认识手机的整体结构.pptx

项目二、认识手机的整体结构项目二、认识手机的整体结构 2.1 2.1 了解手机整机生产的组装流程了解手机整机生产的组装流程 2.2 2.2 理解手机的整体结构和信号流程理解手机的整体结构和信号流程 生产生产整机整机1 1、工程名称：装天线支架、工程名称：装天线支架（1 1）所需品名：天线、喇叭支架。）所需品名：天线、喇叭支架。（2 2）操作步骤：）操作步骤：图图1 1第一步：取第一步：取1 1天线，撕去两面边天线，撕去两面边PINPIN双面胶纸，双面胶纸，图图1 1所示。所示。第第二二步步：将将图图1 1撕撕去去双双面面胶胶纸纸的的天天线线装装入入支支架架内内，如图如图2 2所示。所示。图图2 2第三步：自检第三步：自检OKOK后装回托盘中，如图后装回托盘中，如图3 3所示。操所示。操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。作注意事项：装配需压平，不可有翘起。图图3 32 2、工程名称：加工、工程名称：加工A A壳：壳：（1 1）所需品名：）所需品名：A A壳壳(面壳面壳)、听筒、按键、听筒、按键 。（2 2）操作步骤：）操作步骤：第一步：取第一步：取1PCS1PCS听筒，撕去正面的听筒，撕去正面的 面胶纸。面胶纸。第二步：取第二步：取1PCS1PCS按键，撕去数字面的按键，撕去数字面的 保护膜。保护膜。第第三三步步：把把听听筒筒与与按按键键分分别别装装进进A A壳壳中中，如图如图4 4 所示。所示。图图4 4第四步：把第二步撕下的按键保护膜贴回原处。第四步：把第二步撕下的按键保护膜贴回原处。第五步：自检第五步：自检OKOK后装回托盘中，如图后装回托盘中，如图5 5所示。所示。图图5 5操作注意事项：操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。装配需压平，不可有翘起。听筒听筒PINPIN方向朝下，不可装反。方向朝下，不可装反。按键需装配到位。按键需装配到位。3 3、工程名称：贴、工程名称：贴DOMEDOME片。片。（1 1）所需品名：）所需品名：DOMEDOME片、主板片、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、手指套、仪器：静电环、手指套、酒精、无尘布酒精、无尘布。（3）操作步骤：）操作步骤：第一步：先检查第一步：先检查PCBPCB板是否有掉元件、氧化、污板是否有掉元件、氧化、污垢、变形等，如图垢、变形等，如图6 6所示。所示。图图6 6第二步：将合格的第二步：将合格的PCBPCB在按键裸铜处用在按键裸铜处用图图7 7无尘布，擦拭无尘布，擦拭干净，将干净，将DOMEDOME的二处对折，的二处对折，按图按图7 7所示。所示。第三步：把图第三步：把图7 7加工好加工好DOMEDOME片粘片粘合到按键合到按键PCBPCB板板上，注意此三个上，注意此三个定位孔需重合如定位孔需重合如图图8 8所示。所示。图图8 8第四步：自检第四步：自检OKOK后将良品流入下一工后将良品流入下一工 序。序。操作注意事项：操作注意事项：注意注意PCBAPCBA板的小元件与板的小元件与LEDLED易破，作业时应轻易破，作业时应轻拿轻放拿轻放!PCBPCB按键裸铜必需用尘布擦拭干净。按键裸铜必需用尘布擦拭干净。DOMEDOME片与片与PCBAPCBA板之间要干净，确保接触良好。板之间要干净，确保接触良好。4 4、工程名称、工程名称:贴导电布贴导电布 （1 1）所需品名：导电布、主板）所需品名：导电布、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环。仪器：静电环。（3 3）操作步骤：第一步：先检查）操作步骤：第一步：先检查PCBAPCBA是否有按是否有按上一工序要求贴上上一工序要求贴上DOMEDOME纸。纸。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的的PCBAPCBA在裸铜处贴导电布，导在裸铜处贴导电布，导电布不可有邹拆或双层，如图电布不可有邹拆或双层，如图9 9所示。所示。图图9 9第三步：自检第三步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。操作注意事项：操作注意事项：导电布不可有皱拆或双层。导电布不可有皱拆或双层。导电布不可覆盖四个测试点。导电布不可覆盖四个测试点。5 5、工程名称、工程名称:焊接振动器焊接振动器MICMIC（1 1）所需品名：）所需品名：MICMIC、振动器、主板、振动器、主板 PCBAPCBA。2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、恒温仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。铬铁、锡丝。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工是否有按上一工 序要求贴导电布。序要求贴导电布。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的的PCBAPCBA在图在图1010所示所示 对应的位置插入对应的位置插入MICMIC，后加锡，后加锡 焊接，如图焊接，如图1111所示。所示。图图1010图图1111第第三三步步：对对振振器器焊焊盘盘加加锡锡后后为为红红正正/蓝蓝负负分分别别焊焊接接到到PCBAPCBA相应的位置，如图相应的位置，如图1212所示。所示。图图1212第四步：自检第四步：自检OKOK后将良品流入下一工序，后将良品流入下一工序，如图如图1313所示所示图图1313（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为焊接使用的铬铁温度为3401034010。焊接处不可有虚假焊，连锡焊接处不可有虚假焊，连锡/锡尖焊锡尖焊 点应保持光滑、保满。点应保持光滑、保满。MIC/MIC/振动器分正振动器分正+/+/负负-极性，不可焊极性，不可焊 反。反。6 6、工程名称、工程名称:焊接侧按焊接侧按FPCFPC。（1 1）所需品名：侧按键）所需品名：侧按键FPCFPC、主板、主板 PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、恒温仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。铬铁、锡丝。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工是否有按上一工 序要求，焊接序要求，焊接MICMIC、振动器。、振动器。第第二二步步：如如图图1414所所示示，对对侧侧键键焊焊盘盘处处加加锡锡,取取侧侧键键FPCFPC定定位位OKOK后后由由上上而而下下的的拖拖焊焊，如如图图1515所示。所示。图图1414图图1515第三步：自检第三步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为焊接使用的铬铁温度为 3401034010。焊接处不可有虚假焊、连锡焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖锡尖 焊点应保持光滑、保满。焊点应保持光滑、保满。7 7、工程名称：焊接喇叭、工程名称：焊接喇叭（1 1）所需品名：加工）所需品名：加工OKOK天线支架、主天线支架、主 板板PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、恒温仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。铬铁、锡丝。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工是否有按上一工 序要求焊接侧按键、序要求焊接侧按键、MICMIC。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的的PCBAPCBA对焊喇叭位对焊喇叭位 焊盘加锡。焊盘加锡。第第三三步步：取取1PCS1PCS加加工工OKOK天天线线支支架架分分左左/右右音音腔腔与与正正/负极分别焊入负极分别焊入PCBPCB标示的焊盘，如图标示的焊盘，如图1616所示。所示。图图1616第三步：自检第三步：自检OKOK后将良品流入下一序。后将良品流入下一序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为焊接使用的铬铁温度为 3401034010。焊接处不可有虚假焊、连锡焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖锡尖 焊点应保持光滑、保满。焊点应保持光滑、保满。喇叭分正喇叭分正+/负负-极性，不可有焊反极性，不可有焊反 8 8、工程名称、工程名称:组装前摄像头组装前摄像头(前前.后后)（1 1）所需品名：前摄像头、后摄像）所需品名：前摄像头、后摄像 头、主板头、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环。仪器：静电环。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBA是否有是否有按上一工序要求焊接喇叭。按上一工序要求焊接喇叭。第二步：取第二步：取1PCS1PCS前摄像头，撕去背面的双面胶纸前摄像头，撕去背面的双面胶纸后贴上导电铜箔，如图后贴上导电铜箔，如图1717所示。所示。图图1717第第三三步步：把把两两种种不不同同规规格格的的(前前/后后)摄摄像像头头装装配配到检查到检查OK的的PCBA连接器，如图连接器，如图18所示。所示。图图1818第四步：自检第四步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：前摄像头的铜箔需贴合到前摄像头的铜箔需贴合到PCBAPCBA裸铜处。裸铜处。摄像头连接器需装配到位，摄像头摄像头连接器需装配到位，摄像头 FPCFPC不可压不可压/刮伤。刮伤。9 9、工程名称、工程名称:组装天线支架组装天线支架（1 1）所需品名：主板）所需品名：主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、摄子。仪器：静电环、摄子。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工序是否有按上一工序要求组装前要求组装前/后摄像头后摄像头。第第二二步步：将将检检查查OKOK的的PCBAPCBA按按如如图图1919所所示示，把把天线支架扣合到天线支架扣合到PCBAPCBA上。上。图图1919第三步：撕去摄像头的双面胶纸后装入第三步：撕去摄像头的双面胶纸后装入天线支架的卡槽内，如图天线支架的卡槽内，如图2020所示所示 图图2020第四步：自检第四步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：摄像头连接器需装配到位，摄像头摄像头连接器需装配到位，摄像头 FPCFPC不可压不可压/刮伤。刮伤。后摄像头需与天线支架开孔组装到后摄像头需与天线支架开孔组装到 位并不可过低或装歪。位并不可过低或装歪。喇叭线需从天线开孔处引出。喇叭线需从天线开孔处引出。1010工程名称工程名称:锁天线螺丝锁天线螺丝（1 1）所需品名：天线螺丝、主板）所需品名：天线螺丝、主板 PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、电批。仪器：静电环、电批。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工序是否有按上一工序 要求组装天线支架。要求组装天线支架。第二步：取第二步：取1PCS1PCS加工好加工好DOMEDOME片的按键板片的按键板 贴上双面胶。贴上双面胶。第第四四步步：自自检检OKOK后后，锁锁紧紧螺螺丝丝，如如图图2121所所示示，然后将良品流入下一工序。然后将良品流入下一工序。图图2121第五步：取第五步：取1PCS LCM1PCS LCM撕去焊盘处的双面胶撕去焊盘处的双面胶 纸后放回托盘里。纸后放回托盘里。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：按键板需贴正在主板的屏蔽框上。按键板需贴正在主板的屏蔽框上。撕撕LCMLCM双面胶应注意不可压双面胶应注意不可压/刮伤刮伤FPCFPC。LCMLCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。1111工程名称工程名称:焊接焊接LCMLCM（1 1）所需品名：）所需品名：LCMLCM显示屏、主板显示屏、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、仪器：静电环、恒温铬铁、锡丝。锡丝。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工序要求是否有按上一工序要求组装后摄像头组装后摄像头+天线支架。天线支架。第二步：取第二步：取1PCS1PCS加工好加工好LCMLCM，撕去此处的，撕去此处的双面胶纸，如图双面胶纸，如图2222所示。所示。图图2222第三步：定位在主板第三步：定位在主板PCBAPCBA对应孔，如图对应孔，如图2323所示。所示。图图2323第四步：用刀头烙铁自上而下拖焊，第四步：用刀头烙铁自上而下拖焊，如图如图2424所示。所示。图图2424定位在主板定位在主板PCBAPCBA对应孔，如图对应孔，如图2323所示，所示，用刀头烙铁自上而下拖焊，如图用刀头烙铁自上而下拖焊，如图2424所示。所示。第五步：自检第五步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：焊点光滑、无虚假焊、连锡短路，锡尖、焊点光滑、无虚假焊、连锡短路，锡尖、锡渣现象。锡渣现象。LCMLCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。焊接使用的铬铁温度为焊接使用的铬铁温度为3301033010。1212工程名称工程名称:半成品测试半成品测试(1)(1)（1 1）所需品名：主板）所需品名：主板PCBAPCBA。2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、稳压电仪器：静电环、稳压电源、测试数据线。源、测试数据线。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工是否有按上一工序要求焊接好序要求焊接好LCMLCM。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的的PCBA USBPCBA USB接口处插上数据接口处插上数据线，按开机键开机，输入线，按开机键开机，输入*3228*3228*检测版本检测版本号、按键、触摸、显示、铃音、前后拍照等功号、按键、触摸、显示、铃音、前后拍照等功能，测试电流，如图能，测试电流，如图2525所示。所示。图图2525第三步：测试第三步：测试OKOK后撕去定位双面胶纸，并将后撕去定位双面胶纸，并将LCMLCM定位于主板对应框里，如图定位于主板对应框里，如图2626所示。所示。图图2626第四步：测试第四步：测试OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：测试电压为测试电压为4V4V。LCMLCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。1313工程名称工程名称:贴七彩灯遮光片。贴七彩灯遮光片。（1 1）所需品名：遮光片、主板）所需品名：遮光片、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环、摄子。仪器：静电环、摄子。（3 3）操作说明：）操作说明第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工序要求，是否有按上一工序要求，将将LCMLCM定位在定位在PCBAPCBA上。上。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的的PCBAPCBA屏朝上放入台面，并屏朝上放入台面，并对七彩灯上加贴遮光片，如图对七彩灯上加贴遮光片，如图2727所示。所示。图图2727第三步：自第三步：自检检OKOK后将良后将良品流入下一品流入下一工序。工序。1414工程名称工程名称:装配装配A A壳。壳。（1 1）所需品名：加工）所需品名：加工OK AOK A壳、主板壳、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环。仪器：静电环。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工序要是否有按上一工序要求贴七彩灯遮光片。求贴七彩灯遮光片。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的的PCBA PCBA 撕掉前摄像头撕掉前摄像头/LCM/LCM保保护膜装入加工护膜装入加工OK AOK A壳，如图壳，如图2828所示。所示。图图2828第三步：把主板第三步：把主板PCBAPCBA装入装入B B壳中壳中,并把侧铵键并把侧铵键FPCFPC弯折至弯折至A A壳挡板位置，如图壳挡板位置，如图2929所示。所示。图图2929第四步：把第四步：把第第2 2步撕下的步撕下的LCMLCM保护膜贴保护膜贴回原处。回原处第五步：自检第五步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：MICMIC必须套上胶套后装入必须套上胶套后装入B B壳。壳。LCMLCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。装配装配A A壳前撕去前摄像头和壳前撕去前摄像头和LCMLCM保护膜。保护膜。1515工程名称工程名称:装配装配B B壳壳+侧键。侧键。（1 1）所需品名：）所需品名：B B壳、侧按键、主板壳、侧按键、主板PCBAPCBA组合。组合。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：静电环。仪器：静电环。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步先检查PCBAPCBA是否有按上一工序要求是否有按上一工序要求装配装配A A壳。壳。第二步：取第二步：取1PCS B1PCS B壳装入振动器压平，壳装入振动器压平，如图如图3030所示。所示。图图3030第三步：把装好第三步：把装好PCBAPCBA的的A A壳与壳与B B壳对位，壳对位，如图如图3131所示。所示。图图3131第四步：装入侧按键后压合第四步：装入侧按键后压合A/BA/B壳，壳，如图如图3232所示。所示。图图3232第五步：自检第五步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：装配装配B B壳前撕去后保护膜。壳前撕去后保护膜。振动器需装配到位。振动器需装配到位。1616工程名称工程名称:锁螺丝。锁螺丝。（1 1）所需品名：整机螺丝、主板）所需品名：整机螺丝、主板PCBAPCBA组合。组合。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：电批。仪器：电批。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查第一步：先检查PCBAPCBA是否有按上一工序要求是否有按上一工序要求装配外壳组合。装配外壳组合。第二步：取第二步：取1PCS1PCS整机螺丝整机螺丝.以电批头的磁力吸起以电批头的磁力吸起并依次对角垂直的打入并依次对角垂直的打入6 6棵，如图棵，如图3333所示。所示。图图3333第三步：自检第三步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：锁螺丝电批扭力为：锁螺丝电批扭力为：0.30.1kgf0.30.1kgf。螺丝需打到位，不可有滑丝。螺丝需打到位，不可有滑丝。1717工程名称工程名称:FQC:FQC外观检查。外观检查。（1 1）所需品名：成品手机。）所需品名：成品手机。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：无尘布、酒精。仪器：无尘布、酒精。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：取第一步：取2PCS2PCS锁好螺丝成品，双手各执锁好螺丝成品，双手各执1PCS1PCS第二步：检查第二步：检查A/BA/B壳壳/主按键主按键/侧键侧键,装配是否到装配是否到位，缝隙、污垢、刮花、丝印、缺损是否符合位，缝隙、污垢、刮花、丝印、缺损是否符合标准，装配物件是否有错漏。标准，装配物件是否有错漏。第三步：前后摄像头的保护膜是否撕掉第三步：前后摄像头的保护膜是否撕掉.B.B壳的壳的6 6棵螺丝是否锁进，侧键与棵螺丝是否锁进，侧键与USBUSB胶塞是装配到位，胶塞是装配到位，按键与侧按键是手感是否合格等。按键与侧按键是手感是否合格等。第四步：将外观检验第四步：将外观检验OKOK，如图，如图3434所示，所示，良品流入下一工序。良品流入下一工序。图图34341818工程名称：工程名称：FQCFQC功能测试。功能测试。（1 1）所需品名：成品手机。）所需品名：成品手机。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：电池、仪器：电池、SIMSIM卡、卡、T-FT-F卡。卡。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：取第一步：取2PCS2PCS外观检查外观检查OKOK成品，装入成品，装入SIMSIM卡卡A A、B B、T-FT-F卡加电池开机，如图卡加电池开机，如图3535所示，测试所示，测试SIMSIM卡收寻网络，卡收寻网络，SIMSIM双卡切换，双卡切换，MP3MP3、MP4MP4播放播放测试。测试。图图3535第二步：第二步：LCMLCM显示测试：屏幕污点、线条、显示测试：屏幕污点、线条、划伤前后拍照等是否符合标准。划伤前后拍照等是否符合标准。第三步：将检查第三步：将检查OKOK后良品流入下一工序。后良品流入下一工序。2020工程名称：工程名称：ANTANT测试。测试。（1 1）所需品名：成品手机。）所需品名：成品手机。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：耦合测试仪、电池。仪器：耦合测试仪、电池。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：取第一步：取1PCS FQC1PCS FQC功能测试功能测试OKOK成品装上电池成品装上电池放置于耦合台上，按开机键开机拨放置于耦合台上，按开机键开机拨112112或或SOSSOS呼呼叫，如图叫，如图3737所示。所示。图图3737第二步：观察耦合测试仪显示的数据如图第二步：观察耦合测试仪显示的数据如图TX TX PowerPower，320.2dBm320.2dBm，如图，如图3838所示。所示。图图3838第三步：将耦合测试第三步：将耦合测试OKOK良品流入下一工序。良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：测试条件：）操作注意事项：测试条件：GSM900GSM900；信道：；信道：6262；功率等级：；功率等级：5 5；RFRF线损：实测线损值线损：实测线损值RF RF Level-52dBLevel-52dB。2121工程名称工程名称:装摄像头镜片。装摄像头镜片。（1 1）所需品名：前镜片、后镜片、）所需品名：前镜片、后镜片、主板主板PCBAPCBA组合。组合。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：摄子。仪器：摄子。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：取第一步：取1PCS ANT1PCS ANT测试测试OKOK成品，撕去成品，撕去后摄像头双面胶纸，贴上后镜片、塞上后摄像头双面胶纸，贴上后镜片、塞上螺丝、塞上螺丝的胶塞。螺丝、塞上螺丝的胶塞。第二步：撕去前摄像头双面胶纸，贴上前第二步：撕去前摄像头双面胶纸，贴上前镜片，如图镜片，如图3939所示。所示。图图3939第三步：自检第三步：自检OKOK后将良品流入下一工序。后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：）操作注意事项：前后镜片贴合前需检查是否干净。前后镜片贴合前需检查是否干净。螺丝胶塞需装配到位。螺丝胶塞需装配到位。2222工程名称工程名称:装防拆标签装防拆标签.螺丝孔胶塞。螺丝孔胶塞。（1 1）所需品名：防拆易碎纸、螺丝孔胶、）所需品名：防拆易碎纸、螺丝孔胶、成品塞。成品塞。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：摄子。仪器：摄子。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查产品是否有按上一工序要第一步：先检查产品是否有按上一工序要求，装螺丝孔胶塞求，装螺丝孔胶塞+装镜片。装镜片。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的产品在螺丝孔处贴上防的产品在螺丝孔处贴上防拆标签，把手机写笔插入拆标签，把手机写笔插入B B壳相应的位置，壳相应的位置，如图如图4040所示。所示。图图4040第三步：自检第三步：自检OKOK后将良品流入下一工序后将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：防拆标签需贴到位，）操作注意事项：防拆标签需贴到位，不可弄破。不可弄破。2323工程名称工程名称:贴标签贴标签(3C.(3C.防伪防伪.日期日期)。（1 1）所需品名：）所需品名：3C3C标签、防伪标签、标签、防伪标签、日期标签、成品。日期标签、成品。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：摄子。仪器：摄子。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查产品是否有按上一工第一步：先检查产品是否有按上一工序要求，装螺丝孔胶塞、装镜片。序要求，装螺丝孔胶塞、装镜片。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的产品在的产品在B B壳上贴上标签壳上贴上标签 (3C3C、防伪、日期、防伪、日期)各一个，如图各一个，如图4141所示。所示。图图41412424工程名称工程名称:IMEI:IMEI号烧录。号烧录。（1 1）所需品名：）所需品名：IMEIIMEI号码、成品。号码、成品。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：电脑仪器：电脑、数据、数据线、扫描枪、电池。线、扫描枪、电池。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查产品是否有按上一工序第一步：先检查产品是否有按上一工序要求贴标签要求贴标签(3C(3C、防伪、日期、防伪、日期)。第二步：将检查第二步：将检查OKOK的产品插上数据线，的产品插上数据线，如图如图4242所示。所示。图图4242第三步：用扫描枪扫入第三步：用扫描枪扫入IMEIIMEI号码，如图号码，如图4343所示。所示。图图4343第四步：装电池后，电脑完成烧录，第四步：装电池后，电脑完成烧录，如图如图4444所示。所示。图图4444第五步：把烧录第五步：把烧录OKOK后后IMEIIMEI号贴在相对的号贴在相对的 成品上。成品上。第六步：将良品流入下一工序。第六步：将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：贴入机身）操作注意事项：贴入机身IMEIIMEI号号需与本机一致。需与本机一致。2525工程名称工程名称:贴贴IMEIIMEI号。号。（1 1）所需品名：）所需品名：IMEIIMEI号码、成品。号码、成品。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：无。仪器：无。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：先检查产品是否有按上一工第一步：先检查产品是否有按上一工序要求贴标签序要求贴标签(3C(3C、防伪、日期、防伪、日期)。第二步：将右边第二步：将右边IMEIIMEI号贴入机身，左边号贴入机身，左边IMEIIMEI号码塞入号码塞入SIMSIM卡槽，如图卡槽，如图4545所示。所示。图图4545第三步：将良品流入下一工序。第三步：将良品流入下一工序。（4 4）操作注意事项：贴入机身）操作注意事项：贴入机身IMEIIMEI号需与本机一致。号需与本机一致。2626工程名称工程名称:OQC:OQC检查。检查。（1 1）所需品名：成品。）所需品名：成品。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：电池仪器：电池、耳机、耳机、充电器、充电器、SIMSIM卡、卡、T-FT-F卡、计数器。卡、计数器。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：取第一步：取2PCS2PCS成品装电池，开机输入密码成品装电池，开机输入密码*3228*3228*，插入充电器测试，插入充电器测试NO12 ADCNO12 ADC电压电压检测，耳机测试，篮牙测试，检测，耳机测试，篮牙测试，图图4646输入输入*0606查询查询IMEIIMEI是否与机身标一致，是否与机身标一致，如图如图4646所示。所示。2727工程名称工程名称:装电池盖装电池盖+手写笔。手写笔。1 1）所需品名：）所需品名：LCMLCM保护膜、电池盖、成品。保护膜、电池盖、成品。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：仪器：（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：将第一步：将OQCOQC检查检查OKOK产品在产品在LCMLCM上贴入保护膜，上贴入保护膜，如图如图4747所示。所示。图图4747第二步：取第二步：取1PCS1PCS电池盖装入整机中，电池盖装入整机中，如图如图4848所示。所示。图图4848第三步：把装好电池壳成品第三步：把装好电池壳成品LCMLCM朝下放进托盘中，朝下放进托盘中，如图如图4949所示。所示。图图4949（4 4）操作）操作注意事项：注意事项：注意注意LCMLCM保保护膜方向。护膜方向。2828工程名称工程名称:装装PEPE袋、气泡袋。袋、气泡袋。（1 1）所需品名：）所需品名：PEPE袋、气泡袋、袋、气泡袋、IMEIIMEI号、号、成品。成品。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：无。仪器：无。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：将第一步：将2PCS2PCS盒标盒标放入手机电池放入手机电池盖，与手机一起装进盖，与手机一起装进PEPE袋。袋。第二步：把装进第二步：把装进PEPE袋手机装进气泡袋，袋手机装进气泡袋，如图如图5050所示。所示。图图5050第三步：装好后第三步：装好后LCMLCM朝下放回托盘。朝下放回托盘。（4 4）操作注意事项：放盒标）操作注意事项：放盒标IMEI 需与需与机身标签一致。机身标签一致。2929工程名称工程名称:包装箱加工。包装箱加工。（1 1）所需品名：纸箱、刀卡、纸皮垫。）所需品名：纸箱、刀卡、纸皮垫。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：无。仪器：无。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：组合蜂巢箱。第一步：组合蜂巢箱。第二步：把来料纸皮折叠成纸箱，把纸片第二步：把来料纸皮折叠成纸箱，把纸片放入纸箱底部。放入纸箱底部。第三步：把组合好的蜂巢放入纸箱，如图第三步：把组合好的蜂巢放入纸箱，如图5151所示所示图图51513030工程名称工程名称:包装箱加工。包装箱加工。（1 1）所需品名：成品、纸皮垫。所需品名：成品、纸皮垫。（2 2）使用工具）使用工具/仪器：无。仪器：无。（3 3）操作说明：）操作说明：第一步：把装好气泡袋的手机放进蜂巢箱，放第一步：把装好气泡袋的手机放进蜂巢箱，放入时入时LCMLCM需朝下，如图需朝下，如图5252所示。所示。第二步：每箱装入第二步：每箱装入100PCS100PCS后顶上加纸皮封箱。后顶上加纸皮封箱。图图52521 1、理解手机的整体结构、理解手机的整体结构 实际上手机整机就是一个单片机实际上手机整机就是一个单片机系统，其核心部件就是微处理器，即系统，其核心部件就是微处理器，即CPUCPU器件，如下图示。器件，如下图示。手机的整体结构手机的整体结构手机的整机主板正面结构手机的整机主板正面结构手机的整机主板反面结构手机的整机主板反面结构手机主板介绍手机主板介绍点击播放点击播放 一部手机整机它主要由五大部分组一部手机整机它主要由五大部分组成，分别是电源供电电路、逻辑电路、成，分别是电源供电电路、逻辑电路、接收射频电路、发射射频电路、界面电接收射频电路、发射射频电路、界面电路等组成。其中逻辑电路是核心，实际路等组成。其中逻辑电路是核心，实际上讲解手机整机电路就是讲解的上讲解手机整机电路就是讲解的CPUCPU工作工作的条件以及实现的功能作用。的条件以及实现的功能作用。（1 1）关于手机中的）关于手机中的CPUCPU：由于手机是以由于手机是以CPUCPU为核心的器件，为核心的器件，因此先介绍手机中因此先介绍手机中CPUCPU。在目前手机中。在目前手机中的的CPUCPU种类型号非常多，这里分为国外种类型号非常多，这里分为国外和国内的和国内的CPUCPU来理解。来理解。目前手机目前手机CPUCPU的型号分类的型号分类 ：手机中手机中CPUCPU芯片可分为两大类：芯片可分为两大类：一类是国外品牌手机的一类是国外品牌手机的CPUCPU；一类是国产手机的一类是国产手机的CPUCPU。第一：国外品牌手机的第一：国外品牌手机的CPUCPU型号型号 ：包包括括摩摩托托罗罗拉拉、诺诺基基亚亚、三三星星、LGLG、索爱等等，如下图示。、索爱等等，如下图示。国外品牌手机的国外品牌手机的CPUCPU型号型号第二：国产手机的第二：国产手机的CPUCPU型号型号 ：国国产产手手机机的的CPUCPU型型号号很很多多，主主要要由由八八大芯片系列，如下图示。大芯片系列，如下图示。国产手机的国产手机的CPUCPU型号型号CPUCPU工作的条件：工作的条件：逻辑电路的硬件要正常；逻辑电路的硬件要正常；供电、时钟、复位条件要正常。供电、时钟、复位条件要正常。逻辑电路主要逻辑电路主要由由硬件硬件和和软件两大部分软件两大部分组成：组成：硬件：硬件：是指组成逻辑的各个元器件，包括是指组成逻辑的各个元器件，包括CPUCPU、字库、暂存器、逻辑三总线。、字库、暂存器、逻辑三总线。CPUCPU组成的逻辑电路结构：组成的逻辑电路结构：三总线：三总线：是指地址总线是指地址总线ADDBUSADDBUS、数据总线、数据总线DATABUSDATABUS、控制总线、控制总线CBUSCBUS）等；）等；软件部分：软件部分：是指在是指在CPUCPU与字库、暂存器之间运行的程与字库、暂存器之间运行的程序（手机中常称为资料）序（手机中常称为资料）。手机逻辑手机逻辑控制信号的检测控制信号的检测：手手机机逻逻辑辑电电路路的的信信号号主主要要有有地地址址总总线线信信号号，数数据据总总线线信信号号。在在正正常常工工作作时时，除除了了时时钟钟、复复位位条条件件及及其其硬硬件件都都正正常常后后，还还必必须须满满足其控制信号也要正常。足其控制信号也要正常。一一般般检检测测地地址址总总线线控控制制信信号号，即即可可判判断断手手机机逻逻辑辑电电路路的的工工作作状状态态，检检测测时时主主要要根根据据原原理理图图寻寻找找测测试试点点或或者者在在字字库库引引脚脚焊焊盘盘寻寻找找地址线检测点。地址线检测点。手机逻辑手机逻辑电路的故障维修：电路的故障维修：逻逻辑辑电电路路不不正正常常，会会导导致致手手机机出出现现各各种种各各样样的的故故障障，因因为为逻逻辑辑电电路路是是整整个个手手机机工工作作的的核核心心，主主要要有有硬硬件件故故障障和和软软件故障。件故障。具具体体现现象象有有不不开开机机、无无接接收收、无无发发射射、无无显显示示、无无送送话话、无无受受话话、来来电电无无铃铃声声、无无背背光光灯灯、按按键键失失灵灵、不不能能充充电电、不不能能播播放放MP3/MP4MP3/MP4、不不能能照照相相、篮篮牙牙功功能能失失效效等等等等，都都与与逻逻辑辑电电路路有有关关，检检修修时时以以“先先简简单单、后后复复杂；先软件、后硬件杂；先软件、后硬件”的原则的原则进行进行。（2 2）手机中整机信号流程：）手机中整机信号流程：当手机的当手机的CPUCPU、存贮器构成的逻辑、存贮器构成的逻辑系统满足供电、时钟、复位条件后，即系统满足供电、时钟、复位条件后，即可运行开机工作程序，实现开机。可运行开机工作程序实现开机。手机开机的目的就是实现拨打电话手机开机的目的就是实现拨打电话和接听电话，因此就有了手机的接收和和接听电话，因此就有了手机的接收和手机的发射电路。手机的发射电路。手机整机接收信号流程：手机整机接收信号流程：在前面的整机框图结构中，接收射在前面的整机框图结构中，接收射频电路是由天线、天线开关、接收射频、频电路是由天线、天线开关、接收射频、中频集成中频集成ICIC、CPUCPU等电路组成。如果是等电路组成。如果是接听电话，就包括音频集成电路和来电接听电话，就包括音频集成电路和来电铃声、听筒电路等。铃声、听筒电路等。接收射频电路信号流程都是由天线接收射频电路信号流程都是由天线将信号接收输入经天线开关切换后，将信号接收输入，经天线开关切换后，送到接收射频电路，经滤波放大处理后，送到接收射频电路，经滤波放大处理后，送到中频集成送到中频集成ICIC进行频率变换和模数转进行频率变换和模数转换处理，形成接收数据流信号，送到换处理，形成接收数据流信号，送到CPUCPU进行数字处理，然后送到音频集成进行数字处理，然后送到音频集成电路送出听筒，实现来电接听电话的目电路送出听筒，实现来电接听电话的目的。的。手机整机发射信号流程：手机整机发射信号流程：在整机框图结构中，发射射频电路在整机框图结构中，发射射频电路是由天线、天线开关、发射射频、中频是由天线、天线开关、发射射频、中频集成集成ICIC、CPUCPU等电路组成。如果是拨打等电路组成。如果是拨打电话，就包括音频集成电路话筒电路等。电话，就包括音频集成电路话筒电路等。当拨打电话时，声音信号经话筒转变成当拨打电话时，声音信号经话筒转变成电信号，送到音频集成电路里边进行音频放电信号，送到音频集成电路里边进行音频放大、模数转换形成语音数据流信号，送到大、模数转换形成语音数据流信号，送到CPUCPU，在，在CPUCPU里边进行数字处理后送出发射调里边进行数字处理后送出发射调制信号，到发射射频制信号，到发射射频ICIC里边里边 ，经发射上变，经发射上变频处理后，输出到发射射频的功放电路中，频处理后，输出到发射射频的功放电路中，进行功率放大，