模块制程流程改善案例模板.doc

国 立 清 华 大 学
硕士论文

模块制程之精实步骤改善--以光电模块及IC测试为例

Lean Process Improvement for Module Processes
- Using Optronics Module and IC Testing as Examples

所别 工业工程和工程管理所 组别 工程管理组

学号姓名 9534620 熊君凯
指导教授 朱诣尹 博士

中华民国 九十七 年 六 月

模块制程之精实步骤改善
—以光电模块及IC测试为例
硕士： 熊君凯 指导教授： 朱诣尹 博士
国立清华大学工业工程和工程管理研究所
摘要

本研究探讨议题为探讨台湾光电模块和IC测试厂怎样利用精实步骤改善观念提升本身生产绩效和企业竞争力。因为传统步骤改善多把焦点放在能产生附加价值动作上，忽略了其它不具附加价值动作和潜藏生产浪费。所以本研究从精实消除浪费精神出发，提出精实步骤改善方法，强调从浪费面实施生产步骤之改善，去除一切无须要浪费和不具附加价值动作。
探讨对象选择台湾光电模块和IC 测试企业，包含了LCD面板、背光模块、光收发模块和IC测试代表性个案，除了利用现场实地搜集数据方法验证改善成效以外，也采取个案访谈路径深入分析个案企业怎样进行精实步骤改善、改善过程中会碰到哪些影响问题、改善改善方法、改善范围等构面，最终将结果归纳成一整合模型，具体展现各个构面之间关系。最终提出导入精实步骤改善步骤架构，说明企业应该怎样利用本研究提出之模型导入精实步骤改善。本研究结果将有利于企业找出未来改善契机和机会，加紧改善过程中探索时间，而且依循着导入步骤一步步让企业朝精实目标前进。

关键词：光电模块(Optronics Module)、精实步骤改善(Lean Process Improvement)、生产周期时间(Cycle Time)、精实生产(Lean Production)

Lean Process Improvement for Module Processes
- Using Optronics Module and IC Testing as Examples
Student： Chun-Kai Hsiung Advisor： Dr. Yee-Yeen Chu
Department of Industrial Engineering & Engineering Management
National Tsing Hua University
Abstract

The issues in this research discuss how optronics module and IC testing factories in Taiwan enhance their production performance and competitive advantage with lean process improvement. Originally, traditional process improvement concepts always focus on value-added parts so that overlook other non value-added motions and wastes. Our research applys spirit of lean to process improvement, that is eliminate all kind of wastes and non value-added motions within the manufacturing process.
Researching objective companies are located on optronics module and IC testing industries in Taiwan, including LCD panel Backlight, SFP transceiver module products. This research not only uses date collection for proving improvement performance, but also analysis how companies improve their manufacturing process with lean through inverviewing methods. We finally generalize and clarify the relationships between improvement scopes, programmes, wastes and performance and show it by an integrate model. This research also constructs an process flow which collocates an practical case to prove that our research results can indeed help enterprises accelerate improving speed and dig out improveing chances.

Keywords: Optronics Module, Lean Process Improvement, Cycle Time, Lean Production

志谢辞
在清大工工求学这两年是我求学过程中最充实两年，从十二个月级修课到以后选定论文题目、写论文过程中碰到挫折、处理问题愉快、过程即使很辛劳，也经历了数次彷徨，但现在回想起来全部成了甜蜜回想。
在这里要尤其感谢我指导教授朱诣尹教授，在写论文这一段时间里不吝给我论文思索方向和内容上修改，这么训练让我在事情思索上面能看更全方面和深入；另外也要感谢提供我实际个案陆寄学长、荣县学长、玉卿学姊和谦达，因为有你们分享实务经验和做法，让论文能更具可看性。
当然也要感谢我爸妈和家人在我求学期间支柱，让我能够无忧无虑用心念书，不用担心其它杂事，也容忍我在新竹念书极少能够回家任性；还有女好友懿婵这两年来容忍我天天写论文不能出去玩遗憾，最终要感谢905研究室共同打拚伙拚阿达、晶姊及璇哥还有其它在职学长、姐们，最终这段时间大家相互讨论论文，三更午夜不睡觉赶进度革命情感是没有任何东西能够替换，期望你们毕业后全部有好发展。

熊君凯 谨志于
新竹清华大学
民国九十七年仲夏

目录

摘要 2
圖目錄 7
表目錄 8
第一章 緒論 9
1.1 研究背景 9
1.2 研究目標 10
1.3研究範圍和限制 11
1.4 研究方法與步骤 11
第二章 文獻探討 13
2.1 組立和模組製程連結特征 13
2.2 步骤定義和內涵 15
2.2.1 企業步骤再造(Business Process Reengineering, BPR) 16
2.2.2 企業步骤改善(Business Process Improvement , BPI) 19
2.2.3 持續改善(Continuous Improvement , CI) (Kaizen) 21
2.3 精實生產(Lean Production) 25
2.3.1 精實生產沿革(Evolution of Lean production ) 25
2.3.2 精實生產包含元素(Elements of Lean Production ) 30
2.3.3 比較豐田式生產系統和精實生產差別 33
2.3.4 精實步骤改善 35
第三章 研究方法 39
3.1 研究模式和方法 39
3.2 資料蒐集 41
3.4 名詞定義與解釋 45
第四章 個案分析與討論 47
4.1 A企业案例 47
4.1.1 A企业案例步骤改善 48
4.1.2 A企业步骤改善结果 57
4.2 C企业案例 58
4.2.1 C企业案例步骤改善 59
4.2.2 C企业步骤改善结果 65
4.3 L企业案例 66
4.3.1 L企业案例步骤改善 67
4.3.2 L企业步骤改善结果 72
4.4 IC產業步骤改善案例－E企业 74
4.5 案例綜合討論 79
4.5.1 案例整合模型 79
4.5.2 模型與文獻比較 86
4.5.3 模型驗證 88
第五章 研究結論與建議 91
5.1 研究結論與討論 91
5.2 後續研究與建議 91
參考文獻 93
附錄一 訪談紀錄 100
附錄二 後續訪談紀錄 109

图目录

圖1-1 研究步骤圖 12
圖2-1 LCD生產步骤 15
圖2-2 企業步骤改善步驟 21
圖2-3 持續改善－標準化運作過程 23
圖2-4 精實生產包含元素 32
圖2-5 豐田/本廠JIT技術產生過程 33
圖2-6 動作浪費示意圖 36
圖3-1 生產步骤改善研究模式 41
圖3-2 論文研究步骤圖 45
圖4-1 舊有步骤和改善後步骤比較圖 50
圖4-2 Phase1&Phase2直傳路徑圖 51
圖4-3 舊有生產排程缺失示意圖 54
圖4-4 拉式生產概念下每日生產排程 55
圖4-5 資訊系統關係圖 55
圖4-6 Phase1直傳JI資訊流 56
圖4-7 Phase2直傳JI資訊流 57
圖4-8 直傳率和每个月產出示意圖 58
圖4-9 C企业改善前生產步骤 61
圖4-10 C企业改善後生產步骤 63
圖4-11 SFP產品結構圖(以SFP CWDM Transceiver產品為例) 66
圖4-12 L企业SFP產品生產步骤圖 68
圖4-13 利用共用零件延遲產品間差異 70
圖4-14 延緩包裝生產步骤 71
圖4-15 SFP產品直通率推移圖 73
圖4-16 SFP產品準時達交率圖表 73
圖4-17 E企业改善前檢驗步骤 75
圖4-18 E企业改善後檢驗作業步骤 76
圖4-19 分工檢驗產出批數統計表 77
圖4-20 四個個案之精實步骤改善模型 80
圖4-22 企業導入精實步骤改善步骤圖 89

表目录

表2-1 BPR定義整理 17
表2-2 實行BPR具體績效 18
表2-3 BPR、BPI、Kaizen特色及差異比較 24
表2-4 大量生產和精實生產比較 26
表2-5 消除浪費對策 29
表2-6 精實生產包含構面整理 32
表2-7 豐田式生產系統和精實生產比較 34
表2-8 精實改善六大構面及改善手法 37
表2-9 個案精實改善手法及內涵整理 38
表3-1 各研究方法適用場合 39
表3-2 不一样資料來源優缺點 42
表3-3 受訪者清單整理 44
表3-4名詞定義與解釋整理 46
表4-1 C企业步骤改善前各站點標準工時 62
表4-2 各站點步骤改善事項 64
表4-3 C企业步骤改善後各站點標準工時 65
表4-4 E企业資料檢驗及外觀檢驗標準工時表 76
表4-5 E企业FQC各產品所佔百分比統計表 76
表4-6 採用分工檢驗前後平均班生產力比較表 78
表4-7 採用分工檢驗前後出錯率比較表 78
表4-9 改善問題與改善方法連結 85
表4-10 改善方法與消除浪費種類連結 85
表4-11 消除浪費種類與改善績效連結 86

第一章 绪论
1.1 研究背景
步骤改善和精实生产一直是台湾各产业热烈探讨议题之一，因为现今制造要求日趋严格，不管在交期按时达交或生产效率上全部必需不停作提升和改善，才能满足用户要求。
选择模块制程之精实步骤改善作为研究专题有多个关键原因：其一是组织分工造成步骤连结上问题，即使TFT-LCD模块制程改善已经有相当多文件讨论。然而大多数研究多以数组(Array)、组立(Cell)、模块(Module)制程作区分，讨论单一制程改善，甚少讨论到不一样段制程连结议题(Jeong et al., )。比如Cell和Module制程因为生产特征差异极大，造成不一样制程段连结往往十分没有效率，链接部分必需靠大量库存来平衡两边生产。传统Cell生产半成品必需先入到仓库，等候后段制程准备继续加工时再重新拉出库房重新将面板入Cassette和上机台，如此一来不仅造成包含生产成本增加、生产周期时间(Cycle Time)居高不下，更造成包含库存和搬运上浪费。所以本研究期望能用各生产线实际案例，描述精实步骤改善具体作法，而且从精实生产「消除浪费」角度进行改善。
第二个原因是传统步骤改善往往把焦点放在能产生附加价值动作，然而这一部分百分比只占整个生产步骤一部分，这往往限制了改善空间和机会，或是让改善成效打了折扣，也让改善机会没有措施整体掌握(Ibrahim, )；反观从精实角度检视步骤改善能够深入发觉生产步骤中不具附加价值动作，消除一切无须要浪费。最终，精实生产即使已经为大众所熟知，多个关键精实生产技术也已经发展十分成熟，不过这些技术却不一定在任何情境下全部一体适用，考量到情境不一样而可能不一样关键作法(陈光辰，1993；Papadopoulou et al, )。所以本研究也期望能探讨整合多个个案精实步骤改善作法，从步骤构面探讨台湾光电模块和IC测试产业怎样消除生产浪费、具体改善方法和影响范围，期望能作为后续相关企业进行精实步骤改善之参考和依据。
本研究选择案例包含了台湾光电产业TFT-LCD、背光模块、光收发模块和IC测试产业领导厂商，这些个案包含了很多共通相同点，相互之间也有相异处和其多样性，选择这些个案之现阶段改善原因包含:
(1) 推进精实改善焦点全部是放在「生产步骤」上面，探讨单一步骤项目在生产过程中怎样进行精实改善。
(2) 产品皆以模块方法展现，且运作形态皆为B2B模式，亦即最终用户全部不是最终消费者而是产业链上其它企业。
(3) 个案生产包含了组装、测试等不一样型态，改善范围也不尽相同，讨论面足以涵盖不一样情况。
(4) 个案皆处于产品成长久和成熟期，让个案之间能够涵盖此两期间。

1.2 研究目标
Roberto(1998) 认为精实企业概念包含了精实开发、精实采购、精实制造和精实配销四个方向，不管是那个方向精实，在进行改善时全部能够从步骤和设备、制造计划和控制、人力资源、产品设计、供货商关系、用户关系这六大构面着手。本研究是以精实制造角度出发，探讨精实步骤改善是否真能达成预期改善绩效，而且利用多个实际案例整合出台湾光电和IC测试产业进行精实步骤改善消除浪费、改善方法和影响范围。具体研究目标包含以下几项：
1. 利用模块厂实际案例，藉由精实生产消除浪费最终精神架构出新生产方法及步骤，省去无须要入库/出库手续和浪费，而且利用实际数据验证精实步骤改善具体绩效。
2. 利用光电模块厂及IC测试企业代表性个案，探讨企业在进行精实步骤改善时所采取方法，而且对比这些手法和文件所提精实改善方向及方法是否有所差异。
3. 利用实际个案分析和比较，整理出企业在进行精实步骤改善时会受到哪些改善问题影响?不一样企业面临改善问题是否相同? 而且具体分析企业在碰到不一样改善问题时因应改善方法。

1.3研究范围和限制
本研究研究范围以台湾光电产业和IC测试代表性个案为主，探讨个案企业精实改善作法，改善焦点放在精实制造生产现场和生产步骤，而且利用分别用具质(Q)、成本(C)、交期(D)作为绩效衡量指标。数据搜集期间为三至五个月不等，最长为十二个月。不一样企业衡量指标略有差异，但全部包含在QCD这三大类指标当中。在研究过程中面临限制以下:
1. 个案所探讨信息和数据为特定一段时间搜集所得，可能会受时空环境改变影响以致产生误差。
2. 本研究个案系针对特定产业其中一段生产步骤作探讨，所以可能会忽略范围外上、下游变动造成影响。
3. 本研究选择案例企业产品皆在量产阶段，研究结果可能无法同时涵盖在新产品导入等其它阶段之企业
4. 本研究数据搜集期间有限，加上访谈对象之个人见解和见解之不一样，可能让研究结果和实际情形有些许落差

1.4 研究方法和步骤
本研究首先针对光电产业A企业精实步骤改善案例进行探讨，分析A企业步骤碰到问题和具体改善手法和改善事项，而且利用实际数据验证改善成效；另一部分则是藉由整合多个个案精实步骤改善作法，从步骤构面探讨台湾光电模块和IC测试产业怎样消除生产浪费、具体改善方法和改善范围，期望能作为后续相关企业进行精实步骤改善之参考和依据。本研究之研究方法采取比较性个案研究方法，选择业界实际案例进行个案研究。在次级资料搜集方面，针对个案企业进行精实步骤改善实际数据和数据作为分析基础，以了解精实步骤改善具体绩效和结果。研究步骤图1-1所表示：本论文预期分成五章，第一章先界定研究范围，而且分述研究动机和目标；第二章则是针对多个相同改善概念比如步骤再造、步骤改善、连续改善和精实生产进行文件探讨，整理中国外中英文文件及多种参考资料；第三章研究方法叙述整个研究策略和步骤，以研究架构为基础发展本研究之研究模式；第四章分述个案企业案例而且进行个案间整合和比较；第五章为结论和后续研究提议。
界定研究範圍
文獻探討
建立與確認研究架構
個案資料蒐集
結論
研究動機
研究目标
分析個案改善结果
比較個案間關聯性

图1-1 研究步骤图
第二章 文件探讨

2.1 组立和模块制程连结特征
组立和模块全部是面板产业中关键制程，「模块」涵义是最终产品是由数个次组件所组成，每一个次组件全部能够视为标准化零组件，假如将定义延伸到制程上，代表此制程应该能合理分解出很多子制程。模块制程可透过三种方法达成:制程延迟、制程重排、制程标准化(黄毓莹，；李荣县，)。
面板产业模块制程是将驱动IC、印刷电路板、背光模块等次组件组合成最终面板模块；背光模块模块制程则是结合了包含导光板、反射片、扩散模、铝背板等组件；SFP光收发模块制程则是由TOSA发射器、ROSA接收器、印刷电路板等零组件组装而得；应用到IC测试E企业则是期望能藉由制程重排达成模块制程概念。
光电产业是台湾关键发展产业之一，和半导体产业并称为台湾「两兆双星」。台湾在光电产业可能没有最优异技术能力，不是这个产业先行者，不过靠着其它竞争优势比如低廉成本、政府政策支持、优异人力资源、连续资本投资等领先其它各国，所以反而让台湾在这个产业有自己利基，成为优异而且反应快速追随者。所以多年来很多学术研究也全部将焦点放在光电产业上(洪秀琬，)。
Cell段制程能够简单分成液晶面板前段配向制程和后段基板组立制程两个部分。前段制程关键是将玻璃制作薄膜晶体管组件数组基板和彩色滤光片基板经过部分加工以后，进行对组。对组后面板再经过烘干、液晶注入、偏光板贴附等步骤完成此段制程。因为Cell制程是采取批量处理方法，所以含有批量机台特征，Cell前段制程也是瓶颈所在(林毓淳，)。Module段制程则是接着Cell完成半成品，继续加工并和其它零组件包含驱动IC、印刷电路板(PWB)、背光模块(Backlight)等进行组装，使之成为一个TFT-LCD模块，因为需要组合零组件很多，所以物料计划变成本段关键之一(许运达，)。
Cell和Module段因为两边是由完全不一样部门负责，Cell最终目标在把当月订单在时限内消化掉，至于做完半成品要怎样接续到Module不是关键考量目标，反而考虑到连结问题对Cell来说是多了一条限制式；对Module来说，前段来料充足才是关键考量，越高库存反而能够确保来料顺畅。这也是为何Cell和Module中间存在着大量库存之关键原因。
也因为不一样段制程各有各自特征，Cell和Module段特征有着很大差异，所以相关研究大多只针对单一制程段特征做深入探讨。廖志豪 () 针对Cell制程在不同投入批量和切割類型下，构建期望配对良率模式，并依此组合良率模式分析之结果，同时考虑期望配对良率和制程加工时间（cycle time），建立一模式來衡量面板组立制程之有效产出，并在最大化生产制程之有效产出下，决定整个制程之关键决议參數，如切割類型、暂存区容量、投入批量等；李佩娴() 考虑不同基板切割方法和投入批量大小，在已知一制程上之薄膜晶体管阵列基板和彩色濾光片基板个數和各个基板上良品和不良品位置分布下，求出其最大动态产出率；李俊升() 在深入讨论了多种集批法则优劣以后，发展出一同时化集批法则(Synchronized Batching Heuristic)，以因应不一样之生产绩效指针需求；陈子立() 探讨模块厂在已知确定性订单和各物料供给情况下，考虑产能限制，怎样能够排出同时满足用户需求和降低库存排程问题；Shin et al. () 针对模块段平行机台排程问题和不一样产品换线时间和次数，发产出一启发式算法，期望能最小化总延迟时间(Total Tardiness)和换线次数。
我们不难发觉这些研究焦点全部放在其中一个制程段做深入探讨，鲜少有提到不一样制程间连结问题，只有Jeong et al. () 研究同时包含了Cell和Module两个制程段图2-1所表示，其将TFT基板和彩色滤光片对组视为一个批量机台生产特征；对组以后一直到Module段结束视为序列机台生产方法，而且针对这两种不一样生产特征分别发展出适合启发式算法求解。即使有谈论到Cell和Module连结部分，不过只将其看成序列机台生产一部分似乎过于简化，也忽略了现况下在两制程段连结时所碰到问题。

图2-1 LCD生产步骤
资料起源: Jeong et al. ()

2.2 步骤定义和内涵
「步骤」(Process)能够被定义为：「任何一个或一群活动投入资源，在投入资源上面增加其价值、最终产出给内部或外部用户过程。」(Harrington, 1991) 「制造步骤」则是指硬件和软件资源相互结合产生最终产品，一直到产品被包装完成为止，这中间不包含后续运输和配销等步骤。
有很多类似观念或专业名词全部和本研究要探讨「步骤改善」十分类似，比如步骤再造(Process Reengineering)、步骤重设计(Process Redesign)、连续改善(Continuous Improvement)和Kaizen等，这些概念雷同却又不完全一样，以下多个小节将针对这些概念分别做一探讨和厘清。

2.2.1 企业步骤再造(Business Process Reengineering, BPR)
企业步骤是一群在逻辑上相互相关工作，利用组织资源得到企业想要结果(Kettinger et al, 1995)。「企业步骤再造」这个名词是首先由Hammer在1990年提出，她认为企业之所以要再造是因为在很多情况下，单纯投资旧有步骤，期望能够藉由信息科技辅助加速运作效率是没有用，只有再造新步骤才有措施重获新生(Hammer, 1990)。随即在Hammer和Champy合着书中，她们将BPR具体定义为：「利用根本性思索、猛烈重设计现有步骤，期望能一样得到猛烈成本、品质、服务和速度等相关结果。」Hammer & Champy, 1993)
BPR强调从根本去思索问题，也就是要强迫我们厘清最基础问题关键，不停问自己要做什么、要怎么做、为何要用这种方法，如此一来将有利于我们认清问题本质。当然BPR更强调彻头彻尾再造，而不仅仅是改变表面层次，只有猛烈再造才有机会重获新生。另外BPR也把焦点放在整个步骤运作而非单一站点，亦即BPR是以步骤导向(Process-Oriented)见解出发，只有整个步骤全部正常运作才有机会达成预期结果。
在Hammer和Champy以后，有很多学者开始投入BPR研究，也针对了BPR提出了自己定义和见解。Davenport and Short (1990) 认为BPR是一套工作步骤，用以设计和分析组织内部或是不一样组织之间关系；Alter (1990) 认为BPR是一套方法论，利用信息科技全方面检视原有企业步骤而且达成预期目标；Senn (1991) 认为BPR能帮助找出限制企业竞争力和效率问题所在；Grover and Malhotra (1997) 认为BPR是让我们从问题根本下手，用猛烈手段去思索和检视问题和自己做法，而不只是做小范围修修补补；Robbins et al. () 认为BPR是把焦点放在大范围变革，舍弃原有工作形式而且重新设计整个工作步骤；Ulbrich () 则认为BPR是一套方法论，从步骤导向见解再造原有组织和要求；Tai and Huang () 认为BPR重建原有步骤和信息科技，而且重新分析和设计组织内部和跨组织部门功效。我们将这些学者对于BPR定义整理成表2-1所表示:
因为全球化竞争、用户需求和各国政府法令规章等原因，假如企业想要在这么子高度竞争环境之下生存，势必需要不停改变和调整自己步伐以因应环境变动，BPR精神恰好符合企业所需，所以自从BPR概念被提出以后，在很短时间之内就被推广开来，很多企业全部期望自己企业也能利用BPR着手改造企业内部步骤，进而提升企业利润。
Ranganathan et al. () 以新加坡企业为对象，研究企业实施BPR意愿和比率，研究结果发觉有高达50.4%企业已经实施或正在实施BPR；另外有29.1%企业计划在未来1到3年推进BPR；若以推进优先级来看，有37%企业计划优先针对制造部门进行再造；CSC Index (1994) 也针对北美224家企业研究结果发觉有高达72%企业曾经或正在参与BPR。

表2-1 BPR定义整理
提出学者
年代
BPR定义
Davenport and Short
1990
BPR是一套工作步骤，用以设计和分析组织内部或是不一样组织之间关系
Alter, A.E
1990
利用信息科技全方面检视原有企业步骤而且达成预期目标
Senn. J
1991
BPR能帮助找出限制企业竞争力和效率问题所在
Hammer & Champy
1993
利用根本性思索、猛烈重设计现有步骤，期望能一样得到猛烈成本、品质、服务和速度等相关结果。
Grover and Malhotra
1997
从问题根本下手，用猛烈手段去思索和检视问题和自己做法，而不只是做小范围修修补补
Robbins and Coulter

BPR是把焦点放在大范围变革，舍弃原有工作形式而且重新设计整个工作步骤
Ulbrich

从步骤导向见解再造原有组织和要求
Tai and Huang

BPR重建原有步骤和信息科技，而且重新分析和设计组织内部和跨组织部门功效
资料起源：本研究整理
企业会对BPR抱持着如此大爱好和热忱其实并不令人意外，因为在新加坡和北美这些地方人力等成本居高不下，假如想要连续在高度竞争环境中保有竞争力，势必得从步骤面去寻求解套；当然BPR确实能够带给企业正面绩效。Kettinger et al. (1995) 研究发觉BPR能够帮助企业在成本、品质、用户满意度、弹性、创新和股东权益等方面有良好表现；Tai and Huang () 利用台湾企业做为研究和数据搜集对象，研究发觉工作步骤改造 (Work Flow Remold) 和组织绩效表现展现正相关，这里所说组织绩效包含了运作绩效 (Operational Performance) 和财务绩效 (Financial Performance) 两个构面。
Guimaraes (1997) 研究发觉实施BPR企业能够从再造过程中提升绩效7%到100%，确切绩效表现要视企业实施BPR具体内容和推行时间长短等变量而定。此研究也整理出BPR到底能够在哪些具体方向取得良好绩效，内容如表2-2所表示:
BPR绩效即使显著，然而也伴伴随高达70%失败率，所以BPR发展历程展现S型曲线，亦即一开始十分狂热，等发觉失败率过高缺点时又快速冷却下来，不过多年来因为信息系统发展，当企业能善用信息系统辅助来推进BPR项目标话，就能有效降低失败机率。
表2-2 实施BPR具体绩效

Mean
St.D.
1. Machine resources (more efficient use)
2.77
0.68
2. Customer satisfaction (quicker response to customer requests)
3.43
0.79
3. Productivity (decreased cycle time, inventory, or cost)
3.14
0.74
4. Profitability (increased economic growth)
2.93
0.63
5. Quality (improved products/services and related information)
2.81
0.64
6. Labor resources (improved employee morale and productivity)
3.57
0.85
7. Sales team (focused resources to meet needs of unique customer groups)
3.32
0.90
8. Information technology (improved to quickly address customer changes)
2.57

0.64
9. Sales and marketing processes (more cost-effective)
2.87
0.72
Scale: 1= not at all, 2= minor extent, 3= moderate, 4= major extent, 5=great extent
资料起源：Guimaraes (1997)

2.2.2 企业步骤改善(Business Process Improvement , BPI)
企业步骤改善(Business Process Improvement, BPI)概念最初是在1991年由James Harrington所提出。BPI能够被视为一系统化方法论，藉由企业步骤操作改变，帮助整个组织提升绩效表现。BPI关键考量方向是让企业步骤愈加简化，让整个步骤愈加有效率、效能。改善焦点放在降低无谓浪费和官僚主义，以期能让内部和外部用户取得满足。BPI对一企业而言之所以关键是因为企业要满足不只是外部用户(External Customer)而已，内部各单位和部门之间协调，也就是内部用户(Internal Customer)满足也极为关键，BPI能帮助企业改善企业步骤之间作业流畅度，这么改变对生产步骤而言大约可降低30%到50%成本支出；对非生产步骤而言更能够达成80%程度(Harrington, 1991)。
Lientz et al. () 认为实施BPI必需将焦点放在企业关键步骤 (Critical Processes) 上面，也就是此步骤绩效好坏对企业收入和成本影响甚巨者，不管是生产步骤、用户订货步骤或是开立发票步骤，全部可能是一企业关键步骤。
Harrington (1991) 深入整理出几项BPI关键特色以下：
(1) 企业步骤运作占整个组织成本很大百分比，假如能改善企业步骤对 组织成本降低将有很大帮助
(2) BPI让企业有相当高机会能够提升市占率
(3) BPI让企业能够愈加快速做出正确决议，而且提升决议实施速度
(4) BPI 能改善和有效控制企业运作
(5) BPI有利于改善生产步骤(Production Flow)

BPI是一个很清楚且轻易了解观念，在进行步骤改善也能够利用很多工具和方法辅助企业推进改善活动，比如品质机能展开(Quality function deployment, OFD) 、价值分析(Value Analysis)、标竿企业学习(Benchmarking)等。伴随企业碰到情境不一样而有不一样选择和改善方法。Sola et al. () 深入建立了一套方法论，期望企业能够利用这套方法论做为实施BPI参考和准则。具体步骤叙述以下而且用图2-2表示之：
(1) 了解企业需求：在实施BPI之前企业应该要先发展出企业愿景和策略目 标；其次企业应该针对自己竞争者做分析，而且清楚知道自己现阶段最急需改善是那个部分。
(2) 了解步骤：清楚知道整个企业步骤架构和改善前(AS-IS)步骤各项问题和特色。
(3) 分析改善前步骤模型：确定改善前步骤绩效表现做为改善前后比较依据。
(4) 重新设计(Redesign)步骤：依据改善前步骤绩效表现重新设计符合企业需求新步骤 (To-Be)，重新设计过程能够利用标竿学习(Benchmark)概念参考其它企业步骤设计。
(5) 实施新步骤：实际实施上一步设计新步骤。
(6) 评定新步骤绩效：评定改善后新步骤绩效表现是否符合最初设定，而且分析数据数据，方便做深入修正。
(7) 重新检视改善后步骤：重新检视改善后步骤是否符合企业愿景和当初设定策略目标，其次设定新步骤应该达成绩效目标而且重新回到第一步，成为一个循环。

BPI概念也常常和其它专有名词搞混，因为其它类似名词定义不清楚或是没有点出具体差异，所以造成大家对不一样名词误解。比如BPI和BPR看似雷同，但实际上二者却有很多不一样差异处。BPR是Michael Hammer在1990年所提出；BPI则是James Harrington在1991年提出概念。另外Chuck et al () 认为BPR是一个彻头彻尾，从根本做起再造过程。BPR改善比较猛烈且激进，取得结果可能比较丰硕，但也要相正确负担较高失败风险和成本；BPI相对于BPR而言是用渐进方法进行改善，改变幅度不如BPR来大和猛烈，但相对风险和成本全部比BPR来小。本论文所探讨案例依据其内涵而言比较偏向于步骤改善而非步骤再造。

图2-2 企业步骤改善步骤
资料起源：Sola et al ()

2.2.3 连续改善(Continuous Improvement , CI) (Kaizen)
连续改善(Continuous Improvement)这一个名词其实就等同于“Kaizen”一词。为日语意思中「改善」之义。即使汉字翻译成「改善」，然而意思和英文里 “Improv