高密度印刷电路板项目申请立项可研报告.doc

多层及高密度印刷电路板（PCB）项目可行性研究报告2007年6月 目 录第一章 项目概况1第二章 产业政策与市场分析1第一节 产业政策与行业准入1第二节 市场分析及目标市场2第三章 项目所在地概况及建设条件5第一节 东海概况5第二节 东海经济开发区概况6第三节 建设条件7第四章 产品方案与生产规模8第五章 工艺技术与设备9第一节 生产工艺流程9第二节 主要设备23第六章 工程建设方案26第一节 总图布置26第二节 建筑工程28第三节 公用工程29第四节 消防31第七章 项目资源需求32第一节 土地及水、电资源32第二节 原、辅材料资源33第三节 人力资源36第八章 环境影响分析37第九章 投资估算及融资方案42第一节 投资估算42第二节 融资方案43第一章 项目概况一、建设规模本项目新建生产厂房263，688平方米、办公楼13，464平方米、附属用房11，840平方米、警卫室192平方米、配电室600平方米、泵房水池10，620立方米、污水处理站污水池3200立方米、污泥及危废暂存地800平方米。二、生产规模本项目主要生产多层及高密度印刷电路板(PCB)产品，设计产能为11.67万平方米月，达产年产量为140万平方米，各类产品名称及达产年产量如下： （一）PCB四层板35万平方米年： （二）PCB六层板35万平方米年； （三）PCB八层板35万平方米年： （四）HDI四层板11万平方米年； （五）HDI六层板12万平方米年： （六）HDI八层板12万平方米年。三、实施方案项目建设期暂定为1年，计算期第2年达产。四、投资估算和资金筹措经估算，本项目投资总额为9600.0万美元，其中建设投资9100.0万美元（含建设期利息），流动资金500.0万美元。本项目注册资本为3300万美元。项目所需建设投资9100.0万美元中，3150.0万美元使用企业注册资本，其余5950.0万美元拟申请境内或境外银行借款。项目正常生产年流动资金的需用额为500.0万美元，其中的30%即150.0万美元使用企业注册资本，其余350.0万美元向开户银行借款。第二章 产业政策与市场分析第一节 产业政策与行业准入本项目主要生产多层及高密度印刷电路板，产品符合产业结构调整指导目录（2005年本）鼓励类第24条第23款新型电子元器件（高密度印刷电路板）制造，属于国家发改委、商务部（2004) 24号文件外商投资产业指导目录（2004年修订）鼓励类第三大类第20条第12款“新型电子元器件生产”。本项目产品亦符合江苏省工商领域鼓励投资的导向目录（苏经贸投资2004442号）相应条目。根据国家发展和改革委员会2004年第22号令的规定，本项目按照有关规定将实行外商投资项目核准管理制度。投资单位的产业基础深厚，具有丰富的生产经验、良好的技术后盾和完善的销售网络，因此，项目的建设符合国家的法律法规、产业政策、地区发展政策和行业准入标准。第二节 市场分析及目标市场一、产品结构与应用领域印刷电路板（PCB）是供应电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可缺少的主要基础零件，其应用范围极广，从民用的一般消费性电子产品、信息通讯产品，到航天科技产品，均需用到印刷电路板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。HDI（High Density Interconnection）高密度连接电路板，具有体积小、速度快、频率高的优势，是个人计算机、可携式计算机、手机及个人数字助理的主要零组件，激光钻孔机为HDI高阶制程所必需的设备。PCB产品结构及应用领域产品结构12层板46层板68层板810层板10层以上板HDI板IC载板软板应用领域DTDT绘图卡通信NB军事航天BGA硬盘光驱电话传真机主板机数码相机NB数码相机NBCSP打印机PC外围PC外围储存媒体基地台军事航天手机FC数码相机、摄像机音响数码相机PC外围数码相机手机精密仪器手机FPD遥控器游戏机NB服务器基地台数码相机游戏机一般电子产品汽车用板IC载板手机服务器可携式电子产品可携式电子产品汽车电板光电板光电板IC载板IC载板IC载板IC载板二、全球电路板产业发展状况世界电子电路行业在经过2000年至2002年的衰退之后，2003年出现了全面复苏。全世界2002年印刷电路板（简称PCB,下同）总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9. 1.8%,其中柔性板、刚柔板占15%。2004、2005年基本保持了这一势头。根据Prismark提供的资料预测（见表2-2-2)， 2006年全球PCB市场规模可达到675.0亿美元，2005-2010年复合成长率6.04%,预计至2010年市场规模将可达826.2亿美元。2010年PCB市场仍以多层板206.9亿美元为主要市场分区，其次为软板90.6亿美元：成长性较佳者为HDI板及IC载板，市场规模分别为78.5亿美元及79.0亿美元。当前电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）组件PCB,喷墨印制电路工艺、光技术印制电路、纳米材料在印制电路上的 应用等方面。现在这些技术正处于开发和应用的早期阶段，将会逐渐对电路板产业的发展产生重大影响。PCB产业规模预测表 单位：百万美元产品结构2005年2006年2010年市场规模比重（%）市场规模成长率（%）比重（%）市场规模复合成长率（%）比重（%）一般硬板2422437.7250893.637.2289083.635.0单双面747711.676191.911.382151.99.9多层板1674726.0174704.325.9206934.326.0HDI46777.3518710.97.7784610.99.6IC载板47107.3522310.97.7790110.99.6软板645910.069117.010.290597.011.0合计6429410.0674995.8100.0826227.0100.0三、国内电路板产业发展状况随着改革开放政策的持续推进，中国正在逐步成为未来全球PCB产业的生产“基地”。PCB产业重新整合后，许多欧美大企业纷纷将生产基地移至中国，在强大的市场需求支撑下，中国大陆2002年PCB产值己超过台湾列居世界第三。2004年我国电路板行业总产值达到570亿元，比上年增长15%，其中单面板和双面板增长率分别为10.01%和8.00%,而技术含量较高的多层板包括HDI板）增长率为30%，柔性板增长率为50%0我国电路板产业结构正由低端逐渐向高端发展，并且随着世界各地的电路板企业纷纷在中国落户，以及中国本土电路板企业的发展，中国已经成为世界电路板最大的制造中心和技术研发中心之一。国内的电子电路企业在架构上和规模上趋于成熟，已经形成金字塔式的结构。中国的PCB企业在数量上绝大部分是中资企业，以中小企业居多，但从产能上看，外资企业（包括港资企业）占了中国总产能的80%以上，能在各种统计数据中占有一席之地的国有PCB企业少之又少。在全国近1600家电子电路企业中，电路板企业占47.69%,原辅材料企业占29.19%,专用设备企业占17.69%，其它（含大专院校、科研、设计、环保等）占5.43%.国内电子电路企业分布成宝葫芦形状。印制电路华南占52.96%,华东占35.68%,其它占11.36%0原辅材料华南占40.82%,华东占39.75%,其它占19.43%0专用设备华南占47. 32%,华东占39.58%,其它占13.10%0大型企业的分布中，珠江三角洲占46.62%,长江三角洲占43.78%,其它地区占9.60%.四、产业发展前景（一）市场日益全球化由于全球各国PCB厂商纷纷进入中国，投资建厂和扩产的速度很快，加上由于国内企业的兼并重组和更新换代，出现了PCB产品暂时供过于求的局面，这使得PCB行业由卖方市场转向买方市场的速度加快，竞争越来越全球化。我国的PCB行业已经出现国内市场国际化的趋势，进出口额也越来越大，产业对外依存度在逐步加大，PCB产品市场全球化的特点越来越突出。（二）应用领域进一步扩大电子设备的快速更新和新型电子设备的不断出现使印刷电路板的应用领域逐步扩大，因此印刷电路板产业有着极其广阔的市场。同时，印刷线路行业将从单一的电路板加工向电子电路部件发展，其中包括电子电路部件组装和电子制造服务(EMS)。把印刷电路板生产与电子组装紧密结合起来，能起到降低成本和提高市场竞争力的作用，是PCB产业的发展方向。（三）产品需求层次进一步提高，高端产品成为最大的盈利空间普通PCB适用于一般电子设备，而新的电子设备将向多功能、小型化和轻量化方向发展，而这需要更高密度和更好性能的电路板，因此进一步发展多层板、柔性板以及高密度互连(HDI/BUM)基板和IC封装板基板(BGA, CSP)是印刷电路板工业的发展方向。随着PCB行业经历了高速成长和相对低迷时期的重组整合，使得PCB市场竞争格局趋向稳定和清晰，使得中、低端产品的盈利更为艰难，而紧跟市场的高端产品将成为最大的盈利空间。（四）外资企业为主的生产格局进一步加强随着国家一系列吸引外商投资的政策和外资企业普遍在中国大陆成功的投资，越来越多的外资企业进入中国，投资规模也越来越大。外资印刷电路板企业也普遍在中国获得丰厚的盈利，因此有越来越多新的外资PCB企业进入中国投资生产，也有很多已投资生产的外资PCB企业增资扩产。中国大陆的主要PCB企业将形成以外资和合资企业为主，国有和民营企业为辅的生产格局，而且这种格局在新一轮的产业兼并组合后将进一步加强。五、目标市场分析业内专家预计2006年至2010年内，中国印制电路、覆铜箔板的产值产量居世界第一位，并且技术水平接近世界先进水平。在2007年至2008年左右，我国印制电路产量将超过日本居世界第一位，预计占世界总产量的25%以上；2010年，中国不仅成为全世界印制电路第一生产大国，而且技术水平接近世界先进水平。国内的电路板企业已经具备了参与国际竞争的能力，其产品质量标准己与国际接轨，且具备较强的价格竞争优势。因此，本项目产品目标市场客户为Intel、HP-Compaq、DELL, IBM、SONY、NOKIA、MOTOROLA、CISICO等世界电子及通信业大厂。第三章 项目所在地概况及建设条件第一节 东海概况一、东海县概况（一）自然概述东海县位于江苏省东北部，地处北纬3411-3444，东经11823-11910，属暖温带湿润季风气候，日照充足，雨热同季，四季分明，全年无霜期达225天，年平均日照2394小时，年平均降水913毫米。全县总面积2250平方公里，耕地193.82万亩，地属黄淮海平原东南边缘的平原岗岭地，地形东西长、南北短，东西最大距离70公里、南北最大距离54公里；地势西高东低，中西部平原丘陵、起伏连绵，东部地势平坦、湖荡连海。东海县地处淮沭下游，境内河流均属沂、沭河下游水系，主要拥有新沭河、淮沭新河、蔷薇河、鲁兰河、石安河、龙梁河等16条干支河流。东海县为“百库之县”，共兴建大中小型水库63座，总库容为8.9亿立方米，其中石梁河水库和安峰山水库分别为全省第一和第四大水库。全县辖1个省级开发区、1个旅游度假区，14个建制镇、8个乡，共有366个行政村；全县总人口115.1万人，其中非农人口39.6万人，是江苏省面积较大、人口较多的县之一。（二）工业总体情况2005年，全县工业经济主体地位不断提升，速度效益同步增长，工业化进程加快推进。1-9月份，全县实现全部工业增加值18.88亿元，同比增长21.9%，占GDP 37.5%。规模以上工业完成工业增加值6.56亿元，同比增长36.7%；1-10月份完成现价产值28.53亿元，同比增长56%；销售收入27.78亿元，同比增长56.5%；利税23974万元，同比增长115.5%。全年预计完成现价产值34.7亿元，同比增长52%；销售收入34亿元，同比增长54%；利税30000万元，同比增长80%。（三）农业概述初步形成了优质粮油、高效瓜菜、特色果品、良种畜禽、特种水产和速生林业六大主导产业。发展淡水养殖13.34万亩、特种水产品3万亩，开发大水体养殖网箱2.2万只，年水产品总产近7万吨。发展优质瓜菜45万亩，年产各类蔬菜超过100万吨。发展果树16万亩，年果品总产达3.5万吨，成为全国经济林建设先进县、园艺产品出口示范区。拥有林业用地58万亩，活立木蓄积量98万方，先后被评为全国绿化模范县、平原绿化先进县。年饲养生猪100万头、三禽1100万羽、大牲畜21.25万头，畜禽良种率达75%以上，成为全国秸秆养牛示范县、商品猪基地县。建成了80万亩优质稻米、60万亩优质小麦、20万亩优质花生、10万亩优质山芋等10个优势农产品生产基地，年粮食总产超过100万吨，居全国第18位；油料产量8万吨，居全国第91位。 （四）区位交通东海县东濒黄海，南邻宿迁，西通彭城，北界齐鲁，是国务院批准的首批沿海对外开放县，也是新亚欧大陆桥东桥头堡西行第一县，位于国家“陆桥经济带”、“星火开发带”、“徐连经济带”范围之内，更是江苏省开发的三大产业带之一沿东陇海线产业带上的重要节点，连云港和徐州两大城市的重要连接点。东海县水陆空交通兼备，铁路、公路、航运、航空都十分便利。东陇海铁路横贯全县，境内有5个火车站、4条铁路专用线。国道、省道及普通公路构成立体交通网络，全县道路总里程1769.4公里，连霍、同三高速，310、204国道，323、245、236省道等干支线公路38条，境内县乡村道路全面畅通。连云港民航机场座落东海境内白塔埠镇，已开通广州、北京、上海等10多条航线。内河拥有等级航道2条、等外级航道3条、码头5个，航道总长130多公里，可抵长江、京杭大运河。中国八大海港之一的连云港港口距县城仅70公里，年吞吐能力4000万吨以上，已与世界160多个国家和地区的千余个港口建立了航运关系，集装箱和杂货轮可直达日本、韩国，通达东南亚及欧美国家。特殊的区位优势和发达的交通网络，使东海已经具有较强的对外辐射能力。向西，可以新亚欧大陆桥东桥头堡为依托，向内陆地区纵深辐射；向南，可覆盖苏北等广阔地区；向北，可向鲁南和胶东半岛辐射第二节 东海经济开发区概况东海东濒黄海，南邻宿迁，西通彭城，北界齐鲁，是国务院批准的首批沿海对外开放县，也是新亚欧大陆桥东桥头堡西行第一县，位于国家“陆桥经济带”、“星火开发带”、“徐连经济带”范围之内，更是江苏省开发的三大产业带之一、沿东陇海线产业带上的重要节点，连云港和徐州两大城市的重要连接点。江苏东海经济开发区是1995年10月经江苏省人民政府批准设立的省级开发区，规划资源面积815平方公里，建设面积8.8平方公里，分为东区、西区，正着手规划南区，其中东区规划面积4.3平方公里，西区规划面4.5平方公里。投资环境日臻完善。区内基础设施建设按照“一步规划到位，一次建设成型”的要求，先后兴建了道路、供电线路、地下电缆、自来水管道、绿化、亮化等配套工程，东、西两区现已基本实现“七通一平”。区内主次干道线均为混凝土路面，与312国道、宁连高速公路、同三高速公路、连云港机场、陇海铁路线相连接，交通十分便捷。并在加紧实施集中供热供气。同时建立了完善的配套服务机构，成立了外商投资服务中心，构筑了良好的投资环境。招商引资成果丰硕。开发区视项目开发为生命线，不断加大招商引资力度。截至2006年底，累计合同利用外资6.4亿美元，累计实际利用外资3亿美元。来开发区投资合作的有日本、韩国、欧美、台湾等国家和地区的客商。雨润集团、顺糖集团、台湾玻璃股份有限公司、美国艾普拉斯集团、星宝集团等国内知名企业投资兴建了东海县福润、旺润肉食品加工厂、顺泰酒精厂、台玻东海玻璃有限公司、连云港柏新无纺布、江苏不倒翁食品有限公司、金五食品有限公司、江苏省东海县威泰力进石英科技有限公司，星宝钢构有限公司等规模企业，生产的脱水蔬菜、浓缩果蔬汁、粉丝淀粉、酒精、肉制品、硅微粉、碳化硅、石英管材、灯具、玻璃、压电水晶、晶体片、杨木胶合板、针织、丝织品等产品在国内、国际市场广受欢迎，部分产品占有重要的市场份额。区域经济健康发展。2006年，开发区完成工业产值30亿元，财政收入1.03亿元，在全县经济发展中龙头作用明显。安置了大批社会富余人员和下岗待业职工，为社会稳定做出了一大贡献。东海开发区新一轮的发展思路和奋斗目标是：以发展为主题，创新开发功能，提高开放水平，以“全市第一、沿线领先、苏北争先、融入苏中”的奋斗目标，以招商引资作第一抓手，项目建设作第一举措，完善配套作第一先导，富区强区作第一理念，不断创新工作思路，突出工作重点，强化工作措施，将开发区建成为“高新技术产业密集区，功能配套的新城区，体制创新的先行区”，使开发区成为产业集聚度高、质量效益好、投资环境佳、和谐发展优、区域竞争力强的示范区和县域经济的排头兵。第三节 建设条件一、规划用地条件本项目位于东海经济开发区，项目用地为规划中的工业预留地，不属于基本农田范围，符合规划用地要求。二、自然条件（一）地形地貌东海经济开发区为黄淮冲积平原区，西北略高，东南稍低，地质条件较好，（二）气象东海县地处北亚热带向暖温带过渡地区，兼有南北气候特征，属于暖温带湿润季风气候，日照充足，雨热同季，四季分明，全年无霜期达225天，年平均日照2394小时，年平均降水913毫米，气候宜人，四季分明。地区平均气温13. 814. 80C，市区年平均气温14；年无霜期210230天，一般霜期从当年十月到次年四月；年平均日照数2250-2350小时，日照百分率平均为52%；季风气候显著，自然降水丰富，年平均降水量958.8毫米，历年平均降雨天数102.5天三、基础设施条件（一）供水：全市日供水能力30万立方米。（二）供电供电来自华东电网，全市发电总容量150万千瓦，（三）供气 国家“西气东输”重点工程供气管道在东海境内经过。（四）供热东海县内建有热电厂，开发区内供热设施正在加紧建设中。四、交通条件连云港己形成了以高等级公路和铁路为主骨架、水陆空并举、内联外延、四通八达的交通网络，成为国家级水陆交通枢纽。（一）航空东海经济开发区至连云港民航机场行程仅十多分钟。（二）铁路 东陇海线横贯东海县境内。（三）公路连霍、同三高速公路、宁连（南京一连云港）高速公路、310、204国道，在东海境内交汇。（四）港口东海经济开发区至连云港港口仅70公里。发达便捷的交通，不仅使东海经济开发区融入上海经济圈，而且拉近了与国内大都市以及毗邻空港、通商口岸的时空距离。从东海经济开发区至北京、上海分别只需要8小时、4小时，至南京、连云港分别只需要2小时、1小时。第四章 产品方案与生产规模一、产品方案及性能参数本项目主要生产多层及高密度印刷电路板等新型电子元器件，产品类型主要包括：PCB四层板、PCB六层板、PCB八层板、HDI四层板、HDI六层板HDI八层板。产品主要性能参数见下表： 产品主要性能参数表 序号参数性能指标1层数48层2最大尺寸21243最小线宽/间距3mil/3mil4电镀前最小孔径8mil5最小SMD垫宽 /垫距2.5mil/2.5mil6最小内外层0.0757板厚12 mil120 mil8板厚公差2 mil(15mil24mil)9层对层精准度6mil10阻抗控制10%11最大纵横比8二、生产规模根据市场分析以及确定的目标市场，本项目拟在经营期第1年达产，各类产品生产规模见下表。序号产品名称设计能力（万平方米/月）正常年（万平方米/月）不含税单价（美元/平方米1PCB四层板11.673581.552PCB六层板3588.073PCB八层板3597.864HDI四层板11244.645HDI六层板12267.486HDI八层板12287.05合计140第五章 工艺技术与设备第一节 生产工艺流程本项目拟引进先进的技术及管理方法，从海外购置所需的高科技机器设备，并从业内领先企业聘请专家对公司的员工进行电路板的设计、开发、制造、销售和技术服务等各方面的培训及指导。一、总工艺流程高密度印刷电路板制造过程的前工序为内层板的制作，后工序为外层板制作。首先进行内层板线路的制作（裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜），为了能进行有效层压，需对内层板面进行黑棕氧化。完成线路制作的内层板配合胶片及铜箔进行迭板层压形成多层板。为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行钻孔、镀通孔（PTH)操作；然后进行外层线路的制作，经过外层图象转移后，图形电镀、去干膜、外层蚀刻等形成外层线路。外层线路形成后开始进行文字印刷，印上必要的标记，再根据产品需要，选择进行沉锡、电镀镍金、化学镍金、化学镀银、有机保焊膜等表面处理。此时的电路板是以拼板形式制作的，再经冲床或铣床将电路板分解成型，最终将成型的电路板进行品质检测后即可出厂。 45 钻孔 裁板前处理内层贴膜 内层曝光内层蚀刻光学检查棕化压合 磨边刷磨化学沉铜电镀层加厚外层刷磨外层贴膜外层曝光外层显影蚀刻液态阻焊有机保焊膜曝光显影烘板文字印刷化银成型电器测试成品检查成品包装化镍金沉锡电镀镍金项目PCB电路板生产总工艺流程见图。二、工艺流程概述（一）裁板将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平。同时对铜箔基板进行清洗，为后续工段做准备，具体工艺见下图。 G1粉尘铜箔基板 裁板 水洗烘干 SI基板边角料 WL1重金属废水裁板工艺流程图（二）前处理化学清洗剂（3-5%硫酸） Na2S2O8, H2SO4 G2硫酸雾 G2硫酸雾除油水洗 微蚀水洗烘干 L81酸性废液 Wl2重金属废水 L11含铜废液 Wl3重金属废水 前处理工艺流程图1.除油主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油。 2.微蚀微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在0.5-1.5微米左右。用硫酸和过硫酸钠腐蚀电路板、粗化铜表面。（三）贴膜显影蚀刻去膜通过曝光影像转移原理及水平显影蚀刻线的蚀刻，印制出需求之内层线路或P/G面。具体工艺见下图。 1%Na2CO3、消泡剂 G 3有机废气（醇类） 湿膜涂布烘板曝光显影水洗 L31显影溶液 W31显影废水 CuCl2、HCL、H2O2 0.82.0%NaOH G4盐酸雾蚀刻水洗 去膜水洗烘干 L91酸性蚀刻溶液 W14重金属废水 L32去膜浓液 W32去膜废水 S2干膜渣1.湿膜涂布、烘板对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂，它是由感光性树脂、配合感光剂、色料、填料及溶剂等成分组成，经光照射后产生聚合反应而得到线路图形。与千膜相比：湿膜的涂布厚度较薄（一般0.3mil-0.4mil,而干膜厚一般为1.2 mil-1.5mi1），湿膜与基板密贴性好，可消除划痕和凹坑引起的断路，物料成本低，同时不需要载体聚酯薄膜和起保护作用的聚乙烯保护膜，不需要处理后续废弃的薄膜。只是在烘板的过程中，湿膜中的溶剂等将会挥发出来。2.曝光曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。将需要的图形复制在电路板上。3.显影是感光干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。用1%NazCOa溶液腐蚀电路板。4.酸性蚀刻在印制板的制造过程中，用化学方法去除基材上无用导电材料（铜箔）形成电路图形的工艺，称为蚀刻。用CUClz, HC1、HZOz溶液腐蚀电路板表面的铜箔。5.去膜是应用NaOH溶液膨松剥除已显影部分的湿膜，露出处于湿膜保护下的线路图形的过程。（四）棕化内层电路板以PE冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。然后进行棕化。棕化具体工艺见下图。 棕化除油剂 水洗预浸棕化除油 G2硫酸雾 L82酸性废液 W15重金属废水 L21有机浓液 L22有机浓液烘干纯水洗 W21有机清洗废水1.除油主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油。2.预浸主要是表面预处理，并保护棕化液免受污染。3.棕化其目的是使内层电路板面上形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行压合时的结合能力。（五）压合、钻孔具体工艺见下图。 半固化片 镜面钢板牛皮纸铜箔 G1粉尘熔合 S3废半固化片 G1粉尘叠合热压合冷压合钻标靶、锣边 S4废牛皮纸 S1废铜箔 铝板、纸底板 G1粉尘钻孔水洗 说明： 与裁板工艺水洗处采用同一设备 W11重金属废水 S5废铝板、S4废纸底板图5-1-6 压合、钻孔工艺流程图1、压合将经过内层线路、棕化处理后的基板两侧叠上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度为100时可熔化，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照电路板层数需要，热压在一起，其热压温度为200-220，压力2.45兆帕，为时2个小时，再经冷压合处理。压合后形成的多层电路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，或作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。钻孔时在电路板上面覆盖一层铝板，最下层有下纸基板、垫板（酚醛垫板）保证钻孔面平整。2.钻标靶、锣边钻标靶主要为下面工序钻孔是位，锣边是整齐压合后的板边。3.钻孔钻孔多数采用机械钻孔，但随着密度互联技术的发展，所需要的孔径越来越小，采取激光等方式进行钻孔。（六）化学沉铜、电镀铜加厚化学沉铜使经钻孔后的非导体（除胶渣后通孔内有的地方是半固化片（绝缘层）通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的金属铜层，作为电镀铜加厚的底材。具体工艺流程见下图。膨松剂 高锰酸钾 H2SO4 中和水洗除胶水洗膨胀 G2硫酸雾 L23有机浓液 W22有机清洗废水 L71高锰酸钾废液 W23有机水洗废水 L83酸性废液 调整剂 Na2S2O8微蚀 纯水洗清洁调整水洗 G2硫酸雾 G2硫酸雾 W16重金属废水 L24有机溶液 W24有机清洗废水 L12含铜废液 预浸盐 活化剂 加速剂 速化纯水洗活化预浸纯水洗 W17重金属废水 L84酸性废液 W18重金属废水 L85酸性溶液 化学铜液 G5甲醛废气 H2SO4 G2硫酸雾酸洗纯水洗化学沉铜纯水洗 W19重金属废水 L41化铜废液 W41络合水废水 L35酸性废液 硫酸、硫酸铜、铜球、盐 酸、电铜光剂 硝酸 G2硫酸雾 G7硝酸雾烘干水洗剥挂架水洗电镀铜加厚 L13含铜废液 W110重金属废水 L14含铜废液 W111重金属废水1、除胶渣钻孔时产生的高温可使玻纤布等固化片有机物的键断开氧化，胶渣（即氧化物）流淌在迭层中的导电层表面，必须去除，其原理是胶渣可溶于高锰酸钾（KMnO4）。除胶渣包括膨松、除胶、中和三个步骤。2.清洁调整基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，采用酸性调整剂使铜的表面氧化物、油污除去，促进表面对金属钯的吸附量，同时增加孔内壁润湿性。3.微蚀微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在1-2.5微米左右。用过硫酸钠硫酸腐蚀电路板、粗化铜表面。是使用硫酸（2-4%)、过硫酸钠（80-120克升）溶液轻微溶蚀铜箔基板表面以增加粗糙度，去除铜箔基板表面所带电荷，使在后续活化过程中与触媒有较佳密着性。操作温度在26士4 ，操作时间为12，当槽中Cu2+达25克升时更换槽液。4.预浸为防止水带到随后的活化液中，防止贵重的活化液的浓度和PH值发生变化，通常在活化槽前先将生产板件浸入预浸液处理，预浸后生产板件直接进入活化槽中。因为大部分活化液是氯基的，所以预浸液也是氯基，这样对活化槽不会造成污染。在低浓度（C1：2.73.3N ）的预浸催化液中进行处理，以防止对后续活化液的污染，板子随后无需水洗可直接进入把槽。操作温度在30士4 *C，操作时间为12秒，当槽中Cu2+达2000ppm以上时更换槽液。5.活化活化的作用是在绝缘基体上吸附一层具有催化活动的金属钯颗粒，使经过活化的基体表具有催化还原金属铜的能力从而使化学沉铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行。活化的胶体钯微粒主要是通过粒子的布朗运动和异性电荷的相互吸附作用分别吸附在微蚀后产生的活性铜面上和经清洗调整处理后的孔壁的非导电基材上，活化槽是沉铜生产线上最贵重的一个槽。将PCB板浸于胶体钯的酸性溶液（Cl2N，Pd2+6001200ppm）中，此处的胶体钯溶液主要成分为SnC12, PdC12,在活化溶液内Pd-Sn呈胶体。使触媒（钯）被还原沉积于基板通孔及表面上，并溶解去除过量的胶体状锡，使钯完全地裸露出来，作为化学铜沉积的底材。操作温度在28士2，为了保证活化液污染的最小化，操作时间为56，当槽中Cu2+达 1500ppm以上时更换槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。6.速化在化学沉铜前除去一部分在钯周围包围着的碱式锡酸盐化合物，以使钯核完全露出来，增强胶体钯的活性，称这一处理为加速处理。Pd胶体吸附后必须去处Sn,使Pd2+暴露，才能在化学沉铜过程中产生催化作用形成化学铜层。经过活化处理后，内层与铜的表面吸附的Pd-SR胶体，经加速剂处理后内壁与铜环表面把呈金属状态。一般情况下，当加速液中的铜含量达到800ppm则需要及时更换，约一周更换槽液一次。操作温度在28士2 0C，操作时间为3-4。7.化学沉铜化学沉铜是一种催化氧化还原反应，因为化学沉铜铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学沉铜宜采用镀薄铜工艺。化学镀铜的机理如下：将电路板浸入含氢氧化钠（ 5.5-7.5克升）、甲醛（5.3-7.3克升）、络合铜(Cu2+: 1. 0-v 1. 8g/1)的溶液中，使电路板上覆上一层铜。操作温度在32士2，操作时间为9-12，翻槽频率为一周。8电镀铜加厚电镀铜是以铜球作阳极，CUS04（6575克升）和H2SO4（180-220克升）作电解液，还有微量HC1（40-60ppm)和添加剂(1-4毫升升）。电镀不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加厚。操作温度在24士2，槽液不作更换，当生产面积超过180万平方英尺或使用时间达半年时将槽液送入硫酸铜处理区用活性炭吸附杂质，其余溶液继续回用到