根管治疗操作流程.doc

根管治疗术流程
患者

适应症：各型牙髓病及根尖周病；牙周牙髓综合征；选择性根管治疗（如需行桩冠修复的患牙，修复前有可疑牙髓病变的牙，修复错位牙及行根切术等可能导致牙髓暴露者，其它治疗需要者等）

检查：冷热诊，叩，探，松动度，自发痛，夜间痛

适应证

X线片（平行投照）
L：上颌左侧前磨牙，磨牙：
R：上颌右侧前磨牙，磨牙；
M：上颌前牙，下颌所有牙位

禁忌证1:有药物过敏史者2：局部有炎症者

揭顶完全，暴露所有根管口，可直线探入根管，去尽腐质，并降低咬合
局麻（表麻+必兰）

未局麻

开髓

牙髓坏死
急慢性牙髓炎
二次治疗

疏通根管后，建议开放或封CP棉球2天
去除原有根充物，2%Naclo冲洗根管，吸干
开放（2天）
封失活剂（一周）

急性开放
慢性封失活剂

拔髓针，普通K型或H型扩一套，或大锥度propater

拔髓

预先窝洞2%Naclo冲洗，6# —10#C锉，预弯器预弯，疏通根管
使用拔髓针、根管锉消毒髓腔等工具，去除根管内牙髓及感染坏死组，此步骤一次完成，达到清洁根管，避免根尖周炎反复发作，影响治疗效果。

G钻或SX扩大根管口，2%Naclo冲洗，吸潮纸尖吸干

VDW确定工作长度，辅助X光片

测工作长度

预备时当见到清洁、白色的牙本质刮屑时，预备即可停止。

要点：使用成型器械造成一个根管口处直径最大，距根尖1mm处直径最小的平滑锥型根管。
①根管冠方2/3锥度应大于主牙胶的锥度和相应侧压器的锥度；②与主锉相应的侧压器应能自如地达到距根尖1-2毫米处(根尖止点)；③根管壁光滑无台阶；④根尖区数毫米内无碎屑沉积；⑤根尖狭窄区明显，并有明显的停顿。
纸尖吸干，EDTA润滑根管，SX型号开始预备,同一型号同时预备所有根管后2%Naclo冲洗，超声荡洗，吸潮纸尖吸干，然后S1,S2,F1,F2,F3依次预备

根管预备（大锥度）

根管2%Naclo消毒

将与根管预备直径相应的牙胶尖依工作长度切断后插入根管拍根尖片。

术中X片
封药（氢氧化钙+碘仿糊剂）
无菌小棉球+康特暂封材暂封

复诊

与最末锉相应号输送器定位稳定工作长度后输送必兰糊剂/AHPLUS，大锥度牙胶尖；侧压后牙胶尖平齐牙冠边缘烫断

2%Naclo冲洗，相应大锥度扩大针疏通，超声荡洗，吸潮纸尖吸干

去除暂封材（超声洁牙机）
根管充填

要点：①确定患牙充填时机；②根充应达到标准(检查工作长度、试主尖、干燥根管)；③根充材料的选择；④根充方法的选择

X片查根充情况

结束（康特暂封）

根管治疗操作规范
治疗前准备
1 常规清洁诊台:用2％NaCLO消毒诊疗台.
准备根治用品：
1 诊疗物品：灭菌口腔治疗盘、三用枪头、一次性贴膜、手套、金刚砂球钻、无菌棉球，吸唾管、高速手机、钨钢球钻、小棉球、低速马达，低速手机，G钻，。
2 根治物品：碘伏棉签、表麻液、必兰注射器、必兰麻药、必兰针头，橡皮障套装、一次性注射器，侧方冲洗针头、6—10＃C锉或扩大针、拔髓针（柄）、普通扩大针一套（10—40#）、预弯器、根管测量仪、唇钩、EDTA、大锥度镍钛锉(一套）、工作长度测量台、2％NaCLO溶液、XP5荡洗针（10—30号)、转移镊子、牙胶尖直径测量尺，20—30#牙胶尖、酒精灯、烧刮匙打火机、平行投照架、牙片、15—40＃吸潮纸尖、慢弯机、螺旋输送器(带有橡皮游标)、玻璃板、粘固粉调拌刀、Ca（OH）2、碘仿、充填器、康特暂封材。
3 根充物品：超声洁牙机（含工作尖）、2％NaCLO溶液、一次性注射器,侧方冲洗针头、XP5荡洗针、吸潮纸尖、直径测量尺、20—30＃大锥度牙胶尖、20—30#普通牙胶尖、无菌棉纱、工作长度测量台、必兰根充糊剂+丁香油/AHPlus根充材料、调刀、玻璃板、慢弯机、螺旋输送器（带有橡皮游标）、牙胶尖侧压充填器、酒精灯、烧刮匙、打火机、充填器、康特暂封材。
注意事项：
1：适应症的检查：详细询问病史，是否有自发痛,夜间痛，疼痛不能定位等症状通过叩诊，冷热诊等方式确定患牙牙位,并通过拍X光片（术前必须）加以确认。
禁忌症：（1)无功能牙或无修复价值的牙；
(2）无足够牙周支持的牙;
（3)患者预后不良或不能合作者，或患者有严重的全身系统性疾病不能耐受治疗者。
2：局麻注意事项：事先询问患者是否有药物过敏史，高血压、心脏病、血液病等.酌情决定是否使用麻药，局麻时先用碘伏棉签消毒粘膜,用干棉球擦干碘伏。表麻液麻醉表面粘膜后，再行必兰麻醉(详见无痛麻醉操作流程），下颌后牙若必兰麻醉效果不佳时可行2％盐酸利多卡因下牙槽阻滞麻醉.麻醉后确定是否需要使用橡皮障套装(详见橡皮障操作流程）。
3：开髓：(1)髓腔开通后,先去尽腐质，完全揭去髓室顶，防止髓角和髓室内残留坏死组织和碎屑；
（2）入口和根管连成近直线的通路，以保证器械无妨碍地进出根管
(3）去除悬离的牙釉质、牙本质,并适度降低咬合，以免咬合受力时折裂
（4)尽量少切削牙体组织,避免形成薄壁
4：拔髓：预先窝洞2%NaCLO冲洗，去除冠髓，寻找并确定根管数目及位置。使用G钻或SX扩大根管口，6＃ -15＃C锉或K型扩（预弯器事先预弯器械尖端2—3mm，）疏通根管至冠下2/3。测量术前平行投照X光片冠根长度减去2mm确定初步工作长度。然后再行拔髓，一次完成。
拔髓时行大锥度冠向下法,先以初步工作长度从S1依次扩至F1，每更换或重复使用某一型号大锥度扩大针必须用2%NaCLO冲洗，超声荡洗,纸尖吸干后 EDTA润滑软化根管.经此冠向下法后牙髓基本可清除干净,然后再测量工作长度。
大锥度protaper使用时，应以根向加压顺时针旋转进入，根管阻力大时扩大针正反旋转不应超过180°，逆时针旋出，每次取出后均要用2%NaCLO冲洗，超声荡洗,纸尖吸干,EDTA润滑软化根管后再行下一次预备。
2％NaCLO冲洗时：将干棉球放在患牙颊舌侧以吸收流出的NaCLO液体，防止损伤患者口腔黏膜,冲洗过程中避免液体滴在患者皮肤或衣服上.冲洗时应以提拉式或跳跃式行缓慢侧方冲洗，以免压力过大将根管内碎屑等冲出根管口。
牙髓坏死者:去除坏死牙髓时,应先在无压力情况下去除根上2/3牙髓，2％NaCLO冲洗，超声荡洗，操作过程中要避免将腐质推出根管口，然后吸潮纸尖吸干（也可先用气枪侧向轻吹根管再用纸尖吸干）,封FC棉球两天。复诊时去除FC棉球后,在无压力情况下去除根尖1/3坏死牙髓组织，2％NaCLO冲洗，超声荡洗，然后行常规冠向下法根管预备。
超声荡洗：荡洗时新P5功率调至5，安装相应型号荡洗针，调节水流量后先将荡洗针插入根管，再踩下脚踏开关,贴壁画圆荡洗根管壁.ET20使用时功率可调至7，用于去除牙本质三角.
5：工作长度： VDW测量工作长度,止于黄色第一或二格.
6：根管预备：（1)首先10＃、15# 到达冠下2/3后，SX疏通冠下2/3；然后S1行冠下2/3预备，10＃、15＃到达工作长度后,再按工作长度从S1依次预备;
每换一型号大锥度扩大针必须2%NaCLO冲洗后进行超声荡洗,然后吸潮纸尖吸干根管，EDTA润滑软化根管，再行下一型号根管预备，预备期间注意要达到工作长度；
(2）如遇特别弯曲根管,先用根管锉预备,然后根管锉、普通扩大针预弯后交替配合进行根备；
（3)根管预备时当扩大针或根管锉上见到清洁、白色的牙本质刮屑时，预备即可停止。
二次治疗患者：首先去尽腐质及窝洞内原有充填物，窝洞2％NaCLO冲洗后，寻找并确定根管数目及位置.对于原有根充物为牙胶尖者，用注射器吸取少量丁香油酚根充材料溶解剂滴于6#—15#扩大针上，缓慢疏通根管（操作中避免溶解剂损伤粘膜,避免导出根尖外)，根管疏通后用扩大针取出溶解的牙胶尖；若原有根充物非牙胶尖、质硬、扩大针无法疏通者，用新P5功率调至6后安装ET20,关闭水源,震荡去除至根上1/3—1/2后，更换扩大针疏通余下根管;若原有根充物质软,则直接用扩大针缓慢去除原有根充物.根管疏通后，2％NaCLO冲洗,吸潮纸尖吸干，VDW测量工作长度后，行大锥度冠向下法预备根管。
7:术中X片:查看根管预备情况，是否预备到根尖止点处。
8：封药:氢氧化钙+碘仿糊剂（氢氧化钙与碘仿比例约为4:1），糊剂应略有流动性，慢弯机螺旋输送器缓慢输送糊剂至根管内.封药时慢弯机调至最大转速的1/3，螺旋输送器预先橡皮游标确定输送长度,输送器工作长度应小于根管工作长度2mm，检查是否安装妥当并空转试一下。输送过程中注意避免缠住棉球，封药后嘱咐患者患牙不能咬硬物。
9：暂封：去除髓室内Ca（OH)2，暂封膏底部需放一个无菌小棉球，防止暂封膏的微膨胀性造成牙体折裂。并用湿的小棉球压实窝洞周围。
10：复诊：复诊时用超声洁牙机去除暂封材，相应大锥度扩大针疏通根管后,2%NaCLO冲洗，超声荡洗。然后2％NaCLO再次冲洗，吸潮纸尖吸干.
11：根管充填:预先测量主牙胶尖直径并确定工作长度后,2%NaCLO消毒主牙胶尖及辅尖三分钟、无菌纱布擦干。慢弯机螺旋输送器缓慢输送根充糊剂至根管内，将主牙胶尖蘸少量糊剂后缓慢送入根管（确保送至工作长度)，侧压器侧压,然后辅尖蘸少量糊剂后送入根管内并再次侧压，依次充填辅尖，直至根管内不能放入多余牙胶尖，将牙胶尖平齐牙冠边缘烫断，拍X片查看根充情况。
根充糊剂的选择：一般情况下可选用必兰糊剂，当患者根充结束后需行纤维状修复时建议选用AHPlus根充材料(避免糊剂超出根尖）：
12：暂封：X片示根充完好后平齐根管口烫除多余牙胶尖并压实，酒精棉球将窝洞擦拭后暂封（暂封标准同9）。