1、埋盲孔技术什么是埋盲孔埋盲孔的加工方式埋盲孔工艺特别控制点埋盲孔设计建议埋盲孔技术什么是埋盲孔？随着电子技术的发展与人们对电子产品小型化、高度集成化的要求，为提高PCB板布线密度，埋盲孔技术应运而生埋盲孔技术埋孔(Buried Vias)：埋孔只有内层之间走线的过孔类型，从PCB表面看不出来盲孔(Blind Vias):盲孔是将PCB内层走线与外层走线相连的过孔类型，不穿透整个板子埋盲孔技术埋盲孔的加工方法A、机械深度钻孔法借助机械钻孔，采用定深钻孔方式，钻盲孔，达到外层与内层连通的方法缺点：产量低，一次只能加工一片，加工难度大，可靠性较低1-2盲孔板1-3盲孔板埋盲孔技术埋盲孔的加工方法B、
2、顺序层压法通过多次压合，逐次将埋孔、盲孔、通孔做出缺点：多次压合，涨缩不易控制，工艺流程长，无法制作交叠埋盲孔2-4,4-8盲孔板2-4盲孔板埋盲孔技术埋盲孔的加工方法C、HDI增层法以激光钻孔的方法，一层一层增加，为逐层压合法的升级片缺点：设备要求高，电镀能力要求高，成本高1+1+N+1+1结构 L1-2,L2-3盲孔埋盲孔技术中富埋盲孔工艺，采用逐次增层法与激光钻孔增层法工艺控制A、有专门的FA小组，统计多次压合系数，减小压合涨缩导致品质问题B、X-ray打靶机与OPE冲孔机，保证各层对准度C、高精度CNC钻孔机，保证钻孔精度D、埋盲孔采用树脂塞孔工艺，减小爆板与孔无铜风险E、CCD自动平
3、行光曝光机，制作精细线条与高精度对位F、填孔电镀工艺，提高HDI激光盲孔可靠度，并提高可焊接性。埋盲孔技术工艺能力 层次:18层max 最小孔径:0.10mm(激光钻孔)0.15mm(机械钻孔)厚径比:0.75:1(激光钻孔)埋盲孔技术埋盲孔设计建议制作难度与成本,HDI激光埋盲孔板均高与多次层压埋盲孔板.尽量避免设计交叠埋盲孔.多次层压盲孔板HDI激光孔板埋盲孔技术埋盲孔板设计建议1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。2、尽量使用一种芯板厚度。3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50
4、mm，过大或过小都不利于树脂塞孔；6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm埋盲孔技术埋盲孔板设计建议1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。2、尽量使用一种芯板厚度。3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔；6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm埋盲孔技术埋盲孔板设计建议1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。2、尽量使用一种芯板厚度。3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。4、
5、芯板与半固化片尽量使用常用规格。5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔；6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm埋盲孔技术埋盲孔板设计建议1、金属化孔与线的连接金属化孔通过焊盘与线连接：设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准）孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm 当间距允许时常以加泪滴盘的 方式保证焊盘与线的安全电气 连接。埋盲孔技术埋盲孔板设计建议金属化孔与大铜面的连接 a、直接连接 b、隔热盘连接（为了减少散热，使 热量更集中于焊锡）开口宽度=0.125mm 设计焊环宽度要求与金属化孔与线连接的要求相同。内径=钻刀直径+2x设计焊环宽度埋盲孔技术埋盲孔板设计建议孔与线路的隔离孔到线条及焊盘等图形间距=0.25mm孔内层隔离盘直径=钻刀直径+0.6mm放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。常见设计失误示例：埋盲孔技术埋盲孔板设计建议空白区设计要点内层不要留大面积的基材区，否则板内应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起皱；外层线路要尽量均匀，不要留大面积的基材区（可用铺辅助无功能的方盘填充），否则电镀不均，PTH孔径、线路铜厚会相差较大。大面积基材，NG设置铜皮,OK
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