硬件测试工程师基本知识教程文件.doc

硬件测试工程师基本知识精品资料硬件工程师基本知识1. PCB ？ PCB means print circuit board，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路2. 什么是差分信号线？该怎么布线？ 差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。并行，宽度、线间距保持不变。两条线要等长。3.4层板和6层板画板的时候，哪几层最适合走线？ 顶层和底层4. 电容的额定电压值是实际电压值的多少倍？ 1.155. 解释名词：BOM BGA TDM BOM: 物料清单(Bill of Material, BOM)是指产品所需零部件明细表及其结构，在MRP2中,物料一词有着广泛的含义，它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。 BGA:BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法. TDM:TDM就是时分复用模式。时分复用是指一种通过不同信道或时隙中的交叉位脉冲，同时在同1个通信媒体上传输多个数字化数据、语音和视频（video）信号等的技术6. 默认情况下PCB板的厚度是多少？1mil=？mm 默认情况下PCB是1.0mm，1mil=0.0254mm7.1A电流需要走多宽的线？ 一般情况下，可以按照1A，1mm的线宽来走线，在条件允许的情况下可以适当加宽，电源部分的走线应该加倍。8. 电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则？比如，同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216、0805、3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适？ 电容电阻的封装和功率成比例关系，小功率可使用0603、0402封装，大功率可使用0805、1206封装9. 有时候芯片的两个引脚可以直接相连，有时候要在管脚之间加一个电阻如22欧，请问这是为什么？这个电阻的作用是什么？电阻值如何选择？ 这种情况多出现在信号传输上，可以起到限流保护管脚的作用，也可以隔离两个管脚之间相互影响防止串扰，提高传输功率，起到可能干扰的作用。电阻值不会超过100欧姆。10耦合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uF？有时候可以看到0.1uFhe10uF的电容联合起来是用，为什么？ 耦合电容要远离元器件，在同一网络中是用电容要先大后小。通常情况下IC的供电脚都会使用一个0.1uF的电容进行滤波，防止IC供电受到影响。大的电容可以过滤低频的纹波，小的电容可以过滤高的文波，这样联合使用，更容易得到更精确的信号传递。滤波效果更好。仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢3