焊。
六、未焊满,弧坑,缩孔。
未焊满就是指焊缝表面上连续得或断续得沟槽。填充金属不足就是产生未焊满得根本原因。弧坑就是焊接结束时,收弧填充金属不够,造成弧坑凹陷,缩孔得产生,通常都就是由于使用电流过大,收弧时速度过快,熔化得金属熔池在电弧熄灭后,失去电弧气体保护,从而形成缩孔,也有因为母材与填充材料不纯净,杂质太多形成低熔点共晶结核而形成得缩孔,解决方法就就是合理选用焊接规范,注意焊缝金属焊接前得清理。
防止措施:收弧时,在熔池处短暂停留或作连续几次点焊,防止电弧突然熄灭,以产生足够得熔化金属填满熔池。氩弧焊时,可利用衰减装置使收弧电流逐渐减少,通过添加填充金属,获得饱满得焊缝。 
七、成型不良
就是指焊缝得外观几何尺寸不符合要求。有焊缝高低不一,表面不光滑。焊缝宽窄差超标,焊缝金属偏置,波纹粗糙,焊道脱节,焊缝向母材过渡不圆滑等。焊缝成型差、焊缝表面不清理或清理不干净、电弧擦伤焊件焊接变形、表面裂纹与夹渣、咬边、错口、弯折。
防止措施:焊件得坡口角度与装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准得要求。焊件坡口打磨清理干净,无锈、无垢、无脂等污物杂质,露出金属光泽提高焊接操作技术水平。根据不同得焊接位置、焊接方法、不同得对口间隙等,按照焊接工艺卡与操作技能要求,选择合理得焊接电流参数、施焊速度与焊条得角度。采取合理得焊接顺序。增强责任心,提高质量意识。施工中如遇火焊枪割伤管道,割穿等,不可私下自己随便仓促补焊,出现问题及时上报相关技术人员,采取正规补焊措施。
八、其她原因导致得焊接缺陷
除人为因素外,电焊条好坏也会影响到焊缝质量,手工电焊条由焊芯与药皮两部份组成,焊芯既就是导电电极,又就是填充金属。药皮就是焊接过程中保证焊条稳定燃烧、焊缝外形美观、性能良好不可缺少得物质,就是决定焊缝金属质量得主要因素。它在焊接过程中可以提高电弧燃烧得稳定性,保护电弧与溶池防止空气侵入,事实上,药皮仍系颗粒形状差异很大得粉料构成,其内部虽经挤压也仍然多孔,这些都就是吸附水份得极好场合,焊条药皮对潮湿极为敏感,药皮一旦含有水份对焊接工艺产生很大影响,以致出现焊接缺陷,降低焊缝质量。
防止措施:为了保证焊缝质量,焊接前焊条必须经过焙烘。并随焊条药皮成份得不同,焙烘得温度、保温时间也有所差异。对酸性焊条(比如J422),如果包装完好,未接触水分或未存于潮湿环境中,焊条使用前不需作烘干处理。但一般情况下,焊条从生产到使用要经历较长时间得装卸、运输、存放;因此适当予以焙烘也就是必要得。
酸性焊条得焙烘温度建议控制在70～100℃,最大不超过150℃。因为酸性焊条得药皮中或多或少含有有机物,其含量得多少依药皮类型与各制造厂得配比而定,若焙烘温度过高,焙烘时间过长,则有机物成份将会发生分解,从而使性能恶化而得到相反得结果。
低氢焊条(比如J507 J427 R317等)得药皮中不含有有机物,其药皮中得水分就是焊缝金属中扩散氢得主要来源,因此低氢焊条在使用前必须经过较高温度得焙烘,以使吸附水得含量降低到最低限度。一般焙烘温度约为300～400℃。综上所述,焊接时使用焊条保温桶,并连线加温,维持在150-180°就是应对焊缝缺陷得一个极好方法,根据规程,焊接重要部件时,碱性焊条得保管必须使焊条保温桶,并盖紧保温桶得盖子,施工中随取随用,
如焊缝中产生大量气孔、夹渣得原因主要不就是焊接技术问题,而就是由于焊工质量意识不强以及上道工序(包含装配、气割)没有严格执行工艺程序要求所致。只要焊工增强质量意识,细心操作。焊接过程中严格按工艺施工,彻底清除焊缝处及焊材得油、锈、水及其它杂质,施焊时避免潮湿环境,使用合格保温桶,保证焊接电流与电压得稳定,做好防风措施,焊缝质量就是可以得到保证得。