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本指导书针对在软板制作时的顺序和要注意的事项，主要有以下几点：
一、 了解公司的工艺流程。
二、 了解材料的种类和构造以及大小，如何计算厚度和常见的表面处理方式。
三、 公司生产能力。
四、 如何把客户原文件转换GERBER文件。
五、 CAD常用的快捷命令；如何看客户CAD图和侧面图。
六、 CAM350常用的快捷命令。
七、 文件处理的顺序和要注意事项（主要分试样和生产制作）以及写管制卡。
八、 贴菲林标签。
九、 常用到的标注英文单词。
十、 本公司的质量方针。
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一、了解公司的工艺流程。
对进入本公司工程部的新员工，首先要熟悉本公司的工艺流程，对在资料处理的过程中可考虑到本公司的制作能力和要求，这样可尽量减少在生产过程中造成不必要的报废。
二、了解材料的种类和构造以及大小，如何计算厚度和常见的表面处理方式。
1．材料的种类和厚度以及大小有以下几种：
软板材料：（单双）电解铜；（单双）压延铜；光亮铜；纯铜；
厚度：35/25;70/25;18/12.5;18/25;18/12.5/18;18./25/18;35/25/35;70/25/70;35;
覆盖膜：
厚度：12.5;25;0.1(50.50)
阻焊层：绿油；白油；黑油；银油；碳油；PI油和导电胶。
加强板：胶纸；PET(白色和透明)补强；PI补强；FR-4；钢片；
厚度：467,9888,9079K,500#;0.1,0.15,0.2,0.225,0.25.
白油型号：L411W
背光源白油型号：KD-W01
黑油型号：PET-9092
接著剂：热固胶膜
厚度：12.5
干膜宽度尺寸：单面有：10.55inch(268mm)，11.5inch(292mm)
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2．常见的表面处理方式：放氧化；镀镍金；沉金；镀铅锡；镀纯锡。
3．材料的构造和计算厚度。例：
软板材料：纯铜35；单面压延（电解）铜18/12.5；
双面压延（电解）铜18/12.5/18
解释：纯铜：35,35的铜厚；
单面压延（电解）铜：18/12.5，18的铜厚，12.5为基材，另加12.5的胶厚。
双面压延（电解）铜18/12.5/18, 18的铜厚，12.5为基材,18的铜厚，另加两面12.5的胶厚。
覆盖膜：12.5
解释：12.5的基材，12.5的胶厚。
加强板：胶纸；PET(白色和透明)补强；PI补强；FR-4；钢片
胶纸：3M.467#MP为50uM的胶厚；
PET补强：白色和透明这两种为带胶补强，其余不带胶；
PI补强：带胶补强
FR-4和钢片；不带胶，贴时要先贴胶纸或先贴热固胶膜才能贴牢。

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三、公司生产能力。(详细见公司生产制作能力表)
四、 如何把客户原文件转换GERBER文件。(以常用软件Potel99se和Pwerpcb为例。)
Potel99se转换GerBer用以下方法转换：
1． 打开文件。
2． 放置字符在右边。
3． 编辑字符，把字符改为.Legend，再把layer选DrillDrawing层，然后按OK。
4． 在File下选CAM Manager，然后按Next再选gerber再按Next，再按Next再按Next，在Units选Inches，在Fromat选择2：5，然后再按Next，然后点击Menu，再点击Plot layers选Used On，点击Mirror layers选All Off，然后按Next，再按Next，再按Next，再按Next，再按Next，然后按Finish就完成。
5． 点击Ger ber output 1按右键选Insert NC Drill, 在Units选Inches，在Fromat选择2：5然后按OK。
6． 然后按左上角第六个图标输出。
7． 选Documents,点CAM for加文件名的文件夹按右键,然后选Export..，然后选择导出的路径就完成了。

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Pwerpcb转换GerBer用以下方法转换：
1．打开文件-tools-pour manager-hatch-start-global—metric-ok-colse。
2．Setup-set ortign-选右下角点一下-出现一栏英文选择Y
3．Setup-display colors-选visible on-apply-把工具栏速小-然后看一下线路的变化（要看清楚每一层的选向）。
4．File-cam-add-document name(写1，2，3…或A，B，C)-document(选择Routing是线路层，silkscreen是字符层，Paste mask是平面焊接焊层，solder mask是阻焊层，drill drawing是钻孔图，nc drill是钻带)。软板一般选择paste mask,硬板选择solder mask.因为solder mask是加大了的。按选择顺序是：线路-阻焊层-字符层-钻孔图-钻带。
5．Options-justificuti选择centered-ok。
6．Device setup-advanced-output format选择use rs-274-x format一栏-ok-ok。
7．Layers-preview-workspace-close(如果图型是正确，那就按ok-ok。如果不正确，那就在selected点一下所选的层然后在items on primary下面选择，直到选对图。然后按ok-ok)然后在cam那一栏选reate-然后输入目录名。（到时输出的文件就在这目录里）-按rum-选y输出。
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五、CAD常用的快捷命令；如何看客户CAD图和侧面图
1．常见的CAD快捷命令可点击CAD左右图标。

2．看客户CAD图和侧面图时要看清楚CAD图所标注和侧面图所标注的尺寸是否一致。
六、CAM350常用的快捷命令。（见CAM350 V8.05教程）
七、文件处理的顺序和要注意事项（主要分试样和生产制作）以及写管制卡。
本公司资料可分为单面板（单面插头板、正反插头板、单面折角板、单面窗口板和防氧化板）、双面板（普通双面板、双面镂空板、背光源类型板和德普特类型板）分层板和多层板。
以下为试样制作方法和制作流程：
注意事项：在处理文件之前，所有有客户原文件的资料都必须打客户原始资料图，再检测线宽和线距是否符合本公司的生产制作能力范围，然后再做文件的处理。在做CAD图档时，有客户CAD图档的，所有外型线和螺丝孔、包封、胶纸以及补强全部都以CAD图档为准；有插头和压玻璃的地方要以CAD的尺寸为准；外型线向内凹的角在≤90度时必须导圆角，然后再加孔，这样可方便成品后剪外型；做好CAD文档后要打印外型图。在CAM处理文件时，包封、补强和胶纸如果可以整条贴的尽量在排板时排成整条贴这样可方便生产，包封整条贴时大铜皮必须做插除（如图6），这样可减少镀金面积；如需要贴补强的板，贴补强处
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的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小
0.1～0.2 MM（如图2）；折角板贴胶纸时，必须看是镀镍金还是镀纯锡，如果是镀镍金工艺的，要在做CAM文档资料时，胶纸标示线必须向内移0.3MM（做为向内贴），如果是镀纯锡工艺的，胶纸标示线不用移（做为向外贴）；所有螺丝孔到铜皮和线路的单边距离要保证在0.2MM以上；所有补强和胶纸盖住螺丝孔或焊盘时，需单独钻孔，孔要大出螺丝孔或焊盘单边0.2MM以上，另外要加剪切孔。在写标示时，C为包封，R为补强，G为胶纸。如果压玻璃处有耳朵的，耳朵的线宽必须大于或等于0.1MM（在保证两只耳朵的距离前提下，如果距离不够，可相对把线宽缩小），如果靠近外型的必须拉到外型线以外，让包封压着耳朵。如果板内要开方形孔的，在铺大铜皮是要在方形孔内铺上铜皮。所有试样必须留外型线。具体制作如下：
1、单面板（所有单面板的钻孔资料都不用缩放比例。）
单面插头板 ：一般的单面板的客户资料都是用CAD画的，要把线路做在正面以及要看清楚贴补强和胶纸的正反（如图1），贴补强的板在做CAM文档是要向内移再拉过度引线（如图2）。

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（图1）

（图2为CAM文件贴补强做过度引线）

单面插头板流程
开料→表面处理→贴干膜→曝光显影→修板→蚀刻( 最小线宽：mm; 最小线距：mm)→脱膜→表面处理→贴包封→压制包封→固化→表面处理→镀镍金（Ni1-4um； Au≥0.03um)或镀纯锡→贴胶纸或补强(正反面）→手工剪外型→FQC→QA→包装入库→成品厚度。
如要钻孔的，需写钻孔指示。（需注意钻孔的面向和指示孔方向）
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注意事项：
1、 材料的名称、型号和规格不能写错。
2、 如是贴PI补强的，要在镀镍金前贴。
3、 要留意客户的要求（是单件交货还是整板交货），如是单件交货的，要手工剪外型，整板交货的，就不需要剪外型了。
4、 流程写完后，要在下面写备注。写备注是要注意包封、胶纸和补强的制作流程（如：包封工艺：开料→钻孔→刻孔待用，胶纸工艺：开料→待用，补强工艺：开料→待用）。
正反插头板（正反插头板的做法和单面插头板一样）
注意的事项：在做CAD文件时，要注意有耳朵的一面一定要做在顶面，如客户资料是设计在底面的，需做镜像处理。做CAM文档时，拉电镀导线的那一头必须是在底包封那一头，然后导线与大铜皮处须加泪滴加固，在底包封处的外型线须拉引线到大铜皮处。（如图3）

(图3)
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正反插头板流程
开料→钻孔→表面处理→贴底包→压制底包→固化→表面处理→贴干膜→曝光显影→修板→蚀刻( 最小线宽：mm; 最小线距：mm)→脱膜→表面处理→贴顶包→压制顶包→固化→表面处理→镀镍金（Ni1-4um； Au≥0.03um)或镀纯锡→贴胶纸或补强(正反面）→手工剪外型→FQC→QA→包装入库→成品厚度。
注意事项：
正反插头板的注意事项跟单面插头板是一样的。
单面折角板
注意的事项：在CAD制作时，要注意客户的要求。有些客户只会标出折后尺寸，这时要按照本公司的制作要求，增加后折区域，请注意后折区域尺寸必须比前露金尺寸大0.5MM（如图4）。在处理CAM文档时贴胶纸要按不同工艺做相应的内外贴处理。（如图5为镀镍金工艺; 图6为镀纯锡工艺）

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（图4）

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（图5为镀镍金工艺胶纸向内贴）

(图6为镀纯锡工艺胶纸向外贴)
单面折角板流程
开料→钻孔→表面处理→贴干膜→曝光显影→修板→蚀刻( 最小线宽：mm; 最小线距：mm)→脱膜→表面处理→贴包封→压制包封→固化→表面处理→镀镍金（Ni1-1.2um； Au≥0.03um)或镀纯锡→贴胶纸(背面向内（外）贴）→手工剪外型→折角→过机→FQC→QA→包装入库→成品厚度。
注意事项：
1、 材料的名称、型号和规格不能写错。
2、 要注意胶纸的贴法（是向内还是向外贴），这个要看工艺，工艺如果
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是镀镍金的，那就要往内贴，如果工艺是镀纯锡，那就要往外贴。
单面窗口板
注意的事项：在CAD制作时，要注意窗口处开窗要求。在保证客户开窗尺寸不变的情况下开窗。开窗的方法有两种（内外错和上下错），内外错为顶大底小，上下错为顶上底下，在开包封时，最边的包封线到外型要保持0.4∽0.5MM。有些客户在手指处要求做波浪的，在客户要求露金的包封线上放0.4MM的孔，间隔0.4MM孔中心为0.8MM。一般的客户为上下错（爱伦华的窗口错位为：顶包为3.0MM，底包为2.0MM，顶包线到外型为0.5MM，底包线到外型为0.75MM。索纳的窗口错位为：上下错0.2MM）如下图；（图7，图8，图9）

(图7内外错)
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(图8为上下错）

（图9手指做波浪形）

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单面窗口板流程
开料→钻孔→表面处理→贴底包→压制底包→固化→表面处理→贴干膜→曝光显影→修板→蚀刻( 最小线宽：mm; 最小线距：mm)→脱膜→表面处理→贴顶包→压制顶包→固化→表面处理→镀镍金（Ni1-1.2um； Au≥0.03um)或镀纯锡→贴胶纸或补强(正反面）→手工剪外型→FQC→QA→包装入库→成品厚度。
注意事项：
单面窗口板的注意事项跟单面插头板一样。
防氧化板注意的事项：在处理CAM文件时，导线不用拉出外型线。
2、双面板
普通双面板步骤：
1、选择所需要的文件。
2、打印客户原始文件。
3、检测线宽线距。
4、加大过孔盘（孔边到焊盘边单边最小保证0.125MM）。
5、线路及铜皮要保证离外型0.2MM；铜皮如果是网格的，网格要保证0.2X0.2MM的格子（线与线之间的间隙），线宽为0.2MM。
6、所有焊盘和过孔必须加泪滴；修整毛刺。
7、把GERBER文件转换成DXF格式并调入CAD内做开包封处理。