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芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大概2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术干法氧化 Si(固) + O2 SiO2(固)湿法氧化 Si(固) +2H2O SiO2(固) + 2H2干法氧化一般用来形成，栅极二氧化硅膜，规定薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化一般用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较 厚的SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜达到硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时，因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反映，Si 表面向深层移动，距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此，不同厚度的SiO2膜，清除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明，通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm，如果预告懂得是几次干涉，就能对的估计。对其她的透明薄膜，如懂得其折射率，也可用公式计算出(d SiO2) / (d ox) = (n ox) / (n SiO2)。SiO2膜很薄时，看不到干涉色，但可运用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜与否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低，约为10E+10 - 10E+11/cm 2 .e V -1 数量级。(100)面时，氧化膜中固定电荷较多，固定电荷密度的大小成为左右阈值的重要因素。 3) CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1 常压CVD (Normal Pressure CVD) NPCVD为最简朴的CVD法，使用于多种领域中。其一般装置是由(1)输送反映气体至反映炉的载气体精密装置；(2)使反映气体原料气化的反映气体气化室；(3)反映炉；(4)反映后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反映炉，炉的形式可分为四个种类，这些装置中重点为如何将反映气体均匀送入，故需在反映气体的流动与基板位置上用心改善。当为水平时，则基板倾斜；当为纵型时，着反映气体由中心吹出，且使基板夹具回转。而汽缸型亦可同步收容多数基板且使夹具旋转。为扩散炉型时，在基板的上游加有混和气体使成乱流的装置。 2 低压CVD (Low Pressure CVD) 此措施是以常压CVD 为基本，欲改善膜厚与相对阻抗值及生产所创出的措施。重要特性：(1)由于反映室内压力减少至10-1000Pa而反映气体，载气体的平均自由行程及扩散常数变大，因此，基板上的膜厚及相对阻抗分布可大为改善。反映气体的消耗亦可减少；(2)反映室成扩散炉型，温度控制最为简便，且装置亦被简化，成果可大幅度改善其可靠性与解决能力(因低气压下，基板容易均匀加热)，因基可大量装荷而改善其生产性。3 热CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) 此措施生产性高，梯状敷层性佳(不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反映，及气体可达到表面而附着薄膜)等，故用途极广。膜生成原理，例如由挥发性金属卤化物(MX)及金属有机化合物(MR)等在高温中气相化学反映(热分解，氢还原、氧化、替代反映等)在基板上形成氮化物、氧化物、碳化物、硅化物、硼化物、高熔点金属、金属、半导体等薄膜措施。因只在高温下反映故用途被限制，但由于其可用领域中，则可得致密高纯度物质膜，且附着强度极强，若用心控制，则可得安定薄膜即可容易制得触须(短纤维)等，故其应用范畴极广。热CVD法也可提成常压和低压。低压CVD合用于同步进行多片基片的解决，压力一般控制在0.25-2.0Torr之间。作为栅电极的多晶硅一般运用HCVD法将SiH4或Si2H。气体热分解（约650 oC）淀积而成。采用选择氧化进行器件隔离时所使用的氮化硅薄膜也是用低压CVD法，运用氨和SiH4 或Si2H6反映面生成的，作为层间绝缘的SiO2薄膜是用SiH4和O2在400 -4500 oC的温度下形成SiH4 + O2 -SiO2 + 2H2 或是用Si(OC2H5)4 (TEOS: tetra ethoxy silanc )和O2在750 oC左右的高温下反映生成的，后者即采用TEOS形成的SiO2膜具有台阶侧面部被覆性能好的长处。前者，在淀积的同步导入PH3 气体，就形成 磷硅玻璃（PSG： phosphor silicate glass）再导入B2H6气体就形成BPSG(borro phosphor silicate glass)膜。这两种薄膜材料，高温下的流动性好，广泛用来作为表面平坦性好的层间绝缘膜。4 电浆增强 CVD (Plasma Enhanced CVD) NPCVD 法及LPCVD 法等皆是被加热或高温的表面上产生化学反映而形成薄膜。PECVD是在常压CVD或LPCVD的反映空间中导入电浆(等离子体)，而使存在于空间中的气体被活化而可以在更低的温度下制成薄膜。激发活性物及由电浆中低速电子与气体撞击而产生。光 CVD (Photo CVD)PECVD 使薄膜低温化，且又产生如A-Si般的半导体元件。但由于薄膜制作中需考虑：(1)在除去高温(HCVD)及PECVD时掺入元件中的多种缺陷(如PECVD中带电粒子撞击而导致的损伤)；(2)不易制作的元件(不纯物剖面)，不但愿在背面受到工程高温解决被破坏，因此但愿可于低温中被覆薄膜。PCVD是解决这此问题的措施之一。 遇热分解时，因加热使一般分子的并进运动与内部自由度被激发(激发了分解时不需要的自由度)，相对的，在PCVD 中，只直接激发分解必须的内部自由度，并提供活化物促使分解反映。故可望在低温下制成几无损伤的薄膜且因光的聚焦及扫描可直接描绘细线或蚀刻。5 MOCVD (l Organic CVD) &分子磊晶成长(Molecular Beam Epitaxy) CVD 技术另一重要的应用为MOCVD，此技术与MBE(Molecular Beam Epitaxy) 同为：(1)成长极薄的结晶；(2)做多层构造；(3)多元混晶的构成控制；(4)目的为化合物半导体的量产。此有装置有下列特性：(1)只需有一处加热，装置构造简朴，量产装置容易设计；(2)膜成长速度因气体流量而定，容易控制；(3)成长结晶特性可由阀的开头与流量控制而定；(4)氧化铝等绝缘物上可有磊晶成长；(5)磊晶成长可有选择，不会被刻蚀。相反地亦有：(1)残留不纯物虽已改善，但其残留限度极高；(2)更但愿再进一步改良对结晶厚度的控制；(3)所用反映气体中具有引火性、发水性，且毒性强的气体极多；(4)原料价格昂贵等缺陷。多层布线间的层间绝缘膜的沉积，以及最后一道工序的芯片保护膜的沉积必须在低温下(450 C 如下)下进行，以免损伤铝布线。等离子CVD 法就是为此而发明的一种措施。 6 外延生长法(LPE) 外延生长法(epitaxial growth)能生长出和单晶衬底的原子排列同样的单晶薄膜。在双极型集成电路中，为了将衬底和器件区域隔离(电绝缘)，在P型衬底上外延生长N型单晶硅层。在MOS集成电路中也广泛使用外延生长法，以便容易地控制器件的尺寸，达到器件的精细化。此时，用外延生长法外延一层杂质浓度低(约10 15 cm-3)的供形成的单晶层、衬底则为高浓度的基片，以减少电阻，达到基极电位稳定的目的。LPE可以在平面或非平面衬底生长、能获得十分完善的构造。LPE可以进行掺杂，形成n-和p-型层，设备为通用外延生长设备，生长温度为300 oC-900 oC，生长速率为0.2um-2um/min，厚度0.5um-100um，外延层的外貌决定于结晶条件，并直接获得具有绒面构造表面外延层。4) 涂敷光刻胶 光刻制造过程中，往往需采用20-30道光刻工序，目前技术重要采有紫外线(涉及远紫外线)为光源的光刻技术。光刻工序涉及翻幅员形掩膜制造，硅基片表面光刻胶的涂敷、预烘、曝光、显影、后烘、腐蚀、以及光刻胶清除等工序。(1)光刻胶的涂敷 在涂敷光刻胶之前，将洗净的基片表面涂上附着性增强剂或将基片放在惰性气体中进行热解决。这样解决是为了增长光刻胶与基片间的粘附能力，避免显影时光刻胶图形的脱落以及避免湿法腐蚀时产生侧面腐蚀(side etching)。光刻胶的涂敷是用转速和旋转时间可自由设定的甩胶机来进行的。一方面、用真空吸引法将基片吸在甩胶机的吸盘上，将具有一定粘度的光刻胶滴在基片的表面，然后以设定的转速和时间甩胶。由于离心力的作用，光刻胶在基片表面均匀地展开，多余的光刻胶被甩掉，获得一定厚度的光刻胶膜，光刻胶的膜厚是由光刻胶的粘度和甩胶的转速来控制。所谓光刻胶，是对光、电子束或X线等敏感，具有在显影液中溶解性的性质，同步具有耐腐蚀性的材料。一般说来，正型胶的分辩率高，而负型胶具有高感光度以及和下层的粘接性能好等 特点。光刻工艺精细图形(分辩率，清晰度)，以及与其她层的图形有多高的位置吻合精度(套刻精度)来决定，因此有良好的光刻胶，还要有好的曝光系统。 (2)预烘 (pre bake) 由于涂敷好的光刻胶中具有溶剂，因此要在80C左右的烘箱中在惰性气体环境下预烘15-30分钟，清除光刻胶中的溶剂。(3)曝光 将高压水银灯的g线(l=436 nm), i线(l=365nm)通过掩模照射在光刻胶上，使光刻胶获得与掩模图形同样的感光图形。根据曝光时掩模的光刻胶的位置关系，可分为接触式曝光、接近式曝光和投影曝光三种。而投影曝光又可分为等倍曝光和缩小曝光。缩小曝光的分辩率最高，合合用作加工，并且对掩模无损伤，是较常用的技术。缩小曝光将掩模图形缩小为原图形的1/5-1/10，这种场合的掩模被称为掩模原版(reticle)。使用透镜的曝光装置，其投影光学系统的清晰度R和焦深D 分别用下式表达：R=k1 /NA D=k2 /(NA) 2 曝光波长NA 透镜的数值孔径k1、k2 为与工艺有关的参数，k1(0.6-0.8), k2(0.5) 由此可知：要提高清晰度(R变小)，必须缩短波长，加大透镜数值孔径。随着曝光波长的缩短，清晰度得到改善，但是焦深却变短，对光刻胶表面平坦度提出了更严格的规定，这是一种很大的缺陷。一般采用的高压水银灯，尚有比高压水银灯I-line波长短的远紫外线准分子激光器(excimer laser, KrF:248nm,ArF:193nm)为曝光光源。为了 解决上述所提到的缺陷，用比光的波长更短的X线(l=1-10nm)作为曝光光源，技术上有很大的进展，运用X线和电子束进行光刻时，其焦深较深，对表面平坦度没有苛刻的规定。 接近式曝光技术为光罩掩模与基板互相接近保持较近的间隙(gap)，以UV光由MASK侧面照射，将图案投射在基板上对光阻进行曝光。一般而言，光罩尺寸较基板大，因此图案将以1:1的大小转印到光阻上，此措施精度较所常用的步进机(stepper,能输出一定频率和波长的光线)或镜像投影(Mirror Projection)来得差，但其长处为产量(throughput)大，设备便宜。在光学系统中，大型的准直镜(collimate mirror)(球面或非球面)对转刻精度影响最大，以日前制作水准而言，倾斜角(declination angle)约可以做到 + -0.3以内。若倾斜角过大，则基片边沿的图案将与光罩设计的位置有所差别，将影响到total pitch(图案实际长度与设计长度的误差容忍值)的误差。而一般接近式曝光技术解析度与光罩及基板的间隙和光的波长有关。随着基片的增大，光罩也随之增大，由于光罩自身的重量会使得光罩中间部分向下弯曲。如果弯曲限度得到控制，运用光线反射原理的检测(类似光的薄膜干涉)来推算光罩与基板的距离。光罩精密对位技术，此对位技术可分为两部分，一部分运用CCD (charge coupled device)将光罩上及基板上的记号重叠后做图像分析解决，即可知目前的对位情形，再配合另一部分可精确移动的对准台(alignment stage)，控制其X,Y方向及角度的位移。温度的管理，因光罩与基板两者膨胀系数不同，同一特定温度下，光照的影响将会导致误差。光罩的温度控制措施是运用通过温控后的干净空气吹向光罩表面使光罩全面的温度分布均匀，而对基板是运用温控后的水流承载基板的基台来控制。 就曝光系统而言，所使用的UV光源为10kw的超高水银灯，通过椭圆镜，多层镀膜反射镜等光学系统后投射在光罩及光刻胶上，为了使投射光有良好的均一性及平行度以增长曝光精度，在光学系统中一般会使用Fly eye lens及大型的球面镜。以超高水银灯所发出的UV而言主，强度有三个峰值分别为g-line(436nm),h-line(406nm),i-line(365nm)，其中正型光阻对g-line及h-line较敏感，i-line一般对负胶有较好的曝光效率。由于为了不使UV光的强度下降，光学系统中所使用的镜光学为合成的石英所制，多层镀膜的镜片也被设计成增长UV区的反射率。(4)显影 将显影液全面地喷在光刻胶上，或将曝光后的样片浸在显影液中几十秒钟，则正型光刻胶的曝光部分(或负胶的未曝光部分)被溶解。显影后的图形精度受显影液的浓度，温度以及显影的时间等影响。显影后用纯水清洗。(5)后烘 (post bake) 为使残留在光刻胶中的有机物溶液完全挥发，提高光刻胶和基片的粘接性及光刻胶的耐腐蚀能力，一般将基片在120- 200 oC温度下烘干20 30 分钟。(6)腐蚀 (etching)通过上述工序后，以复制到光刻胶上的集成电路的图形作为掩模，对下层的材料进行腐蚀。腐蚀技术是运用化学腐蚀法把材料的某一部分清除的技术。腐蚀技术分为两大类：湿法腐蚀进行腐蚀的化学物质是溶液；干法腐蚀(一般称刻蚀)进行的化学物质是气体。1 湿法腐蚀，采用溶液进行的腐蚀是一种各向同性腐蚀。因而，光刻胶掩模下面的薄膜材料，在模方向上也随着时间的增长而受到腐蚀，因此，浮现与掩模图形不一致的现象，不合用于精细化工艺。但湿法腐蚀具有设备便宜，被腐蚀速度与光刻胶的腐蚀速度之比(选择比)大，对腐蚀表面无污染，无损伤等长处，合用于非精细化图形的加工。典型的SiO2膜的腐蚀为稀释的HF溶液或HF、氟化氨混合液(也称缓冲氢氟酸液)，氮化硅膜的腐蚀液为180 oC左右的热磷酸；铝的腐蚀液为磷酸溶液(磷酸：醋酸：硝酸=250：20：3,55 + - 5 oC。2 干法腐蚀干法刻蚀分为各向同性刻蚀和各向异性刻蚀两种，采用等离子进行刻蚀是各向同性的典型。在光刻胶去胶装置中，氧的等离子体和光刻胶反映形成H2O和CO2气体。此时，作为反映基的氧原子团与光刻胶进行各向同性反映。精细图形进行各向异性很强的干法刻蚀来实现。反映性离子刻蚀(RIE:reactive ion etching)是一种典型的例子。RIE是运用离子诱导化学反映，同步离子还起着清除表面生成物露出清洁的刻蚀表面的作用。但是，这种刻蚀法不能获得高的选择比，刻蚀表面的损伤大，有污染，难以形成更精细的图形。作为替代技术是能量低，高真空状态下也具有高密度的电子回旋共振等离子设备的开发。对于栅电极材料的多晶硅(polysilicon)来说，它的刻蚀条件必须具有相对于下层10nm左右的栅极SiO2膜层有高的选择比。而SiO2的刻蚀条件又必须相对于单晶硅和多晶硅均有高的选择比。作为布线材料的铝合金，表面有牢固的三氧化二铝薄膜，必须先以强濺射条件将其清除后再开始刻蚀，在铝刻蚀后来，要清除表面残留在铝薄膜上的氯化物，以免刻蚀铝布线。3 同步辐射(SOR ：synchrotron orbital radiation)X线光刻技术SOR是在电子沿着加速器的圆形储存环以光的速度迈进时，其迈进的轨道因磁场而弯曲，在轨道切线方向上放射出的光，同步加速辐射光源是一种指向性好，强度大的抱负的X线源。(7) 光刻胶的清除 经腐蚀完毕图形复制后来，再用剥离液清除光刻胶，完毕整个光刻工序。可以用无机溶液如硫酸或干式臭氧烧除法将光阻清除。 5) 此处用干法氧化法将氮化硅清除 6) 离子布植将硼离子 (B+3) 透过SiO2膜注入衬底，形成P型阱1 离子注入法是运用电场加速杂质离子，将其注入硅衬底中的措施。离子注入法的特点是可以精密地控制扩散法难以得到的低浓度杂质分布。MOS电路制造中，器件隔离工序中避免寄生沟道用的沟道截断，调节阀值电压用的沟道掺杂，CMOS的阱形成及源漏区的形成，要采用离子注入法来掺杂。离子注入法一般是将欲掺入半导体中的杂质在离子源中离子化，然后将通过质量分析磁极后选定了离子进行加速，注入基片中。此时，杂质的注入量可通过测量流过基片的电流大小来对的控制。离子由基片的表面到停止，形成了近似的高斯分布。设Rp为投影射程，Rp为其的原则偏差，Q为注入量，注入的离子分布C(x) 其中Rp，Rp的大小与杂质的种类，加速电压的大小有关以及基片的材料。此外，有纵向的原则偏差Rp，同样也有横向偏差Re。离子注入时，一般采用光刻胶和SiO2作掩模，掩模厚度以不使杂质穿透为原则。离子束的注入角度一般偏离基片法线7 oC左右，以避免发生沟道效应 (即离子不与原子碰撞而直接进入基片深层)。离子注入后，要在800-1000 oC的高温下进行热解决(即退火解决)，以使离子注入时产生的结晶损伤得到恢复，同步为了避免硅表面的污染。一般要在注入区表面形成薄薄的SiO2层，杂质离子透过这层SiO2进行注入。硅和锗半导体材料经高度提纯后，其原子排列已变成非常整洁的晶体状态，称为单晶体也称本征半导体。在本征半导体硅或锗中掺入少量五价杂质元素如磷(P) 、锑 (Sb) 、砷 (As) 等，由于杂质的浓度很小 (10 8个硅或锗原子中掺入一种磷原子)，因此杂质被 晶格中的主原子所包围。掺入的五价杂质，它的四个价电子与其相邻的四个主原子的价电子形成共价键，第五个价电子不能形成共价键而变成自由电子。由于它有盈余的自由电子，因此五价杂质称为施主杂质，掺杂为N型半导体。而掺杂三价杂质，则会因缺少一种价电子而形成一种空位，掺杂为P型半导体。7) 清除光刻胶，放高温炉中进行退火解决 以消除晶圆中晶格缺陷和内应力，以恢复晶格的完整性。使植入的掺杂原子扩散到替代位置，产生电特性。并使原先的SiO2膜厚度增长，达到制止下一步中n型杂质注入P型阱中。1 扩散技术 向半导体中掺杂的措施有扩散和离子注入法。扩散法是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内一种措施。长处是批量生产，获得高浓度掺杂。杂质扩散有两道工序：预扩散( 又称预淀积 Predeposition ) 和主扩散 ( drive in )。预扩散工序是在硅表面较浅的区域中形成杂质的扩散分布，这种扩散分布中，硅表面杂质浓度的大小是由杂质固溶度来决定的。主扩散工序是将预扩散时形成的扩散分布进一步向深层推动的热解决工序。杂质的扩散浓度取决于与温度有关的扩散系数D的大小和扩散时间的长短。硅集成电路工艺中，往往采用硼作为P型杂质，磷作为N型杂质。它们固溶度高，均10 20 cm 3。除此之外，还使用砷和锑等系数小的杂质，这对于不但愿产生杂质再分布的场合是有效的。杂质扩散层的基本特性参数是方块电阻RF和成果Xj。RF可用四探针测量法。Xj可用倾斜研磨 (Angle lapping) 和染色 (staining) 法，(如用HF：H3PO4 = 1：6 使P层黑化)，或扩展电阻( spreading resistance) 法来进行评估。倾斜研磨后，经侵蚀的酸溶液蚀刻，将guttering后集积在晶片下半部的析出物凸显出来，显现出密度的轨迹，而在靠晶片的表面附近浮现 一段空泛区，通过角度换算，约20um。 8)用热磷酸清除氮化硅层，掺杂磷 (P+5) 离子，形成N型阱 9) 退火解决，然后用HF清除SiO2层 10) 干法氧化法生成一层SiO2层，然后LPCVD沉积一层氮化硅 此时P阱的表面因SiO2层的生长与刻蚀已低于N阱的表面水平面。这里的SiO2层和氮化硅的作用与前面同样。接下来的环节是为了隔离区和栅极与晶面之间的隔离层。11) 运用光刻技术和离子刻蚀技术，保存下栅隔离层上面的氮化硅层 12) 湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2层，形成PN之间的隔离区 13) 热磷酸清除氮化硅，然后用HF溶液清除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好的SiO2薄膜, 作为栅极氧化层。14) LPCVD 沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极构造，并氧化生成SiO2保护层。 15) 表面涂敷光阻，清除P阱区的光阻，注入砷 (As) 离子，形成NMOS的源漏极。用同样的措施，在N阱区，注入B离子形成PMOS的源漏极。 16) 运用PECVD 沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火解决。 17) 沉积掺杂硼磷的氧化层 具有硼磷杂质的SiO2层，有较低的熔点，硼磷氧化层(BPSG)加热到800 oC时会软化并有流动特性，可使晶圆表面初级平坦化。18) 濺镀第一层金属 运用光刻技术留出金属接触洞，溅镀 钛+氮化钛+铝+氮化钛等多层金属膜。离子刻蚀出布线构造，并用PECVD在上面沉积一层SiO2介电质。并用SOG (spin on glass) 使表面平坦，加热清除SOG中的溶剂。然后再沉积一层介电质，为沉积第二层金属作准备。1 薄膜的沉积措施根据其用途的不同而不同，厚度一般不不小于1um。有绝缘膜、半导体薄膜、金属薄膜等多种各样的薄膜。薄膜的沉积法重要有运用化学反映的CVD(chemical vapor deposition)法以及物理现象的PVD(physical vapor deposition)法两大类。CVD法有外延生长法、HCVD，PECVD等。PVD有溅射法和真空蒸发法。一般而言，PVD温度低，没有毒气问题；CVD温度高，需达到1000 oC以上将气体解离，来产生化学作用。PVD沉积到材料表面的附着力较CVD差某些，PVD合用于在光电产业，而半导体制程中的金属导电膜大多使用PVD来沉积，而其她绝缘膜则大多数采用规定较严谨的CVD技术。以PVD被覆硬质薄膜具有高强度，耐腐蚀等特点。2 真空蒸发法（Evaporation Deposition）是采用电阻加热或感应加热或者电子束等加热法将原料蒸发淀积到基片上的一种常用的成膜措施。蒸发原料的分子（或原子）的平均自由程长（10 -4 Pa如下，达几十米），因此在真空中几乎不与其她分子碰撞可直接达到基片。达到基片的原料分子不具有表面移动的能量，立即凝结在基片的表面，因此，在具有台阶的表面上以真空蒸发法淀积薄膜时，一般，表面被覆性（覆盖限度）是不抱负的。但若可将Crambo真空抽至超高真空（10 8 torr），并且控制电流，使得欲镀物以一颗一颗原子蒸镀上去即成所谓分子束磊晶生长（MBE：Molecular Beam Epitaxy）。3 溅镀（Sputtering Deposition）所谓溅射是用高速粒子（如氩离子等）撞击固体表面，将固体表面的原子撞击出来，运用这一现象来形成薄膜的技术即让等离子体中的离子加速，撞击原料靶材，将撞击出的靶材原子淀积到对面的基片表面形成薄膜。溅射法与真空蒸发法相比有如下的特点：台阶部分的被覆性好，可形成大面积的均质薄膜，形成的薄膜，可获得和化合物靶材同一成分的薄膜，可获得绝缘薄膜和高熔点材料的薄膜，形成 的薄膜和下层材料具有良好的密接性能。因而，电极和布线用的铝合金（Al-Si, Al-Si-Cu）等都是运用溅射法形成的。最常用的溅射法在平行平板电极间接上高频（13.56MHz）电源，使氩气（压力为1Pa）离子化，在靶材溅射出来的原子淀积到放到另一侧电极上的基片上。为提高成膜速度，一般运用磁场来增长离子的密度，这种装置称为磁控溅射装置（magnetron sputter apparatus），以高电压将通入惰性氩体游离，再藉由阴极电场加速吸引带正电的离子，撞击在阴极处的靶材，将欲镀物打出后沉积在基板上。一般均加磁场方式增长电子的游离途径，可增长气体的解离率，若靶材为金属，则使用DC电场即可，若为非金属则因靶材表面累积正电荷，导致往后的正离子与之相斥而无法继续吸引正离子，因此改为RF电场（因场的振荡频率变化太快，使正离子跟不上变化，而让RF-in的地方呈现阴极效应）即可解决问题。19) 光刻技术定出VIA孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线构造。然后，用PECVD法氧化层和氮化硅保护层。 20) 光刻和离子刻蚀，定出PAD位置 21) 最后进行退火解决