SMT贴片外观基本工艺检验统一标准.doc

编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检查原则一、目：规范SMT加工工艺质量规定，以保证产品品质符合规定。二、范畴：合用于公司所有SMT加工生产过程中工艺品质管控。三、定义：1、普通作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检查等。 2、A类（重要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等） 3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板安装使用与功能实现；影响产品外观等不良。（例：P板表面松香液体过多） 4、不良项目定义（详情请见附件）四、有关原则IPC-A-610D-电子组件接受条件SJ/T 10666 - 1995表面组装组件焊点质量评估 SJ/T 10670 - 1995表面组装工艺通用技术规定五、原则构成：1、印刷工艺品质规定（P-01）2、元器件贴装工艺品质规定（P-02）3、元器件焊锡工艺规定（P-03）4、元器件外观工艺规定（P-04）六、检查方式：检查根据：GB/T2828.1- -II类水准 AQL接受质量限： (A类)重要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0 七、检查原则普通状况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。本原则参照有关原则由品质部制定，原则发行与修订、废止需经品质部容许。拟定： 审核： 批准：序号工艺类别工艺内容品质原则规定图示不良鉴定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆位置居中，无明显偏移，不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好粘贴，无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。A、IC等有引脚焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。、锡浆丝印有连锡现象、锡浆呈凹凸不平状、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)普通工艺序号工艺类别工艺内容品质原则规定合格图示不良鉴定工艺性质P01印刷工艺焊膏印刷1、焊膏均匀覆盖焊盘，无偏移和破坏。H（H指偏移量，W指焊盘宽度）NGNGA：焊膏印刷偏移度不不大于焊盘1/3以上面积影响焊点形成。B：焊膏印刷偏移度不不大于焊盘1/4以上面积影响焊点形成。A：焊膏位置上下左右偏移H1/2B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易导致短路。普通工艺序号工艺类别工艺内容品质原则规定图示不良鉴定工艺性质P01印刷工艺粘胶印刷1、印胶位置居中，无明显偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中，能良好粘贴，无欠胶、胶量过多3、胶点成形良好，应无拉丝A、.红胶体形不能移出胶体1/2. 、红胶体形不能移出胶体1/3. .B、从元件体侧下面渗出胶宽度不容许不不大于元件体宽1/2A：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘2/3，影响焊接。A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力1/2LB、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）1/4B、三极管脚水平偏位不能偏出焊盘区B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长2/3以上长度在焊区内A、偏位后IC脚与近来焊盘间距须在 脚宽1/2以上。A、IC及多脚物料脚左右必要有1/2以上脚宽某些在焊区内（含J型引脚）A、IC脚变形后脚间距在脚宽1/2如下。普通工艺序号工艺类别工艺内容品质原则规定合格图示不良鉴定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格对的1、贴装位置元器件型号规格应对的；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不容许有反贴2、有极性规定贴片器件安装需按对的极性标示安装 102V684 +（贴片钽质电容极性图示）A、 元器件贴反（不容许元件有区别相对称两个面互换位置，如：有丝印标记面与无丝印标记面上下颠倒面），功能无法实现B、 元器件贴反、影响外观 A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）普通工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整洁、正中，无偏移、歪斜 102 102D1/2 102 102D1/4A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置 B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置普通工艺序号工艺类别工艺内容品质原则规定合格图示不良鉴定工艺性质P02贴装工艺溢胶确认1、PCB板面应无影响外观胶丝与胶斑痕2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡溢胶。3、元器件下方胶点形成良好，无异常拉丝溢胶 102 102 102溢胶A、元器件下方浮现严重溢胶，影响外观A、元器件焊端浮现溢胶，影响后续焊锡，导致空焊、虚焊。A、从元件体侧下面渗出胶宽度不容许不不大于元件体宽1/2 普通工艺P03焊锡工艺焊锡工艺1、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。、焊锡贴装元器件焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良包焊 沙眼 假焊漏焊空焊A、焊点空焊、漏焊。A、焊点锡太少，成形面不大于元器件焊端1/3。B、焊点锡太少，成形面不大于元器件焊端1/4。A、 焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。B、焊点锡量太多、包焊、冷焊。B、沙眼最大直径不得不不大于焊点面积1/5。普通工艺序号工艺类别工艺内容品质原则规定图示不良鉴定工艺性质P03焊锡工艺焊锡工艺1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留锡珠、锡渣。锡珠连锡 UPS015 0419-R1A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。A、焊盘上残留锡珠、锡渣，直径不不大于0.25 mmB、PCB板上直径不大于0.15 mm残留锡珠、锡渣普通工艺P04外观工艺外观工艺1、贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良2、加工板表面应进行清洗作业，无残留助焊剂，影响外观 破损LA、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。A、元器件破损面积不不大于本体宽度1/3。B、元器件破损面积不大于本体宽度1/4。B、元件体上部不容许胶污染（被胶弄脏）普通工艺序号工艺类别工艺内容品质原则规定图示不良鉴定工艺性质P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板0.5MM 0.3mm0.5MM B、片状元件焊端浮离 焊盘距离应不大于 0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘距离应不大于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起一端，其焊端底边到焊盘距离要不大于0.5mm普通工艺序号工艺类别工艺内容品质原则规定图示不良鉴定工艺性质P03焊锡工艺焊点1、零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.5mmICB、通孔垂直方向锡尖须在1.5mm如下B、焊锡高度必要在脚厚度1/3以上，局限性为少锡B、锡量最多不能高出脚厚1.5倍(1.5T)B、锡面只能上引到支撑片2/3高度.B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范畴普通工艺序号工艺类别工艺内容品质原则规定图示不良鉴定工艺性质P01外观工艺PCB板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良导致短路现象2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。3、PCB板应无漏V/V偏现象4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。5、PCB板外表面应无膨胀起泡现象。6、孔径大小规定符合设计规定。A 、PCB板板拱向上凸起变形1.2mm，向下凹下变形0.5mm。B、漏V和V偏限度0.15mm，或V偏伤走线，V-CUT上下刀偏移0.1mmV-CUT深度0.5mm，影响折板；V-CUT长度不到位影响折板B、焊盘超过焊盘1/8、或压插件孔、偏移量1mmA、PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75mA、规定公差0.08mm；影响使用刚判为A规普通工艺附件：有关不良项目定义1、 漏焊：即开焊，涉及焊接或焊盘与基板表面分离。 焊点特性：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态 2、 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时浮现电隔离现象。 焊点特点：焊点机械性能达不到规定，机械性能差； 焊点电气性能不符合规定，存在隔离电阻； 焊点存在初期失效也许；3、 冷焊：焊接后，焊点浮现疏松不光亮，没有完全润湿。 焊点特性：焊点表面呈暗黑色，无光泽 焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落； 焊锡呈未完全熔化状态4、 立碑：即墓碑，元器件焊端离开焊盘向上方斜立或直立。 焊点特性：只要一种焊点与元器件连接，元器件另一端脱离焊盘5、 短路：两个或两个以上不应相连焊点之间焊料相连；或焊点焊料与相邻导线相连。6、 锡少：焊点上焊料量低于至少需求量（不大于焊盘大小1/2）。7、 拉尖：焊点一种形状，焊料有突出向外毛刺，但没有与其他导体或焊点相连接。8、 锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上焊料小圆球（按如下规定进行鉴定）（1）固定部位项 目判 定10.20mm1个NG 20.15mm0.20mm2个以上NG30.15mmOK（2）可动某些项 目判 定10.15mm1个NG 20.1mm0.15mm2个以上NG30.1mmOK9、沙眼：即针孔，其最大直径不得不不大于焊点尺寸1/4，且同个焊点针孔数目不容许超过2个10、移位：元器件在平面内横向纵向或旋转方向偏离预定位置；12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上焊料完全没有与元器件焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。