1、电子工艺实验报告
一、实验目的：
（1）熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
（2）基本掌握手工电烙铁的焊接技术，可以独立的完毕简朴电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的环节和方法，手工制作印制电板的工艺流程，可以根据电路原理图，元器件实物。
（3）了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
（4）可以选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。
抢答器焊接部分
二、实验环节：
（1）学习辨认简朴的电子元件与电子电路。
（2）
2、学习并掌握抢答器的工作原理。
（3）学习焊接各种电子元器件的操作方法。
（4）按照图纸焊接元件。
实验原理图
焊接技巧及烙铁使用
（一）焊接机巧
1.焊前解决:
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前解决。
①、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
②、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再通过上面两项解决，才干正
3、式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
2.做好焊前解决之后，就可正式进行焊接。
①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充足预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
④、用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
3.焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保
4、证焊接质量。
所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，导致接触不良，时通时断。假焊是指表面上仿佛焊住了，但事实上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或导致铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
经验：焊接后的检查 焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌导致的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。
4.拆元件
其实拆换元件再简朴但是了，用吸焊器很
5、容易就能完毕，将元件管脚上的焊锡所有吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去运用吸焊器就容易多了。
另一个方法就是，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触的太久烧坏元件了！常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达成时，元件就会被拉出，但牢记不要太用力了，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。但是保险起见，两种方法结合起来使用是再好但是了，由于有时由于元件插孔太小，吸焊很难被吸干净，此时撤走吸焊器就会粘住，这是虚焊，可以用电烙铁加热取掉。接下来根据需要换元件上去就和焊接元件
6、的环节同样了。
（二）电烙铁的使用
焊接技术是一项电子爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才干纯熟掌握。
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡所有熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完毕后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后运用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
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