genesis2000(全套最快速制作)操作步骤.doc

Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1. 检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2. INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3. 更改层命名，定义层属性及排序.4. 层对齐及归原点（最左下角）.5. 存ORG.整理原始网络6. 钻孔核对分孔图(MAP)7. 挑选成型线至outline层8. 工作层outline层移到0层.9. 整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10. 整理成型线（断线、缺口、R8）11. 整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12. 创建Profile.13. 板外物移动到0层.14. 核对0层成型线及板外物是否移除正确.15. 内层网络检查（如负性假性隔离）16. 防焊转PAD17. 线路转PAD18. 分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19. 定义SMD属性20. 存NET21. 打印原稿图纸.编辑钻孔22. 补偿钻孔（1） 检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2） 合刀排序（3） 输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4） 定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5） 输入公差(注意单位).（6） 检查最大与最小孔是否符合规范（7） 短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1）23校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24分析钻孔25短SLOT孔加预钻孔26挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1 检查有无负性物件（负性物件需要合并）2 层属性是否为NEG3 对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4 隔离线宽检查修正。5 检查隔离PAD检查修正。a. 与原始孔径等大，要与客户确认。b. 比原始孔径小很多可删除，按导通制作。6 成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7 Thermal检查修正:a. 内外径单边6mil以上。b. 导通脚宽度8mil以上.c. 导通脚最小要求2个以上.8优化（优化隔离PAD与Thermal(脚无法优化)）9优化细丝。10分析检查修正。11网络比对（隔离产生很多细丝情况下，可加大负性物件6mil，比对网络，检查导通宽度，切记要恢复加大物件）12，原稿比对。13，转正片。内层正片编辑1 检查有无负性物件（负性物件需要合并）2 删除无功能独立PAD（这点我司需要确认）3 检查最小线宽/线距。4 补偿线路5 优化PadUp Ring边6 套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距）7 优化Shave Ring边及间距调节器整（间距够大，不需要优化Shave Ring边）8 线路距NPTH与成型检查修正9 分析检查修正。10.网络比对（Surface很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）11.原稿比对.外层编辑10 检查有无负性物件（负性物件需要合并）11 删除NPTH对应PAD（如果NPTH对应的PAD大于单边8mil需要保留）12 检查最小线宽/线距。13 补偿线路14 优化PadUp Ring边15 套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距，套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil）16 优化HAVE RING边及间距调整（间距够大，不需要优化SHAVE RING边）17 线路距NPTH与成型检查修正18 分析检查修正19 网络比对（SURFACE很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）20 原稿比对。防焊编辑1. 检查有无负性物件（负性物件需要合并）2. PAD元素及最小尺寸不能小于1mil检查修正.3. 复制NPTH孔加大整体10mil到两层防焊档点层。4. 删除重复PAD。5. 检查比线路PAD小的防焊档点如下修正：（1）.比原稿线路PAD小，按原稿制作。（2）.比原稿线路PAD大或者等大，加大防焊档点比工作档线路PAD大。6. 优化防焊档点7. 优化防焊档点间距8. 分析检查修正。9. 用线路分析防焊档点与钻孔：（1） NPTH的RING小于4mil需要修正。（2） 大于0.6的钻孔需要加防焊档点（3） VIA孔距防焊小于3mil修正.10. 分析检查修正.11. 原稿比对.文字编辑12. 检查有无负性物件（负性物件需要合并）13. 线宽检查修正(注意SURFACE线宽)14. 字正字反修正15. 制作防焊套层16. 调整ON PAD文字17. 套文字18. 分析检查修正19. 原稿比对原稿比对20. 复制ORG到工作稿PCB21. 工作稿打红色，原搞打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“S”型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿多出的物件）22. 原稿打红色，工作稿打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“N”型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿少出的物件）PNL跑板边23. 新建SETP（PNL）24. 使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建PROFILE。25. 排版（排版数量，方向，间距，机种）26. 按F10跑板边。27. 线路边添加“正负片”字样，周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样”“周期个数”28. 添加V-CUT定位孔与端点孔，料号孔，并掏线路铜与防焊加开窗。29. 制作DRILLMAP与VCUTMAP图。 资料输出30. 输出钻铣资料（DRL，ROUT，PIN，P-PIN，P-ROUT，Z-PIN，Z-ROUT等等）31. 打开CAM350使用钻孔排序（T1：3.175 T2:2.051 -）并打印钻孔数据32. 钻孔添加机台码：M97，* 换行（输坐标） X：000000 Y：000000 并导入G比对。33. 输出TGZ和VCUT图。34. 打开PCB“钻孔编辑辑器”打印。35. 制作大板V-CUT。36. 制作成型图。37. 制作EXCEL的MI流程（开料数据/叠板数据/钻孔数据）38. 导入ERP钻孔数据、MI流程及参数编辑。