1、COF技术简介
１. 主旨
现今电子产品，特别是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小设计架构。因而新材料及组装技术不断推陈出新，COF即为一例。其非常合用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。
２. 何谓COF
所谓COF，即为Chip on Film缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其运用COG技术制程特点，将软膜具备承载IC及被动组件能力，并且在可挠折方面，COF除有助于提高产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品附加价值。图（一）为Driver IC构装于软膜照片，图（二）为完整COF LCD模块照片。
图（一）
图（二）
３. COF长处
2、
当前LCD模块构装技术，可以做到较小、较薄体积，应属COG及COF了。但因顾虑到面板跑线Layout限制，如图（三）所示，同样大小面板，在COF型式下，就可以比COG型式模块做到更大辨别率。
图（三）
图（四）为当前各种构装技术比较表，由表上可以明显比较出，COF无论是在于挠折性、厚度、与面板接合区域，都远优于其他技术。且重要Driver IC及周边组件亦可直接打在软模上，可节约PCB或FPC空间及厚度，也可以节约此用料之成本。
图（四）
４. COF构造构成
COF构造类似于单层板FPC，皆为一层Base filmPI再加上一层Copper，如图（五）
3、及图（六）所示即为COF及单层FPC之剖面图，由图中看出，两者差别在于接合处胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘Coverlay，故两者构造至少就差了两层胶，且COF所使用 Copper大概都是1/3oz左右，因而COF厚度及挠折性远优于FPC。
图（五）
图（六）
图（七）为一种完整COF Film含组件之示意图，图（八）则为一种应用COF构装技术之完整模块示意图，由此二图中可看出，由于当前COF Film大多是做2-Layer型式，故Film与Panel、PCB及IC各部组件Bonding皆位于同一面上，此为设计整个模块时须考虑之其中一点。
其中Film与Panel
4、及IC Bonding，皆须经由异方性导电膜（ACF）当做介质，而使各个某些导通，但是在ACF选用方面，则因Bonding物质及间距不同，而选取不同粘着性及导电粒子大小不同之ACF，
而在于Film与PCB构装方面，则有较多样方式可选取，同样可以使用ACF与PCB Bonding，亦可使用焊接方式，或是在图（七）中Connector tail位置下方，加贴Stiffener（补强板），搭配普通Connector一起使用。
此外位于Film上方某些Componets（如电阻、电容等），即以普通焊接方式即可与Film结合。
图（七）
图（八）
５. COF当前技术限制
5、与将来趋势
以图（九）来看，当前在COF Film上ILB Bonding，当前使用2-Layer-Type能做到Pitch 50 µm技术，因而当前要使用COF构装技术模块，在选取IC时，必要注意ICBump Pitch与否≧50 µm。而当前各IC厂商因成本关系，相似功能IC，势必愈做愈小，相对ICBump Pitch亦会跟着变小，因此COFILB Pitch技术也要跟着变小，才干符合使用上需求。
图（九）
此外当前工研院电子所已成功开发非导电性胶（Non-conductive Adhesive）接合技术，并已成功运用于COF构装技术上，此技术与ACF制程材料相比，具备制程简化，接合密度高，不需填充底胶等长处，既可减少成本达80﹪以上，又能达到环保构装之需求，并且已通过高温、高湿（60℃/90﹪RH/500 1000hrs）及热冲击（-55℃~125℃/1000 cycles）等信赖性测试。当前电子所已经发展至40 µm间距，将来甚至可以做到10 µm间距。
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