1、常用英文短语FX: Foxconn - 富士康科技集团FXGL:Foxconn GuanLan. 指富士康观澜厂区FXZZ: Foxconn ZhengZhou 指富士康郑州厂区QSMC: Quanta Shanghai Manufacturing Center广达上海制造城MLB:Mother Level Board - 指为NAPA 生产主板的部门FATP:Final Assembly and Test of products 指成品组装及测试部门。 我们主要设计此部门 EPM:Engineering Project Management 工程开发管理部PD:Product Design
2、结构开发部R&D:Product Research and Design 研发部PE:Product Engineering -产品工程NPI:New Product Introduce -新产品导入工程IE:Industry Engineering 工业工程ME:Mechanical Engineering - 结构/制程工程TE-AP:Testing Engineering Application Function 测试工程TE-RF:Testing Engineering - Radio FrequencySCM:Supply Chain Management 供应链WH:Warehou
3、se 仓库MC: Material Control 物控CUS:Customs Department 关务EPD:Engineering Purchase Department 工程采购QA:Quality Assure品管IQC:Incoming Quality Assure 进料检验SQE:Supply Quality Assure 供应商品质管理IPQC:In Process Quality Control 在制品品质管理OQC:Outgoing Quality Control 出货品质管理系统流程相关:ETA:Evaluated Time of Arrival -预计到达时间ETD:E
4、valuated Time of Delivery - 预计发货时间ATA:Actual Time of Arrival - 实际到达时间CPT:Cupertino City - 库比提诺镇 NAPA 在加州的总部DUT:Device Under Test - 待测机台OP:Operator -作业员UPH:Units Per Hour -每小时产量Radar:Radar System that NAPA used that to track the issues. X-Track:FA record track system that SW team developmentPDCA:This
5、 is NAPA product testing data tracking systemSFC:Software Floor Control system, be used for production process controlSOP:Standard Operation Process - 标准作业流程WI:Working Instruction - 作业指导书WIP:Work In Process - 在制品CT:Cycle Time - 完成一个动作或测试的时间TCT:Testing Cycle Time -测试时间周期OCT:Operation Cycle Time 作业时间周
6、期RMA:Return Merchandise Authorization -不良品返修产品试产阶段:ENG:Engineering Build - 泛指产品试产阶段Proto:Prototype build - 模型验证阶段EVT:Engineering Validation Term - 工程设计验证阶段DVT:Design Validation Term -设计验证PVT:Plan Validation Term - 量产前制程与工程验证 RAMP:Ramp Build Term - 产量爬坡验证阶段MP:Mass Production Term - 大量生产阶段EFFA:Enginee
7、ring Failure Analysis - 工程不良品分析测试治具厂商:Tod: 图德精密科技 主要制作QTs 和RF 测试治具Innorev:应诺精密科技 主要制作Camera, ALS, FACT 测试治具Wilwin:图创治具 主要制作IQC ALS, Prox 及Sub line Button Testing FixtureOCT:圆璐 主要制作Sub Line Sensor and CG testing fixtureWord:沃德 主要制作IQC CG testing fixtureBojey:博杰 主要制作MLB RF Inner FixtureMYZY:迈致 主要制作主线上
8、的Grape 测试治具TRI: 德律泰 主要生产MLB RF Inner Fixture & FCT 测试治具TopTest: 拓普 主要生产MLB SOC 和DFU测试治具NAPA 文件资料术语:Gerber File:NAPA 产品主板(PCB) 设计文件,用于厂商制作Bare PCB.BOM:Bill of Material. 为记录产品所有的物料,文件等料号,清单与层次;Schematics:线路图, 为产品电子设计线路。 是我们设计的主要参考资料;MCO Drawing:主要为产品MLB各尺寸及 贴装元件后的尺寸图纸;2D Drawing:主要为产品组成原件的二维尺寸;3D Draw
9、ing:主要为客户产品的三维立体图档,是我们设计的主要图档;Test Flow: 产品测试流程图,包括MLB 段与FATP 段;Test Coverage: 各工站测试项目,Command, Response, Spec ,etcEquipment List:设备清单, 为测试工站中使用到的所有的设备,治具,Cable 等ERS: Engineering Requirement Specification对产品或元件的规格定义、测试方法、品质管控等元器件与测试相关:CPU:Center Process Unit - 中央处理器PCB:Printed Circuit Board - 空白电路板P
10、CBA:Printed Circuit Board Assembly -电路板,上面有贴装相应的原件PMU:Power Management Unit - 电源管理单元Codec:Codec. This is audio control center of Phone -音频处理单元IC LCM:Liquid Crystal Module Phone and pod display module - 液晶显示模组Grape: Touch Panel of Phone and pod - 触摸屏HP:Head Phone, -耳机Compass:A device used to determin
11、e geographic direction. - 指南针ALS:Ambient Light Sensor. Be used for detect the brightness of the ambient -环境光学感应器Prox Sensor:Proximity Sensor. Be used for detect the distance of the block; - 距离感应器Acc:Accelerator. One sensor that can detect the direction of the unit - 重力加速度感应器Gyro:陀螺仪. 用于侦测机台的转动状态VGA
12、Camera:Phone 上的前置摄像头,又称之为Front Camera;Back Camera:Phone 上的后置摄像头Camera LED:Phone 上后置摄像头上使用的闪光灯MLB:Mother Level Board. 手机主板或其他电子产品上的主控制板FF:Form factory. 一般意义上NAPA 将在开发阶段的手机成品称之为FF;NED:NAPA 将工程验证阶段将产品的主要元件组装在一个大的结构上面,便于更换与验证。此称之为NED机台。 此将仅用于工程验证阶段。测试Stations:MLB SideDFU: Download File to Unit. MLB测试的第一
13、个工站, 用于将测试软件灌到测试主板的Nand 里, 便于后面工站的测试;FCT: Function Cycle Test. 在MLB 段,主用用于测试MLB 上主要的电压,电流及个别功能测试, 确保主板功能正常; RF Inner: 在MLB 测试端,用于测试主板的RF 功能模块功能。 主要有GSM,C2K, WiFi, BT& GPS etc测试Stations:FATP SideSensor Flex Testing: Sub Line 测试工站,用于测试机台在组装Sensor flex 后的Sensor功能是否正常;Button Flex Testing:Sub Line 测试工站,用
14、于测试机台在组装Button flex 后的Button Flex功能是否正常;CG Module Testing:Sub Line 测试工站,用于测试机台在组装CG Module 后的LCM & Grape功能是否正常;PAT Testing Station:Passive Antenna Testing 被动天线测试Grounding Testing:接地测试 主要用于RF天线及产品与地的联通性测试CT Testing Station:Connection Test 用于测试产品在组装中是否存在连通性问题QT0 Testing Station:Quick Test0 主要在产品刚刚组装完成
15、后,对产品上的主要连接元件进行快速测试, 确保产品功能的正常。QT0B Testing Station:Quick Test0B 主要在产品刚刚组装完成后,对产品上的主要连接元件进行快速测试, 确保产品功能的正常。此工站由原来的QT0 工站分离出来, 主要包含那些不需要测试治具支持的测试项目。 目的用于减少治具数量,提高UPH.QT1 Testing Station:Quick Test 1 - 主要测试Phone 的Compass, GYTT及Camera LED Torch Mode;IMU Testing Station:Inertial Measurement Unit -惯性测量装置
16、. 主要用于测试Phone 上Gyro PerformanceSW Download Station:Software Download Station. 此工站一般在Burnin Station 前一工站,用于将BurnIn 软体下载到测试机台中; Burn In Station:俗称“烧机”. 主要对产品的电池, Nand, Display 等进行可靠性测试;Grape Cal and Test:对Grape(触摸屏) 进行Calibration 及Test, 一般分为两个工站。一个Cal,一个Test;Prox Cal and Test:对成品的Proximity 功能进行Calibra
17、tion 及Test, 一般分为两个工站,一个Cal, 一个Test;Prox Pressure Test:对整机的Prox 功能进行测试, 主要用于验证机台在组装过程中的CG 与Band 之间的Gap对Prox 功能的影响MUAV:Multi Units Audio and Video Test 用于测试Phone 产品上的音频与视频功能;FACT:Acoustic Function Test 主要用于对Phone 产品上的音频元件进行测试。如HP, Mic, SPK, Rec,etcCamera:Camera Function Test. 主要用于Front & Back Camera 功能测试;OTA:Over The Air 用于对Phone 整机的RF 功能进行测试MMI:Multi Modes Inspection, 主要是快速测试手机功能,如通讯,Compass, Gyro, etcShipping setting:类似于Software Download 工站功能,主要用于产品出货前下载客户端软件。
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