工艺制程能力.doc

文献修改记录更改性质更改内容更改人生效日期升级版本至C版本修订部份内容，同时修订公制单位。肖云华09 Feb 2023制订栏部门及职务：ME/工程师审批栏部门及职务：ME/经理姓名：肖云华姓名：邱天贵署名：署名：受控文献签发记录部门分发会签部门分发会签AD/人事及行政PD/生产ACC/财务IE/工业工程MK/市场PC/计划PU/采购QA/品质保证ME/工艺工程GM/总经理PE/产品工程DM/董事总经理MC/物控1.0目的：总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。2.0 范围本文献合用于PE的生产前准备和QA的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。3.0开料3.1开料房工艺能力：3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm3.20mm；3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm2.50mm；生产尺寸：最大12501250mm,最小尺寸300300mm3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm （板板厚 0.6mm的板可不需磨边）。3.2 经纬向3.2.1芯板经纬方向辨认方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向（短边为经向，长边为纬向）。3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。3.3大料尺寸3.3.1单、双面板大料尺寸:1、常用大料：48”42”、48”40”、48”36”；2、不常用大料：48”32” 、48”30”；3、非正常大料：48.5”42.5”、48.5”40.5”、48.5”36.5”、48.5”32.5”、48.5”30.5”、49”43”、49”41”、49”37”、48”70”、48”71”、48”72”、48”73 “、48”74”、48”75”。3.3.2多层板大料尺寸:1、常用大料尺寸：48.5”42.5”、48.5”40.5”、48.5”36.5”2、不常用大料尺寸：49”43”、49”41”、49”37”、48.5”32.5”、48.5”30.5”、48.5”70”、48.5”71”、48.5”72”、48.5”73”、48.5”74”、48.5”75”3.4控制最大厚度：3.2mm；精度误差：1mm3.5烘板规定;3.5.1不同Tg多层板芯板烘板温度及时间规定如下：Tg芯板烘板温度、时间正常150+/-5，6hrTg140（MIN）170+/-5， 6hr3.5.2对于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡上注明，并执行。4.0 内层项 目控 制 能 力备 注内D/F线宽变化0-0.0076mm内D/F 对位公差0.05mm（同一内层BOOK）线Width(A/W)线Space(A/W)HOZ: 0.1mm(min)/0.075mm(min)1OZ : 0.1mm(min)/ 0.075mm(min)2OZ : 0.12mm(min)/0.12mm(min)3OZ : 0.15mm(min)/0.15mm(min)4OZ : 0.18mm(min)/ 0.18mm (min)内层环宽规定4层板、6层板：0.20mm(min)特殊板APQP决定8层或以上：0.25mm(min)内层隔离环规定4层板：0.20mm (min)6层板：0.25mml(min)8层板：0.30mm(min)10层板：0.36mm(min)12层板：0.41mm(min)酸性蚀刻线宽补偿1/3OZ:0.015mm5OZ及以上铜厚板按碱性蚀刻线宽补偿。HOZ：0.02mm1OZ：0.025mm2OZ：0.04mm3OZ：0.06mm4OZ：0.08mm做板厚度0.1mm(min Core)2.5mm( max Core)做板尺寸MAX：610mm460mmMIN：200mm200mm5.0压板5.1控制能力工 序项 目控 制 能 力备 注压板压合板厚度公差四层板单张PP:0.06压合后板厚0.4mm的单边一张P片结构四层板双张PP:0.09压合后板厚0.4mm的单边二张P片结构四层板三张PP:0.10压合后板厚0.4mm的单边三张P片结构四层板六层板可控制在0.10压合后板厚0.4mm的六层板六层板可控制在0.11压合后板厚1.0mm的六层板八到十四层板可控制在0.15-0.258-14层板(按实际计算)盲埋孔板可控制在0.10压合后板厚0.8mm(盲埋孔板)盲埋孔板可控制在0.12压合后板厚0.8mm(盲埋孔板)多层板精度控制范围六层板可控制在0.10mm八、到十四层可控制在0.10mmCCD打靶机打靶精度可控制在0.05mm做板能力做板厚度最薄:0.075mm-最厚2.5mm做板尺寸最大:610mm610mm最小:200mm200mm配板结构7628LR1RC:43% 可配在底铜HOZ底芯板铜厚度2OZ的,配本采用2张PP结构。7628MR1 RC:45% 可配在底铜1OZ7628MR1 RC:49% 可配在底铜1OZ1080MR1 RC:63% 可配在底铜HOZ1080HR1 RC:68%或65% 可配在底铜1OZ芯板底铜2OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在0.20芯板底铜3OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在0.30芯板底铜4OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在0.455.2 PP片的压合厚度参考：品名序号规格胶含量压合厚度(mm)KB系列17628LR*143%0.18527628MR*145%0.19037628HR*149%0.19542116MR*153%0.11052116HR*155%0.12072116HR*157%0.13081080MR*163%0.07091080HR*165%0.080SY系列17628A*143%0.19027628A*145%0.19537628HR*149%0.20042116A*153%0.11552116HR*155%0.12561080A*163%0.07571080HR*165%0.0856.0钻孔6.1钻咀直径范围: 0.206.7mm 6.1.1大于6.70mm的PTH孔可以扩钻；其孔径公差为0.076 mm，孔位公差为0.127 mm，NPTH孔采用啤出或锣出，其孔径公差为0.127 mm，孔位公差为0.127 mm。 6.1.2钻咀直径大于6.35mm规定手动换刀。6.2 孔位精度和孔径规定: 孔径公差位置公差0.20mm 3.175mm3.175mm6.7mm一 钻+0,-0.025 mm0.025 mm0.076 mm二 钻+0，-0.025 mm0.025 mm0.15 mm6.3 钻孔最大尺寸：533.4736.6 mm（2129）。6.4 钻孔孔壁规定：孔粗25.4um,钉头1.6um。6.5钻孔程序制作6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm，第三孔重要起防呆作用。6.5.2在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm。6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位，一般为三个不对称孔，可防止放反（可用目的孔定位）。6.5.4在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔， 如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。6.5.5在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型VER1。6.5.6刀径标记：对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔，在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和“M”标记。6.5.7BGA位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把刀径，并在指示上标记B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。6.6钻孔刀径选取原则6.6.1沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、沉金板及全板镀金板: d+0.075Dd+0.125；2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板: d+0.05Dd+0.1；3、对于孔壁铜厚25m，镍厚5m的全板镀金板: d+0.12D25m，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀；b.其余情况按正常取刀。6.7预钻孔制作：常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径4.056.70mm的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d，再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.52.2mm）。6.8特殊大孔（D）钻孔方式：钻孔孔径D钻孔方式6.7mm9.15mm孔的中心先钻一个直径3.05mm孔；使用直径3.05mm钻咀，编程方式为G84钻孔。9.16mm12.8mm孔的中心先钻一个直径（D-6.10）mm孔（扩孔方式）；使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。12.9mm14.3m孔的中心先钻一个直径（D-7.6）mm孔（扩孔方式）；使用直径3.85mm钻咀，编程方式为G84钻孔。 14.3mm按A方式钻一个直径9mm孔；使用（D-9）/2mm钻咀，编程方式为G84钻孔。 注：为防止钻小，在MI直径上加大0.05-0.1的补偿,钻机扩孔孔径偏差:0.075。6.9条孔钻孔制作6.9.1一般Slot预钻孔比规定尺寸小0.2mm，Slot孔的公差如下：(mm)PTH SlotNPTH SlotLWLWSlot SizeL2W0.10.0760.0760.05L2W0.150.10.150.1 注: A L为Slot长度，W为Slot宽度。 6.9.2 本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm-1.95mm，若超过此Size的SOLT孔可用普通钻咀。 6.9.3 L2W，建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。6.9.4 对于条孔钻刀直径d2.0mm且长/宽1.6的短条形孔，可采用Rn方式编程，n取20，并且在R20程式后加钻孔三个， 位置及顺序为中、前、后， 其余形式条孔均采用G85格式，并且重钻端孔。6.9.5 对于长/宽1.8的短条孔，实钻途径L=L1+0.05（即开始端孔位不变，结束端径向加长0.05mm）。6.9.6直径大于4.5mm条孔，首孔须采用加预钻孔方法钻孔。6.9.7金手指槽位制作: 对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工，按以下方法制作：1、Set或unit间在金手指位拼板间距6mm；2、槽位顶部超过外形线4mm，镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为1mm，以保证封孔能力；3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离0.2mm，则槽位制作A按正常方法。4、slot孔角度偏差规定5时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05，短SLOT孔(1长宽比1.5以同样的方法移5）；6.10连孔制作6.10.1符合连孔制作的条件：孔数两个，孔径直径D1.0mm，直径D与两孔中心距比值7/5。6.10.2连孔制作规定：连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d，直径d大于公共弦长度约0.25mm至0.50mm，钻孔顺序为：钻连孔钻直径d重钻连孔,钻孔指示上注明连孔，采用条孔钻刀。6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距规定0.20。6.10.4若孔径0.5直径D1.0mm，且钻孔孔壁间距W。3、编程时注旨在四个板边各加一组，4个/组试钻孔,其余流程按正常流程控制。6.11.2 钻刀控制:1、对于直径6.35mm钻孔，假如顶角为110-165，则为正常物料，否则必须特别备注此特别物料的规格，采购部按此规定备料；2、对于直径6.35mm钻刀，作为特殊物料告知ME进行实验及验收后交采购部采购。板厚+/-8milD1+/- 10 mil90 o /130 o/ 165 oW沉头孔WD1图3 沉头孔制作示意图3、沉孔：深度公差：0.2mm；孔径公差：0.2mm：角度：5度6.12其他钻孔控制6.12.1邮票孔钻孔：孔与孔之间距离最小规定0.3，每排孔留筋厚度总和规定板厚,若单元内的只有靠邮票孔相连，则须有2排孔以上,若只有一排孔，总的筋厚规定3mm。6.12.2为控制断刀，对于层数8层且具有取刀直径0.30mm的生产板控制如下：1、内层所有层铜厚2OZ的生产板，穿过铜层层数8层且取刀直径0.30mm的小孔需从相同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标记，程序头刀径标示d+0.001mm；2、内层任一层铜厚2OZ的生产板，穿过铜层层数6层且取刀直径0.30mm的小孔需从相同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标记,程序头刀径标示d+0.001mm；3、所有目的孔尾孔管位方向孔按同一位置设立,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角；4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径0.6 （放在最后一把刀位置在MI指示上注明标示孔）；5、为了防止爆板，所有要喷锡的铆合多层板，规定选用直径4.0 mm的钻刀钻掉铆钉，如板内有4.0mm的钻刀要另分刀并注明铆钉孔“M”。7.0沉铜7.1生产尺寸及板厚范围：机器设备尺寸含铜板厚(mm)粗磨机最宽240.5-6PTH生产线18240.1-2.07.2 最小生产孔径0.20mm,aspect ratio(max) 8:1；7.3除胶（未注明除胶次数的都是正常除胶一次）: a.所有多层板普通Tg；b.有PTH slot槽之喷锡、抗氧化双面板；c.最小孔直径0.30mm纵横比4：1的双面板（普通TG）；d.有PTH半孔需锣啤工艺的双面板；e. 高Tg板材双面板走Desmear一次，高Tg板材多层板走Desmear两次。 注：以上需过除胶的都要在MI上注明8.0电镀8.1夹板位预留最小7；8.2有独立孔、线时，特别该孔的孔径公差严，须加抢电铜皮，且要注明；8.3蚀刻试线：在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条，试线设计：LW/SPC/LW= 0.10/0.10/0.10，以便于测量蚀刻因子，控制蚀刻线制程；8.4 Panel Plating厚度(孔内厚度):电镀电流密度时间厚度(UM)均镀性深镀性板电19ASF15min5(min) 10(max)COV值：6-8%83%（aspect ratio(max):6.6:1）图电15ASF（镀铜）60min10(min) 25(max)COV值：7-9%84%（aspect ratio(max):6.6:1）13 ASF（镀锡）12 min3(min) 8(max)8.5生产尺寸及板厚范围:机器设备尺寸最小孔径含铜板厚板电168240.25mm0.1-6mm图电168240.25mm0.1-6mm8.6蚀刻的线粗变化:类型底铜厚度允许原装最小线宽/线隙实际原装最小线宽/线隙生产菲林最小线宽生产菲林最小线隙锡板H/HOZ0.10/0.11A/BA+0.03B-0.031/1OZ0.10/0.15A/BA+0.055B-0.0552/2OZ0.15/0.20A/BA+0.09B-0.093/3OZ0.20/0.28A/BA+0.15B-0.154/4OZ0.25/0.35A/BA+0.18B-0.185/5OZ0.30/0.40A/BA+0.20B-0.206/6OZ0.35/0.56A/BA+0.25B-0.25注：1、A为线宽，B为线隙； 2、金板线宽线隙不补偿，设计时尽量采用HOZ做底铜，不建议使用1OZ底铜。9.0外层干菲林9.1线宽变化：工序ItemContentO/L DFO/L DF 线宽变化（film）0.01mmO/L DF Spacing and Width 能力 0.10mm/0.10mm(min)最大封孔能力Circle Holes:1、0.4-0.6mm板材: 3.5mm(单边盖膜0.3mm以上)2、0.6-0.8mm板材: 4.0mm(单边盖膜0.25mm以上)3、0.8-1.0mm板材: 4.5mm(单边盖膜0.25mm以上)4、1.0mm以上板材: 6.5mm(单边盖膜0.20mm以上)5、Slot ：4.08.0mm环宽规定RING= (P-d)/2 O/L DF 对位公差0.05mmPadPadFinished HoleFinished Holed aP9.2成品不崩孔最小RING规定:项目H OZ1 OZ2 OZ或以上RING(A/W)0.1250.180.209.3最大panel size:1824；9.4板厚范围：0.4-3.2mm（连铜）；9.5辘板最大宽度：24；b 贴膜方向9.6 slot孔贴膜方向按如下规定:1、a4.0mm,a:b2, 贴膜方向与SLOT孔长轴(a)互相垂直； a 2、a4.0mm,不作规定；3、a4.0mm,a:b2,不作规定；4、若两个方向均有这种SLOT孔,则辘板方向与SLOT孔数多的长轴方向垂直。9.7无RING导通孔，菲林挡光PAD SIZE，每边比钻孔SIZE小0.1(A/W)，钻孔0.40mm以下不做无ring孔；钻咀到线或关位铜皮最小间距为0.15。9.8 PTH SLOT孔之最小ring: 0.2(A/W)；9.9镀孔菲林: 1、最小孔径(钻咀)：直径0.4mm，0.4mm建议客户做RING导通孔或不走镀孔流程； 2、镀孔菲林每边比钻咀小0.075。10.0 绿油10.1最大丝印size: 610460mm；最小panel size:200200mm；10.2板厚范围:0.4mm3.2mm（连铜）；10.3丝印湿绿油10.3.1当产品出现以下设计时，需采用挡油菲林网生产：a. 钻径直径4mm且不接受孔边聚油的板；b线路底铜2OZ及及客户有阻焊油墨厚度规定，需采用二次阻焊制作时；c. 钻径直径0.60mm且不接受绿油入孔或绿油塞孔的板；d. 其它采用白网印刷。10.3.2挡油菲林网制作:1、Ring必须盖油（盖油孔），可接受油墨入孔的，按以下规定制作：钻咀直径（a）挡油网菲林开窗孔挡点直径(b1)盖油孔阻焊菲林挡点直径(b2)a0.60mmb1=a-0.05b2=a-0.15 or0.3mm（取大）a0.60mmb1=a+0.10b2=a-0.10 or0.3mm（取大）备注：挡油菲林网，需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad（钻孔0.6mm的孔除外）2、Ring必须盖油（盖油孔），不准W/F入孔，可有每边0.10（MAX）露铜ring钻咀SIZE（a）绿油开窗孔挡油pad SIZE(b1)盖油孔挡油pad SIZE(b2)a0.60mmb1=a-0.05b2=a-0.05 or0.3mm（取大）a0.60mmb1=a+0.10b2=a or0.3mm（取大）10.3.3 PTH孔挡光pad标准:1、Ring不准盖油：钻咀SIZE（a）挡光pad SIZE (c)a0.60mm无ring 孔:c=a+0.15或按原装（取大）a0.60mm有ring 孔:c=0.10+ring size或按原装（取大） *ring size指D/F线路菲林设计之孔挡光pad直径 2、 Ring必须盖油，不准W/F入孔，可有每边0.10（MAX）露铜ring:钻咀SIZE（a）挡光pad SIZE (c)ac=a+0.05或按原装（取大）3、 Ring必须盖油，可W/F入孔，不可W/F塞孔，钻孔SIZE小于0.45mm则约5%（MAX）塞孔；钻咀SIZE（a）挡光pad SIZE (c)ac=a-0.204、 一边ring盖油，一边ring露铜，可W/F入孔，不可W/F塞孔，则盖油面按（3）制作，露铜面按（1）制作；5、 一边ring 盖油，一边ring露铜，不可W/F入孔，可每边0.10（max）露铜ring盖油面按（2）制作，露铜面按（1）制作。6、需要重钻的半边PTH孔或Slot孔(锣坑)处，曝光Film双面加每边比重钻孔钻咀或Slot孔（锣坑）Size最少大0.025的挡光pad。10.3.4 NPTH孔挡光pad标准:钻咀SIZE（a）挡光pad SIZE (c)ac=a+0.15或按原装（取大）10.4铝片塞孔:1、 铝片厚度：0.25mm0.02mm；封孔铝片钻孔后，每边需留100的空间以方便制网；2、 封孔能力：板厚0.42.0mm，钻孔直径0.20mm0.60；3、 封孔铝片钻咀SIZE：钻咀size（a）钻咀size（b）a0.40mmb= a+0.05a0.40mmb= a+0.154、当同1Pnl板同时存在两种或两种以上塞孔孔径时,按如下规定制作塞孔铝片:a.塞孔孔径差在0.20之内的,以取小孔径为标准；b.塞孔孔径差在0.20的, 需分两次铝片塞孔，孔径差在0.20之内的用一张铝片塞孔，孔径差在0.20的用一张铝片钻孔；c.塞孔孔径差定义：塞孔孔径差=最大孔-最小孔10.5塞孔板阻焊菲林塞孔位制作规定：1051为防止铝片塞孔位冒油上PAD，Via孔铝片塞孔边至阻焊开窗pad的距离规定为:浅色油(绿、黄色阻焊油墨)0.15，深色油（黑、蓝、白、紫色阻焊油墨等）规定0.20（min）；若距离小于以上规定的，则建议客户改小塞孔孔径或削阻焊开窗pad，以保证铝片塞孔孔边到pad的距离，若削阻焊开窗pad距离不能满足规定，阻焊菲林在铝片塞孔孔位加0.075的挡光pad。10.5.2一边ring规定盖油，一边ring规定露铜，盖油塞油via孔盖油面不加挡光pad，露铜面按Ring不准盖油方法制作菲林，但若该via孔钻嘴size0.5mm则需在曝光film相应的挡光pad中加掏比钻咀单边小0.15的透光pad, via孔钻嘴size0.5mm,则不需掏透光pad。10.5.3若两面规定露铜：1、 板厚1.5mm，钻咀0.4mm的塞油Via孔，两面可正常开窗（不加透光pad）；2、 板厚1.5mm，钻咀0.4mm的塞油Via孔，塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或不塞孔；3、 钻咀0.4mm的塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或不塞孔。10.6塞孔底板制作方法：10.6.1塞孔垫板制作方法: 在相应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出；10.6.2底板尺寸需比开料尺寸单边大100；10.6.3塞孔底板使用厚度为1.60.4mm之纤维板钻出；10.6.4成品孔径=钻嘴直径-0.10（NPTH孔则为钻嘴直径）。10.7不出现油薄的孔至线路或铜pad的最小距离：NPTH为0.30，PTH为 0.25；10.8阻焊菲林桥能力（指A/W的数据）SMT间隙设计阻焊桥设计注意事项0.18-0.190.075阻焊工序对位时注意对准度,以防绿油上Pad,注意调整各工位参数的控制。0.20-0.270.100.28-0.290.120.30-0.320.150.33阻焊菲林开窗保存单边比Pad大0.09,其它作阻焊桥。10.9阻焊油墨厚度 项目线角(um)线面(um)丝网T数备注丝印一次2.54-7.57.5-2043T丝网印刷2OZ底铜以上（含2OZ）的板无绿丝印二次7.5-12.615-3843T丝网印刷油厚度的用51T丝网印刷。10.10保证丝印过油性的最小网格能力:1、2OZ底铜以下的板，最小网格size为0.200.20；2、22OZ底铜以上（含2OZ）的板，最小网格size为0.380.38。10.11曝光菲林制作标准:1、挡光pad到盖油pad或线路孔ring的最小sapcing 0.06；2、挡光pad至少每边比铜pad或孔ring（线路菲林）每边大0.05(A/W)；10.12外发HAL之绿油Date code（不连体部分绿油桥做0.15，即阳线条）阴字上锡能力：1、一次印刷，一次喷锡线宽0.20可上锡；2、二次印刷，一次喷锡线宽0.25可上锡；3、阻焊Date code（连体）阴字线宽0.20一次喷锡可上锡；4、若阻焊Date code超过手工修改范围，则应优先选择制成连体Date code。11.0丝印碳油11.1印油Pad比铜PAD每边大0.25，侧面不露铜，如侧面允许露铜，则印油Pad比铜Pad每边大0.15，最小线粗0.25（A/W）；11.2若两印油Pad间设计有阻焊桥，则印油Pad最小间距0.15(A/W)，若两印油Pad间设计无阻焊桥，则印油Pad最小间距0.75（A/W）；11.3碳油不准渗上孔ring及其它Pad，则碳油菲林印油Pad到孔ring及其它Pad的最小距离0.25；11.4碳油阻值:1、750 (77T丝网single coating)以下；2、500 (51T丝网single coating)以下；3、300 (double coating)以下；4、200以下（接触电阻）。5、在101（mm）的碳膜上测量，接触电阻指碳油与铜pad接触面的电阻。12.0丝印白字12.1最小线粗：0.15；12.2最小线隙：0.15；阴字字符最小线粗：0.20，最小线隙：0.15；12.3最小字符内径:1、Hoz1OZ的P/R：0.20 2、2OZ的P/R：0.25。12.4如字符内径不够，为避免字符肥油现象,按以下规定设计：1、按原装设计-0.05做线粗（如0.25线粗做0.20，0.20线粗做0.15，保证层次感）；2、必须保证最小线粗0.12512.5字符距成品外围：0.25(min)；12.6白字不准入孔，字符离钻孔边的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15；喷锡后、沉金后为0.20；12.7白字不准上Pad，字符离Pad的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15；喷锡后、沉金后为0.20；12.8最小对位公差：0.15。13.0丝印蓝胶13.1过油Pad比需印蓝胶焊盘每边大0.40(min)；13.2过油PAD距喷锡PAD 0.50(min)；13.3蓝胶厚度：1、丝网丝印二次：0.10-0.20(51T网)；2、丝网印刷二次：0.200.50(18T网)；13.4蓝胶塞孔：13.4.3塞孔铝片塞孔钻咀size比需塞孔单边大0.05,最大为直径2.0mm,1.1-2.0mm塞孔孔径用铝片塞孔，1.0mm以下直接用丝网连塞带印；13.4.2规定钻咀1.0mm以上的孔，蓝胶不准塞孔，可入孔的，加比孔钻咀小0.15的挡油pad,孔径1.0mm以下的钻咀孔则建议客户做塞孔。14.0外形加工14.1最大锣板尺寸：2228。14.2公差：机 型外形公 差 位置公差锣槽和孔径公差备 注ANDI0.125 mm0.1 mm0.1 mm以1.6mm FR4为准JZT/BTF0.20 mm0.15 mm0.15 mm14.3锣板能力： 铣刀直径mm最大叠 （最小）板数板厚(mm)直径0.8直径1.0或直径1.2直径1.5或直径1.6直径2.0直径2.4直径3.1750.90.91.41.41.81.82.22.22.72.7 443211543321754321754322764322765432 注：1、用于修角、修边的铣刀，最大叠板数相应加1； 2、公差为0.10mm，注意控制叠板数。14.4 制作规定:1、锣坑边至铜边、孔边的最小距离为0.2 mm，两锣坑边最小距离为0.64mm；2、锣板加工轮廓线与线路孔边之间距0.25mm.假如距离不够,建议移线(有位置)或削线(够线粗)至少有0.2 mm距离(在满足品质规定的前提下可以大于0.25 mm最佳),否则成品也许露铜及披锋；3、锣板最小加工转角半径:0.4mm。14.5铣外形刀径选择:1、铣刀直径常见规格：0.80mm-2.40mm、3.175mm。通常使用的铣刀直径为0.80-2.40mm，3.175mm铣刀一般尽量少用；2、铣内槽刀径：根据外形图或CAD外形框中最小槽宽及R内角规定，选择相近最大刀径，例如内角规定R1.0mm（max），则只能选用直径2.0mm的铣刀；3、铣外围刀径：根据拼板间距，按2.00mm、1.60mm、1.50mm顺序优先选用，且保证拼板间距大于所选刀径0.25mm以上；4、残条刀径：根据残条大小，优先使用大刀径，一般使用2.40mm；5、形公差也是选刀的重要依据，一般小刀能保证小的公差总之，选择铣刀以能满足客户之规定、利于生产效率的提高、成本消耗最低为原则；6、铣外形补偿：由于客户设计的外形尺寸是成品实际规定的外形尺寸，而铣刀运动的坐标是其中心线，这样铣刀的运动轨迹，对于外形尺寸来说减小了一个铣刀直径，对内槽尺寸来说增大了一个铣刀直径，故编程和生产时，应根据刀径大小及刀的磨损情况考虑和调整相应补偿量，同时，因铣刀加工时受力产生的摆动（Run out）也要考虑相应的补偿量。14.6铣外形定位:14.6.1板边一般采用二钻定位孔定位，交货单元采用单元内定位孔定位，单元内定位孔孔边到外形边距离规定0.3mm； 14.6.2铣外形定位方式:a.内定位：选取交货单元内的插件孔、NPTH孔作为定位孔。孔的相对位置尽量在对角线上并尽也许挑选大直径的孔。重要有单销内定位、两销内定位、三销内定位三种方式，如下图所示：紧定位销紧定位销单元1单元2单元3单元4紧定位销松定位销下刀点图4 单销内定位示意图图5 两