PADS学习笔记汇总(截止2018-11-06)教学内容.doc

PADS学习笔记汇总(截止2018-11-06)精品文档目录一 专业英语词汇（包括缩写）31.独立功能块的缩写32.专业单词33.对话框选项不懂的选项34.如果不知道这些单词在PADS中的特定含义，将死得很惨4二 对话框中不知道什么意思的选项51.Topology type5三 可能看不懂的错误提示6四 常用无模命令6五 你以为可以这样实现的，实际上不可以那样实现71.用线条画出的封闭图形是不可以填充的7六 常常要实现的功能，但过了一段时间后很可能忘了81.Logic中加网络标号82.铺铜方法8七 不知道这些功能在何处9八 叫你自己找到这些功能，肯定是找不到的91.地，电源的表示符号怎么切换？92.总线拐角的倒向也同上！103.怎样在Logic中画圆圈？114.怎样去掉标号的外框？115.在库里修改完器件怎么更新到原理图中？136.怎样全局修改各种标号的字体大小？137.BOM（Bill of Materia）的生成是在Logic中148.PCB Layout中可以保存你的默认初始配置！159.这样来进行层的快速切换显示？1610.PADS走线时怎样设置默认过孔大小？1711.层的厚度在哪里设置，哪里看？18九 好像知道如何实现的功能，实际上不知道18十 初学时遇到的障碍（花了自己很多时间）21十一 使用中遇到问题怎么办27十二 PADS的亮点（大多是与Protel 99SE相比较）27十三 你都没有想到的功能（有些也算亮点）42十四 PADS不太好的地方46十五 PADS特色（不算好也不算坏）46十六 让人非常失望的功能47十七 如果不知道这些细节，会死得很惨47十八 模棱两可的东东，自己试验511.ECO Names512. “This Instance”VS“All Instances”523.对齐（Align），是以后选的元件为基准的！524.如果两个库中都有同一个封装，到底使用的是哪个？525.通配符*与？有何区别526.在Logic同步到Layout的连接过程中，怎样才使Rule不更新？52十九 具有方法论技巧意义531.怎样根据封装尺寸图画封装？532.怎样画同样边框的板？533.怎样画圆弧拐角的电路板？544.固定孔可以在钻孔层画2D Line!555.怎把在不调栅格的情况下把从焊盘引出的线画得笔直？556.一个很高的元件，利用输入坐标也没法对齐到中点，怎么办？557.当两者相隔较远时（比如从左画到右），要使其在同一条竖线或水平线上怎么办？56二十 容易误会作用范围的对话框选项56二十一 表面上是这个功能，实际上可以实现其它想不到的功能571.手工DRC57二十二 心中常念到这些，可以有效提高效率58二十三 不方便写成文档，只好做成视频591.铺铜时各选项的意义59二十四 PADS Layout高级功能59二十五Layout经验611.布局经验612.各种设计参数613.根据Datasheet确定封装该画多大62一 专业英语词汇（包括缩写）1.独立功能块的缩写1.OLE Object Linking Embeding 对象连接与插入 利用这个功能可以随时保持原理图和PCB图的一致,实际上这是属于WINDOW功能的范畴，WORD中的插入对象也叫OLE！2. ECO(Engineering Change Order)，在设计中的任何修改和改变，都被认为是一个工程设计更改。这些改变包括引脚和门的交换、删除或添加元器件，删除或添加网络、重新命名元器件、重新命名网络和元器件的改变等。PADS提供的工具快速地执行这些修改，并将这些过程准确地记录在ECO文档资料中，以便进行PCB更新或原理图反标注时用。当进行一些简单的设计时，可以不用导入网络表到PADS中建立元器件之间的鼠线连接，而是直接添加一些元器件和鼠线连接，建立一个新的设计，这就是所谓的空中飞入法（On the fly），这也需要使用ECO功能。通过ECO模式，用户可以直接在PADS中进行网络修改、增减元器件等原理上的修改，或元器件和网络名称的修改。通常利用OrCAD完成原理图的绘制，然后生成网络表，再将网络表导入到PADS中进行布局布线，但是如果在布局布线中发现某些地方欠妥，需要做原理上的修改，这时需要大面积修改，有两种方案可供选择，一种是先在OrCAD中修改原理图，然后重新导入；另一种是使用PADS提供的反标注功能，是原理图与PADS中所做的修改匹配。若只需要一些小的修改，可以直接在PADS中的ECO模式下进行修改。2.专业单词1.Nudge 推挤2. plate 盘子，金属板3. mounting hole 安装孔，固定孔3.对话框选项不懂的选项1. 递增前缀(Increment prefix)或递增后缀(Increment suffix)4.如果不知道这些单词在PADS中的特定含义，将死得很惨1 off-pageoff-page是网络号的意思这个选项的意思是会把网络号在哪张表单中显示出来！代表在第1张表单中2. PCB Decal中的焊盘属于Termina3. Hatch 填充之意 所以Hatch是按已有轮廓恢复填充铜，而Flood则是灌注之意二 对话框中不知道什么意思的选项1.Topology type这个Topology type是指在布线时的预拉线的指向，当选为Minimized时，它就会指向离它最近的焊盘（即当同一个网络有多个焊盘时），而如果选为Protected就不会这样，所以一般都是选择Minimized项。至于其它选项我还没试过哦！三 可能看不懂的错误提示1 这个意思是说栅格的移动必须是偶数，因为它是以2为基础的。我当时设的是5，所以不行。四 常用无模命令1.g10 栅格距离2. PO 铺的铜的显示与不显示五 你以为可以这样实现的，实际上不可以那样实现1.用线条画出的封闭图形是不可以填充的这个选填是灰色表示不能选，但是Polgon画出的就可以哈！六 常常要实现的功能，但过了一段时间后很可能忘了1.Logic中加网络标号线画一段之后点名键，即可！2.铺铜方法1.画出一层的覆铜版框2.复制这个版框，并修改这个复制品的属性到另外一层3.设置Rules中Copper与其它的距离4.利用Tools中的Pour Manger进行覆铜操作相关选项请参看我录制的“PADS覆铜步骤及各选项详细意义视频”七 不知道这些功能在何处1.生成BOM清单在哪生成？八 叫你自己找到这些功能，肯定是找不到的1.地，电源的表示符号怎么切换？第一步，连线第二步、右键功能第三步、趁还没定，再右键菜单选Alternate即可2.总线拐角的倒向也同上！3.怎样在Logic中画圆圈？然后右键，选择Circle注意虽然这个时候可能已经是勾选的Circle了，但还是要再点一下，否则是画不起的！4.怎样去掉标号的外框？这样的：全部改成黑色就可以了！（即与背景色一样）5.在库里修改完器件怎么更新到原理图中？6.怎样全局修改各种标号的字体大小？7.BOM（Bill of Materia）的生成是在Logic中8.PCB Layout中可以保存你的默认初始配置！9.这样来进行层的快速切换显示？10.PADS走线时怎样设置默认过孔大小？11.层的厚度在哪里设置，哪里看？九 好像知道如何实现的功能，实际上不知道1.一个Part，有多个封装，想换一个封装，怎么办？注意，可不是在库里去编辑，而是直接右键属性里面去设置 ！2.注意，要想不显示的引脚号，元件类型之类乱七八糟的东西，并不是在Display Color中改，而是在（看下面这幅图哈）注意是选中元件点右键而不是在菜单栏选项中！当然是在Logic中才这样设置！而在Layout中不是这样设置的！Layout中就是在Display Color中设的！3注意过孔的设计栅格是专门的选项哈！4.原理图中有元件的封装改了，怎么办？5怎样移动PCB中的圆圈图形？必须在选择该圆圈的时候按下SHIFT，否则只能对圆圆放大或缩小！6.版子的外框你就是点Anything都没法选中的，只能这样选：7.要想改变板子的外框大小，一定要把DRC关掉十 初学时遇到的障碍（花了自己很多时间）1.画图时的PULL Arc一点出来总有两个弧,此时只需要刷新下即可，呵呵！2.电源脚地没显示出来默认连到哪个？答：这个时候你也是把引脚调不出来的，因为CAE封装里没有画电源和地脚，如下图所示：方法是可以直接把它的Name改成你需要连接的网络名，如把上面的+5V改成VCC，但我不推荐这种方法，因为这样就把库都改了，没必要！其实可以直接在原理图中调出该元件的属性进行修改：呵呵，搞定！3.使用中发现PCB Decal不对！想编辑，却怎么也编辑也不了！按钮是灰色的！原因是要编辑PCB Decal必须是在PCB Layout中，而不是在Logic中！4.怎样在Layout删除元件？要先进入ECO模式！(为什么，因为ECO中才会记录原理逻辑的更改，这样好反标注到Logic中)弹出来的菜单，点OK，再选中，按Delete键就可以了！5.当时自己在Layout中布局的时候，明明应该是直的飞线，怎么成了这种呢？回答：这才是正常的，这说明，你那两个焊盘的中心点在一条直线上，否则就不是。这样更有利于我们形成横平竖直的效果！6.在关闭Logic和Layout后，第二天又打开，这个时候OLE功能不起作用了？怎么办？把工具打开，再关闭就行了,打开，它就能自动与打开的Layout连接了7.在走线过程中，本来是想走这样的路径的：结果一点目的焊盘，就悲剧地自动变成这个路径了：怎么回事呢？起初怀疑是动态布线造成的！但我查了官方资料，说动态布线必须在开启DRC的情况下才能使用，而我把DRC关掉，仍然是这样！后来，经过百般试验，发现这就是PADS特色（网上高手也这么说），要想换成自己的路径，就只有在走线过程中加Corner或Tack（图钉的含义）,两者的区别是：在DRC关闭下固定点称为Corner,而在DRC开启下固定点称为Tack，为什么会有这个区别，实际上两才的功能都固定前面走的线不动，但即然Tack是在DRC下，即要阻止错误发生，而图钉有一层含意就是把你钉死在那里，防止你弄错，所以在DRC开启下称为Tack.还有一种理解，Tack官方的定义是：You can add tacks manually to lock a corner or prevent rerouting when using the dynamic route or bus route tool. 所以可见，还是着眼于动态布线，所以我们可以认为即使你关闭了DRC，但依然有部分自动布线功能是没有关闭的，而Tack就针对这部分动态布线功能的二者添加的方法都是在走线过程中按Space键或右键第一个选项，如下图所示：8.想成组的旋转一排元件，结果点了Rotate Group 90后没反应是这样的.你点了Rotate Group 90还要在屏幕上确定一个点，这个点是旋转的原点十一 使用中遇到问题怎么办1.要学会使用帮助文档，这个软件的帮助文档做的很好，比如我曾经不知道Centerline是什么意思，一查就知道了。按F1即可调出帮助文档。十二 PADS的亮点（大多是与Protel 99SE相比较）1.连引脚都可以自己建2.画CAE封装时自动重复建引脚引当方便3.在编辑原件时的时候可以随时改变原点的位置4.Logic中可以高亮显示同一网络5.Prjoect Explorer原理图中的各个信息都在这里面，又简洁，又详尽，又好看6.可以单独把某个元件添加到库中7.即使在你画2D Line的过程中也可以通过Ctrl+Enter把菜单调出来设置Design Grid，很好，很强大！8.放焊盘也可以连着放哦！方法是先选中器件，然后右键，很好，很强大！9.库里还为2D line留了空间，也就是说我还可以保存图形！10 选择一个器件，下面会显示它的详细信息！11.测量的标尺边界可以动态移动12.这个功能很有用，可以允许你滤掉多余的东西，哇哈哈！13.推挤功能很强在，不仅能挤线，还能挤元件14.还可以设置每层的走线方向（注意这个走线方向并不是限制手动布线的规则，而是自动布线时的方向）15.谁说PADS不能显示网络号？16.选择一个网络或Pin/pairs就能查看上面的布线有多长，有多少个过孔！17.可以对不同的网络以不同的颜色显示！选中网络，然后右键，View Nets即可！18.在PCB布局中，可以按顺序MOVE，就是一个个地放，方法是选中一堆元件，然后右键：19.在PCB布局中，可以用极坐标的方式来移动布局方法是选中要进行极坐标布局的元件，然后右键而且还可以设置极坐标的参数，包括原点啦之类的，方法是在移动时右键：20布局时，还可以任意角度旋转，右键spin21.布局时，还可以阵列快速排好许多同一层的元件方法是右键22.Reuse的功能实在强大，详情参见视频23.有增加测试点的功能，这样就使测试点的设置是比较灵活的，而不需要在原理中去加个0欧电阻，呵呵！24.要铺多个网络的层时，假如都放在顶层吧！有时候你那个铺铜区域会重叠起来，这个时候可以设置优先级来解决，即重叠的时候优先级高的时候放。25可以自动生成铺铜的框线哦！详情参见26 PADS能插入各种对像，所以插入图片就不是难事了，但是它是处于丝印层上的么？好像不是吧!它只能插在PCB文件中！所以如果以后要在丝印层上加Logo,还是要用位图转换工具吧！网上应该很多方法啦！27.各种线是可以相互转换的，方法是选Shape,然后右键，属性，图片如下：注意：Copper与Copper Pour是不一样的！前者是铜片，后者是铺铜边框！28.可以在原理图中提前进行叠层设计29.在原理图设计中就可以定设规则30.选择多个元件,可以自动顺序地放置各个元件31.还可以用极坐标的方式来移动32.可以先直角布线再添加拐角进行布线,呵呵,爽!33.Logic中有重名是不允许的哦！34.槽形孔的建立在PADS中是专门的功能哦！详情参见高级应用视频十三 你都没有想到的功能（有些也算亮点）1.Logic中两条线的交点大小也能改变：2.连到总线的线的拐角大小也能改变就这个角度3.飞线最短化4.PCB走线时只需双击焊盘即可连线了！5.走线时还可以设置为禁止从焊盘角走出6.假如两脚之间的连线有很多弯折，要放在以前的话就只有一截一截地删除，因为你只能一截一截的选中，有什么方法可以全部选中呢可以这样：十四 PADS不太好的地方1.PADS的在线DRC检查，它不是以绿色提示，而是以对话框的形式提示，有好有坏吧！有好有坏吧坏的是提示框比较烦（假如开DRC的话）好的是免得遗漏错误（有时候Protel的绿色会遗漏掉）2. 过孔和焊盘不能自由添加，对于过孔要不在走线时加，要不就选中某一网络，再点键，ADD VIAS3.对于焊盘，比如设固定孔，就只有做成个封装加4.PADS不允许一个焊盘同时引两根线出来（当然连好一根之后可以还是可以再引一根的），即不允许一个焊盘上存在两根飞线！如果你非要引，那么在CTRL+END之后这根线会消失掉！应对方法，用复制导线的方法，从别处复制一根过来，呵呵！十五 PADS特色（不算好也不算坏）1.PADS在覆铜的时候，覆完之后保存完再打开就只剩铜的轮廓了，这个时候应该恢复，但要注意，Flood和Hatch是不一样的，Hatch意为填充轮廓，即恢复之意；而Flood则为根据规则重新铺铜！十六 让人非常失望的功能1.Bus Route 什么东东嘛！坑人啊！按照手册上的使用方法操作根本弄不好！还要先把线都引出来，引出来了也自动布的很丑！十七 如果不知道这些细节，会死得很惨1.Minium display width 选项这个选项可不仅限制栅格的粗细！连线的宽度它也限制，比如我连线设置的19，按理说它应该比较宽的，但因为小于20，所以还是按很细的线显示但如果改成20，线一下就变得很粗了2. 假如在Layout时，发现原理图有误，改了原理图后，更新时一定要把下面这个取消，否则你又得在Layout中重新设置规则。3.文字应该放在丝印层上，而不是顶层上还有丝印层默认是黑色的，即没有显示的！要选择颜色才行！还有如果要加中文的话，一定要把字体选成包含中文字符的字体才行！十八 模棱两可的东东，自己试验1.ECO NamesECO Names干嘛用的？给这一项用的：注意与ECO To PCB无关啦！注意，这一项并不修改PCB，即使原理图中有更改，它也不更新，它只是生成报告而已！我再说说这三个选项分别比较的内容是什么：第1个是比较网络名和元件名！第2个是比较有无元件删除或添加第3个是比较拓扑结构2. “This Instance”VS“All Instances”在修改原理图中的网络名称是有这样的选项：两个有什么区别呢？This Instance只修改你选中的网络标号的名称；而All Instance就修改所有是这个网络标号名称的网络标号3.对齐（Align），是以后选的元件为基准的！4.如果两个库中都有同一个封装，到底使用的是哪个？如果两个库中都有同一个封装，到底使用的是哪个？答案：使用的是靠前的那个5.通配符*与？有何区别*不表示数量，中间可以有1个，2个，也可以没有哈！问号表示数量6.在Logic同步到Layout的连接过程中，怎样才使Rule不更新？实验证明，只需要不勾选下面这个选项就可以了： 这个选项是能影响到ECO To PCB项的！模棱两可的地方就是它前面有个Compare,就怀疑是只作用一Compare项，呵呵，但实际上还是对ECO To PCB有影响的！十九 具有方法论技巧意义1.怎样根据封装尺寸图画封装？其实画PCB封装时，根据尺寸图没有必要作过多的计算！比如这个图，到底焊盘距上下，左右边框的距离是多少呢？如果是我以前上班时的做法，那就是自己去计算，然后调整坐标，其实是非常费事的！实际上应该这样操作：先把边框画出来，然后用Step and Repeat功能等距放12个焊盘，然后再移动这些焊盘使其距左右边框一样宽，那么左右距离就定了。而至于上下距离，只需要把焊盘与焊盘的上下距离一量，画出下边那排（特别注意，直接选中上排，右键:Step and Repeat就搞定了），再选中上下排，移动它们，使上下距离一样不就OK了！2.怎样画同样边框的板？如果是在一块电路板上再加上一块，即在X,Y轴上重合，在Z轴上不同。那么可以采用在原来的电路板上的另外一层上把边框描写来，再复制下来！粘帖到另一个PADS Layout窗口中的办法！3.怎样画圆弧拐角的电路板？先这样：，再拉成弧形！（注意调整设计Grids）4.固定孔可以在钻孔层画2D Line!5.怎把在不调栅格的情况下把从焊盘引出的线画得笔直？不要改栅格也可以做到哦！第一步，开成直角走线方式第二步，双击焊盘，引出到其正下方，第三步，CTRL+左键点击 第四步，删除尾部因为栅格设置不当多出来的线第五步，如果要加焊盘一定从尾部的Tack选中，点右键加，而不要用SHIFT+左键加。如果不点尾部选中，而从中间选中，则很有可能加在中间。6.一个很高的元件，利用输入坐标也没法对齐到中点，怎么办？用个贴片电阻，改其坐标在中线上，然后选中这个电阻与大元件，选择Align，对齐就可以了7.当两者相隔较远时（比如从左画到右），要使其在同一条竖线或水平线上怎么办？用坐标定位撒！二十 容易误会作用范围的对话框选项1Auto milter是用在画2D Line中，而不是走线中2.Ratio和Angle并不是只针对Auto miter，它针对是整个Miters选项！其中Angle是指小于等于其值的角才能加上miter，哈哈，这个不晓香哇！ Ratio指的是角度或弧线的半径与线宽之比，我试验了下，假如导线宽度取12mil,那么这个比值取4.2刚好到三倍的关系。二十一 表面上是这个功能，实际上可以实现其它想不到的功能1.手工DRC1.检查有没有飞线没有连？用Filter然后从板框的左上角选到右下角，未连的飞线会高亮被选中，左下角的状态栏也会有提示！二十二 心中常念到这些，可以有效提高效率1.一定要用好复制，这样可使布局非常工整，还有与之相关的Step and Repeat功能！2.很多时候错误都来自于设计栅格的设置问题！如下面这个错就是栅格调小了导致你重新命焊盘编号时无法选中焊盘！3.原理图中运用总线很不错！4.重新设置原点5.运用对齐工具（比Protel简明直白的多）二十三 不方便写成文档，只好做成视频1.铺铜时各选项的意义二十四 PADS Layout高级功能1.有时候我们在PCB上需要给这个元件配一块散热铜片，但是它又不需要引脚号分配，我们就可以用铜关联的方法来做，即可以关联到具体的某个引脚上，当点击这个引脚时，被高亮选中的不仅是这个引脚，还有与它相关的铜 ！详情参见：2.PADS高级应用视频中所讲容易遗忘的，以下用汉字打出的的是容易遗忘的功能铜皮关联焊盘槽形钻孔焊盘二十五Layout经验1.布局经验1.先把必须放在某个位置的元件些放好！2.布局比布线更重要3.确定元件的精确位置还是用重定义原点的方法是最好的4.当附近又有直插又有贴片时应该优先考虑贴片,因为贴片只有1个出线方向,而直插的有两个出线方向!而且直插的两面都可以布2.各种设计参数1.过孔参数0.5内径 0.8焊盘即20mil与30mil2.拐角长度与线宽之比比值为三，但PADS的选项中如果线宽取12mil,则比值取4.2刚刚好，因为它这个比值是角度或弧线的半径与线宽之比！3.间距线与线的间距3-W原则让所有的信号走线的间隔距离满足：走线边沿之间的距离应该大于或等于2倍的走线宽度，即两条走线中心之间的距离应该大于或等于走线宽度的3倍。对于靠近PCB边缘的走线，PCB边缘到走线边缘的距离应该大于3倍的走线宽度。如果走线之间有过孔，那么走线间距应大于或等于走线宽度的3倍铜与线的间距 0.3mm4.线宽信号线走12（加泪滴）电源线走25或50吧！3.根据Datasheet确定封装该画多大贴片封装1.焊盘的长度取比最大长度长0.5mm2.焊盘的宽度就取提供的最大值与最小值的中间长度（便于焊盘中间走线），如0.38到0.49，取个中间值0.42左右！直插型的：1.过孔比Datasheet提供的大0.2到0.32.焊盘比过孔大0.8mm到1mm比较合适，一般取1mm！当然也些对机械强度要求比较高的还是要做大点，但也不能无限大，因为太大，容易连着的嘛！备注：方形的也按圆形处理，因为PCB厂只能做圆形的！收集于网络，如有侵权请联系管理员删除