印制电路实验基础知识.pptx

印制电路实验基础知识印制电路实验基础知识2012年6月26日电子科技大学印制电子研发中心电子科技大学印制电子研发中心电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics目 录一、印制电路板制作工艺流程二、印制电路板结构三、印制电路板制作关键技术四、本实验中心可制作技术五、企业实习应注意事项电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics一、印制电路板制作工艺流程印制电路制作包括如下流程：电路原理图电路板布局设计Protel Altium DesignerMentorCadenceZuken生产辅助设计（CAM）CAD印制线路板制作SMT系统组装电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics一、印制电路板制作工艺流程双双面板制作方法很多，但最常用的生面板制作方法很多，但最常用的生产方法是掩蔽法方法是掩蔽法SMOSMOBCBC工工艺。所以，下面我。所以，下面我们将将介介绍该种种工工艺制作流程。制作流程。*SMOBC：Solder Mask Over Bare Circuit，裸铜覆阻焊膜工艺，裸铜覆阻焊膜工艺单面覆铜板下料单面覆铜板下料前处理前处理钻孔钻孔孔金属化孔金属化NEXT PAGE将覆铜板裁成设计要求的尺寸将覆铜板裁成设计要求的尺寸去除铜箔表面污染物，表面预去除铜箔表面污染物，表面预处理等，为图形转移提供合适处理等，为图形转移提供合适的表面状态的表面状态1.1.实现上下两面铜层之间的电气连接实现上下两面铜层之间的电气连接2.2.安装孔，固定印制板，插装元器件安装孔，固定印制板，插装元器件3.3.对位孔，为图形转移，涂覆阻焊图对位孔，为图形转移，涂覆阻焊图 形等提供对位点形等提供对位点孔壁镀上铜，实现上下铜层之间孔壁镀上铜，实现上下铜层之间的电气连接的电气连接电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics一、印制电路板制作工艺流程贴光致掩蔽型干膜贴光致掩蔽型干膜正相图像转移正相图像转移蚀刻蚀刻去干膜去干膜印制阻焊涂料印制阻焊涂料防止金属化孔暴露在外而被蚀防止金属化孔暴露在外而被蚀刻剂腐蚀，并为线路图形制作刻剂腐蚀，并为线路图形制作提供抗蚀层提供抗蚀层将需要线路的地方使用干膜保护将需要线路的地方使用干膜保护起来，不需要的铜箔暴露在外起来，不需要的铜箔暴露在外使用化学蚀刻液将暴露在干膜外使用化学蚀刻液将暴露在干膜外的铜箔蚀刻，留下所需要的铜线的铜箔蚀刻，留下所需要的铜线路路将干膜去除，铜线路显露，以便将干膜去除，铜线路显露，以便后期焊点焊接及阻焊层涂覆后期焊点焊接及阻焊层涂覆涂覆阻焊剂，保护铜线路涂覆阻焊剂，保护铜线路电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics一、印制电路板制作工艺流程插头电镀插头电镀外形加工外形加工焊料涂覆热风整平焊料涂覆热风整平成品成品电镀插头，防止插头氧化，提电镀插头，防止插头氧化，提高插头插拔次数高插头插拔次数为焊点涂覆为焊点涂覆SnSn或或SnSn合金焊料，合金焊料，以备电子元器件安装并保护焊以备电子元器件安装并保护焊点点印字符标记，便于元器件安装印字符标记，便于元器件安装及后期检查维修及后期检查维修印字符标记印字符标记最终成品最终成品按照设计的图形冲切或铣出外按照设计的图形冲切或铣出外形，便于实际安装形，便于实际安装R1电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics二、印制电路板结构印制电路板主要由增强材料（如玻璃布）、粘合剂（如环氧树脂印制电路板主要由增强材料（如玻璃布）、粘合剂（如环氧树脂），铜导线层、金属化孔、阻焊层、字符等部分等组成），铜导线层、金属化孔、阻焊层、字符等部分等组成双面硬板剖面结构图玻璃布环氧树脂铜层L2阻焊层（绿色部分）PTH铜层L1字符双面板平面图电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics硬性印制板与挠性印制板用材料硬板与软板实现的功能不同，所以，其使用的材料也不同硬板与软板实现的功能不同，所以，其使用的材料也不同 硬板用覆铜板是由增强材料（一般是玻璃布玻璃毡及纸片硬板用覆铜板是由增强材料（一般是玻璃布，玻璃毡及纸片）、粘合剂（一般是环氧或酚醛树脂）及铜箔组成；而挠性）、粘合剂（一般是环氧或酚醛树脂）及铜箔组成；而挠性板是由基材（一般是聚酰亚胺或聚酯），粘接层（一般是丙板是由基材（一般是聚酰亚胺或聚酯），粘接层（一般是丙烯酸胶，环氧或聚酯）及铜箔组成。烯酸胶，环氧或聚酯）及铜箔组成。玻璃布玻璃布环氧树脂环氧树脂铜层铜层L1L1铜层铜层L2L2常用的双面环氧玻璃布覆铜板常用的双面环氧玻璃布覆铜板丙烯酸胶丙烯酸胶聚酰亚胺聚酰亚胺常用的双面聚酰亚胺基覆铜板常用的双面聚酰亚胺基覆铜板二、印制电路板结构电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics三、印制电路板制作关键技术DES层压孔金属化层Mutilayer线Fine lines孔Micro via电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics四、本实验中心可制作技术本实验中心印制电路板产品制程能力指指标制程能力制程能力1、层数18层2、最小孔0.3mm3、最细线100m4、产品种类普通刚性电路板挠性电路板（待试验）电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics四、本实验中心可制作技术1010万转速钻孔机万转速钻孔机DESDES设备设备孔金属化设备孔金属化设备电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics五、企业实习应注意事项1、生产线2、对环境要求3、穿着要求5、严格的上班制度4、操作要求电子科技大学印制电子研发中心Laboratory of Printed Electronics