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1、第十七届全国电介质物理、材料与应用学术会议 第十九届全国电子元件与材料学术大会 2018年11月15日- 19日 × 中国 广州 International Symposium on the Solid-State Cooling Materials and Devices Nov. 15-19, 2018, Guangzhou China 第一轮通知 由中国物理学会电介质物理专业委员会和中国电子学会元件分会联合主办、广东工业大学承办、中山大学、华南理工大学、华南师范大学、清华大学深圳研究院、无源元器件与集成省部产学研创新联盟协办的“第十七届全国电介质物理、材料与应用学术会
2、议暨第十九届全国电子元件与材料学术大会、以及国际固态制冷材料和器件研讨会(International Symposium on the Solid-State Cooling Materials and Devices)(SSCMD)定于2018年11月15- 19日在广东省广州市召开。 “全国电介质物理、材料与应用学术会议”是由中国物理学会电介质物理专业委员会主办的两年一届的学术会议，已经召开了十六届。“全国电子元件与材料学术大会”是中国电子学会元件分会主办的两年一度的全国性学术会议, 已经召开了十八届。 全国电介质物理会议宗旨在增进电介质物理各个领域的专家、学者、学生以及产业界之间的学
3、术交流与合作，推动我国电介质理论研究、新型电介质材料开发、电介质相关元器件应用研究开发的知识创新、技术创新以及产业发展。全国电子元件与材料学术大会旨在推动电子元器件与材料的产学研结合，推动电子材料在元器件中的应用。国际固态制冷材料和器件研讨会旨在介绍世界固态制冷材料和器件方面的前沿研究，交流最新的学术成果，探讨制冷器件研究的最新进展。 大会届时将邀请国内知名专家学者作专题报告，会议热诚欢迎全国从事电介质物理、材料和应用、电子材料和元器件、以及固态制冷材料和器件的各界同仁参加。会议同期拟召开中国电子学会元件分会会员代表大会。 一、组织机构 会议主办单位：中国物理学会电介质物理专业委
4、员会、中国电子学会元件分会、SSCMD组委会 会议承办单位：广东工业大学、中山大学、华南理工大学、华南师范大学、清华大学深圳研究院、无源元器件与集成省部产学研创新联盟 大会主席: 鲁圣国、李勃、章启明 顾问委员会： 姚熹院士、王业宁院士、朱静院士、李龙土院士、雷清泉院士、南策文院士、李言荣院士、陈王丽华教授、陈正豪教授、邝安祥教授、肖定全教授、殷庆瑞教授、章士瀛教授级高工、钟维烈教授、朱劲松教授、朱伟光教授、庄严教授、陈充林教授、周益春教授、叶作光教授. 学术委员会(以姓氏为序)： 包定华、陈充林、陈湘明、陈延峰、戴吉岩、费维栋、付振晓、贾殿赠、郭 海、顾豪爽、古 群、姜胜
5、林、靳常青、李 勃、李玲霞、李国荣、李晓光、李永祥、刘光聪、刘韩星、刘俊明、刘兴钊、鲁圣国、罗豪甦、吕笑梅、冉洪汀、任 巍、沈 洋、施进浩、司留启、汤劲松、王勃华、王春雷、王金斌、王 暄、魏晓勇、吴裕功、向 勇、徐友龙、徐 卓、杨邦朝、杨祖培、张树人、张冶文、张万里、周 济、朱建国 组织委员会： 主任： 徐卓、周济 委员：任 巍、李永祥、朱建国、向 勇 本地委员会主任：唐新桂、包定华、卢振亚、高兴森、姚英邦 本地委员会委员：陶涛、梁波、路标、李丹丹、简晓东、林雄威 程序委员会： 主任：包定华 委员：宫继辉、路标
6、 二、会议专题 投稿论文可参照但不限于以下内容。 1. 电介质的基础研究（第一性原理计算、密度函数理论、唯象理论等） 2. 模型和模拟（相场计算模型及材料基因组计算） 3. 极化转向及相关现象（畴结构、畴壁运动、电滞回线及开关） 4. 薄膜材料和器件（非挥发性存储器、MEMS/NEMS等） 5. 忆阻器材料和器件 6. 厚膜材料和器件（MLCC, MLCI, LTCC, 多层压电、铁电器件） 7. 介电材料和器件（包括高介电常数材料、复合材料等） 8. 压电材料和器件（压电滤波器、声表面波器件、压电变压器、压电驱动器等） 9. 热释电材料和器件（IR探测
7、器等） 10. 多铁性（单相、两相或多相材料和器件） 11. 电光材料和器件 12. 能量收集和储存材料和器件 13. 微波和毫米波材料和器件 14．氧化物半导体和敏感元器件（热敏、压敏、气敏和湿敏等） 15. 纳米材料、柔性材料等新材料、新工艺、新设备、新器件等 16. 电子元件的质量管理和可靠性技术 17. 固态制冷材料和器件（电卡效应、磁卡效应、弹卡效应和热点制冷等） 18. 青年学者论坛（45岁以下，内容同上） 三、会议安排 摘要提交截止日期：2018年8月15日 会议日期：2018年11月15-19日 会议报到日期：2018年11月15日 地点： 广州
8、大学城中心酒店 全文提交截止日期：2018年11月15日 四、酒店预定 1. 会务组为参会者预定了不同档次的价格优惠的酒店（均为广东工业大学优惠价），分别为华南理工大学大学城中心酒店、南国会国际会议中心、广大商用酒店和雅乐轩酒店，费用自理。 五、 征文要求 5.1论文摘要：根据会议程序的安排，论文作者须在摘要截止日期2018年8月15日前提交500字左右的论文摘要。摘要模板请见附件一。论文摘要将经大会组委会审核，并于2018年9月15日前发出录用通知，并确定论文的报告方式。 5.2会议论文全文提交：投稿论文全文格式需满足《Journal of Advanced Dielec
9、trics》（英文）、《电子元件与材料》（中文）投稿格式。 5.3征文请通过电子邮件寄至：linxw_gdut_edu@，电子邮件的主题请注明“第十七届全国电介质物理、材料与应用学术会议”，第十九届全国电子元件与材料学术大会、或国际固态制冷材料和器件研讨会，并在邮件中附上来稿人详细通讯地址、E-mail地址及联系电话。 六、乘车路线 1.飞机场：广州白云机场到大学城中心酒店距离为53公里，打车行程60分钟，费用约200元左右。还可从广州白云国际机场走约220米到机场快线A乘车区坐空港快线2号线B(机场至裕通大酒店)(坐2站)、空港快线2号线A(机场至花园酒店)(坐2站)到机场快线花园
10、酒店站下,往前走到地铁淘金站A出入口转乘地铁五号线(坐10站)到地铁车陂南站转乘地铁四号线(坐3站)到地铁大学城北站下；还可乘地铁（3号线转5号线或8号线，再转4号线）。 2.高铁站：从高铁站到大学城南站约25分钟，票价7元；打车需要时间45分钟，打车费用80元左右。 3. 火车站：从广州站到大学城南站可乘3号线转5号线或8号线，再转4号线。 七、会议注册 7.1会议注册网站为：待定。会议代表可以在网上下载注册表；或填写本通知附件二后面的第一轮回执后E-mail发送到会务组邮箱。会议提前注册截止日期为2018年9月30日。会议注册费包括会议费和资料费。会议住宿、往返交通、市内交通、
11、考察等自理。 7.2会议注册费： (1) 2018年9月30日前注册：会议代表，人民币1600元/人；学生(含研究生)，1300元/人(凭本人有效证件) (2) 在2018年9月30日后及会议中进行注册：会议代表，人民币1800元/人；学生(含研究生) 1500元/人 (凭本人有效证件) 7.3与会者可通过以下方式(银行电汇和现场缴费)完成付款。汇款后，请将您的汇款方式、金额、汇款单位(汇款人)，通过电子邮件告知会务组(linxw_gdut_edu@)。会议报到时，凭汇款凭证或复印件开具发票，请妥善保管汇款凭证。 (1) 银行电汇 户 名：广东工业大学 帐 户：360202
12、8909000196985 开户行： 中国工商银行广州市第三支行 备 注：全国电介质会议XXX(参会代表姓名)；全国电子元件会议XXX(参会代表姓名); 国际固态制冷材料和器件研讨会XXX(参会代表姓名)。 (2) 现场缴费 11月15日报到时，现场缴费，并开具发票。 八、会议组委会秘书组 联 系 人： 简晓东（摘要与论文）15622706653 1776538105@ 林雄威（会议参展） 18588944395 340328541@ 邹艺轩（会议注册） 18802089208 18802089208@ 通讯地址：广州大学城外环西路100
13、号广东工业大学材料与能源学院 邮 编：510006 摘要模板（字数要求为500字左右） 电卡效应的唯像理论 张某某1，王某某1，李某某1 1广东省智能材料与能量转化器件工程技术研究中心，广东工业大学，广州，510006 根据会议程序的安排，论文作者须在摘要截止日期2018年8月15日前提交500字左右的中文摘要。论文摘要用Word文档编排，不超过一个版面（A4页面；页边距：上2.5cm、下2cm、左2.5cm、右2cm），内容包括题目、作者、单位、地址、邮编、摘要正文及必要的图表等。文件名设为“abstract- XXX（姓名）”
14、 中文摘要要求：标题为小二宋体居中，段前段后各0.5行，作者姓名为五号宋体，作者单位为五号宋体居中，段后一行，摘要字体为五号宋体，单倍行距，图及表格标题均采用小五号宋体。 英文摘要要求：标题为Times New Roman-16居中，段前段后各0.5行，作者姓名为Times-Bold-11，作者单位及信箱地址为斜体Times New Roman-12，段后一行，摘要字体为Times New Roman-12，单倍行距。图及表格标题均采用Times New Roman-9。请将图及表格插在版面内合适的位置。 论文摘要将经大会组委会审核，并于2018年9月15日前发出录用通知，并确定论文的报告
15、方式。会议论文的征文范围涵盖近年来在电介质物理、材料与器件应用研究的最新进展，来稿内容要求未在国内外正式刊物和学术会议上发表，大会组委会将组织相关专家对来稿进行审稿，所录用的中文论文拟推荐《电子元件与材料》，英文论文拟推荐Journal of Advanced Dielectrics出版发行。 征文请通过电子邮件寄至：linxw_gdut_edu@ 收 件 人：林雄威老师， 联系电话：18588944395 传真：020-39322570 附件二 第十七届全国电介质物理、材料与应用学术会议 第十九届全国电子元件与材料学术大会 International Symposium on the Solid-State Cooling Materials and Devices 姓 名 性别 职务 单 位 职称 电 话 传 真 移动电话 电子信箱 分会议选择 □电介质会议 □电子元件会议 □固态制冷会议 交流形式 □ 口头演讲 □ 论文展讲 □ 仅参会 论文题目 □ 全文 □ 摘要 注：(1) 请于2018年8月15日前反馈回执； (2) 不参会者论文不予评审。
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