1、IGBT 功率模块封装工艺介绍Introduction of IGBT power module packaging process1生产流程1.丝网印刷2.自动贴片3.真空回流焊接4.超声波清洗5.缺陷检测（X光）6.自动引线键合7.激光打标8.壳体塑封9.壳体灌胶与固化10.端子成形11.功能测试 21、丝网印刷目的：目的：将锡膏按设定图形印刷于将锡膏按设定图形印刷于DBCDBC铜板表面，为铜板表面，为自动贴片做好前期准备自动贴片做好前期准备设备：设备：BS13 BS130000半自动对半自动对位位SMTSMT锡浆丝印机锡浆丝印机供应商：供应商：英国英国Autotronik Autotro
2、nik 公司制造公司制造3丝网印刷机丝网印刷机4印刷效果52、自动贴片目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面设备：MC391V 全自动贴片机供应商：英国Autotronik制造673、真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接设备：VL0-180 真空焊接系统供应商：德国Centrotherm制造89104 、超声波清洗目的：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求设备：BO-3030R 三槽超声波气相清洗机 供应商：中国博瑞德生产 11超声波清洗机12135、缺陷检测（X光或SAM）目的：通过X光检测筛选出空洞
3、大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序设备：XD7500VR X-RAY检测机供应商：英国Dage制造14X-RAY15166、自动键合目的：通过键合打线，将各个目的：通过键合打线，将各个IGBTIGBT芯片或芯片或DBCDBC间连结起来，形成完整的电路结构间连结起来，形成完整的电路结构设备：超声波设备：超声波自动键合机自动键合机供应商：美国供应商：美国OE制造制造17超声波自动键合机18键合拉力测试197、激光打标目的：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息设备：HG-LSD50SII 二极管泵浦激光打标机供应商：武汉华工激光20二极管泵浦激光打标机21打标效果打标效
4、果228、壳体塑封目的：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用设备：LGY-150B 智能化滴胶机RB-1031IM 三轴自动点胶机23三轴自动点胶机三轴自动点胶机24点胶后安装底板点胶后安装底板259、壳体灌胶与固化目的：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用设备：FT-6000D 双液计量混合连续供给系统 电热恒温鼓风干燥箱 真空干燥箱26双液计量混合连续供给系统双液计量混合连续供给系统27电热恒温鼓风干燥箱电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱真空干燥箱28抽真空抽真空高温固化高温固化固化完成固化完成2910、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形设备：折弯机3011、功能测试目的：目的：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试验后，测试IGBTIGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准静态参数、动态参数以符合出厂标准设备：设备：EspecEspec高低温冲击实验箱高低温冲击实验箱 老化炉老化炉 Tesc Tesc 静态测试系统静态测试系统 Lemis Lemis 动态测试系统动态测试系统 31老化炉Tesec 静态测试系统32Lemsys Lemsys 动态测试系统动态测试系统高加速应力实验箱高加速应力实验箱33IGBT 模块成品34Thank you!35
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