SMT不良品维修作业指导说明书.doc

更 改 记 录版本号修改章节修改页码 更 改 内 容 简 述 修订人 修订日期0.0新制订廖信平-12-150.1步骤图温度要求 第3/6页1、 下载不良维修步骤增加功效测试2、 PCBA不良维修步骤增加电流测试3、 修改风枪温度书写格式廖信平-3-290.2步骤图注意事项第2/3/12页1、 功效维修步骤图增加X-RAY测2、 增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平-3-130.3维修标识第5页1、修改小板维修后标识问题。廖信平-4-221. 目标规范不良品维修处理过程及要求，确保不良品维修品质。2. 范围此文件适适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生不良品处理所包含活动。3. 权责3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品具体维修工作。3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制方法，指导维修组维修不良品。3.3品质部负责对不良品最终判定及维修过程制程监督。 4. 定义4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功效达不到相关品质检验标准PCBA板称为不良品。4.2名词解释：SMT （Surface Mount Technology） 表面贴装技术 PCB （Printed Circuit Board） 印刷电路板 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件 POP （Package On Package） 堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device） 潮湿敏感元件 ESD （Electro Static discharge) 静电释放 5. 步骤图6作业内容6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功效校准类不良品。6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。6.1.3 下载和功效校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。6.1.5 针对数量大于50PCS批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。6.2 安全要求 6.2.1职业安全6.2.1.1焊接维修工位需装备适宜排烟系统用于焊接烟雾排除6.2.1.2 维修工位必需有化学品MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必需贴有MSDS标签6.2.1.3 维修设备必需有具体安全操作指导书6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用具，包含但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。6.2.1.5 维修员/工程师严禁对原理图进行任何方法下载，拷贝，不得私自转发或扩散，不然按企业信息安全管理要求进行处罚。6.3 ESD静电防护要求6.3.1 全部产品和物料必需确保ESD储存，操作和包装6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必需配戴静电环或防静电手套6.3.3 设备和工装须符合ESD要求6.3.4 防静电设备需定时检验防护效果6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每七天安排静电测试。6.4 维修次数和维修标识6.4.1通常情况下，每次焊接维修全部会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），所以PCBA板每个位号最大返工维修次数为2次（假如产品有特殊维修次数要求，根据产品需求实施），参考下表： PCB板加热次数统计表6.4.2使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更换元器件）不看作1次维修，比如：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修，即使不更换元件，也看作1次维修。6.4.3维修标识：每位新维修工开始修板前全部要给一个数字代码，每次维修后，在要求位置贴好对应维修标识：当在修外观不良时在数字代码前加“W”，当在修下载线功效不良板时在数字代码前加“X”，当在修PCBA组功效不良板时在数字代码前加“P”,当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。主板维修完使用打印维修标识，贴在IE给出对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。 QC目检及测试好板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色油性笔。 6.5 PCBA和物料烘烤6.5.1 假如PCBA在车间暴露时间超出168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），而且需要维修大于6mmCSP/BGA/LGA、带底部散热面LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80C烘烤二十四小时 ；手机小板为。6.5.3 物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按优异先出标准，每次打开干燥框时间不可超出30秒。6.5.4 烘烤统计：维修区域PCBA需要烘烤时，须对所烘烤机型，数量，烘烤起始时间具体统计在报表上。6.6 维修设备和辅料6.6.1维修设备：热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。6.6.2维修辅料：酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏.6.7 维修设备要求6.7.1电烙铁要求：假如电烙铁温度过高，可能会损坏元件或PCB板绝缘层而造成多种焊接缺点或潜在风险。为了避免这种风险，在使用电烙铁焊接时，温度控制340-380，电烙铁焊接要求表：参数规格烙铁头尺寸/直径选择和焊点规格匹配烙铁头烙铁头温度电烙铁功率要求：50W-100W烙铁头温度范围：340-380点焊电烙铁空载温度要求：36020焊盘清理.大焊点或接地焊点焊接时，电烙铁空载温度要求：38010温度测量及校准天天使用校准期内温度测量仪来测量电烙铁温度（电烙铁须根据实际焊接操作需求来设置温度），不符合温度要求设备停止使用；天天测量电烙铁阻抗：接地阻抗（提议测量项：手柄绝缘阻抗）工装产品专用支撑支架6.7.2 电烙铁操作，维护，保养，使用电烙铁焊接时，烙铁头和单板成45角；长时间不使用，给烙铁头加锡保护并关闭电源；烙铁头氧化，变形，脏污，损坏或温度达不到要求时，需要更换。6.7.3 热风枪要求：使用热风枪维修时，因为热风直接作用于元件和PCBA局部区域，所以需要尤其注意温度和时间控制，以免造成对元件和PCBA损坏，依据不一样类型元器件调整相对应焊接温度（参考各类型元件焊接温度参考标准）。6.8 各类元件维修焊接风枪温度要求：6.8.1锡熔点温度：2326.8.2 主板小料焊接温度340360 6.8.3 塑胶件、结构料（如卡座、USB座、轻触开关、电池连接器等）焊接温度2803006.8.4 屏蔽框：3403806.8.5 常规封装IC 焊接温度3403606.8.6 BGA封装IC焊接温度3403606.8.7 FPC软板维修温度2602806.8.8 软硬结合板2803206.8.9刮胶维修温度：2002206.9 辅料要求6.9.1 维修辅料必需是企业认证合格产品，同时也要满足产品需求具体参考企业文件6.9.2 维修辅料属于化学品，须遵从化学品管理要求。6.9.2.1全部辅料必需有MSDS标签，注明物品名称，使用期，安全类别。6.9.2.2化学品辅料废弃不一样于一般垃圾，必需使用专用化学品回收桶。6.9.2.3助焊剂在焊接过程中起辅助作用，尽可能不使用或少使用，使用时数量够用即可、并不是多多益善，残留物可能会腐蚀PCB板。6.9.2.4化学品含有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。6.10维修前准备工作：6.10.1 准备好所使用设备：调好所需温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）。6.10.2 准备好相关资料：维修报表SMT维修补料统计表及相关机型位号图、BOM清单等；6.10.3 工作台面6S整理：保持工作台面洁净整齐，佩戴好静电手环。6.10.4 为了最小化高温焊接对周围元器件热冲击和避免无须要维修操作，焊接维修时需对周围元件进行保护，能够使用高温胶带.锡箔纸.金属片等物品对周围元件进行屏蔽保护。6.10.6 全部用于焊接屏蔽保护物品不能对PCBA造成任何损坏，假如该物品含有黏性，取走后不能在PCBA板上有任何残留。6.11各类元件拆卸和焊接6.11.1.小元件类拆卸和焊接:6.11.1.1 拆卸温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340360，加热台温度选择在2002206.11.1.2拆卸要求；先往要拆卸元件上加少许助焊剂。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪沿小元件上均匀加热。待元件焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，6.11.1.3 焊接温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340360，加热台温度选择在2002206.11.1.4 焊接要求: 在焊接小元件之前应确定好元件位置和方向，以免换料时焊错位置及方向，先在要焊接小元件焊盘上加少许助焊剂。若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪先由远到进距离对焊盘进行加热，待焊盘锡熔化时，用镊子夹住焊接元件放置到对应位置，注意有方向元件要对好方向并要放正，待元件焊端和焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。6.11.1.5 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，确保所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象，后面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。6.11.2塑胶/结构元件类拆卸和焊接:6.11.2.1 拆卸温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在280300，加热台温度选择在2002206.11.2.2 拆卸要求: 首先需要加热台对底部进行辅助加热， 然后再往要拆卸塑胶元件引脚上加少许助焊剂，热风枪风嘴对着塑胶元件引脚周围进行往返加热，待塑胶元件引脚焊锡熔化后即可取下。6.11.2.3 焊接温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在280300，加热台温度选择在2002206.11.2.4 焊接要求；在所焊接塑胶元件引脚焊盘上加少许助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。用加热台对底部进行辅助加热，热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置对着塑胶元件焊盘引脚周围进行往返加热，待焊盘熔锡后，将塑胶元件用镊子放入对应焊盘，待引脚和焊锡完全熔化，焊接在一起后即可。6.11.2.5 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，确保所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象，后面不能出现有抹板、掉件、移位等现象.6.11.3 屏蔽框类拆卸和焊接6.11.3.1 拆卸温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340380，加热台温度选择在2002206.11.3.2 小屏蔽框拆卸要求:首先依据要拆卸屏蔽框大小选择相对应热风枪嘴和拆卸方法，小屏蔽框拆卸能够整体拆下，首先用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框每个引脚加入少许助焊剂，热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置对着屏蔽框整体引脚往返加热，待屏蔽框全部引脚焊锡熔化后即可取下。6.11.3.3 大屏蔽框拆卸要求: 因为大屏蔽框整体拆下有难度，全部我们能够选择局部翘起拆卸方法，首先也是依据要拆卸屏蔽框大小选择相对应热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框每个引脚加入少许助焊剂，热风枪嘴大约保持垂直距离为2至3cm位置对着屏蔽框引脚局部加热，待焊锡溶化后用镊子一点点翘起，直至整个屏蔽框翘起。6.11.3.4 焊接温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340380，加热台温度选择在2002206.11.3.5 屏蔽框焊接要求；检验屏蔽框是否有变形情况，依据要焊接屏蔽框大小选择相对应风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上加少许助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。把屏蔽框和焊盘放置对齐，热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置对着屏蔽框周围引脚往返加热，加热同时能够用镊子轻轻压一下屏蔽框，直到屏蔽框引脚上锡就能够了。6.11.3.6 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，确保所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象、后面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。6.11.4 BGA芯片类拆卸和焊接6.11.4.1 拆卸温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340360，加热台温度选择在2002206.11.4.2 拆卸要求:选择相对应大小热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在BGA芯片周围加入适量助焊剂，帮助加紧焊锡溶化速度，热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置沿着芯片上方均匀往返加热，加热同时能够用镊子轻轻推进一下芯片，假如能够推进芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起整个芯片即可。6.11.4.3 焊锡清理和焊盘清洁：焊锡清理是将多出焊锡从焊点清除，焊盘清洁是将焊点上及周围焊残留物或异物清理洁净，这两项工作直接影响焊接维修质量。6.11.4.4.不平整和不均匀焊盘可能造成产品可靠性降低 焊盘清理焊接效果示意图6.11.4.5 焊锡清理方法，在焊锡清理过程中，焊盘极易受损，正确操作方法和适宜温度设定是降低焊盘受损两个关键原因。6.11.4.6 用烙铁和吸锡带清理：依据PCB焊盘规格，选择和它匹配烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且洁净部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也能够直接用烙铁将焊盘锡拖平，但要尤其注意周围元件，不能有被锡拖掉，或拖移位现象。6.11.4.7 焊盘清洁，使用棉签或无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及周围助焊剂残留物。6.11.4.8 功效点损坏，因为焊锡清理和焊盘清洁而造成功效连接点（包含接地点）松动/浮起/脱落，均不可接收。6.11.4.9 非功效点损坏，因为焊锡清理和焊盘清洁而造成非功效连接点（空点，不包含接地点）松动/浮起/脱落，均可接收。6.11.4.10 焊接温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340360，加热台温度选择在2002206.11.4.11 焊接要求；检验芯片焊盘是否清洗洁净，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上均匀涂抹上助焊剂，检验芯片丝印规格是否和原物料一致，锡球点是否有缺损 ，芯片方向是否正确，将芯片边缘对准PCB板上丝印框，热风枪大约保持垂直距离为2-3cm位置沿着芯片上方均匀往返加热，当看到芯片往下一沉且四面有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘焊接在一起了，也可用镊子轻轻拨一下，只要芯片能自动回正就能够了。6.11.4.12 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。确保所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象。后面不能出现有抹板，掉件，移位等现象。6.11.4.13 更换裸晶芯片注意事项：焊接前需侧光检验待更换芯片外观是否有破损、裂缝等不易发觉不良现象，焊完后再复查一遍。6.11.4.14 更换过芯片要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片丝印上。6.11.5 POP芯片类拆卸和焊接6.11.5.1 拆卸温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340360，加热台温度选择在2002206.11.5.2 拆卸要求:POP芯片需要上下层分开拆卸，首先选择相对应大小热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在POP芯片周围加入适量助焊剂，帮助加紧焊锡溶化速度，热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置沿着芯片上方均匀往返加热，加热同时能够用镊子轻轻推进一下芯片，假如能够推进芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起上层POP芯片后再取掉下层芯片。6.11.5.3 焊锡清理和焊盘清洁；焊锡清理是将多出焊锡从焊点清除，焊盘清洁是将焊点上及周围焊残留物或异物清理洁净，这两项工作直接影响焊接维修质量。6.11.5.4 不平整和不均匀焊盘可能造成产品可靠性降低 焊盘清理焊接效果示意图6.11.5.5 焊锡清理方法，在焊锡清理过程中，焊盘极易受损，正确操作方法和适宜温度设定是降低焊盘受损两个关键原因。6.11.5.6 用烙铁和吸锡带清理：依据PCB焊盘规格，选择和它匹配烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且洁净部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也能够直接用烙铁将焊盘锡拖平，但要尤其注意周围元件，不能有被锡拖掉，或拖移位现象。6.11.5.7 焊盘清洁，使用棉签或无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及周围助焊剂残留物。6.11.5.8 功效点损坏，因为焊锡清理和焊盘清洁而造成功效连接点（包含接地点）松动/浮起/脱落，均不可接收。6.11.5.9 非功效点损坏，因为焊锡清理和焊盘清洁而造成非功效连接点（空点，不包含接地点）松动、浮起、脱落、均可接收。6.11.5.10焊接温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在340360，加热台温度选择在2002206.11.5.11 POP芯片焊接方法有两种：上下层分开焊接(为手工焊接)；上下层一起焊接（为SMT生产回流炉焊接）。6.11.5.12 上下层一起焊接要求；首先检验芯片焊盘是否清洗洁净，用热风枪对焊盘进行加热，在焊盘上均匀涂抹上助焊剂，检验芯片丝印规格及锡球点是否有缺损，而且要注意对芯片方向，将下层芯片边缘对准PCB板上丝印框，对齐放好后再往下层芯片上均匀涂抹上助焊剂，在将上层POP芯片四面对准下层芯片放好后，再把PCB板装入到专用工装治具里，选择相对应SMT生产线进行回流炉焊接即可。6.11.5.13 上下层分开焊接要求；首先检验芯片焊盘是否清洗洁净，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上均匀涂抹上助焊剂，检验芯片丝印规格是否和原物料一致，锡球点是否有缺损 ，芯片方向是否正确，将下层芯片边缘对准PCB板上丝印框后，热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置沿着芯片上方均匀往返加热，当看到芯片往下一沉且四面有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘焊接在一起了，也可用镊子轻轻拨一下，只要芯片能自动回正就能够了，待焊锡凝固后用一样方法焊接上层POP芯片就能够了。6.11.5.14 更换过芯片要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片丝印上。6.11.5.15 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色，烧焦情况，确保所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象.后面不能出现有抹板.掉件.移位等现象.6.11.6 FPC板维修要求6.11.6.1焊接温度：参考各类型元件焊接温度参考标准，热风枪温度选择在260280，加热台温度选择在180-200左右6.11.6.2 维修要求：FPC板因为本身材质很薄，很轻易折断.变形，我们在维修过程中一定注意轻拿轻放，维修时要控制好温度，不能吹得太久，FPC板很轻易吹糊。维修时可选择上下加热，也可单选热风枪加热。维修排插时可用电烙铁加锡，也可用镊子点锡膏维修。6.11.6.3 FPC板维修注意事项：FPC板不能有变色，烧焦情况，排插里不能有助焊剂，清洗剂等杂物，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象。6.11.7 外观检验；6.11.7.1 PCB、 FPC板面要清洁，不能有可见助焊剂、焊料及其它异物。焊接过程中产生多种氧化物及其它异物不能粘于管脚间或元件表面，6.11.7.2.用清洗剂将元件周围助焊剂清理洁净。注意：清洗时不能往有开关、排插、RF头、MIC等元件方向清洗，以免造成功效不良。6.11.7.3 维修好板需要进行外观大小料全检，外观维修BGA芯片板照需要进行照XRAY检验。6.11.7.4目检时关键检验维修区域及周围、后面元件是否有假焊、连锡、移位、漏料、错料、浮高等不良现象。6.11.8 维修注意事项：6.11.8.1 外观维修后板，无法目检元器件，维修后要对其焊点进行XRAY检验。6.11.8.2 下载/功效不良品维修后必需进行全功效测试及Sleep电流测试。6.11.8.3 同一机型同一故障原因全部是某个位号元件引发时，不管是来料、焊接、人为不良全部要立即反馈组长或工程、品质人员。并保留3-5个不良品用于原因分析。6.11.8.4 周转期超出7天PCBA板在维修前需进行烘烤(80烘烤二十四小时)。6.11.8.5为降低对无关元件影响，应依据待修元件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号。 6.11.8.6更换物料必需和原物料一致，检验好元件代码、规格及丝印，更换有方向性元件时要注意和原方向保持一致。6.11.8.7板上条码贴、软体贴、试制贴等贴纸在维修时要注意保护，维修后如有破损、脱落、脏污现象要单独标识出交接给组长，由组长打文件申请条码，贴上后再补过全部前面站点。6.11.8.8 维修板要轻拿轻放，预防撞件现象，板上金手指部位，测试点全部不能有脏污或上锡现象。6.11.8.9 依据不一样类型元器件调整相对应焊接温度（参考各类型元件焊接温度参考标准），并对烙铁温度天天进行测试。6.11.8.10 维修SIM卡支架类元件时，维修好后要轻轻用镊子挑一下，看是否有脱落现象, SIM卡支架类批量重工时，做首件需测试拉力强度是否合格，方能批量进行重工。6.11.8.11 RF头或RF旁边5MM内严禁使用助焊剂来焊接，全部使用加锡膏在焊盘上方法维修。全部维修板在修过RF头或RF旁边周围5MM内元件后,全部必需按工程文件要求对RF头进行测试，看RF头是否有开短路不良。6.11.8.12 在维修时要保持台面整齐洁净，使用加热台支架注意检验边缘是否会夹到板边元件。6.11.8.13 在使用底部加热台时温度不可超出220，维修后先将底部加热台关闭、热风枪移开，等候5秒种，再将板拿起来。预防焊点因长时间加热还没有固化，拿起来时元件移位或焊点拉长焊接不良。6.11.8.14 对于批量重工时使用物料不可将物料截断分开使用，重工完将物料和板一起退回给产线，维修组全部些人员不可私自将几截物料接在一起。对于刚领物料也不可提前将物料截断备用，只能在维修工来领物料时按维修工领退料记录表中登记数量截断给维修工使用。维修工对不使用物料要立即退回给物料员，不可私藏物料，预防物料造成呆滞。6.11.8.15 维修工领料先用MES系统查找出实物板实际父项代码，依据父项代码查找对应BOM清单，填好维修工领退料记录表上全部信息给物料员，物料员依据维修工领退料记录表填写物料信息，将正确料发放给维修工，维修工确定无误后在领料报表上签字。维修前再次确定要更换物料是否和原物料一致，无误后才能进行更换。维修完对所维修元件方向、丝印、周围及后面元件进行自检，再用油性笔在维修过IC本体上打白点做标识，QC对于维修过元件、周围和后面有针对性进行外观检验。维修工及QC发觉IC丝印异常要立即通知组组长或IPQC确定，不可私自处理在。代用物料必需经过IPQC确定后方可使用。6.11.8.16 全部批量重工维修方案，工程必需通知维修组人员参与方案制订，没有重工方案不给维修，为降低板变形风险，批量重工板尽可能分成单板后再维修，维修射频模块时维修组增加校准、综测、WIFI测试。6.11.8.17 对于录不了系统重工板，在重工后必需按要求格式将条码扫入电子档报表，方便后续追溯。6.11.8.18 没有测试项目标机型先不测试，找IE更新此机型测试项目后才能测试。预防有功效不良板漏测试到总装。6.11.8.19 在维修三合一式SIM支架后要用手拉一下SIM弹卡装置，检测弹卡装置功效是否正常，预防SIM卡托插不进或拔不出。6.11.8.20 维修工在维修屏蔽框移位不良时，先将屏蔽框拆下，检验屏蔽框里面元件焊接是否OK，再检验屏蔽框本体是否有元件粘住，全部没有问题后才能将屏蔽框焊回原位。维修过屏蔽框板由维修组送品质部照X-RAY，检验屏蔽框里面元件焊接是否有焊接问题。6.11.8.21 外观维修板有要更换物料，产线必需填写SMT维修补料统计表将样品贴到对应栏，并找IPQC确定后才能维修。维修过光感，MIC，RF头，排插板必需要测试功效，预防进松香或假焊不良未目检出而流到下一工序。6.11.8.21一块板上有两个LED灯以上，只要维修更换其中一个灯，其它灯也要同时更换，预防维修后LED灯会有色差。7. 相关文件 SMT中心危化品管理要求PCBA半成品检验标准ESD控制技术规范8. 相关表单SMT维修补料统计表维修工领退料记录表