1、
锡膏刷制作业指导书
18
2020年4月19日
文档仅供参考，不当之处，请联系改正。
文件编号
制定日期
版本/页次
页 次
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
锡膏回温
将锡膏从冷藏箱取出后放置于焊接处使其回温，回温时间2~4小时，。
回温时间不得少于2小时。
锡膏稀释
回温后取适量锡膏放于搅拌容器中，并根据锡膏量滴入稀释剂。一般情况下滴入1~2滴。
锡膏具有腐蚀性，在操作时必须带好手套，防止锡膏沾染皮肤或眼睛。
锡膏搅拌
稀释剂滴入后用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以
2、合金粉与焊剂搅拌均匀为准
主板固定
锡膏准备完毕后取出需要刷制的主板在印刷台上进行固定。
注意放置时不要过于倾斜，以免钢网难以调整
钢网固定
主板固定完成后，取出相应版面的印刷钢网，然后对照主板将钢网调整固定好。
固定时要确保钢网空位正对主板焊接点
手工焊接作业指导书
1. 目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3. 操作规程
文件编号
制定日期
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操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
锡
3、膏刷制
最后将焊锡膏放于印刷刷子上，刷子成45度角将焊锡膏刷进孔位。
刷的时候要均匀，速度不要过快，确保主板所有孔位都刷上锡膏
45°
检查
刷制完成后，将主板取下使用放大镜检查，检查时注意，不可有锡膏不可有偏移，少锡，粘连和漏刷。锡膏厚度应在0.5~1mm。
少锡不得少于焊点面积的15%，偏移不可大于焊点面积的10%。
（详见后附表）
不良处理
漏印错位不严重手工修补，则使用洗板液清洗掉锡膏后重新印制。
清洗时一定要将板上锡膏清洗干净，不能有任何残留。
使用后收藏
使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开
4、封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
附表：锡膏印刷外观检查标准
Chip料锡浆印刷规格示范：
示图
参数
标准：
1、锡浆无偏移。
2、锡浆量、厚度符合要求。
3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。
4、锡浆覆盖焊盘90%以上。
允许：
1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。
2、锡浆量均匀。
3、锡浆厚度在要求规格内。
不良：
1、锡浆量不足。
2、两点锡浆量不均。
3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。
附表：
5、锡膏印刷外观检查标准
SOT元件锡浆印刷规格示范：
示图
参数/要求
标准：
1、锡浆无偏移。
2、锡浆完全覆盖焊盘。
3、三点锡浆均匀。
4、厚度满足测试要求。
允许：
1、锡浆量均匀且成形佳。
2、锡浆厚度合符规格要求。
3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。
4、印刷偏移量少于15%。
不良：
1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。
2、有严重缺锡。
附表：锡膏印刷外观检查标准
二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范:
示图
参数
标准：
1、锡浆印刷成形佳。
2、锡浆印刷无偏移。
3、锡浆厚度测试符合要求。
6、
4、如此开孔能够使热气排除，以免造成气流使元件偏移。
允许：
1、锡浆量足。
2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。
3、锡浆成形佳。
不良：
1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。
2、锡浆偏移超过20%焊盘。
附表：锡膏印刷外观检查标准
焊盘间距＝1.25mm 锡浆印刷规格示范：
示图
参数
标准：
1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。
2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。
3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。
允许：
1、锡浆印刷成形佳。
2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。
3、锡浆厚度测试合乎要求。
不良：
1、锡浆偏移量超过15%焊
7、盘。
2、元件放置后会造成短路。
附表：锡膏印刷外观检查标准
焊盘间距＝0.65-1.0mm 锡浆印刷规格示范：
示图
参数
标准：
1、锡浆无偏移。
2、锡浆100%覆盖于焊盘上。
3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。
4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。
允许：
1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。
2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。
不良：
1、锡浆印刷不良。
2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。
附表：锡膏印刷外观检查标准
焊盘间距＝0.5mm 锡浆印刷规格示范
示图
参数
标准：
1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。
2、锡浆100%覆盖于焊盘上。
3、测试厚度符合要求。
允许：
1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。
2、锡浆无偏移。
3、炉后无少锡、假焊现象。
不良：
1、锡浆成形不良，且断裂。
2、锡浆塌陷。
3、两锡浆相撞，形成桥连。
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