焊锡作业指导书.doc

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焊接作业指导书
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1.0 目的：
1.1 制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质.
1.2 作为生产焊锡员工指导性培训教材，提升焊锡操作技能，保证焊接工艺品质稳定.
2.0 适用范围：
本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0 职责权限:
3.1 工程部：负责焊锡技术标准的制订完善，确认焊锡技术标准的实施.
3.2 品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3 生产部：依焊锡技术标准作业，完成相关焊锡管理、培训，建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0 设备和工具：
4.1 烙铁：锡丝加温。
4.2 锡丝:焊接介体。
4.3 海绵：清洗烙铁头。
4.4 助焊剂：溶解氧化物或污物。
4.5 剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。
4.6 烙铁温度检测仪：检测烙铁温度.
4.7 放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0 安全防范：
5.1 手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。
5.2 禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。
5.3 在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4 烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁,防止烫伤.
5.5 烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟.员工作业须戴口罩，防止吸入锡烟.
6.0 焊锡知识
6.1 焊接之方式: 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
6.2 连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘)、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚)、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）.
6.3 焊点的形成条件：
7.5。1被焊材料应具有良好的可焊性；
7。5。2被焊金属材料表面要清洁；
7.5。3焊接要有适当的温度；
7.5。4锡丝的成分与性能适应焊接要求。
6.4 锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn—Ag-Cu (银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1。0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：
例如﹕Sn99.3,Cu0。7 1.0φ，flux2。0%,RoHS举例说明：
Sn 99。3－－－锡成份99。3%
Cu 0。7－－－铜成份0.7％
1。0φ－－－锡丝直径1。0mm
flux2.0％－－－助焊剂比例2。0％
RoHS－－－锡丝符合环保要求
6.5 烙铁介绍烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要,目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
恒温烙铁
手拿烙铁
6.6 烙铁头的选择:
6.6.1 恒温烙铁：目前公司95％以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针,所用的烙铁头也不一样，一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗,焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细.注意：900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如：900M—T—B比900M—T-I粗(如下图）。
焊接较粗芯线用 焊接较细芯线用
6.6.2 手拿烙铁:手拿烙铁本公司用得不多,主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头,但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状.
焊接较细焊点类 焊接较粗焊点类
焊接PCB小元件类 焊接PCB IC PIN脚类
7.0 焊锡检验相关知识:
7.1 虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。
7.2 冷焊:焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面， 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。
7.3 锡点过大: 焊点超过连接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸。
7.4 焊点过小： 焊点小于连接器PIN宽(或接触面）的1/2或更小的尺寸。
7.5 锡尖： 锡点表面有尖状。
7.6 锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满。
7.7 锡点有溢锡或成凹坑 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形。
7.8 锡点有锡渣: 锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。
7.9 芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接。
7.10 芯线分叉： 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。
7.11 芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。
7.12 胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小。
7.13 锡点表面氧化： 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。
8.0 生产焊接作业：
8.1 焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好,烙铁头是否良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损,良好的烙铁头上面有一层银白色发亮的镀层。
破损
生锈或发紫

不良烙铁头
良品烙铁头
8.2 防静电的产品（如带IC类产品），请按《静电防护作业办法》规定的内容进行作业；
8.3 烙铁温度测试仪介绍（如下图)
图8。2
8.4 温度测试仪的使用操作步骤：
8.4.1 打开烙铁开关，烙铁温度调至所需温度直至红色指示灯闪烁；参考焊接温度如下:
序号
产品种类
温度
时间
1
1。1
NTC、电子元件(如插脚型电阻、电容，贴片型电阻等)
380～400℃
1~3秒
1.2
PTC类热敏电阻（如PT100/PT000）
1.3
PCB焊线/Pin针（无电子元件）
2
2。1
LED
360～380℃
1～2秒
3
3.1
线材导体小于等于0。5mm2（20AWG)焊接M系列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶芯,D—SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品
430~450℃
1～3秒
3。2
线材导体大于0。5mm2(20AWG）焊接M系列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶芯，D—SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品
2~5秒
4
4.1
F头连接器
420～510℃
2~5秒
5
5。1
RCA连接器
420～510℃
2~5秒
6
6。1
2.5/3.5立体音插头连接器
420~480℃
1～3秒
7
7。1
铆压端子加锡（如：KST: PTNB1—7等）
320～400℃
1～3秒
8.4.2 取烙铁温度测试议，确认议器电池状态正常。
8.4.3 将开关拨到”ON”为开，”OFF"为关，如上图所示.
8.4.4 烙铁尖加试量锡后双手水平扶住温度测试仪两侧,将测试区移至接触烙铁尖,显示屏会随着温度的升高而变化达到设定的温度，测试时间约8-11秒；显示屏测试数据无变化时说明温度已经达到所设定的范围,然后移开烙铁尖(如图所示）。
8.4.5 测试完后清理温度测试仪的锡渣。
8.5 温度调试测试合格后,作业员开始进行焊接作业，注意在焊接过程中,不可随意改变焊接的温度，每焊接5-8个点,需用海棉对烙铁头的锡渣进行清理干净，焊接时间一般1—3S,不可烫伤芯线或线材外被等。
8.6 手与烙铁保持一定距离,作业时要戴手套,以免手被烫伤或掐伤芯线；焊接时需戴口罩,保持工站的空气流通及抽烟管的排气流畅，以免吸入化学挥发物质影响健康。
8.7 员工焊完后需自检,目视焊点不可有空焊、虚焊、假焊、错焊、锡尖、连焊等不良现象，焊点需饱满、圆滑，不可烫伤。
8.8 当焊接30AWG以上芯线或PCB IC类时，产品需要用10倍放大镜或CCD放大镜检验。
10倍放大镜 CCD放大镜
8.9 焊锡中易出现之不良现象与对策：
不良现象
原 因
对 策
1。虚焊
1. 烙铁头温度过高致氧化,发黑；
2. 锡丝融化后未完成冷却。
1. 降低烙铁头之温度;
2. 锡丝冷却前不要移动芯线与连接器;
3. 加助焊剂。
2。搭焊
1. 烙铁头太粗;
2. 出锡量太多；
3. 焊接面间隔小。
1. 选择合适形状的烙铁头；
2. 将锡点大小档调至适当位置。
3.冷焊
1. 加热不够；
2. 焊锡的量不够.
1. 烙铁头要充分加热;
2. 锡点大小及速度调至适当位置;
3. 加助焊剂。
4.尖状物
1. 烙铁头的温度低；
2. 离开铁头的速度慢;
3. 加热过久。
1. 锡丝融化在焊接面就离开烙铁头;
2. 离开烙铁头过早或过迟。
9.0 锡点品质要求：
端子焊接：
1.冲锡面需超针管内腔75%；
2.芯线垂直插入连接器的焊杯中；
3. 芯线紧贴焊杯后壁且导体插到管底；
4. 裸露在焊杯外的导体L不超过一个绝缘
直径D。
的1.5倍

端子焊接：
1. 孔内应填满焊料，端子外侧不能有焊料；
2. 孔内的导体不得低于可视孔；
3. 端子应与绝缘体平齐；
4. 可视孔允许少量溢锡，但不能影响组装或
客人。
要求
5.端子与绝缘之间的间隙不超过1.5mm;

勾焊：
1. 脚的轮廓清晰可见，焊点光滑；
2. 至少75%的接触区域冲锡；
3. 绝缘层不可烧焦、熔化使焊点脏污；
4. 钩焊处距线皮的距离不能大于1个绝缘直径D。

环焊：
1.环焊的编织和铜箔需紧贴，不可浮焊；
2.编织和铜箔需平整，不可起皱，
3. 环焊的锡面需薄而平整，不可有锡尖等，
4.环焊后不得影响组装或外模成型。

PCB：
1.线材或电子元件引脚对PCB板的机械强度承受力和导电性能保障；引脚和孔壁360°湿润；
2.引脚和孔壁润湿最小不能小于PCB板焊接孔的180°；
3.焊面润湿最小不能小于PCB板焊接孔的330°。

PCB：
1. 最少75%的锡填充，最多25%的锡缺失；
2. 元件引脚不可高于板面1.3MM；
3. 元件紧贴PCB，不可产生浮高，浮高
1.3MM（MAX）且不影响组装和性能；
4. 焊接时温度不可过高或时间过长，焊盘
不可开裂。

搭焊：
1.导体平行重叠；
2.重叠的长度至少为是导体直径的3倍；
3.导体未端不可超过线皮,因为超过线皮易烫伤线皮；
4.焊锡过后导体重叠部位全部有锡连接在一起，形成一条光滑的焊接带。

铜管焊接类：
1.不可烫伤芯线和外被；
2.锡点不可超出铜管平面而影响组装；
3.锡点不可影响内模或外模成型。

电磁阀：
1.焊接不可错位；
2.锡点不可高出PIN针高度；
3.焊接不可烫伤塑壳；
4.焊接不可影响组装。

PT传感器：
1.将电阻引脚插入导体中，需插在导体的中间位置；
2.加焊需足量，使锡可以渗透到导体中；
3.表面必须光滑饱满且锡必须填充整个导体。

10.0 不良参考图片：
多出的焊料影响到性能和组装
导体未插到位

焊锡垂直方向的填
充少于75%

绝缘层被烧焦,绝缘层熔化、烧焦使焊点脏污
焊接少于75%的接触区锡点接触角度超过90度，有孔洞

钩焊处距线皮的距离大于导体直径的两倍

锡点过大
及烫伤不良

炸锡不良

连锡不良

芯线未插到底，芯线歪斜，裸露在外边芯线长度超过导体OD的1.5倍不良
针孔NG不良

焊接点透锡低于75%填充不良品
搭焊不良，刺破套管

电阻引脚未插入导体中间，会导致引脚脱落

11.0 烙铁保养：
11.1 作业过程，应定期用清洁海棉清理焊接头.以免影响焊接品质。
11.2 不可让烙铁长时间处于高温状态,温度过高会减弱烙铁功能，因此应选择尽可能低之温度满足焊接, 不使用烙铁时尽可能关掉开关。
11.3 如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时,可镀上新锡层，再用清洁海棉抹净烙铁头；如此重复清理，直到彻底除去氧化物为止 ，如果烙铁头变形或生锈氧化，必须替换新的。
11.4 使用后：应抹净烙铁头，镀上新锡层,以防止烙铁头引起氧化作用。
11.5 下班后将台面清洁干净，且将工/治具摆放整齐。
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NO
版本
修 改 记 录
修订人
修订日期
1
A0
初次发行
XXXX
2008—06—10
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制 定

审 核

核 准