2023年全球线路板市场总结及未来发展趋势.pdf

2024年3月第2期222023 年全球线路板市场总结及未来发展趋势根据 Prismark 在 2024 年 2 月发布的报告，受多方面因素影响，2023 年全球线路板(PCB)总产值为 695.17亿美元，相对于 2022 年同期降低了 15.0%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势，20232028 年全球PCB 产值的预计年复合增长率达 5.4%。中国大陆地区在 2023 年产值为 377.94 亿美元，全球占比 54.4%，略有增加(与 2022 年全球占比相比)。根据 Prismark在 2024 年 2 月发布的最新资料，本文将对 2023 年全球 PCB 市场进行全面总结，同时对 2024 年以后全球PCB 的未来发展作出预测。IMF 报告显示，2023 年全球经济增长率为 3.1%，预计 2024 年全球增速为 3.1%，2025 年为 3.2%。2024年的预测值比 2023 年 10 月世界经济展望(WEO)的预测值高 0.2 个百分点，原因是美国以及一些大型新兴市场和发展中经济体呈现出比预期更强的韧性，以及中国提供了财政支持。然而，20242025 年的预测值低于 3.8%的历史平均水平(20002019 年)，各国央行为抗击通胀而加息、高债务环境下财政支持的退出以及潜在生产率增长缓慢等因素都对经济活动造成拖累。在供给侧问题缓解和紧缩性货币政策的影响下，多数地区的通胀下降速度快于预期。2024 年全球总体通胀率预计将降至 5.8%，2025 年为 4.4%，2025 年的预测值有所下调。在通胀减缓和增长平稳的环境下，发生硬着陆的可能性已经降低，全球增长面临的风险大致平衡。从上行方面看，通胀更快下降可能导致金融环境进一步放松。2024 年 1 月 IMF 发布的世界经济展望最新经济增长预测见表 1，2023 年全球电子整机市场增长率见表 2。张家亮1 前言2 2 0 2 3 年全球经济及电子系统市场的发展【摘要】根据 P r i s ma r k 在 2 0 2 4年 2月发布的最新资料，本文将对 2 0 2 3年全球 P C B市场进行全面总结，同时对 2 0 2 4年全球 P C B的发展作出预测。表 1 世界经济展望最新经济增长预测资料来源：IMF,1.2024估计值预测值2 0 2 32 0 2 42 0 2 5世界产出3.13.13.2发达经济体1.61.51.8美国2.52.11.7欧元区0.50.91.7德国-0.30.51.6法国0.81.01.7意大利0.70.71.1西班牙2.41.52.1日本1.90.90.8英国0.50.60.8加拿大1.11.42.3其他发达经济体1.72.12.5新兴市场和发展中经济体4.14.14.8亚洲新兴市场和发展中经济体5.45.24.8中国5.24.64.1印度6.76.56.5欧洲新兴市场和发展中经济体2.72.82.5俄罗斯3.02.61.1拉美和加勒比地区2.51.92.5巴西3.11.71.9墨西哥3.42.71.5中东和中亚2.02.94.2沙特阿拉伯-1.12.75.5撒哈拉以南非洲3.33.84.1尼日利亚2.83.03.1南非0.61.01.3备忘项新兴市场和中等收入经济体4.24.04.0低收入发展中国家4.05.05.6(实际 GDP,年百分比变化)23PCB InformationMAR.2024 NO.23.1 2 0 2 3年各国家/地区 P C B产值2023 年，欧洲 PCB 产值增长率为-8.3%；北美PCB 产值增长率均为-4.8%；中国大陆 PCB 产值增长率为-13.3%，日本 PCB 产值增长率为-16.5%。韩国和中国台湾的 PCB 产值增长率大幅下降，韩国PCB 产值增长率为-22.39%，中国台湾 PCB 产值增长率为-21.8%。东南亚/全球其他的 PCB 产值增长率为-9.1%。从 2006 年开始，中国就超过日本成为全球第一大 PCB 制造基地，2023 年产值占比超过全球54.4%。2023 年全球不同国家/地区 PCB 产值增长率见表 3。2023 年全球 PCB 市场较 2022 年大幅下滑。据Prismark 估计，2023 年全球 PCB 产值为 695.17 亿美元，同比下降 15%。2023 年全球半导体增长率、PCB 增长率见图 1。从应用端看，人工智能和相关应用，如高速网络和先进的半导体设备，是 2023 年的明显赢家；2023 年强劲的汽车电子市场帮助了 PCB 市场；军事/航空电子产品需求依然强劲；但 PC、智能手机、电视和其他消费品普遍疲软。由于需求疲软、库存高、价格严重下跌，2023 年封装基板市场下降 28.2%，但 SiP、模块和先进封装基板市场仍存在强劲势头。2023 年 HDI 市场、多层板市场、FPC 市场与 2022 年相比均下降了 10%以上。20132023 年全球 PCB 产值见图 2。3 2 0 2 3年全球 P C B市场概述表 2 2023 年全球电子整机市场增长率(单位：十亿美元)表3 2023年不同国家/地区线路板产值 (单位：亿美元)种类2 0 2 12 0 2 22 0 2 3 E 2 0 2 3 E/2 0 2 2增长率P C3 4 22 6 92 2 7-1 5.6%服务器/存储器1 9 22 1 02 0 0-4.8%其他计算机1 6 61 5 11 4 7-2.6%手机4 1 03 9 23 9 0-0.7%有线基础设施1 4 11 5 01 6 28.0%无线基础设施8 08 68 1-5.5%消费电子3 6 63 3 73 2 6-3.3%汽车电子2 4 02 5 22 7 71 0.0%工业领域2 5 92 8 93 0 97.0%医药领域1 3 01 3 11 3 85.2%军事/太空1 5 41 6 11 7 26.8%合计2 4 7 92 4 2 82 4 2 90.0%/2 0 2 22 0 2 3 E2 0 2 3 E/2 0 2 2增长率北美3 3.6 93 2.0 6-4.8%欧洲1 8.8 51 7.2 8-8.3%日本7 2.8 06 0.7 8-1 6.5%中国大陆4 3 5.5 33 7 7.9 4-1 3.3%韩国9 0.5 27 0.3 4-2 2.3%中国台湾1 1 1.2 18 6.9 8-2 1.8%东南亚/全球其他5 4.8 04 9.7 9-9.1%合计8 1 7.4 06 9 5.1 7-1 5.0%资料来源：Prismark.2.2024资料来源：Prismark.2.2024图 1 2 0 2 3年全球半导体增长率、P C B增长率图 2 2 0 1 3 2 0 2 3年全球 P C B产值资料来源：Prismark.2.2024资料来源：Prismark 历年资料整理20132023 年 中 国 大 陆 PCB 产 值 见 图 3，2000 2023 年全球各区域 PCB 占比变化见图 4。自 2022 年以来，由于中美关系、俄乌战争等重大因素的影响，PCB 制造业区域发展趋势方面，一些跨国 PCB 公司已宣布，它们将在泰国或越南、马来西亚2024年3月第2期243.2 2 0 2 3年不同种类 P C B比较与2022年相比，2023年的单/双面板产值-12.6%，多层板产值-11.1%，HDI 板产值-10.4%，封装基板产值-28.2%，挠性线路板产值-11.9%，2023 年全球不同种类 PCB 产值及增长率见表 4。所有品种线路板封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB母板之间提供电气连接。2023 各种类封装基板产值见表 5。全球主要封装基板厂商包括 Unimicron(欣兴)、Ibiden(揖斐电)、SEMCO(三星)、Nanya PCB(南亚电路板)、Shinko(新光电气)、Simmtech(信泰)、Kinsus(景硕)、Daeduck group(大德)、LG Innotek(依诺特)、Kyocera(京瓷)、ASE Material(日月光)、Shennan circuit(深南电路)、AT&S(奥特斯)、Young poong group(永丰)、Toppan printing(凸版印刷)、Fastprint(兴森快捷)、Zhuhai Access(珠海越亚)。图 4 2 0 0 0 2 0 2 3年全球各区域 P C B占比变化表 4 2023 年不同种类线路板产值及增长率(单位：亿美元)表5 2023年各种类封装基板产值 (单位：亿美元)/2 0 2 12 0 2 22 0 2 3 E2 0 2 3 E/2 0 2 2增长率单/双面板9 5.8 98 8.7 57 7.5 7-1 2.6%多层板3 1 0.5 3 2 9 8.4 6 2 6 5.3 4-1 1.1%H D I1 1 8.1 1 1 1 7.6 3 1 0 5.3 6-1 0.4%封装基板1 4 4.1 0 1 7 4.1 5 1 2 4.9 8-2 8.2%挠性板1 4 0.5 8 1 3 8.4 2 1 2 1.9 1-1 1.9%合计8 0 9.2 0 8 1 7.4 0 6 9 5.1 7-1 5.0%/2 0 2 22 0 2 3 E2 0 2 3 E/2 0 2 2F C P G A/L G A/B G A9 2.6 56 7.7 8-2 6.8%F C C S P/F C-D R A M2 7.6 72 0.6 0-2 5.6%WB P B G A/C S P3 2.5 12 4.3 7-2 5.0%模块2 1.3 21 5.3 4-2 8.0%合计1 7 4.1 51 2 8.0 9-2 6.5%资料来源：Prismark.2.2024注：DRAM：动态随机存取存储器，是一种常见的计算机内存技术，它以其高密度和低成本而闻名。资料来源：Prismark.1.2024图 3 2 0 1 3 2 0 2 3年中国大陆 P C B产值资料来源：Prismark,2.2024投资新工厂。这些投资将改变未来的 PCB 生产格局，尤其是在 2025 年之后。这是需要引起注意的问题。但是到目前为止，从综合和有效的 PCB 行业基础投入设施、具有竞争力的生产成本、人均高产值、劳动力和人才储备充足、经验丰富的运营商和工程师等要素来看，中国仍然是最具竞争力的 PCB 生产基地。东南亚可能在某些产品方面有替代和吸收作用，但大多数 PCB 仍在中国大陆制造。20052023 年全球封装基板市场发展见图 5，未来封装基板市场驱动因素：FCBGA 用于高级 2.5 和 3D封装；新兴的 AiP 和 SiP 基板；FCCSP 和存储器基板的持续增长。增长率均为负增长。25PCB InformationMAR.2024 NO.2智能驾驶、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球封装基板产业长期保持增长，尤其是推动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品呈较高增速的态势。另一方面，国内加大对半导体产业发展的支持力度，相关投资增加将进一步加速国内封装基板产业发展。从短期看，随着终端厂商半导体库存逐步回归正常水平，世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计 2024 年全球半导体市场将同比增长 13.1%。对于封装基板以外的 PCB 产品，服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。从云端看，随着人工智能的加速演进，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，驱动了对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热 PCB 产品需求的快速增长。从终端看，随着 AI 在手机、PC、智能穿戴、IOT 等产品的应用不断深化，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来爆发式增长。在上述趋势驱动下，终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品的需求持续增长。3.3 2 0 2 3年不同应用领域 P C B比较2023 年全球不同应用领域 PCB 产值及增长率见表7，只有军事/太空用 PCB 是正增长，其余应用领域全部是负增长。图 5 2 0 0 5 2 0 2 3年全球封装基板市场发展图 7 A P P L E i P h o n e 1 5 p r o挠性板表 6 2023 年全球不同应用领域单/双面板+多层板产值及增长率 (单位：亿美元)/2 0 2 22 0 2 3 E2 0 2 3 E/2 0 2 2增长率P C4 1.6 43 2.2 0-2 2.7%服务器/存储器4 7.2 04 1.3 3-1 2.4%其他计算机3 2.6 62 9.1 4-1 0.8%手机3.2 62.8 1-1 3.8%有线基础设施4 9.04 5.5 7-7.0%无线基础设施2 8.1 52 4.9 6-1 1.3%消费电子4 9.2 34 0.5 0-1 7.7%汽车电子6 8.9 26 4.6 9-6.1%工业2 7.8 82 5.1 9-9.6%医药1 1.9 11 1.3 6-4.6%军事/太空2 7.3 42 7.6 91.3%合计3 8 7.2 13 4 5.4 2-1 0.8%图 6 2 0 1 8 2 0 2 3全球 F P C产值资料来源：Prismark.2.20242003 年到 2004 年，由于手机和显示器的应用，增长强劲；2004 年和 2005 年的大量产能扩张导致了激烈的竞争和 ASP 侵蚀；在计算机、通信和显示应用的推动下，FPC 持续增长；由于 OLED 显示器采用高附加值刚性/柔性，2017 年增长非常强劲；由于智能手机市场停滞，2018 年和 2019 年 FPC 需求减弱。2018 2023 年全球挠性板产值发展见图 6。APPLE iPhone 15 pro 挠性板见图 7。2023 年全球不同应用领域单/双面板+多层板产值及增长率见表 6。对于封装基板产品，一方面人工智能、云计算、2024年3月第2期26世界银行在当地时间 2024 年 1 月 9 日发布最新一期全球经济展望报告，预计 2024 年全球经济增速将连续第 3 年放缓，降至 2.4%，低于 2023 年的 2.6%，与 2023 年 6 月的预测持平；2025 年升至 2.7%，比此前预期下调 0.3 个百分点。报告预计，2024 年中国经济增速将降至 4.5%，2025 年进一步降至 4.3%。与 2023 年 6 月的预测相比，2024 年、2025 年的增速均下调了 0.1 个百分点，主要原因是内需有所减弱。在预测期内，债务增加、劳动人口老龄化和萎缩、生产率追赶增长空间缩小等结构性阻力预计将对经济活动造成压力。未来五年，PCB 市场可能从 2023 年的 695 亿美元扩大到 2028 年的 904 亿美元。(1)PCB 市场主要由以下应用驱动：AI 和 HPC 系统：高级 GPU、CPU 和 ASIC 设备汽车电子：电动汽车和 ADAS通信电子：高速网络和卫星(和 6G)无线通信(2)以下产品技术将支持 PCB 市场的增长：封装基板用于服务器、人工智能、有线和无线的高速高频板适用于可穿戴设备、SiP/模块和其他设备的任意层和类 HDI 板的封装基板用于汽车应用的低损耗 FPC 和汽车用 FPC，如电动汽车电池管理系统表 8 20232028 年不同国家/地区线路板产值及复合增长率预测 (单位：亿美元)表 9 20232028 年不同种类线路板产值及复合增长率预测 (单位：亿美元)/2 0 2 22 0 2 3 E2 0 2 8 F2 0 2 3 2 0 2 8 复合增长率美国3 3.6 93 2.0 63 8.5 53.8%欧洲1 8.8 51 7.2 82 0.0 23.0%日本7 2.8 06 0.7 87 9.0 45.4%中国大陆4 3 5.5 33 7 7.9 44 6 1.8 04.1%韩国9 0.5 27 0.3 49 1.5 95.4%中国台湾1 1 1.2 18 6.9 81 2 3.4 77.3%东南亚/全球其他5 4.8 14 9.7 98 9.6 71 2.5%合计8 1 7.4 06 9 5.1 79 0 4.1 35.4%/2 0 2 22 0 2 3 E2 0 2 8 F2 0 2 3 2 0 2 8复合增长率单/双面板8 8.7 57 7.5 79 0.2 33.1%多层板2 9 8.4 62 6 5.3 43 2 9.8 44.4%H D I1 1 7.6 31 0 5.3 61 4 2.2 66.2%封装基板1 7 4.1 51 2 4.9 81 9 0.6 58.8%挠性板1 3 8.4 21 2 1.9 11 5 1.1 74.4%合计8 1 7.4 06 9 5.1 79 0 4.1 35.4%资料来源：Prismark.2.20244 未来全球 P C B市场预测(3)区域生产转型：中国仍将是领先的 PCB 生产基地，但将专注于增值产品和本地化。可能会发生合并。东南亚将成为 ML、HDI、FPC 和基板的新兴和不断增长的生产基地。日本、中国台湾和韩国将更多依赖封装基板生产。美洲和欧洲市场将得到军事、工业和医疗 PCB的支持生产。20232028 年不同国家/地区线路板产值及复合增长率预测见表 8，20232028 年不同种类线路板产值及复合增长率预测见表 9。表 7 2023 年全球不同应用领域 PCB 产值及增长率(单位：亿美元)种类2 0 2 22 0 2 3 E2 0 2 3 E/2 0 2 2增长率P C1 2 7.4 59 4.4 0-2 5.9%服务器/存储器9 8.9 48 1.7 8-1 7.3%其他计算机4 1.0 63 7.3 2-9.1%手机1 5 9.6 81 2 9.7 8-1 8.7%有线基础设施6 6.6 55 9.4 7-1 0.8%无线基础设施3 5.8 53 2.0 3-1 0.7%消费电子1 1 0.8 58 9.6 1-1 9.2%汽车电子9 4.6 89 1.3 7-3.5%工业领域3 3.1 73 0.3 0-8.6%医药领域1 5.5 31 4.8 5-4.4%军事/太空3 3.5 63 4.2 42.0%合计8 1 7.4 26 9 5.1 5-1 5.0%PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。当前国际政治经济形势复杂多变，中美在政治、经贸、科技等领域的争端摩擦仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。PCB 行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。并且伴随近年来内资 PCB 企业的接27PCB InformationMAR.2024 NO.2连上市，以及业内众多企业新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争正逐步加剧。现在“新质生产力”这个词很火，对于 PCB 行业未来发展而言，“新质生产力”体现在以下几方面。(1)生产对象产品。普通的单双面和低层数多层 PCB，甚至一般低阶的高密度互连(HDI)板都已饱和，基材方面普通的覆铜板(CCL)也已饱和；新质的产品是符合信号完整性、功率完整性和热管理等要求的高性能 PCB 或者 CCL。(2)生产资料。重点为生产设备与管理手段。PCB 工厂是传统的单机生产，使用人工搬运物流和调度生产，导致品质难保证、生产周期长，即采用自动上、下板装置减少几个操作工也不能解决问题；新质的生产设备是自动化生产线，新质的管理手段是互联网数字化管理。(3)公司员工。劳动者本身的能力是生产力的体现。新质的员工除了职业道德外，必须有相应的才干和技能，如数字化系统与自动化设备的操控技能。高素质员工涉及到管理层、技术层和作业层。众所周知，集成电路(IC)是高端制造业，PCB 也是高端制造业的一部分。认为只要砸钱就能得到高端 IC 的传统思维模式已证明失败，同样，花费几亿建成PCB 工厂也不一定能走向高端。新质生产力也就是先进生产力，应以新质生产力作为发展新动能，建设持续发展的新企业、新产业。2023 年全球 PCB 企业四十强榜单中，中国台湾地区进入全球 PCB 产业 40 强的企业有 13 家，日本有 8 家，韩国有 7 家，美国 1 家，奥地利 1 家。中国大陆(包括中国香港)有 10 家企业进入全球 PCB 企业四十强，分别是：东山精密，位列第三名；深南电路，位列第八名；景旺电子，位列第十名；建滔，位列第十二名；胜宏科技，位列第二十名；安捷利美维，位列第二十二名；崇达技术，位列第二十八名；兴森快捷，位列第二十九名；世运电路，位列第三十二名；奥士康，位列第三十七名。众多中国大陆 PCB 厂商进入排行榜，标志着中国大陆本土 PCB 在快速发展，其产值及增长率见表 10。表 10 2023 年全球前 40 名 PCB 制造商产值及增长率(单位：亿美元)序号公司国家/地区2 0 2 2 2 0 2 3 E2 0 2 3 E/2 0 2 2增长率1Z h e n D i n g(臻鼎)中国台湾 5 7.0 4 4 8.3 5-1 5.2%2U MT C(欣兴集团)中国台湾 4 8.2 6 3 3.4 2-3 0.7%3D o n g s h a n P r e c i s i o n (东山精密)*中国大陆 3 2.2 9 3 2.7 01.3%4 N ip p o n M e k t r o n(旗胜，N O K)日本2 5.9 1 2 4.7 9-4.3%5T T M(迅达科技)美国2 4.9 5 2 2.3 3-1 0.5%6C o mp e q(华通)中国台湾 2 5.6 0 2 1.4 6-1 6.2%7T r i p o d(健鼎)中国台湾 2 2.1 8 1 9.1 9-1 3.5%8 S h e n n a n C i r c u i t(深南电路)*中国大陆 2 0.8 3 1 8.2 0-1 2.6%9A T&S(奥特斯)奥地利2 0.3 3 1 6.3 1-1 9.8%1 0K i n w o n g(景旺)*中国大陆 1 5.6 3 1 4.9 8-4.2%1 1 Y o u n g P o o n g(永丰集团)韩国1 7.3 8 1 4.8 9-1 4.3%1 2 K i n g b o a r d g r o u p(建滔)*中国大陆 1 6.7 1 1 4.8 1-1 1.4%1 3I b i d e n (揖斐电)日本1 9.3 3 1 4.5 0-2 5.0%1 4H a n n S t a r(瀚宇博德)中国台湾 1 6.0 5 1 3.8 0-1 4.0%1 5Wu s(沪士)中国台湾 1 4.0 4 1 3.7 3-2.2%1 6 N a n y a P C B(南亚电路板)中国台湾 2 1.6 7 1 3.6 0-3 7.3%1 7S E MC O(三星电机)韩国1 6.2 3 1 3.1 5-1 9.0%1 8Me i k o(名幸电子)日本1 2.7 4 1 2.5 0-1.9%1 9B H C o(比艾奇)*韩国1 2.9 7 1 2.2 6-5.5%2 0 V i c t o r y g i a n t(胜宏科技)*中国大陆 1 1.7 5 1 1.3 0-3.9%2 1F L E X i u m(台郡)中国台湾 1 3.4 0 1 0.5 1-2 1.6%2 2A K M Me a d v i l l e(安捷利美维)中国大陆 1 2.2 9 1 0.3 9-1 5.5%2 3G o l d C i r c u i t(金像电子)中国台湾 1 1.0 19.6 4-1 2.5%2 4S h i n k o(新光电气)日本1 5.6 29.5 9-3 8.6%2 5L G I n n o t e k(依诺特)韩国1 1.6 28.7 6-2 4.6%2 6 K i n s u s T e c h n o l o g y(景硕)中国台湾 1 4.2 88.6 2-3 9.6%2 7S i mmt e c h(信泰)韩国1 3.2 18.0 9-3 8.8%2 8S u n t a k(崇达)*中国大陆8.7 68.0 0-8.7%2 9S h e n z h e n f a s t p r i n t(兴森快捷)*中国大陆7.9 87.5 9-4.9%3 0N i t t o d e n k o(日东电工)日本8.7 57.2 5-1 7.2%3 1D a e d u c k G r o u p(大德)韩国1 0.1 36.9 7-3 1.2%3 2O l y mp i c(世运电路)*中国大陆6.5 96.4 3-2.5%3 3S u mi t o mo E l e c t r i c I n d u s t r y(S E I)(住友电工)日本6.6 96.3 3-5.3%3 4C MK(中央铭板)日本6.4 26.2 8-2.2%3 5F u j i k u r a(藤仓)日本7.3 16.2 6-1 4.4%3 6T P T(志超)中国台湾7.4 56.0 8-1 8.4%3 7A o s h i k a n g(奥士康)*中国大陆6.7 96.0 8-1 0.6%3 8C h i n p o o n(敬鹏)中国台湾5.9 15.3 8-9.0%3 9I S U P e t a s y s*韩国4.9 85.1 63.7%4 0D y n a mi c(定颖电子)中国台湾5.1 55.0 5-1.9%合计6 3 6.2 35 3 4.7 3-1 6.0%注：由于部分企业 2023 年报未发布，带*为 2023 年第四季度估值资料来源：Prismark.2.20245 2 0 2 3 年全球前 4 0 名 P C B制造商2024年3月第2期28由于东南亚地区劳动力成本低、税收优惠、购买土地后具有永久产权等优势，加上地缘政治和全球产业链转移等因素，2023 年很多 PCB 企业宣布在东南亚设厂。值得注意的是，此前多是台资 PCB 企业赴东南亚设厂，这两年一些陆资 PCB 企业也陆续有所规划，如奥士康、中京电子、中富电路、四会富仕等；已在当地设厂的企业也有扩充产能的规划，如泰鼎、精成科等。大环境诸多挑战环绕下，产能外移已成为趋势，南向的厂商愈来愈多，以因应长期东南亚生产制造需求会持续成长，虽然现在泰国相较中国来说供应链还是较弱，但越多厂商加入，聚落效益就会慢慢显现。东南亚/全球其他 2023 年 PCB 市场与未来 5年复合增长率见表 11，东南亚/全球其他 PCB 未来的发展见图 8。2024 年世界经济仍将行进在中低速增长轨道上。目前，全球通胀问题得到阶段性缓解，但导致全球经济下行的短期和长期因素依然很多，包括美欧等主要经济体货币政策调整的紧缩效应逐步显现，发达国家金融系统承受力与稳定性受到挑战，政府或企业违约风险不断攀升，企业和国家层面的供应链持续调整，贸易保护主义与资源民族主义依然盛行，大国博弈日益转向各方受损的负和博弈，主要经济体劳动力供给逐渐减少，技术进步对经济增长与稳定的影响充满不确定性，全球经济去碳成本依然过高，疫情引发的“疤痕效应”，以及乌克兰危机、巴以冲突等地缘政治冲突多点爆发等。这些因素的发展演化都可能给全球经济带来负面影响，并损害全球经济增长动力。全球经济向好趋势主要来自一些发展基础好、潜力大的新兴经济体，同时其在引领全球经济增长方面发挥着日益重要的作用。展望 2024 年，我国电子信息制造业内生动力不断增强，政策供给红利持续释放，技术创新产业化进程即将加速，产业链供应链韧性和安全水平继续稳步提升，产业有望在增速进一步企稳的同时迎来更多新机遇。Prismark 预测，2024 年 PCB 市场将增长5.0%。参考文献1 Prismark.全球电路板产业的发展及泰国的机遇.2.20242 WWW.IMF.ORG3 龚永林.以新质生产力为发展新动能 J.印制电路信息.2023.11 期：刊首语4 沈国兵.大国博弈下世界经济发展新态势及应对 J.思想理论战线.2024 年第 1 期，第 3 卷(总第 13期)：61-71 (责任编辑 张立煌)表 11 东南亚/全球其他 2023 年 PCB 市场与未来 5 年复合增长率 (单位：亿美元)/2 0 2 2 2 0 2 3 2 0 2 8 F2 0 2 3 2 0 2 8复合增长率2 0 2 3年所占份额主要生产的P C B类型泰国2 3.0 7 2 0.7 3 3 9.7 71 3.9%4 2%多层板、H D I越南1 7.5 8 1 5.6 2 2 7.6 21 2.1%3 2%F P C、H D I、封装基板马来西亚4.0 84.0 1 1 0.2 82 0.8%8%封装基板新加坡2.2 72.5 23.3 86.1%5%多层板印度2.3 02.0 23.0 58.5%4%单/双面板、多层板其他5.5 14.2 85.5 65.4%9%/合计5 4.8 1 4 9.1 8 8 9.6 61 2.5%1 0 0%/资料来源：Prismark.2.20246 东南亚/全球其他地方的 P C B市场现状及预测7 结束语图 8 东南亚/全球其他 P C B未来的发展