©2010-2026 宁波自信网络信息技术有限公司 版权所有
客服电话：0574-28810668 投诉电话：18658249818
浙ICP备2021020529号-1 | 浙B2-20240490
关注我们 ：
1、 归档资料，核准通过。 未经允许，请勿外传！ 国环评证甲字第2606号 华瑞高科科技有限公司 半导体封装项目 环 境 影 响 报 告 书 2007·12 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 目录 目 录 1.总则 1 1.1任务由来 1 1.2评价目的 2 1.3编制依据 3 1.3.1政策、法规 3 1.3.2 导
2、则 5 1.3.3 有关批复文件 5 1.3.4 委托书 5 1.4 编制原则 5 1.5环境功能区划与评价标准 6 1.5.1环境功能区划 6 1.5.2评价标准 6 1.6评价因子及评价专题设置 8 1.6.1评价因子的确定 8 1.6.2评价专题设置 8 1.7评价重点 9 1.8评价工作等级、范围及时段 9 1.8.1评价工作等级 9 1.8.2评价范围 10 1.8.3评价时段 11 1.9控制污染与环境保护目标 11 1.9.1控制污染 11 1.9.2环境保护目标 12 2.工程概况及工程分析 13 2.1拟建项目概况 13 2.1.1项目
3、名称、性质、地点及拟建项目 13 2.1.2建设规模及产品结构 13 2.1.3建设内容 15 2.1.4工程技术方案 15 2.1.5 工程主要设备 16 2.1.6总平面布置 18 2.1.7公用工程 19 2.1.8劳动定员及工作制度 22 2.1.9工程主要技术经济指标 22 2.1.10项目实施进度 22 2.2拟建项目工程污染分析 23 2.2.1拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗 23 2.2.2拟建项目水平衡 24 2.2.3拟建项目污染因素 24 2.2.4拟建项目拟采取的污染防治措施 26 2.2.5工程污染物排放量分析 27 2.3工程分析小
4、结及产业政策符合性分析 32 2.3.1工程分析小结 32 2.3.2产业政策符合性分析 32 3.建设项目地区环境概况 34 3.1自然环境概况 34 3.1.1地理位置 34 3.1.2地形、地貌、地质情况 34 3.1.3水系 35 3.1.4气候条件 35 3.2社会环境简况 36 3.2.1行政区划 36 3.2.2经济概况 36 3.2.3交通概况 36 3.2.4资源概况 36 3.2.5文物古迹 37 3.3开发区总体规划概述 37 3.3.1发展目标 37 3.3.2规划用地布局 37 3.3.3开发区专项建设规划方案概述 38 4.环境
5、现状调查与分析 40 4.1地表水环境质量现状监测与评价 40 4.1.1地表水环境质量现状监测 40 4.1.2地表水环境质量现状评价 40 DOF=468/(31.6+T) 41 4.2环境空气质量现状监测与评价 42 4.2.1环境空气质量现状监测 42 4.2.2监测结果 42 4.3声环境质量现状监测与评价 42 4.3.1声环境质量现状监测 42 4.3.2声环境质量现状评价 44 4.4评价区主要环境问题 44 5.环境影响预测与评价 46 5.1地表水环境影响评价 46 5.2环境空气影响分析 47 5.2.1评价区污染气象条件分析 47 5.2
6、2大气环境影响预测 51 5.2.3预测结果分析 52 5.2.4卫生防护距离 52 5.3声环境影响预测与评价 53 5.3.1声环境影响预测 53 5.3.2预测结果 56 5.3.3声环境影响分析 57 5.4固体废物环境影响分析 57 5.5施工期影响分析 58 5.5.1施工主要内容 58 5.5.2施工环境影响分析 58 6.污染防治措施评价与建议 60 6.1废水污染防治措施分析 60 6.1.1厂区污水处理情况 60 6.1.2汤逊湖污水处理厂可行性分析 62 6.2废气污染防治措施分析 62 6.3噪声污染治理措施分析 63 6.4固体废物
7、污染防治措施分析 63 6.5绿化 64 6.6排污口规范化措施 64 6.7事故应急处理 65 6.7.1化学品事故风险防范对策和措施 65 6.7.2危险固废暂存库安全防护措施 66 6.7.3应急预案 66 7．厂址可行性分析 70 7.1拟建项目厂址 70 7.2规划的符合性 70 7.3环境影响范围及程度 71 7.4厂区平面布置合理分析 73 7.5小结 73 8 清洁生产与总量控制 74 8.1清洁生产 74 8.1.1清洁生产要素 74 8.1.2清洁生产分析 77 8.1.3小结 78 8.2总量控制 78 8.2.1总量控制因子 78
8、 8.2.2总量控制指标 78 9.环境管理与监测计划 80 9.1.环境管理机构 80 9.2环境监理计划 80 9.2.1施工期环境监测计划 81 9.2.2运营期环境监测计划 81 9.3环保“三同时”验收 82 10 环境经济损益分析 85 10.1项目建设经济效益分析 85 10.2工程建设的社会效益 85 10.3工程建设的环境效益 86 10.3.1拟建项目产生的环境效益 86 10.3.2环保投资与总投资的比例分析 87 11.公众参与 89 11.1 公众参与的目的和意义 89 11.2调查方式与内容 89 11.3公众参与调查情况 90 1
9、1.3.1公众基本情况 90 11.3.2调查内容统计 91 11.3.3公众参与调查结果分析 91 11.3.4 网上公示调查结果 92 11.4公众的具体意见和建议 93 11.5小结 93 12.结论 94 12.1项目建设意义 94 12.2项目概况 94 12.3产业政策符合性 95 12.3厂址可行性 96 12.4污染物排放情况 96 12.5清洁生产 96 12.6区域环境质量现状及工程环境影响程度 97 12.6.1区域环境质量现状 97 12.6.2工程环境影响程度 97 12.7污染防治措施及环保投资 98 12.8公众参与 99 12
10、9综合结论 99 附 图： 附图A 拟建项目地理位置图 附图B 拟建项目厂区总平面布置图 附图C 拟建项目大气、声环境质量现状监测布点图 附图D 武汉科技新城总体规划 附图E 拟建项目厂址现状 附图F 网上公示 附图G 报告书简本公示 附 件： 附件1：《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评评价委托书》(武汉华瑞高科科技有限公司，2007年8月) 附件2：《建设项目选址意见书》(武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年1月31日) 附件3：《建设用地规划许可证》(武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年2月
11、7日) 附件4：《危险废物委托处置协议》(武汉汇楚危险废物处置有限公司、武汉华瑞高科科技有限公司，2007年9月3日) 附件5：评价标准与总量控制（暂缺） 附件6：公众参与调查表 附件7：建设项目审批登记表 IV 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 1.总则 1.总则 1.1任务由来 武汉华瑞高科科技有限公司是由武汉高科国有控股集团有限公司与Stable Century Holding Limited公司合资成立的，于2006年12月在武汉市工商局登记注册。 主要投资人：
12、 1) 中国武汉高科国有控股集团有限公司 武汉高科国有控股集团有限公司是经武汉市委、市政府批准组建的大型国有资产管理公司，经市国资委授权全面经营、管理武汉东湖新技术开发区国有资产。集团注册资本15亿元人民币，是华中地区集资产营运与管理、风险投资、技术产权交易、工程科学研究、高新技术产业、科技园区建设为一体的国有科技集团。该公司以折合600万美元的人民币现金出资，所占比例为30%。 2) Stable Century Holding Limited 该公司是台湾华瑞股份有限公司在英属维尔京群岛注册的公司，目前为台湾最大功率半导体制造厂，从事IC设计、晶圆加工、封装、测试全程作业，行销全球。
13、该公司以420万美元的现金及折合980万美元的设备出资，所占比例为70%。 自2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度均超过30%，居全球首位。中国“十一五”规划和相关的科技规划都把发展集成电路产业作为重点，“十一五”期间，国家将通过对集成电路产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。2006年封装测试业成为带动国内集成电路产业高速发展的主要动力。随着出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目也建成投产，国内封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年增幅由2005年的22.1%大幅提高到2007年的
14、48.3%。 半导体产业是湖北省、武汉市优先发展和重点发展的产业，经过多年的努力，半导体产业取得了长足的发展。对半导体行业来说，一条完整的产业链包括设计、晶圆制造、封装及测试等环节。拟建项目的建设可以填补湖北省半导体产业的空白，形成的完整产业链，有助于湖北省、武汉市集成电路产业结构的优化和提升，并进一步推动国内半导体产业的战略布局。 拟建项目为国有资本和引入国际资本共同投资建设的半导体封装测试项目，年生产半导体封装件2.1276亿只，测试半导体封装产品2460套，符合《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国务院［2000］18号文件)中，第四十条“鼓励境内外企业在中国境内设立合资和
15、独资的集成电路生产企业……”；符合《促进产业结构调整暂行规定》（国发[2005]40号文）中第二章“产业结构调整的方向和重点”第七条：“……优先发展信息产业，大力发展集成电路、软件等核心产业，重点培育数字化音视频、新一代移动通信、高性能计算机及网络设备等信息产业群，加强信息资源开发和共享，推进信息技术的普及及应用……”。 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目，于2007年4月委托武汉市工程咨询部编制完成了《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目申请报告》。并于2007年8月委托**************编制该项目环境影响报告书（见附件1）。 根据《中华人民共和国环境影响评价法》和国务院
16、令第253号文《建设项目环境保护条例》及其他相关法规的有关要求，该项目应编制环境影响报告书。 依据HJ/T2.1～2.4《环境影响评价技术导则》要求，我院组织专业人员，对拟定厂址进行了现场踏勘，收集和分析了拟建项目基本资料、区域自然社会现状及城市发展总体规划和环境保护规划等资料，在此基础上编制完成了《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书》（以下简称《报告书》）。 1.2评价目的 项目可行性研究阶段完成环境影响评价工作是我国环境管理的一项基本制度，旨在促进评价地区的经济与环境的协调发展。华瑞高科科技有限公司半导体封装工程的环境影响评价将做好以下工作： 1) 通过实地考
17、察，对本次环境影响评价区范围内的自然环境、社会环境进行调查与评述，并对评价区内的环境质量现状及污染源进行监测调查与评价。 2) 结合拟建项目所在地的区域规划、环境质量现状及拟建项目建成后所排污染物对周围环境影响程度等，论述拟建项目厂址的环境可行性。 3) 通过工程分析，确定拟建项目生产线污染源的种类、源强、排放方式等；并通过环境影响预测等系统工作，分析并评价该项目在建设期和建成投产后的营运期对环境影响的特点以及影响范围、程度等。 4) 按照国家污染物排放总量控制要求，结合拟建项目自身污染物排放、治理情况，分析评价拟建项目污染物总量控制水平。 5) 针对拟建项目各污染源的排放情况，提出切
18、实可行的污染防治措施，并进行技术、经济可行性论证，为拟建项目的初步设计、建设及环境监督管理提供科学依据。 6) 从环境保护的角度，对拟建项目建设的可行性作出明确、公正、可信的评价结论。 1.3编制依据 1.3.1政策、法规 1)《中华人民共和国环境保护法》（1989年12月） 2)《中华人民共和国环境影响评价法》（2002年10月） 3)《中华人民共和国大气污染防治法》（2002年4月） 4)《中华人民共和国水污染防治法》（1996年5月） 5)《中华人民共和国环境噪声污染防治法》（1996年10月） 6)《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》（2005年4月） 7)《中
19、华人民共和国清洁生产促进法》（2002年6月） 8）《中华人民共和国水法》（1988年1月） 9）《中华人民共和国节约能源法》（1997年11月） 10）《建设项目环境保护分类管理名录》（国家环保总局令第14号，2002年7月19日） 11）《建设项目环境影响文件分级审批规定》（国家环保总局令第15号，2002年7月19日） 12）《建设项目环境保护管理条例》（中华人民共和国国务院253号令，1998年11日） 13）《国务院关于环境保护若干问题的决定》（国发[1996]31号令，1996年8月16日） 14）《关于简化建设项目环境影响评价报批程序的通知》（国家环保总局办公室环办
20、[2004]65号，2004年7月20日） 15)《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 (国发［2000］18号文件，2000年6月) 16）《产业结构调整目录（2005年本）》（国家发展和改革委员会第40号令，2005年12月2日） 17）《外商投资产业指导目录（2007）》（国家发展和改革委员会、商务部联合发布第57号令，2007年10月） 18) 《环境影响评价公众参与暂行办法》（国家环境保护总局环发[2006]28号，2006年12月14日） 19) 国家环境保护总局《国家危险废物名录（第一批）》(国家环保局、国家经贸委、外经贸部、公安部，1998年1月4日) 2
21、0)《关于开展排放口规范化整治工作的通知》（国家环境保护总局环发[1999]24号文）； 21) 国家计委《五部委关于节约用水的通知》； 22）《省人民政府办公厅转发省环保局环境保护局关于湖北省地表水环境功能类别的通知》（鄂政办反[2000]10号，2000年1月31日） 23）《省人民政府办公厅关于武汉市地表水环境功能类别和集中式地表水饮用水水源保护区级别规定有关问题的批复》（鄂政办函[2000]74号，2000年9月13日） 24）《市人民政府办公厅关于转发武汉市环境空气质量功能类别的通知》（武政办[2006]178号，2006年9月20日） 25）《市人民政府办公厅关于转发武汉
22、市城市环境区域声环境质量功能区类别的通知》（武政办[2006]203号，2006年11月13日） 26) 《武汉东湖新技术开发区总体规划》 27) 《武汉市环境保护“十一五”规划》 28) 《武汉东湖新技术开发区“十一五”规划》 1.3.2 导则 1) HJ/T2.1～2.3-93《环境影响评价技术导则-总纲、大气环境、地面水环境》； 2) HJ/T2.4-1995《环境影响评价技术导则-声环境》 3) HJ/T169－2004《建设项目环境风险评价技术导则》 4）GB/T13201-91《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》 1.3.3 有关批复文件 1) 《武
23、汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书委托函》（武汉华瑞高科科技有限公司，2007年8月） 2) 《武汉华瑞高科技有限公司半导体封装建设项目申请报告》(武汉市工程咨询部，2007年4月) 3)《关于武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目核准的通知》(武新管招【2007】121号，武汉东湖新技术开发区管委会，2007年7月19日) 4) 《建设项目选址意见书》(武新地选【2007】03号，武汉城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年1月31日) 5) 《建设用地规划许可证》(武汉市城市规划管理局东湖高新技术开发区分局，2007年2月7日) 6)《中华人民共和国外商
24、投资企业批准证书》(商外资武新管招【2006】0715号，武汉市人民政府，2006年12月22日) 7)《危险废物委托处置协议》(湖北汇楚危险废物处置有限公司、武汉华瑞高科科技有限公司，2007年9月3日) 1.3.4 委托书 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书委托函，2007年8月。 1.4 编制原则 根据“清洁生产、达标排放、污染物总量控制”的要求和原则，结合开发区总体发展规划和城市综合整治方案，贯彻生产建设与环境保护协调发展的思想，在工程分析和现状调查的基础上，实事求是的分析拟建项目的建设可能对环境造成的影响。 1.5环境功能区划与评价标准 1.5.1环境
25、功能区划 根据武汉市环境空气、地表水及噪声环境功能区划，评价区环境功能区划如下： 环境空气：二类区。 地表水：长江武汉段为地表水Ⅲ类水域环境功能区。 声环境：工业区3类，居民区2类功能区。 1.5.2评价标准 本评价拟采用环境质量标准及污染物排放标准见表1.5-1～表1.5-7。 表1.5-1 评价标准一览表 标准类别 标准号 标准名称 评价对象 级(类)别 质量标准 GB3095-1996 环境空气质量标准 评价区大气环境 二级 GB3838-2002 地表水环境质量标准 长江 Ⅲ类 GB3096-93 城市区域环境噪声标准 评价区周围居
26、民点 2类 交通噪声 4类 排放标准 GB16297-1996 大气污染物综合排放标准 废气 二级 GB8978-1996 污水综合排放标准 生产废水、生活污水 三级 GB18918-2002 城镇污水处理厂污染物排放标准 汤逊湖污水处理厂污水 一级B GB12348-90 工业企业厂界噪声标准 厂界噪声 Ⅲ类 GB12523-90 建筑施工场界噪声限值 施工期场界噪声 - GB18599-2001 一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准 一般工业固体废物 - GB18597-2001 危险废物贮存污染控制标准 危险固体废物 -
27、 表1.5-2 环境空气质量标准值(mg/Nm3) 标准号 标准名称 评价因子 二级 评价对象 小时 日平均 年平均 GB3095-1996 环境空气 质量标准 PM10 - 0.15 0.10 评价区 环境空气 SO2 0.50 0.15 0.06 NO2 0.24 0.12 0.08 TJ36-79 工业企业设计卫生标准 丙酮 0.80 —— —— 硫酸 0.30 0.10 —— 表1.5-3 区域环境噪声标准值(dB(A)) 标准号 标准名称 评价因子 昼间 夜间 评价对象 GB3096-9
28、3 城市区域环境噪声标准 等效声级 LAeq 60 50 居民噪声，2类 70 55 交通噪声，4类 表1.5-4 地表水环境质量标准值(mg/L) 标准号 标准名称 评价因子 Ⅲ类 评价对象 GB3838-2002 地表水环境质量标准 pH 6-9 地表水，长江Ⅲ类水体 COD ≤20 BOD5 ≤4 氨氮 ≤1.0 总磷(以P计) ≤0.2 石油类 ≤0.05 硫化物 ≤0.2 粪大肠菌群(个/L) ≤10000 表1.5-5 大气污染物排放标准值(mg/m3) 标准号 排放标准 污染因子 控制项目 监控点
29、 监控浓度限值] GB16297-1996 大气污染物综合排放标准 颗粒物 无组织排放监控浓度限值 周界外浓度最高点 1.0 注：周界外浓度最高点一般应设置于无组织排放源下风向的单位周界外10m范围内，若预计无组织排放的最大落地浓度点越出10m范围，可将监控点移至该预计浓度最高点。 表1.5-6 废水污染物排放标准值 标准号 排放标准 污染因子 单位 排放值 污染源 GB8978-1996 污水综合 排放标准 (三级) pH - 6～9 厂区生产废水及 生活污水 SS mg/L 400 BOD5 mg/L 300 COD mg/
30、L 500 石油类 mg/L 20 氟化物 mg/L 20 GB18918-2002 城镇污水处理厂污染物 排放标准 (一级B) pH - 6～9 汤逊湖污水处理厂出水 SS mg/L 20 BOD5 mg/L 20 COD mg/L 60 石油类 mg/L 3 表1.5-7 噪声污染控制标准值(dB(A)) 标准号 控制标准 控制对象 昼间 夜间 控制级类别 GB12523-90 建筑施工场界噪声限值 施工场界噪声 65～85 55 夜间打桩机禁止施工 GB12348-90 工业企业厂界噪声标准 厂界噪声
31、 65 55 Ⅲ类 1.6评价因子及评价专题设置 1.6.1评价因子的确定 通过环境影响因子识别(见表1.6-1)，筛选出主要评价因子见表1.6-2。 表1.6-1 工程环境影响识别矩阵表 施工行为 环境要素 施工期 营运期 土方开挖 机械作业 材料运输 施工人员 社会 环境 就业、劳务 ○ ○ ○ ○ □ 经济发展 ○ ○ ○ □ 城镇建设 □ 土地利用 ■ ● 交通 ● ● ● ■ 居民拆迁 ● 自然 环境 环境空气 ● ● ● ● ■ 地
32、表水 ● ● ● ■ 声环境 ● ● ● ● ■ 水生生物 固体废物 ● ● ■ 土壤植被 ■ ■ 注：□/○：长期/短期影响；涂黑/白：不利/有利影响；空白：无相互作用。 表1.6-2 评价因子一览表 序号 评价项目 评价因子 1 环境空气 粉尘、丙酮、酸雾 2 声环境 厂界噪声、居民环境噪声 3 水环境 BOD5、COD、NH3-H、高锰酸盐 4 固体废物 危险固体废弃物、生活垃圾等 1.6.2评价专题设置 本次评价按如下几个专题来分别评价： ò工程分析专题 ò营运期
33、环境影响预测专题(环境空气、声环境、地表水、固体废物等因子环境影响评价等) ò施工期环境影响评价等评价专题 ò污染防治措施影响评价 ò厂址可行性分析评价 ò清洁生产与总量控制分析评价 1.7评价重点 根据拟建项目污染特点，综合分析区域环境现状及相关环保政策，确定本次环评工作重点为工程分析、清洁生产、厂址可行性及污染防治措施的技术及经济合理性。 1.8评价工作等级、范围及时段 1.8.1评价工作等级 1) 环境空气 按HJ/T2.2-93《环境影响评价评价技术导则――大气环境》的规定，各大气污染物的等标排放量Pi(下标i表示第i种污染物)由下式计算： 式中：Pi—第i种
34、污染物的等标排放量，m3/h； Qi--第i种污染物的单位时间排放量，t/h； C0i--第i种污染物的“1小时平均”浓度值，mg/Nm3。 拟建项目大气污染物等标排放量计算结果见表1.8-1，按HJ/T2.2-93中规定及周围环境状况，确定技改工程环境空气影响评价工作等级为三级简评，重点分析无组织面源排放的影响。 表1.8-1 拟建项目大气污染物等标排放量计算结果 项目 粉尘 丙酮有机废气 排放量Q(t/h) 7.51╳10-5 1.50×10-6 评价标准Coi(mg/Nm3) 1.0 —— 等标排放量Pi 7.51╳104 ——
35、 评价等级 三级Pi≤2.5╳108 2) 声环境 按HJ/T2.4-1995《环境影响评价技术导则――声环境》等级划分的原则，拟建项目厂址属于工业园区，噪声执行工业3类标准；但南、西南面均有居民点，其声环境质量执行GB3096-93《城市区域环境噪声标准》规定的2类标准。在拟建项目投产后，周围噪声声级有所增加，但增加幅度不大。因此，确定噪声影响评价工作等级定为三级。 3) 地表水 拟建项目废水排入汤逊湖污水处理厂，最终纳污水体为长江（长江武汉段水质类别为Ⅲ类水域）。拟建项目项目生产废水及生活污水经集中处理后排放，主要污染物有BOD5、COD、SS、氨氮、石油类等；水质复杂程度为中等
36、全厂废污水排放总量约为119.5m3/d。 按HJ/T2.3-93《环境影响评价技术导则――地面水环境》的规定(见表1.7-2)，本次地表水环境影响评价为三级。 表1.7-2 地表水环境影响评价分级判据 项 目 污水排放量 m3/d 水质复杂程度 三 级 地面水域规模(大小规模) 地面水水质要求(水质类别) 判定标准 ＜1000，≥200 中等 大、中 Ⅰ～Ⅳ 拟建项目 119.5 中等 大 Ⅲ 1.8.2评价范围 1) 环境空气 根据拟建项目厂址所在区域的主导风向及拟建项目无组织面源排放情况、地表状况以及拟建项目与周围居民等环境敏感点的距离
37、同时，按HJ/T2.2-93《环境影响评价评价技术导则—大气环境》的要求，确定环境空气影响评价范围约为5km2，即以拟建项目最高排气筒为中心主导风向及次主导风向下方向延伸1.5km，其它方向延伸1.0km。 2) 声环境 厂界及厂界外300m范围内的居民敏感区。 3) 地表水环境 项目最终纳污水体为长江，由于项目污水量较小，且经过汤逊湖污水处理厂达一级B标准后排放。因此本评价重点分析项目污水对汤逊湖污水处理厂的影响及其达标可行性分析。 4) 社会经济及污染源调查 社会经济及污染源调查涉及经济开发区全境内，但以环境空气评价范围内为主。 综上所述，拟建项目评价范围见表1.8-2。
38、 表1.8-2 评价范围一览表 评价专题 评价范围 环境空气 评价范围约为5km2，即以拟建项目最高排气筒为中心主导风向及次主导风向下方向延伸1.5km，其它方向延伸1.0km。 声环境 厂界及厂界外300m范围内的居民敏感区。 地表水 汤逊湖污水处理厂达标可行性分析 社会经济及污染源调查 社会经济及污染源调查涉及经济开发区全境内，但以环境空气评价范围内为主。 1.8.3评价时段 评价时段：工程施工期、营运期。 1.9控制污染与环境保护目标 1.9.1控制污染 1) 工程施工期 拟建项目施工期需要控制的主要污染因子为施工扬尘和噪声；另外，应注重土石方施工中的水
39、土流失。 2) 工程营运期 废气：在营运期主要有粉尘、挥发有机溶剂等废气的产生和排放。拟建项目依照“总量控制、清洁生产”的原则，生产线配备性能可靠的废气污染防治设施，确保各污染源达标排放，使项目建设对评价区内的环境质量的影响降到最小程度。 噪声：针对不同的高噪声设备，控制噪声污染，做到厂界噪声达标。 废水：拟建项目废水厂内处理达到GB8978-1996《污水综合排放标准》三级排放标准后，排入汤逊湖污水处理厂进行处理达到GB18918-2002《城镇污水处理厂污染物排放标准》中一级B标准。保证污水处理厂尾水能达标排放。 固体废物：拟建项目固体废物主要为生产固体废物及生活垃圾等，其由具有
40、相应资质的单位进行处理，使拟建项目固体废物对周围环境质量降低到最小程度。 1.9.2环境保护目标 环境保护目标主要为评价区的城镇、村庄居民等，各主要保护目标的情况见表1.9-1及附图C，E。 表1.9-1 主要环境保护目标一览表 序号 目标名称 性质、规模 方位及距离 保护等级 1 中芯国际宿舍楼 约400人 SE100m 环境空气二级，声环境2类 2 港边田村 40户，约160人 SE427m 3 杨林周村 18户，约77人 SW740m 4 长江 - - 地表水Ⅲ类水体 5 汤逊湖 地表水Ⅲ类水体 28 * 华
41、瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 2.工程概况及工程分析 2.工程概况及工程分析 2.1拟建项目概况 2.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目 1) 项目名称 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装新建项目 2) 项目性质 新建工程 3) 项目地点 拟建项目建设地点位于武汉东湖高新技术开发区东一产业园内，一号路以西、高新四路以北（见附图A）。 4) 拟建项目 武汉华瑞高科科技有限公司。 2.1.2建设规模及产品结构 1) 建设规模 拟建项目设计正常年份生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2
42、460套，共计20条生产线，工程总投资21509.34万元。 2) 产品结构 (1) 半导体封装 半导体封装产品主要分为两大类： ①IC集成电路类 PDIP / SOP型式封装产品，主要应用于：一般家用电器、电动玩具、遥控器、电脑鼠标、电话控制IC、电视扫描仪、风扇控制IC、马达控制IC、电源管理IC、温控IC、CCD监控系统、ClockIC、灯串IC、红外线耳机等。 ②Discrete分离器件功率组件类 TO-251 / TO-252 / TO-220 / TO-263型式封装产品，主要用于：ATX或BTX电源供应器、可携式锂电池（手机用）、UPS不断电系统、风扇马达控制器、电
43、动脚踏车、电动手工具、计算机外设电源管理、遥控玩具车、节能灯启动器、LCD背光板、LCD显示器等。拟建项目的产品类别见表2.1-1。 表2.1－1 拟建项目产品类别表 序号 产品类别 产量（万只） 1 塑胶双排脚封装PDIP 8脚 1800 14脚 240 16脚 1200 18脚 1800 28脚 120 40脚 240 42脚 360 小计 5760 2 塑胶双排脚瘦型胶体尺寸封装SKINNY（24脚） 240 3 塑胶小型外引脚型封装SOP 8脚 4200 14脚 240 16脚
44、36 20脚 60 PSSOP48脚 60 小计 4596 4 晶体管外壳三支脚功率型分立器件封装TO TO-220 5760 TO-263 1920 TO-251 1200 TO-252 1800 小计 10680 合 计 21276 （2）半导体测试 拟建项目测试产品见表2.1-2。 表2.1－2 拟建项目测试产品类别表 序号 产 品 类 别 产量(套) 1 自动半导体硅片测试 60 2 手动记忆体芯片测试 1200 3 模块包装测试 1200 合 计 2460 2.1.3建设
45、内容 拟建项目主要建设内容包括主体工程、公用工程、配套工程和环保工程。其中主体工程为生产车间；公用工程包括给排水系统和供电设施；配套工程包括办公楼、研发中心、门房和附属用房；环保工程包括废气处理工程、废水处理工程、固废处理工程和噪声治理工程，详情见表2.1-3： 表2.1-3 拟建项目具体建设内容一览表 序号 项目组成 建设内容 1 主体工程 生产车间 厂房1栋，为2层结构。设置20条生产线，工序包括切割，清洗，粘着，接线，树脂封胶，印码，电镀，切脚成型分离，测试，卷带和粘贴。年生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套。 2 公用工程 给、排水
46、 来自武汉东湖高新技术开发区给水管网，厂区设水泵房一间。 采用雨污分流制排水系统；生活污水与生产废水采用合流制系统。 供电 由开发区电网提供，变压器总装设功率3500KVA，设配电房一间。 3 配套工程 生活设施 研发中心3栋，门房2个及附属用房。 4 环保工程 废气处理 采用除尘管道，并加装过滤网。 废水处理 厂区设置污水处理站一座，处理规模为150 M3/D 固废处理 废物分类收集后，委托有资质单位回收或处置。 噪声治理 采用低噪设备，并用室内隔声、加消声罩(器)、防震垫等措施降噪。 2.1.4工程技术方案 芯片粘贴 芯片切割 芯片清洗 芯粒粘着
47、 树脂封胶 印码 电镀（外包加工） 卷带 包装 测试 接线 切脚分离 1) 工艺流程图 图2.1-1 拟建项目工艺流程图 2) 工艺流程说明 第一步芯片粘贴：将芯片粘贴在蓝色胶膜上以铁环固定，形成芯片切割工序的载具。 第二步芯片切割：将芯片切割分离成单一的半导体电子器件。 第三步芯片清洗：用加压纯水清洗去除芯片切割分离后切割道上的残留硅晶屑。 第四步芯粒粘着：用银胶将芯片粘着在金属导线架的芯粒垫上，经过烤箱烘烤加以固定；高温下用锡铅合金线将软锡芯粒粘着在金属导线架的芯粒垫上，再经气体冷却固化。 第五步接线：金线接线将芯粒表面的电性输入输出端机能区
48、块，用金线接线连接至金属导线架的引脚；铝线接线将芯粒表面的电性输入输出端机能区块，用铝线接线连接至金属导线架的引脚。 第六步树脂封胶：用环氧树脂对已完成内部连接的电子器件进行封胶保护。 第七步印码：在胶体表面盖上印码做为品名标记。 第八步电镀（外包）：将树脂封胶后材料的金属导线架部分以全锡电镀做处理。 第九步切脚成型分离：使用切脚成型分离模具，将条状的材料冲切成为单一完整的电子器件。 第十步测试：使用电性测试机对完成的电子器件进行机能测试，区分合格与不合格产品。 第十一步卷带：将测试合格的产品电子器件卷带包装。 第十二步包装：对产品进行包装。 2.1.5 工程主要设备 拟建
49、项目拟采购进口生产设备共计338台(套)：其中 1) 测试设备71台(套，总价值2318416美元 2) 封装设备229台(套)，总价值15830391美元 3) 生产模具38台(套)，总价值1243795美元 主要设备情况见表2.1-4。 2.1-4主要生产设备一览表 序号 设备名称 厂牌型号 数量 封装设备 1 芯片粘贴机 DISCO DFM-M150 1 朗轩 LH830 1 NITTO MSA840 1 2 芯片切割机 DISCO 2H6T 4 TSK A-WD-5000A 1 DISCO DAD341 1 3
50、芯片清洗机 ACCORD 400 2 4 银胶芯粒粘着机 ASM AD809-00 5 ESEC 2007 4 ESEC 2007 HS PLUS 1 5 软锡芯粒粘着机 NEC CPS400F 8 6 金丝球接线机 K&S 1488TURBO 13 ASM AB309 8 ASM AB309A 10 ASM AB339 6 7 铝线接线机 Oe M360CHD 11 F&K 6666 4 8 银胶烘烤烤箱 BLUE M AGC-336EMP 4 鑫力 NXD-A3-T20 3 TABAI IHP-222 1
©2010-2026 宁波自信网络信息技术有限公司 版权所有
客服电话：0574-28810668 投诉电话：18658249818
浙ICP备2021020529号-1 | 浙B2-20240490
关注我们 ：
