2023年PCB板工程师中级考试试题及答案.doc

线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)
（每题30分，共150分）
1、请说明Power pcb中，以下列举的父亲模式命令表达的意思。
1 N:依次高亮网络
2 W：改变线宽为
3 G{}：全局栅格设立，第二个参数是可选项
4 S：查找元件或元件管脚
5 S：查找绝对坐标点
6 SR：查找相对坐标点
7 SS：查找并且选中由元件标记符标记的元件
8 AA：转换到任意角度模式
9 AD：转换到对角模式
10 AO：转换到直角模式
11 VA：自动选择过孔
12 VP：使用埋孔
13 VT使用通孔
14 T：打开或关闭透明模式
15 F：打开文献，为打开途径和名字
2、 请写出在印刷板设计中注意的地方？
16 布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽也许保持与原理图相一致，布线方向最佳与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局规定的前提下）。
17 各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺规定。
18 电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
　(1)平放：当电路元件数量不多，并且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
　(2)竖放：当电路元件数较多，并且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
19 电位器：IC座的放置原则
　(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压减少；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大
　电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的规定，因此应尽也许放轩在板的边沿，旋转柄朝外。
　(2)IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否对的，并注意各个IC脚位是否对的，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，并且紧靠定位槽（从焊接面看）。
20 进出接线端布置
　(1)相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
　(2)进出线端尽也许集中在1至2个侧面，不要太过离散。
21 设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
22 在保证电路性能规定的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充规定走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
23 设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简朴明了。
24 布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽也许与电容引线脚的间距相符；
25 设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
3、请说出印刷电路板的抗干扰设计原则
答：
26 　可用串个电阻的办法，减少控制电路上下沿跳变速率。
27 　尽量让时钟信号电路周边的电势趋近于0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。
28 　I/O驱动电路尽量靠近印制板边。
29 　闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。
30 　尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
31 　时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
32 　元件的引脚要尽量短。
33 　石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。
34 　弱信号电路、低频电路周边地线不要形成电流环路。
35 需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。
印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路自身的封装材料引起2pF~10pF的分布电容；一个线路板上的接插件，有520μH的分布电感；一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4μH~18μH的分布电感。
< p>4、写出以下缩写集成电路封装所相应表达的中文意思
· BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
· QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
· PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。
· DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
· SIP（Single inline Package）：单列直插封装
· SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
· SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）J形引线小外形封装。
· COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
· Flip-Chip：倒装焊芯片。
· THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
· SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
5、在设计中，布局是一个重要的环节,说出PCB布局方式,并对其进行分析说明; 例举布局的检查项目.
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分派，将两个门电路进行互换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完毕后，还可对设计文献及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在此后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
1,印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符
2,能否符合PCB制造工艺规定
3,有无定位标记
4,元件在二维、三维空间上有无冲突
5,元件布局是否疏密有序，排列整齐,是否所有布完
6,需经常更换的元件能否方便的更换,插件板插入设备是否方便
7,热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离
8,调整可调元件是否方便
9,在需要散热的地方，装了散热器没有,空气流是否通畅
10,信号流程是否顺畅且互连最短,插头、插座等与机械设计是否矛盾

线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)
（每题30分，共150分）
1、请说明Power pcb中，以下列举的父亲模式命令表达的意思。
1 N:依次高亮网络
2 W：改变线宽为
3 G{}：全局栅格设立，第二个参数是可选项
4 S：查找元件或元件管脚
5 S：查找绝对坐标点
6 SR：查找相对坐标点
7 SS：查找并且选中由元件标记符标记的元件
8 AA：转换到任意角度模式
9 AD：转换到对角模式
10 AO：转换到直角模式
11 VA：自动选择过孔
12 VP：使用埋孔
13 VT：使用通孔
14 T：打开或关闭透明模式
15 F：打开文献，为打开途径和名字
2、 请写出在印刷板设计中注意的地方？
16 布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽也许保持与原理图相一致，布线方向最佳与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局规定的前提下）。
17 各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺规定。
18 电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
　(1)平放：当电路元件数量不多，并且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
　(2)竖放：当电路元件数较多，并且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
19 电位器：IC座的放置原则
　(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压减少；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。
　电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的规定，因此应尽也许放轩在板的边沿，旋转柄朝外。
　(2)IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否对的，并注意各个IC脚位是否对的，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，并且紧靠定位槽（从焊接面看）。
20 进出接线端布置
　(1)相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
　(2)进出线端尽也许集中在1至2个侧面，不要太过离散。
21 设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
22 在保证电路性能规定的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充规定走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
23 设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简朴明了。
24 布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽也许与电容引线脚的间距相符；
25 设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
3、请说出印刷电路板的抗干扰设计原则
答：
26 　可用串个电阻的办法，减少控制电路上下沿跳变速率。
27 　尽量让时钟信号电路周边的电势趋近于0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。
28 　I/O驱动电路尽量靠近印制板边。
29 　闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。
30 　尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
31 　时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
32 　元件的引脚要尽量短。
33 　石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。
34 　弱信号电路、低频电路周边地线不要形成电流环路。
35 需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。
印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路自身的封装材料引起2pF~10pF的分布电容；一个线路板上的接插件，有520μH的分布电感；一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4μH~18μH的分布电感。
< p>4、写出以下缩写集成电路封装所相应表达的中文意思
· BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
· QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
· PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。
· DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
· SIP（Single inline Package）：单列直插封装
· SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
· SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
· COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
· Flip-Chip：倒装焊芯片。
· THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
· SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
5、在设计中，布局是一个重要的环节,说出PCB布局方式,并对其进行分析说明; 例举布局的检查项目.
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分派将两个门电路进行互换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完毕后，还可对设计文献及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在此后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
1,印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符
2,能否符合PCB制造工艺规定
3,有无定位标记
4,元件在二维、三维空间上有无冲突
5,元件布局是否疏密有序，排列整齐,是否所有布完
6,需经常更换的元件能否方便的更换,插件板插入设备是否方便
7,热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离
8,调整可调元件是否方便
9,在需要散热的地方，装了散热器没有,空气流是否通畅
10,信号流程是否顺畅且互连最短,插头、插座等与机械设计是否矛盾