过程检查作业指引.pptx

过程检查作业指引FPC过程控制品质部 2008年1月15日过程检查作业指引目的：目的：确定生产过程的主要监控点，明确控制方法，指导PQA检查进行有效的过程控制。使用工具：使用工具：尺，放大镜，3M拉脱胶带，刀笔，手套。开 料主要管控点：1.所用物料的正确性检查方法：确认部品票和流程卡检查频度：首检检查判定标准：完全相符开料2.所开物料的尺寸正确 性检查方法：按开料图进行实测检查频度：首检检查图片：判定标准：公差1mm 备注：特殊要求按流程卡 长对角宽开料3所开物料的外观状态 检查方法：目视，放大镜检查频度：20%抽检 图片：重点关注压伤,氧化 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检 开料4开料数确认 检查方法：人工计数检查频度：抽检12卡无图片判定标准：计数准确磨 板1沉铜前磨板：孔内无异物不可有塞孔、板表无胶无氧化等异物 检查方法：对光检查孔透光、目视/放大镜检查频度：20%抽检无图片判定标准：不可有氧化、附胶、塞孔不良备注：发现不良全检要用高压水洗去除孔内杂质磨板2图形前磨板：板面无伤、氧化、异物等 检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检无图片判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检磨板3贴覆盖膜前磨板：板面无氧化、异物 检查方法：目视/放大镜检查频度：10%抽检图片：异物 判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检磨板4贴补强前磨板：板面无油污、粗化 检查方法：目视/放大镜检查频度：10%抽检无图片判定标准：补强贴附面粗化、无油污备注：发现不良全检磨板5电镍金前磨板：板面无胶、异物、无氧化检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检图片：氧化 判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检磨板6OSP前磨板：板面无胶、异物、无氧化 检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检图片：异物 判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检磨板7阻焊前磨板：板面无胶、突起异物、无氧化 检查方法：目视/放大镜检查频度：10%抽检图片：氧化判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检钻 孔1样品的图纸对照 检查方法：用基板对照钻孔图检查频度：样品全数检查无图片判定标准：与图纸相符钻孔2孔数和孔径检查检查方法：按图纸目视检查孔数，直规检查孔径检查频度：样品全检/批量检首件检查要点：重点关注插孔和定位孔判定标准：与图纸相符钻孔3钻孔偏/孔变形 检查方法：菲林对照检查检查频度：20%抽检检查要点：重点关注导通孔判定标准：偏不可破孔变形不影响孔径备注：发现不良全检钻孔4完成品外观（毛刺/胶）检查方法：目检胶/伤/氧化/放大镜检毛刺检查频度：20%抽检检查要点：毛刺0.2mm判定标准：满足后续品质要求备注：发现不良全检钻孔5铣边品的外形规格 检查方法：利用卡尺寸检查检查频度：10%抽检判定标准：公差0.1mm备注：特殊要求按图纸钻孔6.V槽尺寸(深度/偏移)检查方法：目视,二次检查频度：每卡3次抽检判定标准：符合图纸公差备注：发现不良全检钻孔7.V槽外观检查方法：目视检查频度：10%抽判定标准：无V槽线残留,无铜丝,无露铜备注：发现不良全检沉电铜 1.沉电铜的厚度（孔/面）检查方法：微切片检查频度：每缸两点判定标准：行业标准备注：特殊要求按流程卡沉电铜2.板面外观(铜粒/烧板)检查方法：放大镜检查频度：20%抽检检查要点：参照产品线路的布局判定标准：满足后线品质要求备注：发现不良全检图 形 1.干膜贴附状况 检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：无杂质/破损/毛边备注：发现不良全检图形2.胶片对位检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：无杂质/异物/毛边备注：发现不良全检图形3.曝光不良(线路/阻焊)检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：线路/焊盘清晰备注：发现不良全检图形4.阻焊印刷板外观(杂质/塞孔)检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：不可有插件孔严重阻焊入孔备注：发现不良显影全检图形5.显影不良(线路/阻焊)检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检判定标准：焊盘表面不可有绿油备注：发现不良全检蚀 刻1.线宽/线距 检查方法：二 次元检查频度：首件检查要点：不可出现过蚀现象判定标准：线宽/线距的设计值0.1mm公差是0.03mm0.1mm公差是0.04mm-0.01MM备注：特殊情况按客户使用要求判定21蚀刻2.蚀刻不净 检查方法：目视/放大镜(底灯)检查频度：20%抽检判定标准：蚀刻不净不允许存在蚀刻3.开路/短路检查方法：目视/放大镜(底灯)检查频度：40%抽检不良品由生产部修正(隔离)判定标准：开路废弃/短路修理后按外观限度判定备注：全检后抽检,发现不良全数返检层 压1.贴覆盖膜 检查方法：目视/放大镜检查频度：20%抽检发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案判定标准：上盘异物0.15mm备注：电产0.10mm电 镀1.FPC沉镀铜厚度测量 检查方法：金相显微镜检查频度：2次/卡判定标准：行业标准备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀2.FPC电镍金厚度测量 检查方法：荧光测厚仪检查频度：2次/卡2张/次2点/张判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125判定.备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀3.FPC电锡铜厚度测量 检查方法：荧光测厚仪检查频度：2次/卡 2张/次2点/张判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125判定.备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀4.FPC电锡厚度测量 检查方法：荧光测厚仪检查频度：2次/卡 2张/次2点/张判定标准：首件判定按图纸公差的50%判定；无公差要求的按规格值+0.0125判定.备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀5.PCB沉镀铜厚度测量 检查方法：金相显微镜检查频度：2次/卡判定标准：行业标准备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案电镀OSP 检查方法：由FQC进行全数外观检查 备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案冲 压1.外观 检查方法：目视/放大镜检查频度：首件判定标准：按完成品检验标准备注：由FQC确认冲压2.外形 检查方法：二次元检查频度：首件判定标准：按客户图检查寸法备注：由物测室确认放 映 结 束谢谢观赏！