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自动固晶机操作规程精品文档 AD830自动固晶机 发放号码：受控状态： 一、设备介绍 三色灯塔 显示器点胶、芯片台、固晶系统开关 进料处各控制板系统 键盘控制面板 ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。 SP 用于空格。BS 用于退格。Del 用于刪除。PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。 向上、向下、向左、向右选择所要的项目。Stop 用于停止执行或功能。Ctl、Alt 主要起控制作用。“0”到“9”和“.” 用于数字资料的輸入。+、- 用于正数负数的输入。 “JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。在设定与操作过程中 F1 搜索芯片。 F2 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。 F3 选择控制杆速度 Pitch / Low / Medium / Fast。 F4 选择检查摄相机 Wafer / Epoxy / Bond。 F5 迭式载具模块快捷键操作表。 F6 输入升降台模块快捷键操作表。 F7 焊头模块快捷键操作表。 F8 工件台模块快捷键操作表。 F9 输出升降台模块快捷键操作表。 F10 硅片工作台模块快捷键操作表。 F11 焊接光学模块快捷键操作表。 F12 从 AD830 控制软件退出。二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。使用者应遵照操作规程进行操作；5、由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触，否则会发生马达失步和影响黏结质量；6、为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害，仅有规定的维修工程师才能允许维修机器；7、在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，拔掉交流电后，应等待五分钟，因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间；8、为使机器高效率运转及延长服务寿命，必须依照规定对机器进行定期维护保养。三、操作方法与机器设定3.1、工件台导轨调节3.1.1、进入“SETUP”操作表，转到“Index process”操作表；3.1.2、点击“window clamp close position”的“valuebox”；3.1.3、利用控制杆调节夹具关闭位置， 点 击“Confirm”按钮确认；3.1.4、点击“output index right limit”的“valuebox”；3.1.5、利用控制杆调节输出传送器的右限位。点击“Confirm”按钮确认；3.1.6、点击“Dispense to Bond Unit”；3.1.7、输入点胶至焊接之间距离的单元数；3.1.8、点击“Input to Output unit”；3.1.9、输入输入传送器把支架传送到输出传送器的单元数；3.1.10、点击“Output to LF End”；3.1.11、输入输出传送器第1次碰到的传送孔与支架左侧末端之间的距离，此数值应略微小于支架的长度；3.1.12、在输入导轨上支架并点击输入传送时获取LF 位置、输入传送的第1固晶位置、输入传送的第1点胶位置及输出传送的获取LF 位置的数值框(“value boxes”)周围的区域；3.1.13、进料器会自动把支架送进工件台导轨，然后利用控制杆调节输入传送器左/右位置使其与传送孔匹配；3.1.14、利用输入传送器“”箭头键测试传送销位置是否合适。3.1.15、然后点击 “Confirm”按钮继续；3.1.16、输入传送器会传送引线框架使第1单元位于焊接处；3.1.17、利用控制杆左右调支架使第1 单元处于焊接摄相机下的正确位置；3.1.18、点击“Confirm”按钮继续。3.1.19、摄相机会转换到银浆一侧。用控制杆移动银浆光学系统使 在“dispense to bondunit”中设定数值匹配的单元处于正确位置；3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、 用鼠标点击输出传送器的“/”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击 “Confirm”按钮继续。3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择 “Drop LF On Track”检查校准。 3.2.2、输出升降台调节3.2.2.1、选择“Output Elevator Setup”操作表；3.2.2.2、选择“Load Position Z”利用控制杆调节装载料盒的升降台高度。“F3”可用于改变增加步距。点击“Confirm”确；（图3.2.2.2-1）（图3.2.2.2-2） 图3.2.2.2-1 图3.2.2.2-23.2.2.3、对“Load Position Y, Unload Position Z”和“Unload Position Y”作同样调节；3.2.2.4、在输出导轨上放置支架；3.2.2.5、按“F9”并选择“Change Magazine”然后按“Enter”把料盒装载到升降台上；3.2.2.6、交替调节“First Slot Position Z”和“FirstSlot Position Y”直到输出导轨上的支架可平滑地插入料盒； 图3.2.2.7 图3.2.2.83.2.2.7、转到“Diagnosis”操作表，然后在“Outputelevator”操作表中选定“Elevator To Slot”输入最后料槽数并按“Enter”确认；（3.2.2.7）3.2.2.8、检查最后料槽与工件台输出导轨是否对准；（图3.2.2.8）3.2.2.9、若未对准，应检查“Magazine Setup”操作表中的“Slot pitch”，然后再次执行料槽位置校准。3.3、点胶设定3.3.1工作台光学校准（图3.31）3.3.1.1、选择“dispensing process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.3.1.2、点击“Epoxy upper”的数值框；3.3.1.3、然后点击“yes”使用自动搜索寻找z高度。点胶器会向下移动并搜索Z高度；3.3.1.4、点胶器会点胶一次，然后用户可以利用控制杆移动十字准线直到它处于银浆点中心。 图3.3.1 图3.3.23.3.2、编写点胶圆点（图3.3.2）3.3.2.1、进入“SETUP”操作表；3.3.2.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.3.3、进入“Pos”子操作表；3.3.3.4、在输入导轨上放置支架；3.3.3.5、点击“transfer LF”按钮，并按“yes”确定；3.3.3.6、支架会被自动传送使第1单元处于点胶位置；3.3.3.7、点击“Load PR”按钮；3.3.3.8、在屏幕显示的照明控制面板上调节灯光强度；3.3.3.9、移动十字准线到模板的左上位置；3.3.3.10、按“Confirm”按钮然后移动十字准线到模板的右下位置。按“Confirm”确认；3.3.3.11、点击“Align Epx Point”按钮；3.3.3.12、通过控制杆移动十字准线到点胶位置并按“Confirm”确认。3.3.3、点胶压力检查3.3.3.1、进入“Setup”操作表。3.3.3.2、转到“Bonding Process”操作表。3.3.3.3、进入“Delay”子操作表。3.3.3.4、在“Alarm Checking”中，使“DispensingPressure Checking”转为“On”；（图3.3.3.4） 图3.3.3.4 图3.3.3.53.3.3.5、在压力传感器上调节点胶压力的上限位和下限位。按下压力传感器中间的“Set”输入“P1”和“P2”。（“P1”表示下限位，“P2”代表上限位）（图3.3.3.5） 3.3.4、点胶延迟设定(图3.3.4)3.3.4.1、进入“Setup”操作表；3.3.4.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.4.3、进入“Delay”子操作表；3.3.4.4、可在此操作表中调节延迟。 图3.3.43.4、芯片拾取和焊接设定(焊头和推顶器设定)3.4.1、预拾取和预焊接位置设定（图3.4.1）3.4.1.1、选择“Bonding process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.4.1.2、点击“Pre Pick Position”的“value box”；3.4.1.3、调节“PrPick Position”，使其靠近拾取芯片位置但不阻挡吸取芯片的摄像头；3.4.1.4、点击“Pre Bond Position”的“value box”；3.4.1.5、调节“Pre Bond Position”，使其靠近焊接芯片位置但不阻挡固晶的摄像头。 图3.4.1 图3.4.23.4.2、工件台位置的吸嘴光学校准（图2.4.2）3.4.2.1、选择“Bonding process”操作表，然后进入“Opt align” 子操作表；3.4.2.2、拆除焊臂顶端的漏晶探测器，稍后可看见透光孔；3.4.2.3、把金属反光板放在固晶座上使吸嘴孔图像反射到固晶摄相机内；3.4.2.4、点击“Bond position (upper)”的数值框，然后焊臂会转到固晶侧；3.4.2.5、点击“Bond head Z posn”按钮。焊臂向下移动并搜索Z高度。3.4.2.6、通过按“+/-”按钮微调Z高度使其在监视器上可看到清晰的透光孔；3.4.2.7、然后点击 “Bond Optic Y posn”并通过“+/-”按钮把透光孔调节到监视器中心；3.4.2.8、若要微调监视器中心的透光孔，可利用鼠标点击“Bond head XY posn”的“+/-”按钮，若要改变步计数，可利用“step count”按钮X或Y。必须使吸嘴孔与拾取光学摄相机的十字准线校准；3.4.2.9、用相同的办法校准“Bond position(middle) 和 Bond position (lower)”；3.4.2.10、固晶方向总共需要 3 次光学校准。3.4.3、芯片位置上的吸嘴、推顶针光学校准（图3.4.3）3.4.3.1、拆除芯片环/扩张器上的芯片；3.4.3.2、手动旋转XY推顶器工作台的调节旋钮使推顶针如检查监视器上显示的一样与十字准线对准；3.4.3.3、进入“SETUP”操作表；3.4.3.4、转到“Bonding process”操作表，然后进入“Opt align”子操作表；3.4.3.5、拆除焊臂顶端的漏晶探测器。3.4.3.6、把金属反射板放置在硅片(或推顶帽)上使吸嘴孔图像反射到拾取摄相机内。3.4.3.7、点击“Pick Position”的数值框；3.4.3.8、焊臂会移动到拾取侧。3.4.3.9、然后点击 Bond head Z posn 按钮。焊臂会向下移动并搜索Z高度； 3.4.3.10、通过按“+/-”按钮微调Z高度使其在监视器上可看到清晰的吸嘴透光孔；3.4.3.11、若要微调监视器中心的透光孔，可利用鼠标点击“Bond head XY posn”的“+/-”按钮。若要改变步数，可利用“step count”按钮 X或Y。必须使吸嘴孔与拾取光学摄相机的十字准线校准。 图3.4.33.4.4、推顶器、拾取和焊接高度调节3.4.4.1、把芯片装到芯片扩张器上；3.4.4.2、利用控制杆移动检查监视器中心的芯片；3.4.4.3、进入“Setup”操作表；3.4.4.4、转到“Bonding process”操作表；3.4.4.5、选择“Ejector”子操作表；（图3.4.4.4）3.4.4.6、点击推顶器上升高度的数值框。利用控制杆调节到 1800 步；3.4.4.7、检查推顶针是否与推顶帽表面同高。通常，此值预设为默认值。若推顶针不在推顶帽表面高度，必须按照步骤“A-C”手动调节推顶针高度。 图3.4.4.4 图3.4.4.113.4.4.8、利用控制杆调节“Ejector Up Level”使芯片推顶高度等于芯片厚度，利用显微镜进行检查；3.4.4.9、选择“Bonding process”下的“Z level”子操作表；3.4.4.10、点击拾取接触高度的数值框了；3.4.4.11、自动搜索z高度可用于设定“Pick DieLevel”；（图3.4.4.11）3.4.4.12、点击“Confirm”按钮确认。3.4.4.13、若不使用自动搜索模式，固晶臂会向下移动到预设高度。调节“Pick Die Level”使吸嘴刚好接触芯片表面，利用显微镜检查，利用控制杆快捷键改变增加步距，点击“Confirm”按钮确认。3.4.4.14、把支架放到输入导轨上；3.4.4.15、转到“Bonding process”下“Bond pos”子操作表；（图3.4.4.15）3.4.4.16、点击“transfer LF button”，按“yes”确认，支架会被传送到工件台而且第1单元处于固晶位置；3.4.4.17、点击“Learn Z”按钮。焊臂会下降到固晶位置并自动搜索固晶Z高度。点击“Confirm” 进行确认；3.4.4.18、点击“Next Pad”按钮，然后重复动搜索Z高度；3.4.4.19、再一次逐个校验所有其它固晶的Z高度；（A）、点击推顶器上升高度的数值框，调节到1800 步；（B）、松开推顶器z马达支架上的2颗螺丝；（C）、调节推顶针机械高度(逆时针旋转M5固定螺丝使推顶针下降，反之同理)直到推顶针与推顶帽表面同高；（D）、上紧推顶器z马达支架上的2颗螺丝。图3.4.4.15 图3.4.53.4.5、编写固晶点（图3.4.5）3.4.5.1、进入“SETUP”操作表；3.4.5.2、转到 “Bonding Process”操作表；3.4.5.3、进入“Bond pos”子操作表；3.4.5.4、把支架放到输入导轨上；3.4.5.5、点击“transfer LF”按钮，并按“yes”确认；3.4.5.6、支架会被自动传送且其1单元处于固晶位置；3.4.5.7、点击“Load PR”按钮；3.4.5.8、通过监视器下的照明控制面板调节灯光强度；3.4.5.9、移动十字准线到模板左上位置；3.4.5.10、按“Confirm”按钮并利用控制杆移动十字准线到模板右下位置。按“Confirm”确认；3.4.5.11、点击“Align Bond”按钮；3.4.5.12、通过控制杆移动十字准线至固晶位置并按“Confirm”按钮(利用 1 个固晶点就足够了)。3.4.6、预固晶和固晶后检查（图3.4.6）用鼠标进入“SETUP”操作表；用鼠标转到“Bonding Process”操作表；用鼠标进入“Bond pos”子操作表；3.4.6.1、预固晶检查（图3.4.6.1）3.4.6.1.1、把引线框架放到输入导轨上。3.4.6.1.2、开 启“workholder”,“dispensePR”和“dispense”模块。3.4.6.1.3、利用“test bond”点胶直到支架到达固晶位置；3.4.6.1.4、点击“Lrn Pre Bond”按钮；3.4.6.1.5、移动十字准线到模板的左上位置；3.4.6.1.6、按“Confirm”按钮并移动十字准线至模板的右下位置。按“Confirm”按钮确认。3.4.6.1.7、调节预固晶检查的极限。3.4.6.1.8、用“”箭头键为形状检查设定两个边界，若不想开启形状检查可跳过此步。红圆圈与上形状边界对应，而绿圆圈与下形状边界对应；3.4.6.9、校验成功会出现提示。 图3.4.6 图3.4.6.13.4.6.2、固晶后检查（图3.4.6.2）3.4.6.2.1、把支架放置在输入导轨上；3.4.6.2.2、开启整个模块并运行自动焊接直至支架到达固晶位置；3.4.6.2.3、点击“Lrn Post Bond”按钮；3.4.6.2.4、在照明控制面板调节灯光强度；3.4.6.2.5、移动十字准线至模板左上位置；3.4.6.2.6、按下“Confirm”按钮并利用控制杆移动十字准线至模板右下位置。按“Confirm”确认；3.4.6.2.7、若校验成功会出现提示。 图3.4.6.2 图3.4.73.4.7、焊接延迟设定（图3.4.7）3.4.7.1、用鼠标进入“Setup”操作表；3.4.7.2、用鼠标转到“Bonding Process”操作表；3.4.7.3、用鼠标进入“Delay”子操作表；3.4.7.4、在此操作表中调节延迟。3.5、PRS 设定3.5.1、芯片 PRS 设定3.5.1.1、把芯片装到芯片环/处理器；3.5.1.2、进入“Wafer PR Setup”操作表；3.5.1.3、转到“Learn die”操作表；（图3.5.1.3）3.5.1.4、在“Die type”,“alignment method”,“inspectionmethod”上选择适当的类型；3.5.1.5、利用控制杆移动硅片使至少9颗合格芯片显示在检查监视器中，若有需要可手动调节芯片摄相机的放大倍率和焦距；3.5.1.6、然后选择“Start Learn”按钮加载芯片。（图3.5.1.6） 图3.5.1.3 图3.5.1.63.5.1.7、按照彩色监视器上的指示；3.5.1.8、用控制杆为监视器上的合格芯片设定两个角；3.5.1.9、定位“Inspection Windows”；3.5.1.10、定义“Defect IgnoreWindow”；3.5.1.11、调节芯片同轴光、侧光或环绕光的亮度；3.5.1.12、系统会自动定位芯片模板并加载芯片；3.5.1.13、芯片校正和校验间距会不断地执行；3.5.1.14、转到“Other option”子操作表“Learn More Die”，此功能用于在芯片上定义多类型合格芯片；（图3.5.1.14）3.5.1.15、转到“Other Option”子操作表并选择“DieCalibrate”，PRS 会自动进行芯片与芯片光学设定校准。3.5.1.16、转到“Other Option”子操作表并选择“LearnPitch”。PRS 会自动校验芯片间距； 3.5.1.14 3.5.1.19 3.5.1.17、按“F1”搜索芯片。3.5.1.18、检查监视器中心的芯片可否被正确识别。若否，重新加载芯片图像或转到“Search Die”子操作表；3.5.1.19、点击“Activate menu”按钮使所有设定可变更，否则设定项为禁选颜色不可编辑；（图3.5.1.19）3.5.1.20、利用鼠标选择合适的参数进行设定；3.5.1.21、根据合格芯片的标准来调节参数；3.5.1.22、点击“Save” 按钮保存所作的变更。 3.6、点胶 PRS 校正设定（图3.6）3.6.1、进入“Setup”操作表；3.6.2、转到“Work holder PR”操作表；3.6.3、进入 “Dispense Opt” 子操作表。3.6.4、选择 Calibration size (mm x mm) 并为稍后的 FOV 校正选择 3, 4, 5, 或 6；3.6.5、例如，选择 “6 x 6 mm”；3.6.6、选择“FOV Calibration”；3.6.7、在点胶光学系统下放置设定芯片(带黑白方格)；3.6.8、用控制杆设定“6 x 6 ”黑白方格的左上角和右下角；3.6.9、在监视器显示的照明控制面板调节灯光强度；3.6.10、机器会自动执行校正。 图3.6 图3.73.7、焊接 PRS 校正设定（图3.7）3.7.1、进入“Setup”操作表；3.7.2、转到“Work holder PR”操作表；3.7.3、进入“Bond Opt”子操作表；3.7.4、选择“Calibration size (mm x mm)”并为稍后的 FOV 校正选择 3, 4, 5, 或 6。3.7.5、例如，选择 “4 x 4 mm”；3.7.6、选择“FOV Calibration”；3.7.7、在点胶光学系统下放置“设定镜片( 带黑白方格)”；3.7.8、用控制杆设定 4 x 4 黑白方格的左上角和右下角；3.7.9、在监视器显示的照明控制面板上调节光线强度；3.7.10、机器会自动执行校正。3.8、芯片设定 （图3.8）3.8.1、进入“Setup”操作表；3.8.2、转到 “Wafer handling Setup”操作表；3.8.3、选择“Wafer Limit”；3.8.4、按照计算机指令输入硅片边缘上的 3 点；3.8.5、进入“Show Wafer Limit”。硅片工作台会沿着以上设定的限位移动；3.8.6、选择所需的移动路径并点击“Submit”按钮确认；3.8.7、用鼠标设定“Wafer End Street Limit”，此数值用于定义到达多少空行/列之后，机器会认为硅片被用完并停止固晶；3.8.8、用鼠标设定“Empty Hole No.”，此数值用于设定遇到空位数后PRS会认定它为到达当前行/列的末端并跳到下一行/列，尽管尚未到达芯片限定位置；3.8.9、用鼠标设定“Wafer Edge No.”，当到芯片限位时，PRS在跳到下一行/列之前将会按照定义的边缘向外搜索数个芯片位置；3.8.10、 点击“Unload X, Y, T”的数值框；3.8.11、用控制杆把硅片工作台的X, Y 位置调节到装 载 / 卸 载 硅 片 位 置 。 用 鼠 标 点 击 “WaferExpander Theta Movements”的“left/rightarrow”按钮调节装载/卸载硅片的 位置；3.8.12、 同样，点击“First die X, Y, T”的数值框，把芯片加载到芯片扩张器后，用相同的方法编写第一芯片位置。 图3.8 图3.93.9、焊接操作表下不同用户模式之间的转换（图3.9）3.9.1、进入“Bond”操作表；3.9.2、在右侧“switch mode”下有不同的使用模式供用户选择 ，“Production”, “Setup”和“Diagnosis”；3.9.3、点击所需的模式；3.9.4、输入正确的密码；3.9.5“User mode”根据输入不同而改变；3.9.6、在“Production mode”中， 用户只可使用“Bond”操作表。在“Setup mode”中，用户可使 用“Bond”与“Setup”操作表， 若是“Diagnosis mode”， 用户则可用全部“Bond”, “Setup”, 与 “Diagnosis” 操作表。3.10、自动焊接3.10.1、确保支架、芯片和料盒已为焊接做好准备；3.10.2、进入“Bond”操作表；（图3.10.2）3.10.3、确保“Module”子操作表下的所有模块被启动；3.10.4、转到“Option sub”操作表；（图3.10.4）3.10.5、选择“Look ahead mode: Disable”, “Local”或“Global”模式；3.10.6、若用户需要机器在探测到遗失芯片时马上停止，应开启“Missing Die Detection”；3.10.7、若用户需要机器在探测到遗失芯片后重新拾取芯片，可设定“Missing Die Retry”次数；3.10.8、转到“BOND”操作表；（图3.10.8）3.10.9、点击“Auto bond”绿色按钮开始固晶；3.10.10、机器会开始运转，点击转换摄相机的快捷键“F4”，在银浆、固晶和芯片位置之间转换；3.10.11、可点击“Stop”红色按钮停止运转；3.10.12、若有需要，可 进入“Bond”操作表下的“Counter”子操作表查看系统计数器列表。此操作表显示固晶芯片,缺陷芯片,印墨芯片和倾斜芯片等等的统计数据；3.10.13、每个新批量生产运行时可点击“resetcounters”按钮重设所有计数器。 图3.10.2 图3.10.4 图3.10.84、用户界面与菜单说明4.1、固晶模式菜单（BOND）说明Module 模块和 PR 系统开启/关Option 可选模块和执行自动焊接功能Counters 显示焊接统计计数器、焊头模块UPH 和点胶模块 UPHMaterials 处理不同类型材料Setting 仅显示固晶力度、固晶延迟、拾取力度和拾取延迟Epoxy 银浆过期处理设定页面Wafer 显示当前芯片图状态固晶模式菜单说明 4.2、模块和 PR 系统菜单说明 1、L Dispenser开启或关闭用于测试固晶的左点胶器 2、L Epoxy PR 开启或关闭用于测试固晶的左点胶器 PR 3、Stack Loader 开启或关闭用于测试固晶的迭式模具 4、Input Elev 开启或关闭用于测试固晶的输入升降台 5、Wafer Loader 开启或关闭用于测试固晶的芯片载具 6、Wafer Map 开启或关闭用于测试固晶的芯片图功能 7、R Dispenser 开启或关闭用于测试固晶的右点胶器 8、R Epoxy PR 开启或关闭用于测试固晶的右点胶器 PR 9、Ejector 开启或关闭用于测试固晶的推顶器 10、Wafer Table 开启或关闭用于测试固晶的芯片工作台 11、WorkHolder 开启或关闭用于测试固晶的工件台 12、Pre Bond 开启或关闭用于测试固晶的预固检查功能 13、Bond Head X 开启或关闭用于测试固晶的摆臂头 X 14、Bond Head Y