PCB布板注意项目及总结.doc

pcb布板时应注意事项及总结作为PCB工程师，在Lay PCB，应关键注意那些事项？ 1、电源进来以后，先到滤波电容，从滤波电容出来以后，才送给后面设备。因为PCB上面走线，不是理想导线，存在着电阻和分布电感，假如从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。2、线条有讲究：有条件做宽线决不做细，不得有尖锐倒角，拐弯也不得采取直角。地线应尽可能宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大改善。3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦部件而设置，部署这些电容就应尽可能靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。4.Y 电容通用脚距10mm，留出焊盘，中间空隙是8mm，中间最好不要走线，中间不走线，放置地方当然是板子上下，左为强电，右为弱电。强电端GND最好为功率地，右边弱电最好是靠近变压器GND引脚。5.再往大功率，遵照是两点：（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线上面若有元器件话，还需点胶。（2）在有限平面积里及安全间距内尽可能加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，关键注意那些事项？ 1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离大于6MM，两线和机壳或机内接地最小安全距离大于8MM。2、保险丝后走线要求：零、火线最小爬电距离大于3MM。3、高压区和低压区最小爬电距离大于8MM，不足8MM或等于8MM。须开2MM安全槽。4、高压区须有高压示警标识丝印，即有感叹号在内三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须大于3MM 5、高压整流滤波正负之间最小安全距离大于2MM6.根据先大后小，先难后易标准，即关键单元电路，关键元件应该优先布局。7.布局应参考原理图，依据主板主信号流向规律安排关键元器件。8.布局尽可能满足总连线尽可能短，关键信号线最短，高电压，大电流信号和小电流，低电压弱信号完全分开，模拟信号和数字信号分开，高频和低频信号分开，高频元器件间隔要充足。9、相同结构电路部分，尽可能采取对称式标准布局。10、同类型插装原件在X或Y 方向上应朝一个方向放置，同种类型有极性分立元件也要在X或Y 方向上保持一致，便于生产和检验。简述设计、开发步骤。 1、依据设计制作原理图2、在原理图编译经过后，就能够产生对应网络表了3、制作物理边框(Keepout Layer)4、元件和网络引入5、元件布局元件布局和走线对产品寿命、稳定性、电磁兼容全部有很大影响，是应该尤其注意地方。通常来说应该有以下部分标准：放置次序先放置和结构相关固定位置元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件功效将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上特殊元件和大元器件，如发烧元件、变压器、IC等。最终放置小器件。注意散热元件布局还要尤其注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发烧元件如功率管、变压器等尽可能靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。6、布线7、调整完善完成布线后，要做就是对文字、部分元件、走线做些调整和敷铜（这项工作不宜太早，不然会影响速度，又给布线带来麻烦），一样是为了便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积铜箔去填充布线后留下空白区，能够铺铜箔，也能够铺铜箔（但这么一旦短路轻易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源导通面积，以承受较大电流才接）。包地则通常指用两根地线（）包住一撮有特殊要求信号线，预防它被她人干扰或干扰她人。假如用敷铜替换地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向和有没有特殊要求，以确保降低无须要失误。8、检验查对网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画板子网络关系和原理图不一样，这时检察查对是很有必需。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做查对，后再进行后续工作。设计中，PCB 设计和机构设计应怎样统一？ 限高要求，元器件布局不应造成装配干涉；PCB外形和定位孔、安装孔等设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应和结构设计一致，器件选型应满足结构加工误差和结构件加工误差PCB布局选择组装步骤应使生产效率最高；设计者应考虑板形设计是否最大程度地降低组装步骤问题，即多层板或双面板设计能否用单面板替换？PCB每一面是否能用一个组装步骤完成?能否最大程度地不用手工焊？使用插装元件能否用贴片元件替换？选择元件封装应和实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；元器件均匀分布尤其要把大功率器件分散开避免电路工作时PCB上局部过热产生应力影响焊点可靠性；考虑大功率器件散热设计；在设计许可条件下，元器件布局尽可能做到同类元器件按相同方向排列，相同功效模块集中在一起部署；相同封装元器件等距离放置，方便元件贴装、焊接和检测；丝印清楚可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后器件遮挡住。PCB版材质有那些？开关电源PCB常见材质有那些？1、94V-0、94V-2 属于一类阻燃等级材质， 而这两种中94V-0又属于阻燃等级材质中最高一个。 以材质来分话，其可分为有机材质和无机材质 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等2、铝基板PCB简述材料认可步骤1、对样品进行单体测试,提出“样品测试汇报”,对一些需专用仪器测试项目能够厂商测试为参考.对于国外著名品牌晶体半导体类、塑胶件及包装性材料可不作单项测试,但多种类材料样品需有实际性安装及使用测试并以此结果作最终判定中关键依据;2、使用测试并以此结果作最终判定关键依据,研发部依据样品之测试结果和认可书中规格查对,确定认可书和样品一致性,并检验认可书内容完整性;3、对单测试不合格或认可书不符合要求材料,要求采购重新提供样品及认可书;4、对一些关键性材料,在研发部单体测试经过后,由研发部申请小批量试投,生产部主导试投工作,品管部负责试投材料验证;5、材料样品认可书及试投(关键性材料)均合格后,加附“材料认可书”封面并做样品封存(塑胶件及包装材料可只作样品封存),由研发部经理同意后发行至相关部门.一. PCB板框设计1. 物理板框设计一定要注意尺寸正确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。2. 拐角地方（比如矩形板四个角）最好使用圆角。首先避免直角，尖角刮伤人，其次圆角能够减轻应力作用，降低PCB板因多种原因出现断裂情况。3. 在布局前应确定好多种安装孔（比如螺丝孔）及多种开口，开槽。通常来说，孔和PCB板边缘距离最少大于孔直径。4. 当电路板面积大于200 x 150 mm时，应重视该板所受机械强度。从美学角度来看，电路板最好形状为矩形。宽和长之比最好是黄金比值0.618（黄金比值应用也是很广）。实际应用时可取宽和长为2：3或3：4等。5. 结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑PCB板尺寸大小。尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线轻易干扰。6. 通常来说，板框计划是在KeepOutLayer层进行。二PCB板布局设计元件部署是否合理对整板寿命，稳定性，易用性及布线全部有很大影响，是设计出优异PCB板前提。不一样板布局各有其要求和特点，但当中不乏部分通用规则，技巧。1. 元件放置次序 通常来说，首先放置和整板结构紧密相关且固定位置元件。比如常见电源插座，开关，指示灯，多种有特殊位置要求接口（连接件之类），继电器等，而且不要和PCB板中开孔，开槽相冲突，位置要正确。放置好后，最好用软件锁定功效将其固定。 接着放置体积大元件和关键元件和部分特殊元件。比如变压器等大元件，集成电路，处理器等关键IC元件，发烧元件等。这些元件会伴随布线考虑有所移动，所以是大致放置，更不用锁定。 最终放置小元件。比如阻容元件，辅助小IC等。2. 注意点 标准上全部元件全部应该放置在距离板边缘3mm以上地方。尤其在大批量生产时流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用，同时能够预防外形切割加工时引发边缘部分缺损。 要重视散热问题。对于部分大功率电路，应该将其发烧严重元件（如功率管，高功率变压器等）尽可能分布在板边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。总而言之要合适，尤其在部分精密模拟系统中，发烧器件产生温度场对部分放大电路影响是严重。除了确保有足够散热方法外，部分功率超大部分提议做成一个单独模块，并作好隔热方法，避免影响后续信号处理电路。还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。热敏元件切忌靠近热源！ 注意元件重量问题。对于部分较重元件，提议设计成用支架固定，然后焊接。部分又大又重且发烧多元件，不应直接安装在PCB板上，而应考虑安装在机箱底版上。 重视PCB板上高压元件或导线间距。若要设计电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高电位差。此时应将它们分开放置，加大导线间距，以免放电引发意外短路。还应注意带高压器件应部署在人手不易触及地方。 摆放元件时，注意焊盘不要重合，或相碰，避免短路。还有，焊盘重合放置，在钻孔时会在一处地方数次钻孔，易造成钻头断裂，焊盘和导线全部有损伤。 注意元件摆放不要和定位孔，固定支架等有空间冲突。元件应和定位孔，固定支架等保持合适距离，空间，避免安装冲突。 注意电路中用于调整器件（比如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等）。在布局时应充足结合整机结构要求来部署：若只在机内调整，则应放置在方便调整地方；若是机外面板调整，则应配合面板旋钮位置来布局。3. 布局技巧 对照、结合原理图，以每个功效电路关键元件（通常是IC芯片）为中心，其它阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐、紧凑地部署，不仅要考虑整齐有序，更要重视稍候布线优美流畅性。 根据电路步骤合理部署各子功效电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致方向。 尽可能缩短相关元件之间连线距离，尤其是高频元件间连线距离，降低它们分布参数。比如振荡电路元件应尽可能靠近。 通常尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。这么不仅美观，而且便于安装焊接，批量生产。 输入和输出元件应该尽可能远离。轻易相互干扰元件不能挨得太近。 合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重部分（如继电器火花，大电流、高压开关）。设法优化调整它们位置，使相互间信号耦合最小，降低电磁干扰。比如尽可能让电机、继电器和敏感单片机远离。 强信号和弱信号，交流信号和直流信号要分开设置隔离。 在布线前应检验确定好各类元件焊盘大小。若在布完线后，再修改焊盘大小，则极易引发焊盘和导线或焊盘和焊盘间距问题，严重时造成短路！三 .PCB板布线设计1. 注意点 输入和输出导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。能够话应加地线隔离。 布线时尽可能走短、直线，尤其是数字电路高频信号线，应尽可能短且粗，以降低导线阻抗。 碰到需要拐角时，高压及高频线应使用135度拐角或圆角，杜绝少于90度尖锐拐角。90度拐角也尽可能不使用，这在高频高密度情况下更要关注，这些全部为了降低高频信号对外辐射和耦合。 相邻两层布线要避免平行，以免轻易形成实际意义上电容而产生寄生耦合。比如双面板两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。 数据线尽可能宽一点（尤其是单片机系统），以降低导线阻抗。数据线宽度最少大于12mil（0.3mm），能够话，采取18至20mil（0。46至0.5mm）宽度就更为理想。 注意元件布线过程中，过孔使用越少越好。数据表明，一个过孔带来约0.5pF分布电容，降低过孔数量能显著提升速度。 同类地址线或数据线，走线长度差异不要太大，不然短线要人为弯曲加长走线，赔偿长度差异。2. 布线技巧 良好布局对自动布线布通率大有益处。依据实际设计要求预设好布线规则（比如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后优异行探索式布线，把短线快速连接好，能够利用交互式布线，把要求严格线进行布线。接着进行迷宫式布线，把剩下线全局不好，再进行全局路径优化，能够断开已布线重新再布。 电源线和地线应尽可能加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：地线电源线信号线。加宽除了降低阻抗降低压降外，更关键是降低耦合噪声。 多种信号线走线不要形成环路（回路），若是不可避免要形成环路，应设法将环路面积减至最少，以降低感应噪声。自动布线走线拓扑中菊花状走线能有效避免布线时形成环路。 尽可能使电源线地线走线方向和数据线走向平行一致，这么对增强抗噪声能力大有益处。 高频信号线要注意近距离平行走线所引发交叉干扰。对于双面板，可在平行信号线反面设置大面积地来降低干扰；对于多层板，可利用电源层或地线层来降低干扰。 在数字电路系统中，同类数据线地址线之间无须担心相互干扰，但读写时钟线等控制信号线应避免走在一起，最好用地线保护起来。 地线或铺地应尽可能和信号线保持合理相等距离，在安全范围内尽可能靠近信号线。 电源线和地线应尽可能相邻靠近，以降低回路面积，降低辐射耦合。 数字信号频率高，模拟信号敏感度高。布线时，高频信号线应尽可能远离敏感模拟电路器件。 对于部分关键信号线是否采取了最好保护方法。比如加地线保护。 信号元件连线越短越好，其长度不宜超出25cm 。某条连线使用过孔数量也应尽可能少，最好不要超出2个，以免引入太多分布参数，况且过孔太多，对PCB板机械强度也有影响。 敏感信号线（比如复位线，中止线，片选线等）不要靠近大电流导线，要远离 I/O线和接插件。 石英晶体振荡器下面不要走任何信号线；其外壳要设计成接地；用地线把时钟区包起来，屏蔽干扰信号；时钟线尽可能短。3. 地线设计 对模拟电路来说，地线处理相当关键。如功放电路，很微小地噪声全部会因为后级放大而对音质产生严重影响；又如高精度A/D转换电路中，假如地线上有高频干扰存在将会是放大器产生温飘，影响工作。 对数字电路来说，因为时钟频率高，布线及元件间电感效应显著，地线阻抗伴随频率上升而变得很大，产生射频电流，电磁干扰问题突出。 充足利用表面粘贴式元件（贴片元件），少用直插式元件。这么能够省去很多直插焊盘孔，把多出来空间让给地线；设法让信号线尽可能在顶层走，将底层尽可能完整做地线层或铺地，保持地电流低阻抗通畅。 数字电路地和模拟电路地要分开处理。在PCB板上现有高速逻辑电路，又有线性电路，二者地线不要相混，必需相互分开布线，最终只在电源地相接，或在某一处短接后再接到电源地。具体最终怎样相接由系统设计决定。 正确利用单点接地和多点接地。在低频电路中，信号工作频率小于1MHZ ，它布线和元器件间连线电感影响较少，而接地电路形成地环流对干扰影响较大，所以应采取一点接地。这种接法通常见于音频功放电路，模拟电路，60HZ直流电源系统等。当信号工作频率大于1MHZ时，连线电感会增大地线阻抗，产生射频电流。此时必需尽可能降低接地阻抗。采取多点接地法可有效降低射频电流影响。 尽可能加粗接地线。尤其模拟地线应尽可能加大引出端接地面积。若地线很细，阻抗就会很大，接地电位伴随电流改变而改变，致使信号电平不稳定。最好使地线能够经过3倍于电路许可最大电流。4. 铺铜（关键是指铺地）设计 为了提升系统可靠性，大面积铺地是必需，而且是行之有效。尤其是微弱信号处理电路 PCB板上应尽可能多保留铜箔做铺地。这么得到传输线特征和屏蔽效果，比一条长长地线要好。 大面积铺铜通常有2种作用：一是散热，二是提升抗干扰能力。 在铺设大面积铜皮时，提议将其设置成网状。一来能够预防PCB板基板和铜箔黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体热量不易排除，造成铜箔膨胀脱落现象；二来更关键是网格状铺地，其受热性能高频导电性性能全部要大大优于整块实心铺地。 为了保持足够低地阻抗，铺地连续性很关键。在双面板中，有时为了走一两条信号就将地线分割开，这对于地电流流畅性是极不利，必需另想她法。 多层板布线时，抑制电磁干扰关键思想是：当信号线和地线层相邻布线时，其时钟信号特征最好。信号线层有剩下走线，应该首先考虑在电源层上布完，而保留完整地线层。 对于只有数字电路PCB板，可用宽铜箔线围在板四面围缘处组成闭环回路，并连接到地。这么做大多能提升抗噪声能力。（注意：模拟电路不适用） 大面积铺铜距离板边缘最少确保0.3mm以上。因为在切割外形时，假如切到铜箔上，就轻易造成铜箔翘起产生尖刺或引发焊剂脱落。