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SO、SOP、SOIC封装详解
2015-12-15
一、简介
SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。
1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。
表1、常用缩写代码含义
代码
英文全称
中文全称
SOP
Small Outline Package
小外形封装。在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。
SOIC
Small Outline Integrated Circuit
小外形集成电路。有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOIC”。请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
SO
Small Outline
（SOP的别称）
DSO
Dual Small Out-lint
双侧引脚小外形封装（SOP 的别称）
SOL
Small Out-Line L-leaded package
按照JEDEC标准对SOP 所采用的名称
SOW
Small Outline Package(Wide-Type)
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称
SSOP
Shrink Small Outline Package
缩小外形封装
VSOP
Very Small Outline Package
甚小外形封装
VSSOP
Very Shrink Small Outline Package
甚缩小外形封装
TSOP
Small Outline Package
薄小外形封装
TSSOP
Thin Shrink Small Outline Package
薄的缩小外形封装
MSOP
Mini Small Outline Package
迷你小外形封装。Analog Devices公司将其称为“micro SOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor）公司则称之为“Mini SO”
SOJ
Small Out-Line JLeaded Package
J 形引脚小外型封装
SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管
二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。
在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。
还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：
1、 单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。
2、 混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上，多为74系列的数字逻辑芯片。
3、 两个标准对代码缩写各有自己的习惯：
Ø EIAJ习惯上使用SOP（5.3mm体宽）；
Ø JEDEC习惯上使用SOIC（3.9mm与7.5mm两种体宽）；
Ø 也有些公司并不遵守这个习惯，如UTC，使用SOP（3.9mm与7.5mm两种体宽）；
Ø 另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。
4、 两个标准规定的尺寸不同，互不兼容，其差异主要体现在宽度WB和WL上，下表给出了常用SOP封装在两个标准下的WB与WL值：
表2、SOP封装在JEDEC和EIAJ标准下的尺寸差异
引脚数
WB（体宽）
WL（总宽）
JEDEC
EIAJ
JEDEC
EIAJ
mil
mm
mil
mm
mil
mm
mil
mm
8
150
3.8
208
5.3
236
6.0
310
7.9
14
150
3.8
208
5.3
236
6.0
310
7.9
16
150/300
38/7.5
208
5.3
236/400
6.0/10.2
310
7.9
18
300
7.5
208
5.3
400
10.2
310
7.9
20
300
7.5
208
5.3
400
10.2
310
7.9
24
300
7.5
208
5.3
400
10.2
310
7.9
注：更详细的尺寸信息请参见文件MS-012（JEDEC）、MS-013（JEDEC）和TYPE-II（EIAJ）。
其中WB与WL的含义如下：

三、举例
1、74HC573，仙童公司可同时提供两种封装：
Ø SOIC-20-JEDEC MS-013，0.300" =7.5mm Wide
Ø SOP-20---EIAJ TYPE II，5.3mm Wide
2、LM2904，TI公司可同时提供两种封装：
Ø SOIC-8（D）---JEDEC MS-012 variation AA，0.150"=3.8mm Wide
Ø SO-8（PS）---5.3mm Wide
3、74HC595，TI公司可同时提供三种封装：
Ø SOIC-16（D）---JEDEC MS-012 variation AC，0.150"=3.8mm Wide
Ø SOIC-16（DW）---JEDEC MS-013 variation AA，0.150"=3.8mm Wide
Ø SO-16（NS）---5.3mm Wide
四、推荐的标注方法
为避免误解，在设计选型时，尽可能将同一型号的不同制造商的datasheet收集齐全，按制造商的datasheet给出符合通用习惯的代号，对于多种封装尺寸共存的型号（如74HC595），在后面注明尺寸：宽*长，如SOIC-16(3.9*9.9)、SOIC-16(7.5*10.3)、SOP-16(5.3*10.2)。