半导体封装项目建设建设环境影响评估报告书.doc

归档资料，核准通过。未经允许，请勿外传！国环评证甲字第2606号华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环 境 影 响 报 告 书200712华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 目录目 录1.总则11.1任务由来11.2评价目的21.3编制依据31.3.1政策、法规31.3.2 导则51.3.3 有关批复文件51.3.4 委托书51.4 编制原则51.5环境功能区划与评价标准61.5.1环境功能区划61.5.2评价标准61.6评价因子及评价专题设置81.6.1评价因子的确定81.6.2评价专题设置81.7评价重点91.8评价工作等级、范围及时段91.8.1评价工作等级91.8.2评价范围101.8.3评价时段111.9控制污染与环境保护目标111.9.1控制污染111.9.2环境保护目标122.工程概况及工程分析132.1拟建项目概况132.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目132.1.2建设规模及产品结构132.1.3建设内容152.1.4工程技术方案152.1.5 工程主要设备162.1.6总平面布置182.1.7公用工程192.1.8劳动定员及工作制度222.1.9工程主要技术经济指标222.1.10项目实施进度222.2拟建项目工程污染分析232.2.1拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗232.2.2拟建项目水平衡242.2.3拟建项目污染因素242.2.4拟建项目拟采取的污染防治措施262.2.5工程污染物排放量分析272.3工程分析小结及产业政策符合性分析322.3.1工程分析小结322.3.2产业政策符合性分析323.建设项目地区环境概况343.1自然环境概况343.1.1地理位置343.1.2地形、地貌、地质情况343.1.3水系353.1.4气候条件353.2社会环境简况363.2.1行政区划363.2.2经济概况363.2.3交通概况363.2.4资源概况363.2.5文物古迹373.3开发区总体规划概述373.3.1发展目标373.3.2规划用地布局373.3.3开发区专项建设规划方案概述384.环境现状调查与分析404.1地表水环境质量现状监测与评价404.1.1地表水环境质量现状监测404.1.2地表水环境质量现状评价40DOF=468/(31.6+T)414.2环境空气质量现状监测与评价424.2.1环境空气质量现状监测424.2.2监测结果424.3声环境质量现状监测与评价424.3.1声环境质量现状监测424.3.2声环境质量现状评价444.4评价区主要环境问题445.环境影响预测与评价465.1地表水环境影响评价465.2环境空气影响分析475.2.1评价区污染气象条件分析475.2.2大气环境影响预测515.2.3预测结果分析525.2.4卫生防护距离525.3声环境影响预测与评价535.3.1声环境影响预测535.3.2预测结果565.3.3声环境影响分析575.4固体废物环境影响分析575.5施工期影响分析585.5.1施工主要内容585.5.2施工环境影响分析586.污染防治措施评价与建议606.1废水污染防治措施分析606.1.1厂区污水处理情况606.1.2汤逊湖污水处理厂可行性分析626.2废气污染防治措施分析626.3噪声污染治理措施分析636.4固体废物污染防治措施分析636.5绿化646.6排污口规范化措施646.7事故应急处理656.7.1化学品事故风险防范对策和措施656.7.2危险固废暂存库安全防护措施666.7.3应急预案667厂址可行性分析707.1拟建项目厂址707.2规划的符合性707.3环境影响范围及程度717.4厂区平面布置合理分析737.5小结738 清洁生产与总量控制748.1清洁生产748.1.1清洁生产要素748.1.2清洁生产分析778.1.3小结788.2总量控制788.2.1总量控制因子788.2.2总量控制指标789.环境管理与监测计划809.1.环境管理机构809.2环境监理计划809.2.1施工期环境监测计划819.2.2运营期环境监测计划819.3环保“三同时”验收8210 环境经济损益分析8510.1项目建设经济效益分析8510.2工程建设的社会效益8510.3工程建设的环境效益8610.3.1拟建项目产生的环境效益8610.3.2环保投资与总投资的比例分析8711.公众参与8911.1 公众参与的目的和意义8911.2调查方式与内容8911.3公众参与调查情况9011.3.1公众基本情况9011.3.2调查内容统计9111.3.3公众参与调查结果分析9111.3.4 网上公示调查结果9211.4公众的具体意见和建议9311.5小结9312.结论9412.1项目建设意义9412.2项目概况9412.3产业政策符合性9512.3厂址可行性9612.4污染物排放情况9612.5清洁生产9612.6区域环境质量现状及工程环境影响程度9712.6.1区域环境质量现状9712.6.2工程环境影响程度9712.7污染防治措施及环保投资9812.8公众参与9912.9综合结论99附 图：附图A 拟建项目地理位置图附图B 拟建项目厂区总平面布置图附图C 拟建项目大气、声环境质量现状监测布点图附图D 武汉科技新城总体规划附图E 拟建项目厂址现状附图F 网上公示附图G 报告书简本公示附 件：附件1：武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评评价委托书(武汉华瑞高科科技有限公司，2007年8月)附件2：建设项目选址意见书(武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年1月31日)附件3：建设用地规划许可证(武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年2月7日)附件4：危险废物委托处置协议(武汉汇楚危险废物处置有限公司、武汉华瑞高科科技有限公司，2007年9月3日)附件5：评价标准与总量控制（暂缺）附件6：公众参与调查表附件7：建设项目审批登记表IV华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 1.总则1.总则1.1任务由来武汉华瑞高科科技有限公司是由武汉高科国有控股集团有限公司与Stable Century Holding Limited公司合资成立的，于2006年12月在武汉市工商局登记注册。主要投资人：1) 中国武汉高科国有控股集团有限公司武汉高科国有控股集团有限公司是经武汉市委、市政府批准组建的大型国有资产管理公司，经市国资委授权全面经营、管理武汉东湖新技术开发区国有资产。集团注册资本15亿元人民币，是华中地区集资产营运与管理、风险投资、技术产权交易、工程科学研究、高新技术产业、科技园区建设为一体的国有科技集团。该公司以折合600万美元的人民币现金出资，所占比例为30%。2) Stable Century Holding Limited该公司是台湾华瑞股份有限公司在英属维尔京群岛注册的公司，目前为台湾最大功率半导体制造厂，从事IC设计、晶圆加工、封装、测试全程作业，行销全球。该公司以420万美元的现金及折合980万美元的设备出资，所占比例为70%。自2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度均超过30%，居全球首位。中国“十一五”规划和相关的科技规划都把发展集成电路产业作为重点，“十一五”期间，国家将通过对集成电路产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。2006年封装测试业成为带动国内集成电路产业高速发展的主要动力。随着出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目也建成投产，国内封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年增幅由2005年的22.1%大幅提高到2007年的48.3%。半导体产业是湖北省、武汉市优先发展和重点发展的产业，经过多年的努力，半导体产业取得了长足的发展。对半导体行业来说，一条完整的产业链包括设计、晶圆制造、封装及测试等环节。拟建项目的建设可以填补湖北省半导体产业的空白，形成的完整产业链，有助于湖北省、武汉市集成电路产业结构的优化和提升，并进一步推动国内半导体产业的战略布局。拟建项目为国有资本和引入国际资本共同投资建设的半导体封装测试项目，年生产半导体封装件2.1276亿只，测试半导体封装产品2460套，符合鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策(国务院200018号文件)中，第四十条“鼓励境内外企业在中国境内设立合资和独资的集成电路生产企业”；符合促进产业结构调整暂行规定（国发200540号文）中第二章“产业结构调整的方向和重点”第七条：“优先发展信息产业，大力发展集成电路、软件等核心产业，重点培育数字化音视频、新一代移动通信、高性能计算机及网络设备等信息产业群，加强信息资源开发和共享，推进信息技术的普及及应用”。武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目，于2007年4月委托武汉市工程咨询部编制完成了武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目申请报告。并于2007年8月委托*编制该项目环境影响报告书（见附件1）。根据中华人民共和国环境影响评价法和国务院令第253号文建设项目环境保护条例及其他相关法规的有关要求，该项目应编制环境影响报告书。依据HJ/T2.12.4环境影响评价技术导则要求，我院组织专业人员，对拟定厂址进行了现场踏勘，收集和分析了拟建项目基本资料、区域自然社会现状及城市发展总体规划和环境保护规划等资料，在此基础上编制完成了武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书（以下简称报告书）。1.2评价目的项目可行性研究阶段完成环境影响评价工作是我国环境管理的一项基本制度，旨在促进评价地区的经济与环境的协调发展。华瑞高科科技有限公司半导体封装工程的环境影响评价将做好以下工作：1) 通过实地考察，对本次环境影响评价区范围内的自然环境、社会环境进行调查与评述，并对评价区内的环境质量现状及污染源进行监测调查与评价。2) 结合拟建项目所在地的区域规划、环境质量现状及拟建项目建成后所排污染物对周围环境影响程度等，论述拟建项目厂址的环境可行性。3) 通过工程分析，确定拟建项目生产线污染源的种类、源强、排放方式等；并通过环境影响预测等系统工作，分析并评价该项目在建设期和建成投产后的营运期对环境影响的特点以及影响范围、程度等。4) 按照国家污染物排放总量控制要求，结合拟建项目自身污染物排放、治理情况，分析评价拟建项目污染物总量控制水平。5) 针对拟建项目各污染源的排放情况，提出切实可行的污染防治措施，并进行技术、经济可行性论证，为拟建项目的初步设计、建设及环境监督管理提供科学依据。6) 从环境保护的角度，对拟建项目建设的可行性作出明确、公正、可信的评价结论。1.3编制依据1.3.1政策、法规1)中华人民共和国环境保护法（1989年12月）2)中华人民共和国环境影响评价法（2002年10月）3)中华人民共和国大气污染防治法（2002年4月）4)中华人民共和国水污染防治法（1996年5月）5)中华人民共和国环境噪声污染防治法（1996年10月）6)中华人民共和国固体废物污染环境防治法（2005年4月）7)中华人民共和国清洁生产促进法（2002年6月）8）中华人民共和国水法（1988年1月）9）中华人民共和国节约能源法（1997年11月）10）建设项目环境保护分类管理名录（国家环保总局令第14号，2002年7月19日）11）建设项目环境影响文件分级审批规定（国家环保总局令第15号，2002年7月19日）12）建设项目环境保护管理条例（中华人民共和国国务院253号令，1998年11日）13）国务院关于环境保护若干问题的决定（国发199631号令，1996年8月16日）14）关于简化建设项目环境影响评价报批程序的通知（国家环保总局办公室环办200465号，2004年7月20日）15)鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 (国发200018号文件，2000年6月)16）产业结构调整目录（2005年本）（国家发展和改革委员会第40号令，2005年12月2日）17）外商投资产业指导目录（2007）（国家发展和改革委员会、商务部联合发布第57号令，2007年10月）18) 环境影响评价公众参与暂行办法（国家环境保护总局环发200628号，2006年12月14日）19) 国家环境保护总局国家危险废物名录（第一批）(国家环保局、国家经贸委、外经贸部、公安部，1998年1月4日) 20)关于开展排放口规范化整治工作的通知（国家环境保护总局环发199924号文）；21) 国家计委五部委关于节约用水的通知；22）省人民政府办公厅转发省环保局环境保护局关于湖北省地表水环境功能类别的通知（鄂政办反200010号，2000年1月31日）23）省人民政府办公厅关于武汉市地表水环境功能类别和集中式地表水饮用水水源保护区级别规定有关问题的批复（鄂政办函200074号，2000年9月13日）24）市人民政府办公厅关于转发武汉市环境空气质量功能类别的通知（武政办2006178号，2006年9月20日）25）市人民政府办公厅关于转发武汉市城市环境区域声环境质量功能区类别的通知（武政办2006203号，2006年11月13日）26) 武汉东湖新技术开发区总体规划27) 武汉市环境保护“十一五”规划28) 武汉东湖新技术开发区“十一五”规划1.3.2 导则1) HJ/T2.12.3-93环境影响评价技术导则-总纲、大气环境、地面水环境；2) HJ/T2.4-1995环境影响评价技术导则-声环境3) HJ/T1692004建设项目环境风险评价技术导则4）GB/T13201-91制定地方大气污染物排放标准的技术方法1.3.3 有关批复文件 1) 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书委托函（武汉华瑞高科科技有限公司，2007年8月）2) 武汉华瑞高科技有限公司半导体封装建设项目申请报告(武汉市工程咨询部，2007年4月)3)关于武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目核准的通知(武新管招【2007】121号，武汉东湖新技术开发区管委会，2007年7月19日)4) 建设项目选址意见书(武新地选【2007】03号，武汉城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年1月31日)5) 建设用地规划许可证(武汉市城市规划管理局东湖高新技术开发区分局，2007年2月7日)6)中华人民共和国外商投资企业批准证书(商外资武新管招【2006】0715号，武汉市人民政府，2006年12月22日)7)危险废物委托处置协议(湖北汇楚危险废物处置有限公司、武汉华瑞高科科技有限公司，2007年9月3日)1.3.4 委托书武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书委托函，2007年8月。1.4 编制原则根据“清洁生产、达标排放、污染物总量控制”的要求和原则，结合开发区总体发展规划和城市综合整治方案，贯彻生产建设与环境保护协调发展的思想，在工程分析和现状调查的基础上，实事求是的分析拟建项目的建设可能对环境造成的影响。1.5环境功能区划与评价标准1.5.1环境功能区划根据武汉市环境空气、地表水及噪声环境功能区划，评价区环境功能区划如下：环境空气：二类区。地表水：长江武汉段为地表水类水域环境功能区。声环境：工业区3类，居民区2类功能区。1.5.2评价标准本评价拟采用环境质量标准及污染物排放标准见表1.5-1表1.5-7。表1.5-1 评价标准一览表标准类别标准号标准名称评价对象级(类)别质量标准GB3095-1996环境空气质量标准评价区大气环境二级GB3838-2002地表水环境质量标准长江类GB3096-93城市区域环境噪声标准评价区周围居民点2类交通噪声4类排放标准GB16297-1996大气污染物综合排放标准废气二级GB8978-1996污水综合排放标准生产废水、生活污水三级GB18918-2002城镇污水处理厂污染物排放标准汤逊湖污水处理厂污水一级BGB12348-90工业企业厂界噪声标准厂界噪声类GB12523-90建筑施工场界噪声限值施工期场界噪声-GB18599-2001一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准一般工业固体废物-GB18597-2001危险废物贮存污染控制标准危险固体废物-表1.5-2 环境空气质量标准值(mg/Nm3)标准号标准名称评价因子二级评价对象小时日平均年平均GB3095-1996环境空气质量标准PM10-0.150.10评价区环境空气SO20.500.150.06NO20.240.120.08TJ36-79 工业企业设计卫生标准丙酮0.80硫酸0.300.10表1.5-3 区域环境噪声标准值(dB(A)标准号标准名称评价因子昼间夜间评价对象GB3096-93城市区域环境噪声标准等效声级LAeq6050居民噪声，2类7055交通噪声，4类表1.5-4 地表水环境质量标准值(mg/L)标准号标准名称评价因子类评价对象GB3838-2002地表水环境质量标准pH6-9地表水，长江类水体COD20BOD54氨氮1.0总磷(以P计)0.2石油类0.05硫化物0.2粪大肠菌群(个/L)10000表1.5-5 大气污染物排放标准值(mg/m3)标准号排放标准污染因子控制项目监控点监控浓度限值GB16297-1996大气污染物综合排放标准颗粒物无组织排放监控浓度限值周界外浓度最高点1.0注：周界外浓度最高点一般应设置于无组织排放源下风向的单位周界外10m范围内，若预计无组织排放的最大落地浓度点越出10m范围，可将监控点移至该预计浓度最高点。表1.5-6 废水污染物排放标准值标准号排放标准污染因子单位排放值污染源GB8978-1996污水综合排放标准(三级)pH-69厂区生产废水及生活污水SSmg/L400BOD5mg/L300CODmg/L500石油类mg/L20氟化物mg/L20GB18918-2002城镇污水处理厂污染物排放标准(一级B)pH-69汤逊湖污水处理厂出水SSmg/L20BOD5mg/L20CODmg/L60石油类mg/L3表1.5-7 噪声污染控制标准值(dB(A)标准号控制标准控制对象昼间夜间控制级类别GB12523-90建筑施工场界噪声限值施工场界噪声658555夜间打桩机禁止施工GB12348-90工业企业厂界噪声标准厂界噪声6555类1.6评价因子及评价专题设置1.6.1评价因子的确定通过环境影响因子识别(见表1.6-1)，筛选出主要评价因子见表1.6-2。表1.6-1 工程环境影响识别矩阵表施工行为环境要素施工期营运期土方开挖机械作业材料运输施工人员社会环境就业、劳务经济发展城镇建设土地利用交通居民拆迁自然环境环境空气地表水声环境水生生物固体废物土壤植被注：/：长期/短期影响；涂黑/白：不利/有利影响；空白：无相互作用。表1.6-2 评价因子一览表序号评价项目评价因子1环境空气粉尘、丙酮、酸雾2声环境厂界噪声、居民环境噪声3水环境BOD5、COD、NH3-H、高锰酸盐4固体废物危险固体废弃物、生活垃圾等1.6.2评价专题设置本次评价按如下几个专题来分别评价：工程分析专题营运期环境影响预测专题(环境空气、声环境、地表水、固体废物等因子环境影响评价等)施工期环境影响评价等评价专题污染防治措施影响评价厂址可行性分析评价清洁生产与总量控制分析评价1.7评价重点根据拟建项目污染特点，综合分析区域环境现状及相关环保政策，确定本次环评工作重点为工程分析、清洁生产、厂址可行性及污染防治措施的技术及经济合理性。1.8评价工作等级、范围及时段1.8.1评价工作等级1) 环境空气按HJ/T2.2-93环境影响评价评价技术导则大气环境的规定，各大气污染物的等标排放量Pi(下标i表示第i种污染物)由下式计算：式中：Pi第i种污染物的等标排放量，m3/h； Qi-第i种污染物的单位时间排放量，t/h； C0i-第i种污染物的“1小时平均”浓度值，mg/Nm3。拟建项目大气污染物等标排放量计算结果见表1.8-1，按HJ/T2.2-93中规定及周围环境状况，确定技改工程环境空气影响评价工作等级为三级简评，重点分析无组织面源排放的影响。表1.8-1 拟建项目大气污染物等标排放量计算结果项目粉尘丙酮有机废气排放量Q(t/h)7.5110-51.5010-6评价标准Coi(mg/Nm3)1.0等标排放量Pi7.51104评价等级三级Pi2.51082) 声环境按HJ/T2.4-1995环境影响评价技术导则声环境等级划分的原则，拟建项目厂址属于工业园区，噪声执行工业3类标准；但南、西南面均有居民点，其声环境质量执行GB3096-93城市区域环境噪声标准规定的2类标准。在拟建项目投产后，周围噪声声级有所增加，但增加幅度不大。因此，确定噪声影响评价工作等级定为三级。3) 地表水拟建项目废水排入汤逊湖污水处理厂，最终纳污水体为长江（长江武汉段水质类别为类水域）。拟建项目项目生产废水及生活污水经集中处理后排放，主要污染物有BOD5、COD、SS、氨氮、石油类等；水质复杂程度为中等。全厂废污水排放总量约为119.5m3/d。按HJ/T2.3-93环境影响评价技术导则地面水环境的规定(见表1.7-2)，本次地表水环境影响评价为三级。表1.7-2 地表水环境影响评价分级判据项 目污水排放量m3/d水质复杂程度三 级地面水域规模(大小规模)地面水水质要求(水质类别)判定标准1000，200中等大、中拟建项目119.5中等大1.8.2评价范围1) 环境空气根据拟建项目厂址所在区域的主导风向及拟建项目无组织面源排放情况、地表状况以及拟建项目与周围居民等环境敏感点的距离；同时，按HJ/T2.2-93环境影响评价评价技术导则大气环境的要求，确定环境空气影响评价范围约为5km2，即以拟建项目最高排气筒为中心主导风向及次主导风向下方向延伸1.5km，其它方向延伸1.0km。2) 声环境厂界及厂界外300m范围内的居民敏感区。3) 地表水环境项目最终纳污水体为长江，由于项目污水量较小，且经过汤逊湖污水处理厂达一级B标准后排放。因此本评价重点分析项目污水对汤逊湖污水处理厂的影响及其达标可行性分析。4) 社会经济及污染源调查社会经济及污染源调查涉及经济开发区全境内，但以环境空气评价范围内为主。综上所述，拟建项目评价范围见表1.8-2。表1.8-2 评价范围一览表评价专题评价范围环境空气评价范围约为5km2，即以拟建项目最高排气筒为中心主导风向及次主导风向下方向延伸1.5km，其它方向延伸1.0km。声环境厂界及厂界外300m范围内的居民敏感区。地表水汤逊湖污水处理厂达标可行性分析社会经济及污染源调查社会经济及污染源调查涉及经济开发区全境内，但以环境空气评价范围内为主。1.8.3评价时段评价时段：工程施工期、营运期。1.9控制污染与环境保护目标1.9.1控制污染1) 工程施工期拟建项目施工期需要控制的主要污染因子为施工扬尘和噪声；另外，应注重土石方施工中的水土流失。2) 工程营运期废气：在营运期主要有粉尘、挥发有机溶剂等废气的产生和排放。拟建项目依照“总量控制、清洁生产”的原则，生产线配备性能可靠的废气污染防治设施，确保各污染源达标排放，使项目建设对评价区内的环境质量的影响降到最小程度。噪声：针对不同的高噪声设备，控制噪声污染，做到厂界噪声达标。废水：拟建项目废水厂内处理达到GB8978-1996污水综合排放标准三级排放标准后，排入汤逊湖污水处理厂进行处理达到GB18918-2002城镇污水处理厂污染物排放标准中一级B标准。保证污水处理厂尾水能达标排放。固体废物：拟建项目固体废物主要为生产固体废物及生活垃圾等，其由具有相应资质的单位进行处理，使拟建项目固体废物对周围环境质量降低到最小程度。1.9.2环境保护目标环境保护目标主要为评价区的城镇、村庄居民等，各主要保护目标的情况见表1.9-1及附图C，E。表1.9-1 主要环境保护目标一览表序号目标名称性质、规模方位及距离保护等级1中芯国际宿舍楼约400人SE100m环境空气二级，声环境2类 2港边田村40户，约160人SE427m3杨林周村18户，约77人SW740m4长江-地表水类水体5汤逊湖地表水类水体28*华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 2.工程概况及工程分析2.工程概况及工程分析2.1拟建项目概况2.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目1) 项目名称武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装新建项目2) 项目性质新建工程3) 项目地点拟建项目建设地点位于武汉东湖高新技术开发区东一产业园内，一号路以西、高新四路以北（见附图A）。4) 拟建项目武汉华瑞高科科技有限公司。2.1.2建设规模及产品结构1) 建设规模拟建项目设计正常年份生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套，共计20条生产线，工程总投资21509.34万元。2) 产品结构(1) 半导体封装半导体封装产品主要分为两大类：IC集成电路类PDIP / SOP型式封装产品，主要应用于：一般家用电器、电动玩具、遥控器、电脑鼠标、电话控制IC、电视扫描仪、风扇控制IC、马达控制IC、电源管理IC、温控IC、CCD监控系统、ClockIC、灯串IC、红外线耳机等。Discrete分离器件功率组件类TO-251 / TO-252 / TO-220 / TO-263型式封装产品，主要用于：ATX或BTX电源供应器、可携式锂电池（手机用）、UPS不断电系统、风扇马达控制器、电动脚踏车、电动手工具、计算机外设电源管理、遥控玩具车、节能灯启动器、LCD背光板、LCD显示器等。拟建项目的产品类别见表2.1-1。表2.11 拟建项目产品类别表序号产品类别产量（万只）1塑胶双排脚封装PDIP8脚180014脚24016脚120018脚180028脚12040脚24042脚360小计57602塑胶双排脚瘦型胶体尺寸封装SKINNY（24脚）2403塑胶小型外引脚型封装SOP8脚420014脚24016脚3620脚60PSSOP48脚60小计45964晶体管外壳三支脚功率型分立器件封装TOTO-2205760TO-2631920TO-2511200TO-2521800小计10680合 计21276（2）半导体测试拟建项目测试产品见表2.1-2。表2.12 拟建项目测试产品类别表序号产 品 类 别产量(套)1自动半导体硅片测试60 2手动记忆体芯片测试1200 3模块包装测试1200 合 计2460 2.1.3建设内容拟建项目主要建设内容包括主体工程、公用工程、配套工程和环保工程。其中主体工程为生产车间；公用工程包括给排水系统和供电设施；配套工程包括办公楼、研发中心、门房和附属用房；环保工程包括废气处理工程、废水处理工程、固废处理工程和噪声治理工程，详情见表2.1-3：表2.1-3 拟建项目具体建设内容一览表序号项目组成建设内容1主体工程生产车间厂房1栋，为2层结构。设置20条生产线，工序包括切割，清洗，粘着，接线，树脂封胶，印码，电镀，切脚成型分离，测试，卷带和粘贴。年生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套。2公用工程给、排水来自武汉东湖高新技术开发区给水管网，厂区设水泵房一间。采用雨污分流制排水系统；生活污水与生产废水采用合流制系统。供电由开发区电网提供，变压器总装设功率3500KVA，设配电房一间。3配套工程生活设施研发中心3栋，门房2个及附属用房。4环保工程废气处理采用除尘管道，并加装过滤网。废水处理厂区设置污水处理站一座，处理规模为150 M3/D固废处理废物分类收集后，委托有资质单位回收或处置。噪声治理采用低噪设备，并用室内隔声、加消声罩(器)、防震垫等措施降噪。2.1.4工程技术方案芯片粘贴芯片切割芯片清洗芯粒粘着树脂封胶印码电镀（外包加工）卷带包装测试接线切脚分离1) 工艺流程图图2.1-1 拟建项目工艺流程图2) 工艺流程说明第一步芯片粘贴：将芯片粘贴在蓝色胶膜上以铁环固定，形成芯片切割工序的载具。第二步芯片切割：将芯片切割分离成单一的半导体电子器件。第三步芯片清洗：用加压纯水清洗去除芯片切割分离后切割道上的残留硅晶屑。第四步芯粒粘着：用银胶将芯片粘着在金属导线架的芯粒垫上，经过烤箱烘烤加以固定；高温下用锡铅合金线将软锡芯粒粘着在金属导线架的芯粒垫上，再经气体冷却固化。第五步接线：金线接线将芯粒表面的电性输入输出端机能区块，用金线接线连接至金属导线架的引脚；铝线接线将芯粒表面的电性输入输出端机能区块，用铝线接线连接至金属导线架的引脚。第六步树脂封胶：用环氧树脂对已完成内部连接的电子器件进行封胶保护。第七步印码：在胶体表面盖上印码做为品名标记。第八步电镀（外包）：将树脂封胶后材料的金属导线架部分以全锡电镀做处理。第九步切脚成型分离：使用切脚成型分离模具，将条状的材料冲切成为单一完整的电子器件。第十步测试：使用电性测试机对完成的电子器件进行机能测试，区分合格与不合格产品。第十一步卷带：将测试合格的产品电子器件卷带包装。第十二步包装：对产品进行包装。2.1.5 工程主要设备拟建项目拟采购进口生产设备共计338台(套)：其中1) 测试设备71台(套，总价值2318416美元2) 封装设备229台(套)，总价值15830391美元3) 生产模具38台(套)，总价值1243795美元主要设备情况见表2.1-4。2.1-4主要生产设备一览表序号设备名称厂牌型号数量封装设备1 芯片粘贴机DISCO DFM-M150 1 朗轩 LH8301NITTO MSA84012芯片切割机DISCO 2H6T4TSK A-WD-5000A1DISCO DAD34113芯片清洗机ACCORD 40024银胶芯粒粘着机ASM AD809-005ESEC 20074ESEC 2007 HS PLUS15软锡芯粒粘着机NEC CPS400F86金丝球接线机K&S 1488TURBO13ASM AB3098ASM AB309A10ASM AB33967铝线接线机Oe M360CHD11F&K 666648银胶烘烤烤箱BLUE M AGC-336EMP4鑫力 NXD-A3-T203TABAI IHP-2221